六大常见电镀工艺故障解决办法之电镀碱铜
电镀常见故障原因与排除
常见故障原因与排除
呈颗粒状氢氧化钠含量偏低3.氢
氧化钠含量过高4.阴极
电流密度过大5.阴阳极
距离太近
和氢氧化钠3. 冲稀镀液4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低2.镀
液中氰化钠或氢氧化钠
含量太高3.镀液中有六
价铬4.温度太低5.电流密
度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀
液3. 加温50℃ ,加入克/升保险粉,搅拌30分
钟,趁热过滤,加入双氧水升/升5. 降低电流密
度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够2.氢氧
化钠含量不够3.镀液中
碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化
钠含量至70-80克/升3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的异
金属杂质2.镀液中有机
杂质大多3.镀后清洗不
良
1.向镀液中加入克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,
静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅
拌60分钟2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅
拌30分钟,静止过滤3.用热水-冷水交替清洗
数次。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
电镀铜不良原因分析与改善对策
电镀铜原因分析与对策问题原因对策镀层烧焦镀液温度低于20℃升高温度至操作温度铜含量过低（低于50克/升）添加硫酸铜氯离子含量过低分析后补充载运剂不足电解消耗或活性碳处理消耗光泽剂不足补充光泽剂空气搅拌不足或不均使用合适的空气搅拌电流密度过高调整电流，并检查阴阳极接点硫酸不足或极高调整适当酸度阳极篮摆设位置不正确调整至适当位置镀层结瘤光泽剂过低补充光泽剂载运剂过高Dummy'降dosingrate,调整至合适的参数由清洁槽带入的污染确认清洁剂参数及水洗能力镀液内有悬浮的细微颗粒（见）镀层颗粒处理镀面氧化或油脂污染确认前处理槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、严重时活性处理或更槽水洗槽内有水藻类微生物确认水洗槽内状况镀液温太低调整温度至操作范围阳极电流密度过高调低电流密度或加阳极阳极膜纯化重新Dummy或水洗阳极不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀镀层颗粒镀液内有悬浮的细微颗粒检查过滤机，阳极袋，前步骤水洗更新搅拌空气被污染检查鼓风机过滤电镀烧焦形成铜鼓粉掉落槽内确认原因并翻槽过滤硫酸铜粉有细小颗粒未溶解过滤镀液使用不适当磷铜球或铜球掉入槽中确认磷铜球品质并注意添加添加剂不足补充光量剂重复使用有铜粉的Dummy板确认Dummy板上无铜粉阳极膜崩落洗净阳极重新Dummy阳极袋因掉板被割破更新阳极袋并视状况选择翻槽过滤由前制程（化铜）带入确认程序及原因低电流区光亮度差/雾状镀液超温调整温度，降低温度至操作范围内光泽剂过量电解消耗过多的光剂，减少补充添加剂，活性碳过滤，空电解氯离子含量过高调整至合适的参数载运剂少补充载运剂镀面氧化或油脂污染避免铜面氧化及油脂污染，适当处理板面光泽性不足光泽剂太低补充光泽剂氯离子含量过高或过低调整至合适的参数阳极面积太大减少阳极面积导电不良检查导电情况硫酸含量偏高稀释镀液并分析补充其它物料平整性不良铜浓度过低调整至合适的参数硫酸浓度高调整至合适的参数电流密度过高调整至合适的参数槽液污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理清洁剂不良调整至合适的参数微蚀太强调整至合适的参数缺少光泽剂补足光泽剂镀面氧化或油脂污染确认前处理低电流区整平（突然）变差载运剂过量电解消耗硫酸不足分析后补充镀铜孔破不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀空气搅拌不足或不均调整至合适的参数干膜未充分显影确认合适的breakpoint%干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数二铜前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数前制程造成确认原因镀层有针孔过滤系统吸入空气滤泵入口要远离空气，搅拌位置防止吸入气泡不适当的空气搅拌打气需要细致且均匀缺少光泽剂补足光泽剂缺少载运剂补足载运剂干膜显影后未充分水洗干净调整至合适的参数前处理不良调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理振动不足调整至合适的参数阳极纯化硫酸含量过高稀释镀液铜含量过高稀释镀液氯离子含量过高调整至合适的参数阳极袋堵塞清洗阳极袋阳极铜球未填满补充铜球镀液有异常杂质确认槽液状况阳极电流密度过高或阳极篮导电不良调低电流密度或加阳极电压过高检查设备电压不稳定正常电压应维持稳定，若上升5-6V 