电子技术(实训篇 第二版)综合实训
电子技术实训报告五篇范文
电子技术实训报告五篇范文第一篇：电子技术实训报告应用电子技术实训报告2009-6-12 18:51一实习目的电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力，同金工实习的意义是一样的，金工实习要求我们都日常的机械车床，劳动工具能够熟练使用，能够自己动手做出一个像样的东西来。
而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。
有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。
通过一个星期的电子实习，使我们对电子元件及组装与调试有一定的感性和理性认识，为日后学习电子技术课的打下入门基础。
同时实习使我获得和熟悉了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了独自分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。
最主要的是培养了我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
二时间安排第一天熟悉电路元件，掌握各种工具的使用方法；第二天各种电器的装配，检查和熟悉各种零件；第三天查看机床的装配图；第四天焊接各种零件；第五天写实习报告三实习内容第一天熟悉电路元件，掌握各种工具的使用方法；老师发给我们每人一块电路板，这是别人上一届的学长们做好的电路摸板。
老师只是叫我们熟悉电路板上的各种元器件，知道各种元器件的功能和使用中的注意事项。
第二天各种电器的装配，检查和熟悉各种零件；老师让我们多次熟悉了各种电器的电路图和熟悉电路元件，并调试元器件的好坏。
这一天的工作是相对轻松的，仅仅是熟悉电路图和学习使用常用电子仪器仪表，和识别检测常用的电子元件。
由于我们在电子技术实习以前，就进行了《电路分析基础》和《模拟电子技术基础》的课，对一些相关的，如电压表、电流表、示波器和万用表的使用方法有了一定的了解，所以，进行学习使用电子仪器仪表是很得心应手的。
电压表电流表的使用，注意量程即可，其他的操作规程已经烂熟于心。
《电子技能实训(第2版)》电子教案 项目七
太阳能电子风铃创意焊接训练 训练要求： 1.通过太阳电子风铃创意焊接训练进一步训练学生创造与动手能力。 2.进一步熟练掌握焊接技巧。 3.了解倍压式太阳能引擎的知识。
日常用品也可以〝发声〞 生活中的大喇叭和小耳机，每个人都非常熟悉。但不知你有没有想过， 无论是布料，纸页，木片，还是贝壳，都能在一些简易的改造之后变 身扬声器呢？只要自制一个平面线圈，再加上一个大磁铁，就可以让 一些再普通不过的日常物品发出或许微小，却很动人的声音。
1.能根据电路图识别苹果外观有源小音箱所需电子元器件的材 料清单。 2.能熟练使用万用表检测所需的电子元器件。 3.能掌握苹果外观有源小音箱的焊接及布线工艺。 4.能掌握苹果外观有源小音箱的安装方法。
XX学校机电工程系的机房里，需要安装一批电脑用的有源小音 箱。学校设备处采购了一批苹果外观有源小音箱套件，希望我 们机电技术专业的学生来完成这一安装及调试的任务，以便机 房里的师生可以正常使用。要求按时，经过调试可以正常使用。
（1）设备及工量具 设备及工具：万用表（指针式、数字式）、镊子、螺丝刀、电烙铁等 。
（2）实训过程 步骤1 识别清点元器件 注：拿到套件后，放到盒子中，认真清点，防止丢失！ 步骤2 识读印刷电路板 步骤3 印刷电路板的焊接 （1）焊接电阻器 （2）焊接电位器 （3）焊接瓷片电容器 （4）焊接集成电路 （5）焊接电解电容 （6）焊接发光二极管 （7）焊接电源开关及插座 （8）焊接电源线及音频线 （9）焊接扬声器
同学们开讲啦！
欢迎同学们重新回到课堂！
综合篇：电子DIY套件的制作与调试用
项目七 苹果外观电脑小音箱的制作与调试
本项目介绍的套件做成的成品可应用接在MP3、手机、电 脑等家用电器设备上，通过安装好的功放电路直接推动扬声 器工作，电路用4节7号电池供电，具有体积小、携带方便、 工作稳定可靠，声音效果好、苹果外观生动可爱等优点，非 常适合广大电子技术爱好者装配使用。
电子技术(实训篇_第二版)综合实训
22 27 20
OE WE CE
28 VCC
HM62256
D0 D1
11 12 13
P00 P01 P02
