第八章 pn结二极管

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半导体物理与器件第八章pn结二极管

半导体物理与器件第八章pn结二极管

半导体物理与器件
正偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
反偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
例8.1
半导体物理与器件
少数载流子分布
假设:中性区内电场为0 无产生 稳态pn结 0 长pn结
例8.4
0
0
Dn
2 n x2
n n n E g x n0 t
Js eDp pn 0 Lp eDn n p 0 Ln
反偏饱和电流(密度)
则理想pn结的电流-电压特性可简化为:
eV J J s exp a kT 1
尽管理想pn结电流-电压方程是根据正偏pn结推导出来的, 但它同样应当适用于理想的反偏状态。可以看到,反偏时,电 流饱和为Js
势垒高度由平衡时的eVbi降低到了e(Vbi-Va) ;正向偏置电压
Va在势垒区中产生的电场与自建电场方向相反,势垒区中的电场强度 减弱,并相应的使空间电荷数量减少,势垒区宽度变窄。
半导体物理与器件
产生了净扩散流; 电子:n区→ p区
空穴:p区→ n区
热平衡时载流子漂移流与扩散流相互抵消的平衡被打破:势垒高 度降低,势垒区中电场减弱,相应漂移运动减弱,因而使得漂移 运动小于扩散运动,产生了净扩散流。
偏置状态下p区空间电 荷区边界处的非平衡 少数载流子浓度
注入水平和偏 置电压有关
eVa pn ( xn ) pn 0 exp kT
半导体物理与器件
注入到p(n)型区中的电子(空穴)会进一步扩散和 复合,因此公式给出的实际上是耗尽区边界处的非平衡少 数载流子浓度。 上述边界条件虽然是根据pn结正偏条件导出的,但是 对于反偏情况也是适用的。因而当反偏电压足够高时,从 上述两式可见,耗尽区边界处的少数载流子浓度基本为零。

第八章 PN结二极管分析[文字可编辑]

第八章 PN结二极管分析[文字可编辑]

P214例8.7
22
8.3产生复合电流 8.3.2正偏复合电流
? 正偏复合电流: n区注入p区的电子和从p区注入n区的空穴在势垒区
内复合了一部分,形成复合电流 。
23
8.3产生复合电流 8.3.3总正偏电流
? 总正偏电流
24
8.3产生复合电流 8.3.3总正偏电流
? J小时复合主导 ? J大时扩散主导
? 齐纳击穿和雪崩击穿 ? 1、齐纳击穿(隧穿击穿) 齐纳击穿:是一种量子效应,它通常发
生在pn结两侧掺杂浓度较高的情况下,
且齐纳击穿电压较低。 齐纳击穿电压具有负温度系数。
26
8.4结击穿
?2、雪崩击穿
实质是载流子与晶格原子碰撞 使之电离。当pn结外加反向偏压足 够高使得势垒区内场强超过临界电 场时,载流子受到加速并获得足够 大的动能,它们与晶格原子发生碰 撞,把电子从共价键中“打”出来 ,产生一个电子---空穴对……
2、载流子统计分布符合麦克斯韦-玻尔兹曼近似。 3、复合小注入条件。 4(a) PN结内的电流值处处相等。 (b) PN结内的电子电流与空穴电流分别为连续函数。 (c) 耗尽区内的电子电流与空穴电流为恒定值。
5
8.1 PN结电流
8.1.2理想电流电压关系
? 计算流过PN结电流密度的步骤:
1、根据费米能级计算耗尽区边界处注入的过剩少子浓度。
注意费米能级的变化! 图8.1(a) 零偏;(b)反偏;(c)正偏条件下的 pn结及其对应的能带图 加偏压后,势垒区两侧边界处载流子分布仍服从玻尔兹曼分布。
3
8.1 pn结电流 理想电流电压关系
4
8.1 pn结电流 理想电流电压关系
? 理想假设
1、耗尽层突变近似:空间电荷区的边界存在突变,且耗尽区以 外的半导体区域是电中性的。

