聚酰亚胺胶带(Polyimide Silicome Adhesive Flim Tape )绝缘胶带MSDS

聚酰亚胺胶带(Polyimide  Silicome Adhesive Flim Tape )绝缘胶带MSDS
聚酰亚胺胶带(Polyimide  Silicome Adhesive Flim Tape )绝缘胶带MSDS

1.健康危害:

2.环境危害:

3.主要症狀:

4.燃爆危险:

5.危险性类别

第四部分 急救措施

1.皮肤接触:

2.眼睛接触:

3.吸 入:

4.食 入:

第五部分 消防措施物料安全資料表

Material Satify Data Sheet(MSDS)

第一部分 物品廠商資料物質中/英文名称:聚酰亚胺胶带(Polyimide Silicome Adhesive Flim Tape )

廠商名称:廠商地址:廠商应急电话:公司印章:传真号码:被授權人簽字:电子邮件地址:簽字日期:

第二部分 成分/组成信息

纯品 □

混合物 □

危害物質成分

濃度或濃度范圍(成分百分比)

产品物质成分所占产品成分百分比

第三部分 危险性概述

最重要的危害信息

查无资料查无资料查无资料查无资料查无资料

不同暴露途徑之急救方法或防護

查无资料查无资料查无资料查无资料1.危险特性:无2.灭火方法及灭火剂:常规灭火器

3.灭火注意事项:

聚酰亚胺膜有机硅压敏胶水50%50%

1.急性毒性:個人應注意事項:无環境注意事項:无应急处理和消除方法:无

第七部分 操作处置与储存方法

1.操作注意事项:搬运时要注意轻装轻卸,防止包装损坏

2.储存注意事项:切勿受潮

第八部分 接触控制/个体防护

1.工程控制:正常

2.呼吸系统防护:正常

3.眼睛防护:正常

4.身体防护:正常

5.手防护:正常

6.救护人员防护:正常

7.其他防护說明:正常

第九部分 物理與化學特性外观与性状:

无相对密度/比重(水=1):无引燃温度(℃):无溶解性:无主要用途:

无第十部分 稳定性和反应活性1.稳定性:稳定

2.禁配物:

避免直接与火接触3.避免接触的条件:无

4.危害分解产物:加热到熔融时,产生刺激性气味

第十一部分 毒理学资料无3.刺激性:无4.致敏性:无5.致畸性:无6.致癌性:

无7.慢毒性或長期毒性:

1.生态毒性:

2.生物降解性:

3.非生物降解性:

4.生物积累性:

5.其他有害作用:

项目

可能之環境影響

與環境流布

查无资料查无资料查无资料查无资料查无资料

第十三部分 废弃处置方法1.废弃物性质:□危险废物

□工业固体废物

2.废弃处置方法:焚烧必须根据大气污染法规使用焚烧炉

第十四部分 运输信息

包装方法:塑料带包装,纸箱组装

运输注意事项:切勿受潮,搬运时轻装轻放,防止包装损破

第十五部分 法规信息

标准号

法规名称

生效日期1.国内化学品安全

管理法规:

GB13690-92常用危险化学品的分类及标志

1993/7/1

GB12268-90

危险货物品名表GB15258-1999

化学品安全标签编写规定1999/12/1GB16483-2000

化学品安全技术说明书编写规定

2000/6/1

2.国际法规:

第十六部分 其他信息1.参考文献:2.制表部门: 3.制表人:4.制表时间:

5.批準人:

聚酰亚胺胶带(Polyimide Silicome Adhesive Flim Tape )绝缘胶带MSDS

1.健康危害: 2.环境危害: 3.主要症狀: 4.燃爆危险: 5.危险性类别 第四部分 急救措施 1.皮肤接触: 2.眼睛接触: 3.吸 入: 4.食 入: 第五部分 消防措施物料安全資料表 Material Satify Data Sheet(MSDS) 第一部分 物品廠商資料物質中/英文名称:聚酰亚胺胶带(Polyimide Silicome Adhesive Flim Tape ) 廠商名称:廠商地址:廠商应急电话:公司印章:传真号码:被授權人簽字:电子邮件地址:簽字日期: 第二部分 成分/组成信息 纯品 □ 混合物 □ 危害物質成分 濃度或濃度范圍(成分百分比) 产品物质成分所占产品成分百分比 无 第三部分 危险性概述 最重要的危害信息 查无资料查无资料查无资料查无资料查无资料 不同暴露途徑之急救方法或防護 查无资料查无资料查无资料查无资料1.危险特性:无2.灭火方法及灭火剂:常规灭火器 3.灭火注意事项: 无 聚酰亚胺膜有机硅压敏胶水50%50%