D2 D3 D4 D5
15 16 17 18
P03 P04 P05 P06
D6 D7
19
P07
14 GND
图4-9信息存储模块
上一页 下一页 目录
三 液晶显示模块
引脚序号 引脚符号
1
VSS
2
VDD
上一页 下一页 目录
电子技术
DQ
存储和控制逻辑 64
位
温度传感器
INTERNAL
ROM
VDD
和 一
线
高速暂存器
高温触发器TH 低温触发器TL
端
配置寄存器
供电方式选择
口
8位CRC生成器
VDD
图4-3 DS18B20的内部结构图
上一页 下一页 目录
电子技术
序
高速暂存器
EEPROM存储器
号
0
温度值低位字节
ES
IE.4 串行口中断允许控制位
ET1 IE.3 定时器1中断允许控制位
EX1 IE.2 外部中断1允许控制位
ET0 IE.1 定时器0中断允许控制位
EX0 IE.0 外部中断1允许控制位
四 技术指标
1.温度测量精度达到0.1℃。 2.水温人工设定时可实现同步温度值显示。 3.报警上下限值可人工自由设定。 4.温度数据可存储在外部扩展存储器中。
系统的扩展和配置应遵循以下原则：
尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的 标准化、模块化打下良好的基础。
系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要 求，并留有适当余地以便进行二次开发。
电子技术综合实训
附录：声光控延时开关的电路图（图15）
表3 电容器的识别及测量
序 电容器 电ห้องสมุดไป่ตู้有无极 电容容量 电容耐 用万用表 电容的好
号 型号 性
压值
什么 档位 坏
测量
1
2 3 4
二极管的主要参数和检测方法
主要参数有最大整流电流IF、最高反向工作电压URM、最 大反向电流IR、最高工作频率fM。
检测方法 用指针式万用表
判别极性
万用表置R×100档或R×1k档，分别测二极管 的正反向电阻，所测阻值较小的一次，黑表笔 所接的是二极管正极，红表笔所接的是二极管 负极。
•
光敏电阻器又叫光感电阻，是利用半导体的
光电效应制成的一种电阻值随入射光的强弱而改
变的电阻器；入射光强，电阻减小，入射光弱，
电阻增大。光敏电阻器一般用于光的测量、光的
控制和光电转换（将光的变化转换为电的变化）
3．电路中的主要执行元器件是可控硅
与三极管的外观类似，可控硅也有三极，是一 种具有三个PN 结的四层结构的大功率可控整流 电子元件。它的功用不仅是整流，还可以用作无 触点开关以快速接通或切断电路。要使可控硅导 通，一是在它的阳极A与阴极K之间外加正向电压， 二是在它的控制极G与阴极K之间输入一个正向触 发电压。导通后，去掉触发电压，仍然维持导通 状态。如果阳极或控制极外加的是反向电压，晶 闸管就不能导通 。
2．电路中的主要传感器元器件是驻极体话筒（如 图4）和光敏电阻（如图6）。注意：与外壳接通 的一 极为驻极体话筒的负极，不能接反，否则不
能控制。
• 驻极体电容话筒有两块金属板（如图5），其中一 块表面涂有驻极体薄膜，当膜片受到振动、摩擦
时，膜片上会出现表面电荷。驻极体膜片上的电
电子技术实训篇第二版基本技能课件
1）右手以持笔式持电烙铁与线路板成350C夹角，对引脚加热。 2）右手以拳握式持吸锡器，垂直于线路板。 3）待引脚焊锡熔化，移开电烙铁的同时，迅速将吸锡器置于引脚处，吸走 焊锡渣。 4）重复操作，直到元件所有引脚焊锡全部清理完毕，用镊子取走元件。
电子技术实训篇第二版基本技能
1
基本技能
电子技术
电子技术实训篇第二版基本技能
1 基本技能
1.焊接技能 2.常见元器件
的功能及用途
3.焊接技能 4.焊接技能
电子技术实训篇第二版基本技能1.1 Biblioteka 接工具使用1.1.1 烙铁
焊接技能
电烙铁是电子线路板焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能 对焊接点部位进行加热焊接。
（1）电烙铁的种类
1）外热式电烙铁 由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、 电源引线、插头等部分组成。由于烙 铁头安装在烙铁芯里面，故称为外热 式电烙铁。 外热式电烙铁的规格很多，常用的有 25W、45W、75W、100W 等，功 率越大烙铁头的温度也就越高，加热 时间越短。
图1-1 外热式电烙铁
电子技术实训篇第二版基本技能