为异常氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生阳极袋堵塞或不适当安装洗净阳极袋或更新，确认阳极安装正确阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy镀液温度太低确认槽温不适当的空气搅拌使用合适的空气搅拌不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头镀面均匀性变差不适当的空气搅拌及循环使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太低或太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数阴极电流密度过高调低电流密度阳极铜球未填满补满铜球阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy遮板异常遮板须调整槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理贯孔性变差不适当的空气搅拌及喷流使用合适的空气搅拌及循环参数镀液温度太高确认槽温铜浓度过高调整至合适的参数硫酸浓度低调整至合适的参数槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理摇摆不适当（太快或太慢皆有可能）调整至合适的参数柱状结构光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理镀液温太低确认槽温整流器有高涟波确认整流器电镀效率变差槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理不适当的电流传导每周清洗阳极导杆，检查电结接头阳极袋已极化洗净阳极重新Dummy延展性变差光泽剂不足补充光泽剂槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理金属污染确认槽液状况低电流Dummy内应力变低光泽剂不足补充光泽剂镀液温度太高确认槽温光泽消耗量大增镀液温度太高确认槽温槽液有机污染确认槽液状况、前处理液检查、或活性碳处理载运剂与光泽剂的添加比例不恰当调整载运剂与光泽剂的添加比例阳极袋面积不适当或已极化洗净阳极重新Dummy或加阳极氯离子太高调整氯离子浓度，超过100PPm浓度较易发生铜球含磷量不均确认铜球品质不溶性阳极涂层剥落确认不溶性阳极品质制表：曾凡祥 2012年12月25日。
铜镍铬电镀常见故障原因与排除
1.焦磷酸钾过高
2.镀液有六价铬
3.镀液有残余双氧水
1.分析成分,调整P比正常范围
2.加温50℃,搅拌下加入-0.4克升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤
3.加热镀液,电解30分钟
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
镀层有麻点
镀层粗糙
1.预镀层太薄或粗糙
2.阳极磷铜含磷少
3.有一价铜或铜粉
4.硫酸铜含量过高
5.温度过高
6.挂具钩子上的铬层未彻底退除
1.加强预镀层质量
2.更换阳极
3.加少许双氧水,方法同上
4.冲稀镀液,调整各成分
5.建议用冷冻
6.彻底清除挂具残余镀层
镀层有条纹
1.镀液中氯离子过多
2.光剂比列失调
3.预镀层有条纹
2.镀前活化
3.检查线路
4.分析成分,调节成分至正常值
5.电解处理,阳极面积大大于阴极
6.电解法除去
铬层的光亮度差
容易出现烧焦现象
1.铬酸或硫酸含量太低
2.三价铬含量太低或
高
3.异金属杂质过多
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
2、在就是技术网站上留言，并留下EMAIL地址。
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如果你能对此软件进行一些有建设性的 评价，那我们首先感谢！如果你使用了此软件，觉得对你有一定的帮助，想寄一点钱给我们，那我们非常感激！！三、如何联系我们EMAIL:94TECH@OICQ:9371469网址:三、特别感谢本制程TROUBLE SHOOTING的内容基本上来自己《印制电路工艺》教课书。
此教程为国家信息产业部岗位培训的指定教材。
内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
电镀不良的一些情况和解决方法
电镀不良的一些情况和解决方法电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附着之污物.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生塬因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7压伤：指不规则形状之凹洞可能发生的塬因：改善对策：1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联2)检查传动机构，或更换备品8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整可能发生的塬因：1)前处理不良2)镀液受污染3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀4)锡铅药水温度过高5)锡铅电流密度过低6)光泽剂不足7)传致力轮脏污8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成改善对策：1)加强前处理2)更换药水并提纯污染液3)避免停机，若无法避免时，剪除不良4)立即检查温控系统，并重新设定温度5)提高电流密度6)补足不泽剂传动轮7)清洁传动轮8)立即去除泡沫9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)可能发生的塬因：改善对策：1.操作的电流密度太 1.降低电流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。
