POP工艺(中文) XXXX0531
pop封装工艺流程
pop封装工艺流程"POP" 指的是"Package on Package"，是一种封装技术，通常用于将多个芯片封装在一起，以实现更高的集成度和更小的封装尺寸。
以下是POP 封装的工艺流程：* 芯片准备：* 首先，每个要封装的芯片都需要经过裸片测试和分类。
这确保只有经过测试且符合规格的芯片会被选择用于POP 封装。
* 基板制备：* 准备一个基板（substrate），通常是由有机基板或玻璃纤维基板制成。
这个基板上通常包含有电气连接、垫球（bump）、焊盘等。
* 垫球制备：* 在芯片的电气连接端制备小型的焊盘或球形焊料，这被称为垫球。
垫球的制备通常采用电镀或其他金属沉积工艺。
* 胶布或胶球的应用：* 在基板上或芯片上涂覆一层封装胶布（encapsulation tape）或应用封装胶球。
这有助于防止异物进入并提供保护。
* 芯片堆叠：* 将需要堆叠的芯片放置在基板上，并确保它们的垫球正确对准。
这个过程通常需要高精度的设备。
* 热压焊接：* 使用热压工艺，将堆叠的芯片与基板上的垫球连接起来。
这通常涉及到高温和高压的环境，以确保可靠的焊接。
* 后续封装工艺：* 完成POP 封装后，通常还需要进行一些后续封装工艺，如涂覆封装树脂、喷涂抗尘层等，以进一步提高封装的可靠性和稳定性。
* 测试和质量控制：* 进行封装后的芯片需要进行功能测试和质量控制。
这确保了每个POP 封装的设备都符合规格并能够正常工作。
* 标识和包装：* 对封装完成的芯片进行标识，并按照客户的要求进行包装。
标识通常包括芯片型号、生产批次号等信息。
* 出厂：* 最后，已完成封装的POP 设备可以交付给客户或集成到更大的系统中。
整个POP 封装的工艺流程需要高度的精确度和专业设备，以确保堆叠的芯片之间的连接可靠性。
POP制程说明及管控因应
融化的錫膏浸潤 性更好，彌補了 上述形成的Crack 不良。
POP制程说明及管控因应
POP贴装工艺参数
1.使用POP锡膏时蘸取高度的设定： （POP TOP元件锡球高度-复合型模块高度）*(50%至70%) 2.使用POP组焊剂时蘸取高度的设定： （POP TOP元件锡球高度-复合型模块高度）*(90%至100%)
在受熱的時候flux會爬向上層 物料的錫球。
裂縫變小了， 但是裂縫很難 被flux充滿，因 此裂縫很容易 出現。
POP焊接辅料
Flux VS 锡膏 锡膏焊接原理圖解
POP制程说明及管控因应
錫球表面
錫膏 裂縫
底部BGA受熱后變 形，所以在上下兩 層之間會有裂縫出 現
但是在受熱的過程中，錫膏中 的金屬物質會先融化，融化的 錫膏會把上層變形的物料拖拉 過來
POP制程说明及管控因应
POP制程不良分析（虚焊）
3.虚焊不良原因分析
POP制程说明及管控因应
POP制程不良分析（虚焊）
4.POP 虚焊不良的解决对策
対策 A
在焊球沾锡时增加沾锡的焊锡量
问题点
接合焊接不良
.对POP接合一般来说是有效的。由于熔融的焊锡表面张力会抑制变形
・对间隙大的地方特别有效
対策 B
POP Feeder中添加錫膏。
膜厚測厚器
1.管裝內錫膏開封有效期:48H,轉印台錫膏有效期12H. 2.POP FEEDER每班進行清洗一次,工作台殘留錫膏必須報廢處理. 3.膜厚由ME進行測試并記錄.測試頻率:1H/次.如測量值偏下限及時加錫處理. 4.加錫頻率:2H/次,添加錫膏后必須測量錫膏厚度.