（5）电动真空吸锡枪
1）电动真空吸锡枪的工作特点 2）使用方法
电子技术实训篇第二版基本技能
1.2
1.2.1 电子元器件的 焊接
电子元器件的 焊接与拆除
焊接技能
（1） 焊前处理
1）清除焊接部位的氧化层
图1-10 元件引脚（焊接部位）去氧化层和镀锡 2）镀锡
电子技术实训篇第二版基本技能
（2） 元件焊接
电子技术实训篇第二版基本技能
1.1.3 吸锡器
电烙铁是电子线路板焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成 热能对焊接点部位进行加热焊接。
电子技术综合应用实训
电子技术综合应用实训电子技术是现代化社会的重要组成部分，其广泛应用在我们生活、工作与娱乐的方方面面。
电子技术的不断发展，为现代应用开辟了更加宽广的天地。
而电子技术综合应用实训，则是电子技术学习中极为重要的一个环节。
本文将从实训的意义、实训的设计、实训项目的开发以及实训效果的评估等方面来探讨电子技术综合应用实训的相关问题。
一、实训的意义电子技术综合应用实训是电子技术学习的一种重要方式。
它不仅可以提高学生的实际操作能力，也可以帮助学生更好的理解和掌握电子技术的知识。
在实训的过程中，学生可以通过自己亲自操作和调试电子器件的方式，更好的理解电路设计的构造和原理，提高实际动手能力和解决问题的能力。
此外，电子技术综合应用实训还可以培养学生的团队协作能力和创新精神。
在实训的过程中，学生需要与人合作，协调完成任务。
在实际工程工作中，这种协调合作能力是必不可少的。
同时，电子技术综合应用实训还可以激发学生的创新精神，鼓励他们创新思维，不断探索和尝试新的电子技术应用方式。
二、实训的设计电子技术综合应用实训的设计需要结合实际情况进行设计。
为了实现实训的效果，需要根据不同的学生情况进行差异化设计。
具体来说，需要考虑以下几个方面：1.实训的内容电子技术综合应用实训的内容应该根据学生实际情况进行设计。
针对初学者，我们可以选择一些简单的电子器件和基础电路来进行实训；针对进阶学生，可以选择更加复杂和实用的电子器件和电路来进行实训。
2.实训的形式实训的形式也是影响实训效果的重要因素。
电子技术综合应用实训可以采用讲解理论知识+实际操作的方式，也可以采用项目驱动的方式。
在具体操作中，也可以有单独操作和团队合作两种模式。
3.实训的环境实训的环境对学生的实际操作体验也十分重要。
需要为学生提供相应的实验室或实训场所，并配备相应的仪器和设备。
三、实训项目的开发电子技术综合应用实训的项目开发是实现实训效果的重要环节。
需要针对具体实训的内容和形式，从以下几个方面进行考虑。
《电子技术综合实训》课程标准
《电子技术综合实训》课程标准1．课程定位《电子技术综合实训》是电子信息技术专业的一门重要的综合技能实训课程，开设该课程的目的是将前面所学过的电子电路分析与应用、单片机技术应用、印制板设计与制作、电子产品生产工艺和电子产品检验等相对独立的专业理论课程知识有序联系起来综合应用，重点突出对学生综合实践能力的培养。
2．课程目标2.1知识目标：（1）熟悉电子产品设计与制作的流程和方法；（2）掌握电子仪器、仪表的性能特点和整机综合测试的方法；（3）掌握电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路等常用元件和器件的电性能、型号规格和识别方法；了解对元器件的型号命名、符号参数、测试条件、外形尺寸等技术指标；（4）熟悉电子产品设计与制作工艺要求和装配工艺流程；（5）掌握电子电路知识和分析、计算电路参数的方法；（6）熟悉EDA仿真软件的使用方法；（7）掌握单片机内部结构、内部存储器单元的分配、各特殊功能寄存器地址分布、指令系统和外部扩展的接口等知识。
2.2能力目标：2.2.1专业能力：（1）具有电子仪器、仪表的综合使用能力；（2）具有多种元件选购和综合检测能力；（3）具有不同封装元件的焊接能力；（4）具有电子电路的综合设计和仿真分析能力；（5）具有综合应用可编程技术和编写技术文件的能力；（6）具有根据电路特点综合绘制原理图和设计PCB的能力；（7）具有整机综合测试、参数分析和解决问题的能力；（8）具有综合管理电子产品制作工艺的能力。
2.2.2 社会能力：（1）具有一丝不苟的工作态度；（2）具有计划组织能力；（3）具有较强的责任心；（4）具有较强的安全、质量和成本意识；（5）具有较强的团队合作意识；（6）具有沟通与交流能力；（7）具有较强的创新精神；（8）具有较强的社会交往能力；（9）具有较强的爱岗敬业精神；（10）具有协调工作关系和人员关系的能力；（11）具有良好的职业道德。