二极管pn结电容

二极管pn结电容

二极管pn结电容二极管是一种常见的电子元器件,它由PN结组成。

PN结是由P型半导体和N型半导体直接接触形成的结构。

在PN结的空间区域,由于P型半导体和N型半导体之间的杂质浓度不同,形成了内建电场。

这个内建电场会导致PN结具有一些特殊的电性质,其中之一就是二极管的PN结电容。

PN结电容是指在二极管的PN结中存在的电容效应。

当二极管处于正向偏置状态时,PN结电容存在,而当二极管处于反向偏置状态时,PN结电容几乎可以忽略不计。

正向偏置是指将P型半导体端连接至正电压,而将N型半导体端连接至负电压的情况。

在这种情况下,由于P型半导体的空穴浓度较高,N型半导体的电子浓度较高,电子和空穴会向PN结区域扩散。

这样,PN结中的空间区域将被电子和空穴填满,电子和空穴会形成互相扩散的电流。

这个现象被称为正向偏置电流。

当二极管处于正向偏置状态时,PN结电容会起到一个重要的作用。

由于PN结的电场会阻碍电子和空穴的扩散,因此会形成一个电势垒。

这个电势垒会对电流的流动产生一定的阻碍,从而形成二极管的正向压降。

而PN结电容则会储存一部分电荷,这些电荷会随着电流的变化而发生变化,从而形成PN结电容。

反向偏置是指将P型半导体端连接至负电压,而将N型半导体端连接至正电压的情况。

在这种情况下,由于P型半导体的空穴浓度较高,N型半导体的电子浓度较高,空穴会向N型半导体端扩散,而电子会向P型半导体端扩散。

这样,PN结中的空间区域将被电子和空穴排斥,形成一个很宽的耗尽区。

在这个耗尽区中,由于电子和空穴没有互相扩散,因此几乎不会有电流流过。

这个现象被称为反向偏置。

当二极管处于反向偏置状态时,PN结电容几乎可以忽略不计。

由于PN结中没有电流流过,因此PN结电容不会储存电荷,也不会发生电荷的变化。

二极管的PN结电容是由于PN结中的内建电场而产生的。

当二极管处于正向偏置状态时,PN结电容会储存电荷,发生电荷的变化;而当二极管处于反向偏置状态时,PN结电容几乎可以忽略不计。

什么是PN结和二极管

什么是PN结和二极管

什么是PN结和二极管PN结是半导体物理学中的一个基本概念,它是由P型半导体和N型半导体接触在一起形成的结构。

在P型半导体中,空穴是多数载流子,而在N型半导体中,电子是多数载流子。

当P型和N型半导体接触时,N型半导体中的电子会向P型半导体中的空穴移动,形成大量的电子-空穴对,这些电子-空穴对称为载流子。

由于载流子的数量大大超过了原来的数量,所以形成了电荷不平衡,产生了电场,这个电场阻止了电子和空穴的进一步扩散,最终达到了一种电荷分布的平衡状态,形成了PN结。

二极管是一种基于PN结的半导体器件,它具有单向导电性。

当二极管的正极连接到高电位,负极连接到低电位时,PN结处于正向偏置状态,此时电子和空穴会大量移动,形成电流,二极管导通。

而当正极连接到低电位,负极连接到高电位时,PN结处于反向偏置状态,此时电场会阻止电子和空穴的移动,二极管截止,不形成电流。

二极管广泛应用于电子电路中,如整流、调制、稳压、信号检测等。

它们是现代电子技术中不可或缺的基本元件之一。

习题及方法:1.习题:PN结的形成过程中,为什么会产生电场?解题方法:回顾PN结的形成过程,分析P型和N型半导体接触时电荷不平衡的原因,以及电场的作用。

答案:PN结形成过程中,由于P型半导体中的空穴和N型半导体中的电子大量移动,形成了电子-空穴对。

这些电子-空穴对使得PN结区域内的电荷分布不平衡,产生了电场。

电场的作用是阻止电子和空穴的进一步扩散,最终达到电荷分布的平衡状态。

2.习题:二极管在正向偏置和反向偏置状态下,分别会发生什么现象?解题方法:分析二极管的正向偏置和反向偏置过程,以及对应的电荷分布和电流情况。