POP制程不良分析（少锡，短路）
改善對策： 在實際量測過程中，錫槽錫膏厚度不穩定，最厚可達250mm,已經超過 了錫球的高度，並且有時會出現刮槽局部無錫的現象，針對以上倆种問 題在多方面分析研究通過實踐驗證總結出以下有效改善措施: 1 POP Feeder錫槽錫量管控在175-185um 2 POP沾錫量測頻率每2h/次量測改為1h/次量測. 3 POP錫槽如有加錫/修改POP設定參數/更換物料都應將前后各 2panel進行X-ray全檢OK后才能進行生產. 4 50Panel生技人員手動檢查一次POP實物沾錫狀況,保證POP錫 球沾錫深度在1/2~2/3個錫球之間. 5 制程抽照X-ray由原來的1H/panel改為5panel/H
POP工艺
POP 组装工艺及可靠性研究背景：自从Amkor推出POP封装技术至今，业界关于POP技术的研究热情从来没有停止过，Amkor公司本身对于POP的组装及可靠性进行了相当多的研究，业界的OEM厂也就POP的应用等进行了大量的研究，目前POP在很多的PDA等终端产品中都有应用。
目前业界的贴片机大都进行了POP组装方面的研究，基本都支持POP的组装，比如SIMENS，Universial，Assemblon，Panasonic等。
JSTD95标准第22章节（Fine-pitch, Square Ball Grid Array Package (FBGA) Package-on-Package (PoP) ，2007 年9月，B版本）定义POP尺寸最大为21 mm×21 mm，引脚间距0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm和0.8 mm；JC63组织关于POP顶层存储器引脚输出标准化的制定中显示的最大尺寸为16 mm×16 mm(07年11月版本)，引脚间距为0.5、0.65；1 实验设计1.1 器件信息项目研究用的POP器件信息见表1。
1.2 PCB设计及器件布局PCB设计及器件布局如图2所示。
1.3 组装用材料组装材料包括锡膏、POP top层用助焊剂、POP top层用锡膏、Underfill。
顶层助焊剂材料选择F1，顶层焊接锡膏材料选用S1和S2两种，underfill材料选择U1和U2。
PoP top层用焊接材料信息见表2。
Underfill材料性能参数见表3。
2 组装试验过程及结果分析2.1 器件高温变形测试采用DIC（Digital image correlation）方法进行器件的高温变形测试。
对于器件高温变形，选取测试温度为：25 – 40 – 55 – 70 – 85 – 100 – 115 – 130 – 145 – 160 – 175 – 190 – 205 – 220 – 240 (°C)，测试结果主要考虑下面对角方向，测量位置主要考虑POP底部器件顶层，POP顶部器件底层以及两个器件堆叠后的底层，测试时所有焊球都被移除。
POP的制作
POP的制作POP广告制作方式、方法繁多，材料种类应用不胜枚举，其中以手绘POP最具机动性、经济性及亲和力，手绘POP的制作基本原则为：1、容易引人注目；2、容易阅读；3、一看便知诉求重点；4、具美感；5、具统一及调和感；6、有效率。
一、各种工具：工具的选择与应用非常重要，选择良好适合的工具，往往有事半功倍的效果。
如粘贴工具，可以用喷胶来处理大面积的又量多的粘贴动作，远比用双面贴或胶水粘贴来得有效率。
如何让各种工具能各自发挥自己的特性，是我们必须要在事前考虑好的。
另一个值注意的是陈列工具，完成的作品如果没有靠陈列工具来辅助展示出来，或者是展示的效果不佳，那么再好的作品也是白费。
用来描绘或书写的材料工具种类繁多，而每一种各有其独特的表现技法及效果。
其中麦克笔因其容易掌握书写方便等特性而有POP笔之称，而平头笔笔头柔软，可以写出多种风格不同的POP体，一样广受大家的喜欢。
各种笔具裁剪工具测量工具粘贴工具二、学写POP字体，必须抛弃以前写字的方法，因为POP的主要诉求是字体明确、简洁有力，所以在字体上不必要做花哨的变化。
另外，对于价格POP而言，因为书写的人不同，但在字体上不能出现太大的差异，这也是POP字体对整体性的要求，不强调个性化字体。
对于不同的商品，字体有好有劣，这对商品的具体的销售会产生一定的影响，是不可取的。
而在POP招贴、POP海报又要求有新意有个性的画面和字体，以在最大程度上增加阅读率，吸引注意力。
在色彩应用上也应力求干净，而不是五花八门什么颜色都要。
一般来讲，一个版面上的颜色不应超过四种。
在制作POP时，必须站在消费者的角度去看问题，只要能把最重要的价格清晰表达出来，就是最好POP。
附POP字体。