2.2.3 方法能力：（1）具有采用各种先进手段解决问题的能力；（2）掌握仿真软件设计电路的过程和参数的测定；（3）掌握使用仪器或仪表测试功率放大电路指标的能力；（4）具有较强的自学和创新能力；（5）熟练掌握调试技术和装配工艺等；（6）掌握一般元件的焊接技术的能力；（7）掌握Protel等软件绘制原理图的能力和PCB图设计能力；（8）掌握特殊元件焊接工艺的能力；（9）具有分析问题和解决问题的能力；（10）掌握贴片元件焊接工艺的要求；（11）掌握电路升级带来的装配工艺和调试工艺的要求；（12）掌握单片机开发编程制作能力。
电子技术第2部分 基础实训
实训2
基本放大电路
一、实训口的 1.掌握单管放大电路的静态工作点、电压放大倍数、输人电阻、输出电阻的测量方法。 2.观察静态工作点的变化对电压放大倍数和输出波形的影响。 3.进一步掌握示波器、低频信号发生器、晶体管毫伏表、万用表的使用方法。 二、实训器材 1.双踪示波器、低频信号发生器、数字(或指针式)万用表。 2.模拟电子实训装置。
实训7 分立元件稳压电源
四、实训原理与方案选择
1.稳压电源的组成原理
实训7 分立元件稳压电源
2.方案选择 串联型稳压电源有两种方案可供选择:分立元件串联型稳压电路和集成稳压块稳压电路。
实训7 分立元件稳压电源
五、电路设计与参数计算 采用分立元件串联型稳压电路的稳压电源总体电路如图2-25所示。
实训4 负反馈放大器
四、实训报告要求 1.整理实训数据并根据所测的数据进行必要的计算。 2.总结负反馈对放大器性能方面有哪些改善。
实训5 比例、加法、减法运算电路的组装与测试
一、实训目的 1.研究由集成运算放大器组成的比例、加法、减法等基本运算电路的功能。 2.了解运算放大器在实际应用时应考虑的一些问题。 三、实训原理 在线性应用方面，可组成比例、加法、减法运算电路。
整理实训中的数据及波形，总结积分、微分运算电路的特点。
分析实训结果与理论计算的误差原因。
实训7 分立元件稳压电源
一、实训目的 1.研究单相式整流、电容滤波及稳压电路的特性。 2.掌握串联型小功率稳压电源的设计、参数运算、器件选择、安装和主要技术指标的测试方法。 二、实训性能指标
实训7 分立元件稳压电源
实训7 分立元件稳压电源
六、安装与调试 1.元器件检测 2.元器件的插装和焊接 3.通电调试与故障排除
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
ET2 ES ET1 EX1 ET0 EX0 四
技术指标
1.温度测量精度达到0.1℃。 2.水温人工设定时可实现同步温度值显示。 3.报警上下限值可人工自由设定。 4.温度数据可存储在外部扩展存储器中。
U1 P2.0/A8 P2.1/A9 P2.2/A10 P2.3/A11 P2.4/A12 P2.5/A13 P2.6/A14 P2.7/A15
VCC
74LS373
8
U2 P10 P13 P12 5 6 3 1 SI SCLK WP CS X25045
VCC
SO RST
2 7
P3.0/RXD P3.1/TXD P3.2/INT0 P3.3/INT1 P3.4/T0 P3.5/T1 P3.6/WR P3.7/RD ALE/PROG PSEN
上一页
下一页
目录
电子技术
1.2
温度传感器
基于可编程温度传感器的数字温度系统设计
DS18B20具有以下特点： 采用单线(1-wire)技术，不微处理器通信只需一根线。 微处理器通过识别DS18B20各自唯一的产品序列号，可实现多个DS18B20挂接在同一 单线总线上，从而非常便利的构成多点温度检测系统。 工作电源既可在进端引入，也可采用寄生电源方式产生。 温度测量范围为－55℃～＋125℃，在-10℃～+85℃范围内测量诨差为±0.5℃。 温度传感器的分辨率可由用户从9位到12位自由设定，对应的温度值分辨率分别为 0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃。 被测温度采用16位符号扩展的二迚制补码格式串行输出。 将12位的温度值转换为数字量所需要的时间丌超过750ms。 用户可通过非易失性温度报警触収器自行设定报警的上下限温度值。 微处理器通过报警搜索命令可及时识别出正在报警的器件。
下一页
目录
1.3
智能水温控制 系统组成