答案:在正向偏置状态下,二极管的正极连接到高电位,负极连接到低电位。

此时,PN结中的电场减弱,电子和空穴大量移动,形成电流,二极管导通。

在反向偏置状态下,二极管的正极连接到低电位,负极连接到高电位。

此时,PN结中的电场增强,阻止了电子和空穴的移动,二极管截止,不形成电流。

pn结二极管

pn结二极管

电子的扩散电流密度
J P (xn )
eDp
dpn
dx
eDp pn0
eVa
(e kT
1)
x xn
Lp
8.1.2 理想的电流-电压关系
J J (xp ) J (xn )
( eDp pn0
eDn
n
po
)(e
eVa kT
1)
Lp
Ln
eVa
J s (e kT 1)
Js
( eDp pn0 Lp
eDn n po Ln
3.反向偏置:
势垒高度变高,n型一侧几乎 没有电子能越过势垒进入p区, p区一侧有相同数目的电子进 入耗尽层扫入n区,形成少子 漂移流,同理n区的空穴漂移 形成IP,因与少子相关,所以 电流很小,又因为少子的漂移 与势垒高度无关,所以反向电 流与外加电压无关。
反偏时的能带/电路混合图
8.1.2 理想的电流-电压关系
理想p-n结,满足以下条件的p-n结 (1)杂质分布为非简并掺杂的突变结
p=n0 -xp<x<xn (耗尽层近似) (x)= -qNA -xp<x<0
qND 0<x<xn (2)小注入条件:p区:n<<pp0
n区:p<<nn0 (3)pn结内电子电流和空穴电流为连续函数
pn结内的总电流处处相等(稳态)
R
Cn
CnCp Nt (np ni2 ) (n n') Cp ( p
p'
)
对于反偏pn结,耗尽层内存在可移动的电子空穴浓度很少,np 0
R
CnCp Nt Cnn' C
ni2 p p'
为简单起见,假设复合中心能级处于本征 费米能级所在的位置,则:

PN结二极管课件黄秋柳PPT

PN结二极管课件黄秋柳PPT

广泛应用于自动控制电路 。
17
稳压二极管
稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊二极管
当稳压二极管工作在反 向击穿状态下,工作电 流IZ在Izmax和Izmin之间 变化时,其两端电压近 似为常数
利用稳压二极管微小的电压变化引 起极大的电流变化的特点快速地把 变化的电压反馈到电压调节电阻上, 在稳压电路中串联一个合适的电压 调节电阻就可以把电压调节在需要 的值上。
i
稳定 电压 UZ
I z min
△I
u
I z ma x
△U
18
稳压二极管的主要 参数
(1) 稳定电压UZ —— 在规定的稳压管反向工作电流IZ下,所对应的反向工作电压。 (2) 动态电阻rZ ——在规定的工作电流下,稳压值的微小变化与通过
二极管电流的变量的比值。 动态电阻值是衡量稳压管稳压能力的一个参数。稳压管的动态电阻 随工作电流大小而改变,工作电流越大,动态电阻越小,工作电流越小, 动态电阻越大。
③满足谐振条件
f=qc/2NL 表明谐振腔长度L和折射率N确定后,只有某些特定频率的光才能形成 光振荡,输出稳定的激光。
25
激光二极管结构及工作原理
当半导体的PN结加有正向电压时,注 入PN结附近的非平衡电子和空穴发生 复合——自发辐射。 当自发辐射所产生的光子通过半导体 时,经过已发射的电子—空穴对附近, 激励二者复合,产生新光子,这种光 子诱使已激发的载流子复合而发出新 光子——受激辐射。 如果注入电流足够大,则会形成和热 平衡状态相反的载流子分布,即粒子 数反转。 当有源层内的载流子在大量反转情况 下,少量自发辐射产生的光子由于谐 振腔两端面往复反射而产生感应辐射, 造成选频谐振正反馈,或者说对某一 频率具有增益。当增益大于吸收损耗 时,就可从PN结发出具有良好谱线的 26 相干光——激光