1.急性毒性:個人應注意事項:无環境注意事項:无应急处理和消除方法:无 第七部分 操作处置与储存方法 1.操作注意事项:搬运时要注意轻装轻卸,防止包装损坏 2.储存注意事项:切勿受潮 第八部分 接触控制/个体防护 1.工程控制:正常 2.呼吸系统防护:正常 3.眼睛防护:正常 4.身体防护:正常 5.手防护:正常 6.救护人员防护:正常 7.其他防护說明:正常 第九部分 物理與化學特性外观与性状: 无相对密度/比重(水=1):无引燃温度(℃):无溶解性:无主要用途: 无第十部分 稳定性和反应活性1.稳定性:稳定 2.禁配物: 避免直接与火接触3.避免接触的条件:无 4.危害分解产物:加热到熔融时,产生刺激性气味 第十一部分 毒理学资料无3.刺激性:无4.致敏性:无5.致畸性:无6.致癌性: 无7.慢毒性或長期毒性: 无

胶带

https://www.360docs.net/doc/119909491.html,/view/87524.htm BOPP(双向拉伸聚丙烯) 胶带基本测试项目如下: 1 外观HG/T 2408 - 1992 QB/T 2422 - 1998 2 尺寸HG/T 2408 - 1992 QB/T 2422 - 1998 3 初粘性GB/T 4852 4 持粘性GB/T 4851 5 拉伸强度(纵向)、断裂伸长率GB/T 7753 6 撕裂度(横向)GB/T 455.1 7 基材厚度GB/T 7125 8 纸管芯内径QB/T 2422-1998 9 180℃剥离强度常态(湿热老化)GB/T 2792 粘着剂可以粘住东西,是由于本身的分子和欲连接物品的分子间形成键结,这种键结可以把分子牢牢地黏合在一起。 胶带 绝缘胶带 绝缘胶带专指电工使用的用于防止漏电,起绝缘作用的胶带! 绝缘胶带具有良好的绝缘耐压、阻燃、耐候等特性,适用于电线接驳、电气绝缘防护等特点!制作工艺:以聚氯乙烯薄膜为基材,涂以橡胶型压敏胶制造而成! 聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC) 胶带聚酰亚胺胶带 聚酰亚胺胶带,又称Kapton胶带,是以聚酰亚胺薄膜为基材,采用进口有机硅压敏胶粘剂,具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘(H级)、防辐射等性能。适用于电子线路板波峰焊锡遮蔽、保护金手指和高档电器绝缘、马达绝缘,以及锂电池正负及耳固定。 名称:马拉胶带,又称矽胶马拉胶带,火牛胶带,玛拉胶带。 适用:电子行业绝缘。 参数:一般要求厚度60±5微米,剥离力≥300N/M,断裂伸长率达55%,击穿电压≥4.2KV,阻燃级别0.1级,耐温性10-130℃,耐溶剂强。 颜色:一般有红、蓝、黄、白、黑五种鲜明的颜色。 麦拉胶带以聚酯薄膜为基材涂丙稀酸阻燃压敏胶而成,具有很强的耐高温耐电压性能,用于变压器,马达、电容器等各类电机、电子阻件之绝缘包扎。玛拉胶带胶带也称聚脂胶带,以聚酯薄膜作为基材,采用丙烯酸阻燃胶作为胶粘剂,该产品从形性高,有极佳的抗化学品、抗化剂和防潮能力,并可抵受切割和磨损。具有阻燃、绝缘的特点。颜色通常有黄.红.黑.绿.蓝.白.

聚酰亚胺的用途:柔性电路板

柔性电路板的结构、工艺及设计 随着越来越多的手机采用翻盖结构,柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分,柔性电路板可分为两种: 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多,但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上贴装裸露芯片,对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高,目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合,若设计或工艺不合理,容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构 按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构:这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构:当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。 双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

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