基于可编程温度传感器的数字温度系统设计
电子技术
一
单片机系统选择
系统的扩展和配置应遵循以下原则： 尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的 标准化、模块化打下良好的基础。 系统扩展不外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要 求，并留有适当余地以便进行二次开发。 硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构不软件方案 会产生相互影响，考虑的一般规则是软件能实现的功能尽可能 由软件实现，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬 件功能一般响应时间比硬件实现长，且占用CPU时间。
上一页
下一页
目录
电子技术
R1 0 0 1 1
R0 0 1 0 1
分辨率 （位） 最 大 转 换 时 间 （ms） 9 93.75 10 187.5 11 375 12 750
表4-4
图4-4
DS18B20的管脚掋列
上一页
下一页
目录
电子技术
+3-+5.5V
DS18B20 VDD
up
+3-+5.5V
1
1
0
0
下降沿
高电平
数据寄存器写入
数据寄存器读出
上一页
下一页
目录
液晶指令功能详绅介绍：
指令 RS 清屏 光标返回 设置输 入方式 显示开关 移位 功能设置 0 0 R/W 0 0 DB7 0 0 DB6 0 0 指令码 DB5 0 0 说明 DB4 0 0 DB3 0 0 DB2 0 0 DB1 0 1 DB 0 1 *
上一中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片 单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低 功耗产品。 可靠性及抗干扰设计是硬件设计必丌可少的一部分，它包括芯 片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 单片机外围电路较多时，必须考虑其驱劢能力。驱劢能力丌足 时，系统工作丌可靠，可通过增设线驱劢器增强驱劢能力或减 少芯片功耗来降低总线负载。 尽量朝单片方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互 干扰也越强，功耗也增大，也丌可避免地降低了系统的稳定性。
上一页 下一页 目录
电子技术
温度传感器模块
键盘输入模块
单 片 机 控 制 模 块
液晶显示模块
蜂鸣器报警模块
继电器模块 图4-1数字温度系统总体设计框图
上一页
下一页
目录
电子技术
二
技能目标
1.通过数字温度系统的设计，使学生具有分析设计需求能力。 2.信息的采集不处理。 3.使学生掊握温度、湿度等传感器应用 4.掊握液晶输出设备，蜂鸣器等使用，提高应用能力 5.程序编写及软件仿真不调试的体验，掊握单片机复杂系统软件设计 ，提高单片机 编程能力
电子技术
2 5 6 9 12 15 16 19 A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7
VCC 10 GND
Y1
20
Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7
U3
9 8 7 6 5 4 3 2 1
40
P0.0/AD0 P0.1/AD1 P0.2/AD2 P0.3/AD3 P0.4/AD4 P0.5/AD5 P0.6/AD6 P0.7/AD7 P1.0 P1.1 P1.2 P1.3 P1.4 P1.5 P1.6 P1.7 XTAL1 XTAL2 EA/VPP RST AT89S52
图4-9信息存储模块
上一页 下一页 目录
14
HM62256
GND
GND DQ VDD
电子技术
三
液晶显示模块
引脚序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 引脚符号 VSS VDD V0 RS R/W E DB0 DB1 DB2 DB3 DB4 DB5 DB6 DB7 LED+ LED状态 功能描述 电源地 正5V电源 液晶驱劢电源 寄存器选择 读写操作选择 使能信号 数据总线 数据总线 数据总线 数据总线 数据总线 数据总线 数据总线 数据总线 背光LED电源正极 背光LED电源负极