半导体物理中的PN结和二极管的特性

半导体物理中的PN结和二极管的特性

半导体物理中的PN结和二极管的特性半导体器件是现代电子技术中不可或缺的基础组成部分。

其中,PN 结和二极管是最为基础和重要的两个概念,对于理解半导体的物理特性和应用具有重要意义。

本文旨在深入探讨PN结和二极管的特性,并分析其在电子器件中的应用。

一、PN结的形成PN结是由P型半导体和N型半导体通过扩散形成的结构。

P型半导体的主要成分是掺杂了三价元素(如硼)的硅(Si)材料,而N型半导体则是掺杂了五价元素(如磷)的硅材料。

当这两种半导体材料接触在一起时,两侧材料发生扩散作用,其中P型半导体的空穴扩散到N型半导体中,而N型半导体的电子扩散到P型半导体中,形成了PN结。

二、PN结的特性1. 能带结构PN结的形成导致了能带结构的改变。

在PN结的形成过程中,P型材料中的导带与N型材料中的导带发生连接,形成了一个共用的导带。

在PN结的结区(即P型和N型材料接触处),形成了势垒,阻止电子和空穴自由通过。

2. 势垒PN结中的势垒是由于P型材料与N型材料之间的电荷分布不平衡引起的。

在PN结形成后,P型材料中的电子向N型材料中的空穴扩散,形成了势垒。

势垒的存在导致了PN结两侧的电荷分布差异,形成了电场。

3. 正向偏置和反向偏置当外加电压(正向偏置)施加在PN结上时,势垒会减小,电子可以克服势垒而通过PN结,形成导电通路。

这时,PN结呈现出低电阻状态,使电流通过。

当外加电压的方向相反(反向偏置)时,势垒会增大,阻碍电流通过。

这时,PN结呈现出高电阻状态,几乎没有电流通过。

三、二极管的特性和应用二极管是由PN结构成的半导体器件,具有正向导通和反向截止的特性。

1. 正向特性当二极管处于正向偏置时,电流可以从P端注入到N端,形成导电通路。

此时,二极管呈现出低电阻状态,称为正向导通。

正向导通时的电压和电流关系遵循二极管正向特性方程。

2. 反向特性当二极管处于反向偏置时,电流几乎无法通过PN结。

由于势垒的存在,只有当外加电压超过正向导通时的阈值电压,才会发生击穿现象,电流急剧增大。

PN结二极管概述、特性、分类

PN结二极管概述、特性、分类

PN结二极管概述、特性、分类PN结二极管概述PN结简述1949年PN结理论发表,1950年制造PN结二极管的扩散法出现,半导体技术从此蓬勃发展,人类进入了微电子时代。

半导体材料有如下的一些特点:半导体材料的电阻率受杂质含量的多少的影响极大,如在硅中只要掺入百万分之一的杂质硼,硅的电阻率就会从214,000Ω·cm下降至0.4Ω·cm;半导体材料的电阻率受外界条件影响很大。

例如温度每升高8℃纯净硅的电阻率就会下降一半左右。

因此,半导体材料可以人为地控制电阻率取得不同的导电性能。

在纯净的半导体材料(如硅)中掺入三价原子(如硼原子、镓原子)形成P型半导体;掺入五价原子(如磷原子、砷原子)的半导体材料形成N型半导体材料。

掺入杂质的P型半导体和N型半导体的电阻率下降、导电性能增强。

P型半导体和N型半导体的导电机制分别为"空穴"和"电子"。

有了P型半导体和N型半导体,就出现了"PN"结。

通过扩散等工艺,把一块半导体材料一边做成N型半导体,一边做成P型半导体。

由于P型区的"空穴"多,N型区"电子"多,在P型区和N型区的交界处,"电子"从高浓度的N区向P区扩散,同时"空穴"从浓度高的P区向N区扩散。

在P区内,"电子"称为少数载流子,在N区内,"空穴"称为少数载流子,扩散到对方的"电子"或"空穴"称为"非平衡少数载流子"。

P型半导体体内的"空穴"成为P 型半导体的"多子",同理,N型半导体内的"电子"称为N型半导体的"多子"。

这些非平衡少数载流子的注入,必然与对方的多子复合,在交界面附近使载流子成对的消失,并且各留下不能移动的正、负离子,构成一个空间电荷区,出现一个由N区指向P区的内建电场。