三、书写POP时几个注意的方面：1、书写时要写全商品名称，以及注明规格。
2、书写价格时要注意小数点前后的数字要大小明显。
3、要注明原价和现价，以体现降价的幅度。
4、一张POP上的商品原则上不超过两个，否则起不到视觉冲击的效果。
聚醚多元醇PPGPOP技术介绍
第四章生产规模及产品方案用途主要软泡：海绵；弹性体胶棒防水跑道1000D用作防水底板，地板材料，密封胶，粘合剂，DG330N与POP混用，汽车摩托车自行车坐垫，仪表盘扶手方向盘DG4110（硬泡）冰箱冰柜保温，夹心板材，管道保温，墙体保温DG5631K 大型块状泡沫，对助剂，发泡剂宽容度高，N45 高回弹泡沫，块状泡沫，汽车坐垫靠背，家具，床垫C45 本类产品用于制造高硬度块状泡沫，热模塑高回弹泡沫，能与普通聚醚共用，可增加泡沫制品的承载能力，并可增加泡沫的开孔性DG2000D 聚氨酯涂料，弹性体，粘合剂和密封剂等，其制品有更好的物理机械性能DG3050D 软质泡沫，涂料，弹性体，粘合剂和密封剂聚醚多元醇的主要应用领域是聚氨酯高分子材料，其消耗量占聚醚多元醇总量80%左右。
主要用于生产聚氨酯软泡、聚氨酯硬泡及涂料、胶粘剂、密封胶、弹性体(CASE)制品。
此外，聚醚多元醇也用于生产泡沫稳定剂、造纸工业消泡剂、原油破乳剂、高效低泡洗涤剂、润滑剂、淬火剂、乳胶发泡剂、橡胶润滑剂及表面活性剂等。
聚醚多元醇（简称PPG）成品根据用途可以分为以下六种：1、普通块状软泡15万吨，即DG-5631K；2、普通弹性体塑模软泡5万吨，即DG-330N；3、高回弹体软泡，包括DG-1000D、DG-2000D、DG-3050D；4、用于POP生产的中间体PPG，包括DG-551C、DG-331 5万吨；5、普通硬泡，即DG-4110 A。
一．生产规模第五章工艺技术方案5.1 聚醚多元醇生产工艺聚醚多元醇的发展是由20世纪30年代开始的，它最初应用于非离子表面活性剂领域。
1939年，美国Scretle和Wotter合成出烷醇聚醚非离子表面活性剂。
1940年又合成出烷基酚聚氧乙烯醚非离子表面活性剂。
1953年Du Pont公司首次把聚醚多元醇应用于聚氨酯软泡，接着美国怀安多特化学公司于1954年提出以氧化丙烯一氧化乙烯嵌段共聚醚制备聚氨酯泡沫塑料，并于1957年将聚醚型聚氨酯泡沫塑实现工业化。
聚醚PPGPOP工艺的介绍(2020年整理).pptx
学海无涯
3 DMC 催化剂法工艺简单，聚合后不必有后处理工序，可连续化生产。 4 DMC 催化剂法的连续化工艺，反应釜的容积比 KOH 小很多，建一套 1 万 t/年的装置仅需要串联 2 各 2m3 的反应釜，而 KOH 催化剂法的反应釜容积需 43m3。
尽管 DMC 催化剂有以上优点，但它不能完全替代 KOH 催化剂，这是因为 DMC 催化剂不能单独催化 EO 聚合反应，难以合成小分子聚醚。用 DMC 催化剂只能制 全 PO 或 PO/EO 无规聚合的聚醚多元醇。但聚醚多元醇品种很多，常需要对分子 进行 EO 封端，以值得高伯羟基含量的产品，EO 封端仍需 KOH 催化剂。
聚醚多元醇的种类与用途
聚醚多元醇的品种很多，依据不同，则分类不同。按聚醚主链端基的羟基数 分类有聚醚二元醇、聚醚三元醇、聚醚四元醇等品种；按聚醚特征分类有通用聚 醚多元醇、高活性高分子量聚醚多无醇、聚合物聚醚多元醇等品种；按聚醚的酸 碱度分类有中性聚醚多元醇、碱性和酸性聚醚多元醇等。一般，聚醚多元醇的命 名以主链上羟基数与单元链节性质相结合的命名较为合理(见表 1)。
聚合反应的工艺条件是，反应温度控制在 115±5℃，反应压力控制在
学海无涯 0.4MPa，投料速度按设计好的投料曲线进行。生产系统全部由计算机进行程序控 制，其工艺自动控制水平达世界一流，所生产出的成品质量稳定。
生产工艺流程如下图所示：（以 3 官能度 PPG 为例说明）
先制造催化剂液，由起始剂与 KOH 反应，将制成的催化剂液与 PO 反应制成 一定分子量的中间体，再用中间体与 PO 反应后投入 EO 最后制成目标分子量的 PPG（称粗 PPG），将粗 PPG 倒入中和釜进行酸中和后脱水，再加入一定量的吸附 剂后，用泵将物料打到过滤机，经过一定时间的过滤循环，产品达到规定质量标 准后，最终产品自过滤机流入产品储罐。
POP工艺
POP 组装工艺及可靠性研究背景：自从Amkor推出POP封装技术至今，业界关于POP技术的研究热情从来没有停止过，Amkor公司本身对于POP的组装及可靠性进行了相当多的研究，业界的OEM厂也就POP的应用等进行了大量的研究，目前POP在很多的PDA等终端产品中都有应用。
目前业界的贴片机大都进行了POP组装方面的研究，基本都支持POP的组装，比如SIMENS，Universial，Assemblon，Panasonic等。