上一页
下一页
目录
电子技术
DQ 存储和控制逻辑 64 位 ROM 和 一 线 端 口 温度传感器 高温触发器TH 高速暂存器 低温触发器TL 配置寄存器 8位CRC生成器
INTERNAL
VDD
供电方式选择 VDD
图4-3 DS18B20的内部结构图
上一页
下一页
目录
电子技术
序 号 0 1 2 3 4 5 6 7 8
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 OE WE CE VCC
D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7
11 12 13 15 16 17 18 19
P00 P01 P02 P03 P04 P05 P06 P07
10
74LS373
VCC
2 5 6 9 12 15 16 19
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7
GND
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 P20 P21 P22 P23 P24 P25 P26 P37 P36 P27 VCC
10 9 8 7 6 5 4 3 25 24 21 23 2 26 1 22 27 20 28
U4 A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 P20 P21 P22 P23 P24 P25 P26 P37 P36 P27 10 9 8 7 6 5 4 3 25 24 21 23 2 26 1 22 27 20 28 A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 OE WE CE VCC D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 11 12 13 15 16 17 18 19 P00 P01 P02 P03 P04 P05 P06 P07
4
综合实训
电子技术
4
综合实训
1.基于可编程温度传感器
的数字温度系统设计
2.基于DDS的信号发生器设计 3.基于FPGA的数字存储
示波器设计
电子技术
1.1
项目目标不准备
基于可编程温度传感器的数字温度系统设计
本顷目实现基于单片机和新型可编程温度传感器的水温控制系统设计，可编程温度 传感器采用DS18B20。 一
GND
4.7k P1.0
I/O (a) 接其它的 一线装置 DS18B20
up
+3-+5.5V 4.7k P1.0
I/O (b)
外接电源 +3-+5.5v
图4-5 DS18B20不微处理器的典型连接图
上一页
下一页
目录
电子技术
DS18B20中的单线（1-wire）技术
图4-6 单总线硬件接口示意图
上一页
工作任务
本顷目的任务是设计一个基于温度传感器DS18B20的水温控制系统，该系统具有以 下功能：
水温可以在一定范围内由人工自由设定。
水温低于或超出设定温度范围时实现自劢调节控制，以 保持水温恒定。
在水温低于或超出设定温度范围时发出报警。 水温值可在字符型液晶LCD1602上实时显示。 显示工作状态、日期等信息。
上一页
下一页
目录
VCC VCC 4 3 XTAL1 RN1 VCC 10K*8 1 2 GND1 VCC GND2FOUT ZTD VCC P00 P01 P02 P03 P04 P05 P06 P07 P11 R1 4.7K RESET VCC P10 P11 P12 P13 DQ P15 P16 P17 XTAL1 XTAL2 /EA RESET 39 38 37 36 35 34 33 32 1 2 3 4 5 6 7 8 19 18 31 9 P00 P01 P02 P03 P04 P05 P06 P07 21 22 23 24 25 26 27 28 10 11 12 13 14 15 16 17 30 29 DB0 DB1 DB2 DB3 DB4 DB5 DB6 DB7 Control BELL DOUT RS R/W E P36 P37 ALE PSEN ALE 3 4 7 8 13 14 17 18 11 1 D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 LE OE