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8.1.2 理想的电流 电压关系 理想的电流-电压关系
(4) 忽略耗尽区内的产生与复合,即认为 电子、 忽略耗尽区内的产生与复合, 电子、 空穴通过势垒区所需时间很短, 空穴通过势垒区所需时间很短,来不及产生与 复合,故通过 势垒区的电子电流和空穴电流 复合, 为恒定值。
Figure 8.3
8.1.2 理想的电流-电压关系
x = xn
=
eD p pn 0 Lp
(e
eVa kT
− 1)
8.1.2 理想的电流 电压关系 理想的电流-电压关系
J = J ( − x p ) + J ( xn ) =( eD p pn 0 Lp
eVa kT
随温度的升高,本征 随温度的升高,
+
eDn n po Ln
)(e
eVa kT
− 1)
载流子浓度升高, 载流子浓度升高,饱 和电流增加,二极管 和电流增加, 的正向电流和反向电 流都会随温度增加而
eVa kT
− 1)
δpn = pn ( xn ) − pn 0 = pn 0 (e
eVa kT
− 1)
n区 区
δp n ( x → ∞) = 0
P区
扩散方程
0 = Dn
d 2δn p dx 2
δn p − (x < −xp ) τn
eVa kT
δn p ( x → −∞) = 0
边界条件
δn p (− x p ) = n p 0 (e δn p ( x) = A1e
8.1.2 理想的电流 电压关系 理想的电流-电压关系
(1)正向偏置: e J ≈ J s (e → ln( J ) = ln( J s ) + Va kT (2)反向饱和电流 eD p ni2 Dn ni2 Js = ( + (Ge管比硅管的饱和电流大106 倍) ) L p N d Ln N a D p ni2 + Js = q (p n二极管) Lp N d Dn ni2 Js = q (pn +二极管) Ln N a
边界条件
δpn ( x → ∞) = 0
ni2 kTa δp( xn ) = (e − 1) Nd
eV
通解
δp( x) = A1e
x −L P
Hale Waihona Puke + A2 eeVa kT
x Lp xn − x − L P
满足边界条件的特解 δpn ( x) = pn 0 (e
− 1)e
dδpn 电子的扩散电流密度 J P ( xn ) = −eD p dx
= J s (e Js = (
− 1) + eDn n po Ln )
eD p pn 0 Lp
升高。 升高。
8.1.2 理想的电流 电压关系 理想的电流-电压关系
正偏时的过剩少子浓度分布
8.1.2 理想的电流 电压关系 理想的电流-电压关系
电子电流和空穴电流的分布图
8.1.2 理想的电流 电压关系 理想的电流-电压关系

E c − Ei kT
= ni = ni


Ei − E v kT
R=−
Cn C p N n
'
2 t i '
Cn n + C p p
=
− ni 1 1 + N t C p N t Cn
− ni = τ p0 + τ n0
定义τ p 0 ,τ n 0为载流子的平均寿命,则
τ0 =
τ p0 + τ n0
第八章 pn结二极管
第八章pn结二极管 第八章 结二极管
8.1 pn 结二极管的 结二极管的I-V特性 特性 8.2 pn 结的小信号模型 8.3 产生 复合流(与理想 产生-复合流 与理想I-V特性的偏离) 复合流( 特性的偏离) 特性的偏离 8.4 pn 结的击穿 8.5 pn结的瞬态特性 结的瞬态特性 8.6 隧道二极管
J R −G J DIFF
eniW eVa = exp( ) 2τ 2k0T eVa ∝ exp( ) k0T
正偏复合电流的推导
R=
CnC p N t (np − n )
2 i
Cn (n + n ) + C p ( p + p )
' '
2 i
分子分母同除以CnCpNt,得:
np − n R= ' ' τ p 0 (n + n ) + τ no ( p + p )
耗尽层中载流子的复合和 产生
8.2.1 反偏产生电流
反偏时,势垒区电场加强, 反偏时,势垒区电场加强,耗尽层中载 浓度将会下降,低于平衡值, 流子的 浓度将会下降,低于平衡值,导 致耗尽层中电子-空穴的产生 空穴的产生, 致耗尽层中电子-空穴的产生,复合中心 产生的电子、 产生的电子、空穴来不及复合就被强电 场扫出势垒区,形成产生电流I 场扫出势垒区,形成产生电流 G, 因此增 大了反向电流
边界条件:在空间耗尽层边界: 边界条件:在空间耗尽层边界:
n p (− x p ) p p (− x p ) = n e n n p (− x p ) = e Na
2 i eVa kT
eVa 2 kT i eVa kT
nn ( xn ) pn ( xn ) = n e n p n ( xn ) = e Nd
2
− ni R= ≡ −G(负复合率就是产生率) 2τ 0 JG = ∫
W 0
eniW eGdx = 2τ 0
8.2.2正偏复合 复合流 复合
在正向偏压时, 在正向偏压时,耗尽层内的载流子浓度高于 其热平衡值,导致耗尽区载流子的复合。 其热平衡值,导致耗尽区载流子的复合。而 形成正向复合电流JR 形成正向复合电流
反偏产生流JG的推导
由复合理论得到过剩电子与空穴的复合率的表达式为: 由复合理论得到过剩电子与空穴的复合率的表达式为:
R=
CnC p N t (np − n )
2 i
Cn ( n + n ) + C p ( p + p )
' '
对于反偏pn结 耗尽层内存在可移动的电子 对于反偏 结,耗尽层内存在可移动的电子空穴浓度很少, ≈ 空穴浓度很少,n≈p ≈0
qV A kT
Figure 8.8
反向偏置下p-n结费米能级
短二极管
n区或 区的宽度远小于 区或p区的宽度远小于 区或 少子的扩散长度的二极 管叫短二极管 P区的扩散方程,边界 区的扩散方程, 区的扩散方程 条件和求解结果与前面 的完全一致。 的完全一致。
n区 区
扩散方程 边界条件
d 2δpn δpn 0 = DP − ( x > xn ) 2 dx τp
eVa kT
Lp ]
≈ pn 0 (e
xn + Wn − x − 1)( ) Wn
dδpn J P ( xn ) = −eD p dx
=
x = xn
eD p pn 0 Wn
(e
eVa kT
− 1)
8.2 产生 复合流 产生-复合流
理想电流-电压方程与小注入下Ge p-n结的实验结果符合较好, 与Si和GaAs p-n结的实验结果偏离较大。 实际p-n结的I-V特性: p-n I-V (1)正向电流小时,实验值远大于理论计算值,曲线斜率q/2kT (2)正向电流较大时,理论计算值比实验值大(c段) (3)正向电流更大时,J-V关系不是指数关系,而是线性关系 (4)反向偏压时,实际反向电流比理论计算值大得多,而且 随反向电压的增加略有增加。
Figure 8.17
eniW JG = 2τ 0
J0 = (
qDn n p 0 Ln
+
qD p pn 0 LP