氰化镀铜（碱铜）常见不良现象与解决方案
氰化镀铜（碱铜）常见不良现象与解决方案氰化物镀铜是应用最广泛镀铜方法，镀液以氰化钠作络合剂，络合铜离子，有很强的活化能力和络合能力、其具有以下几个特点：1、这个电镀工艺的镀液有一定的去油和活化的能力;2、氰化物络合能力很强、槽液的阴极极化很高，所以具有优良的均镀能力和覆盖能力，能在各种金属基体上镀上结合力很好的铜层;3、各种杂质对镀液影响较少，工艺规范要求较宽，容易控制，基本上能适应各种形状复杂的零件电镀要求;4、氰化镀铜所获得的镀层表面光亮，结晶细微，孔隙率低。
容易抛光，具有良好的导电性和可焊性;氰化物镀铜在整个电镀工序中是一个较重要环节，因此，一个电镀师付的现场控制水平决定了产品的电镀质量。
今天我们乐将团队就与大家一起探讨这个镀种在生产中常见不良现象与解决方案。
一．镀层粗糙色泽暗红。
解决方案：1.从简至难排除原则。
先检查是不是温度太低，再有这种现象最多的氰化物不足引起，要经常分析与补加氰化物含量，正常镀液中铜离子可以由铜阳极补充，游离氰化钠要靠每日补加。
2.再有就是阳极钝化了，大家可以观察下阳极附近溶液是否发浅蓝色。
阳极发生钝化现象，这时就应取出阳极清理并增加阳极面积，还有增加酒石酸钾钠含量。
而如果是阳极表面生成较致密的黑色氧化铜，外层还附着一层胶体状沉积物的话，向镀液中补加酒石酸钾钠，提高游离氰化钠的浓度也无济于事。
根据我们团队经验判断，这故障就是锌杂质对镀液的污染所致。
这时就应先调整氰化钠正常含量, 去除铅和锌杂质时可以先将镀液加温到60℃，在搅拌下加入0.2-0.4g/L的硫化钠，再加入2-4g/L的活性炭搅拌2小时后过滤。
也可进行小电流电解处理。
二.镀层有针孔。
解决方案：1.先看下是否产品本身基体表面粗糙。
2.这种不良最多的是因镀液有油污或有机杂质引起，可用活性炭粉处理去除，在此我们乐将团队建议大家碱铜缸要时常用碳粉处理，保持镀液的干净。
3.铜含量过低或氰化钠含量过高，镀液析氢较大，可以化验分析成分,调整铜与游离氰化钠至正常范围4.阴极电流密度过大。
铜镍铬电镀常见故障原因与排除
镀层有针孔
1.基体表面粗糙
2.镀液有油或有机杂质
3.铜含量过低或氰化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阳极面积太小
1.加强抛光
2.活性炭粉处理
3.分析成分,调整正常范围
4.降低电流密度
5.增加阳积面积
沉积速度慢
深镀能力差
1.阴极电流密度太小
2.阳极钝化或阳极面积太小
3.游离氰化钠太高
4.溶液中有铬酸盐
1.提高电流密度
2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度
3.调整成分
4.同上处理方法
镀层疏松
孔隙多
1.阳极钝化
2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质
3.锌-铝合金基体中铝含量过高
1.同上处理方法
2.同上处理方法
3.要经过二次浸锌后再进行镀铜
高
3.异金属杂质过多
4.温度太低
5.阴极电流密度太大
6.阳极导电不良
7.镀液中有少量的硝酸根
1.分析成分,调整成分至正常值
2.电解法控制三价铬成分
3.电解法去除
4.提高温度
5.降低电流密度
6.检查线路
7.电解法处理
铬层有明显的裂纹
1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低
3.氯离子过多
镀镍常见故障原因与排除方法
故障现象
故障原因
故障排除方法
镀层有针孔
1.前处理不良
2.镀液中有油或有机杂质过多
3.湿润剂不够
4.镀液中铁等异金属
质
5.硼酸含量不足
6.温度太低
1.加强前处理
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基体表面粗糙：
加强抛光；
镀液中有油或有机 杂质：
活性炭分处理；
镀层有针孔 铜含量过低或氰化 钠含量过高：
分析成分，调整正常范围；
阴极电流密度过大：
降低电流密度；
阳极面积太小：
增加阳极面积。
本文是由宁波市镇海跃阳电器厂整理编辑
六大常见电镀工艺故障解决办法之电镀碱铜
电镀碱铜故障及排除方法
故障现象
故障原因
排除方法
镀前除油不彻底：
加强前处理；
酸活化时间太短或 活化液太稀：
调整活化酸；
结合力不好
铜液中游离氰化钠 太少或过低： 镀液温度过低：
分析成分，调整至正常范围； 提高温度；
电流密度太大：
降低电流密度；
镀铜液中有较多六 加温至60℃，加入保险粉0.2-0.4克/升，搅拌20-30分钟，趁热
价铬离子：
过滤；
温度太低：
提高温度；
阴极电流密度大：
降低电流密度；
阳极面积太小：
增加铜板或铜粒；
镀层粗糙、色 游离氰化钠太低：
分析含量，补充至正常范围；
泽暗红
先调整氰化钠正常含量，加入0.2-04克/升硫化钠，加入1-2克/ 有金属锌、铅杂质：
升活性炭，搅拌2含量 加温60-70℃，在搅拌下加入氢氧化钠，搅拌30分钟，静止过滤；