总反向电流: 总反向电流:IR=I0+IG 势垒区宽度W随反向偏压的增加而变宽, 势垒区宽度 随反向偏压的增加而变宽, 随反向偏压的增加而变宽 JG随反向电压增加而增加,所以势垒区产 随反向电压增加而增加, 生的电流是不饱和的,反向总电流IR随反 生的电流是不饱和的,反向总电流 向偏压增加而缓慢地增加。 向偏压增加而缓慢地增加。
正偏时的能带/电路混合图 正偏时的能带 电路混合图
3.反向偏置: 反向偏置: 反向偏置
势垒高度变高,n型一侧几乎 没有电子能越过势垒进入p区, p区一侧有相同数目的电子进 入耗尽层扫入n区,形成少子 漂移流,同理n区的空穴漂移 形成IP,因与少子相关,所以 电流很小,又因为少子的漂移 与势垒高度无关,所以反向电 流与外加电压无关。
反偏时的能带/电路混合图 反偏时的能带 电路混合图
8.1.2 理想的电流 电压关系 理想的电流-电压关系
理想p-n结,满足以下条件的p-n结 (1)杂质分布为非简并掺杂的突变结 p=n≈0 -xp<x<xn (耗尽层近似) ρ(x)= -qNA -xp<x<0 qND 0<x<xn (2)小注入条件:p区:∆n<<pp0 n区:∆p<<nn0 (3)pn结内电子电流和空穴电流为连续函数 pn结内的总电流处处相等(稳态)
8.1 pn 结电流
将二极管电流和器件内部的工作机理, 将二极管电流和器件内部的工作机理,器件参数 之间建立定性和定量的关系。 之间建立定性和定量的关系。 1.定性推导: 分析过程,处理方法 定性推导: 分析过程, 定性推导 2.定量推导: 定量推导: 定量推导 建立理想模型-写少子扩散方 边界条件-求解 建立理想模型 写少子扩散方 程,边界条件 求解 少子分布函数-求扩散电流 结果分析 少子分布函数 求扩散电流-结果分析。 求扩散电流 结果分析。 3.分析实际与理想公式的偏差,造成偏差的原因 分析实际与理想公式的偏差, 分析实际与理想公式的偏差
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