JSTD95标准第22章节（Fine-pitch, Square Ball Grid Array Package (FBGA) Package-on-Package (PoP) ，2007 年9月，B版本）定义POP尺寸最大为21 mm×21 mm，引脚间距0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm和0.8 mm；JC63组织关于POP顶层存储器引脚输出标准化的制定中显示的最大尺寸为16 mm×16 mm(07年11月版本)，引脚间距为0.5、0.65；1 实验设计1.1 器件信息项目研究用的POP器件信息见表1。
1.2 PCB设计及器件布局PCB设计及器件布局如图2所示。
1.3 组装用材料组装材料包括锡膏、POP top层用助焊剂、POP top层用锡膏、Underfill。
顶层助焊剂材料选择F1，顶层焊接锡膏材料选用S1和S2两种，underfill材料选择U1和U2。
PoP top层用焊接材料信息见表2。
Underfill材料性能参数见表3。
2 组装试验过程及结果分析2.1 器件高温变形测试采用DIC（Digital image correlation）方法进行器件的高温变形测试。
对于器件高温变形，选取测试温度为：25 – 40 – 55 – 70 – 85 – 100 – 115 – 130 – 145 – 160 – 175 – 190 – 205 – 220 – 240 (°C)，测试结果主要考虑下面对角方向，测量位置主要考虑POP底部器件顶层，POP顶部器件底层以及两个器件堆叠后的底层，测试时所有焊球都被移除。
POP的贴装与返修技术培训
CHIVA-SMT
元件堆叠装配技术（ PoP ）
• 随着移动多媒体产品的普及和对更高数字信号处理、具有 更高存储容量和灵活性的需求，元件堆叠装配(PoP, Package on Package)技术的应用正在快速增长。
⑴ PoP面堆叠贴片（装配）工艺
• 以三层堆叠的ASIC+存储器为例： • 该堆叠最底层是ASIC（特殊用途的
IC），在ASIC上面堆叠2层存储器
POP堆叠贴片过程
ASIC+存储器
PoP面贴装工艺过程
• 底部器件（第一层）在PCB上印刷焊膏→贴装 • 顶部器件（第二层、第三层）浸蘸膏状助焊剂（或焊膏）
• 焊盘间距：0.65mm， • 焊球间距：0.5mm(0.4mm) • 基板材料：FR-5 • 焊球材料：63Sn37Pb/Pb-free
顶部SCSP 典型外形结构尺寸
• 外形尺寸：4 ～ 21mm • 底部球间距：0.4 ～ 0.8mm
• 基板材料：Polyimide（聚合树脂） • 焊球材料：63Sn37Pb/Pb-free
• PiP是指器件内置器件，封装内芯片通 POP是指在底部器件上再放置
过金线键合堆叠到基板上，再将两块基 板键合起来，然后整个封装成一个器件。
器件
• PiP封装的外形高度比较低，可以用普 POP堆叠的高度比PIP高一些，
通的SMT工艺组装，但器件的成本高，
但组装前各个器件可以单个
而且器件只能由设计服务公司决定，没 有终端使用者选择的自由。
越来越被较多的公司采用，例如pana公司采用Sn/Ag合金， 而且不是球状的颗粒；其他公司都采用SnAgCu合金。
POP工艺指导书
文件名称作业文件页次编制张庆锋文件编号QT/GY-POP-01/05 标题POP作业工艺指导书 1 审核夏炉文版次 B 发行日期2012/2/27 制订单位工艺部批准梁啟旺文件修订记录修订日期修订类别版次抽换页总页数修订内容简要修订者增加删除异动废止2008/8/20 √ A 10 新制订此份规范徐仲海2012/2/27 B 5 简化此份规范张庆锋文件名称作业文件页次编制张庆锋文件编号QT/GY-POP-01/05 标题POP作业工艺指导书 2 审核夏炉文版次 B 发行日期2012/2/27 制订单位工艺部批准梁啟旺1.目的：本指导书规定POP作业的基本方法，规范作业动作、保证产品质量、保护人身安全。
2.适用范围：本工艺适用于POP车间仿形机、铣床、刨床、修边机等3.相关权责：3.1工艺部：负责制订/变更各制程工艺规范3.2生产部：负责依据工艺规范执行相关操作3.3品管部：负责监督工艺规范的执行状况4.名词定义：4.1 POP：POP是英文point of purchase的缩写，意为“卖点广告”其主要商业用途是刺激引导消费和活跃卖场气氛。
它的形式有户外招牌，展板，橱窗海报，店内台牌，价目表，吊旗，甚至是立体卡通模型等等。
本公司是指亚克力立体字制作。
5.作业流程：POP作业流程:下料→热弯→刨平→锯切→粘接→修边→打磨→质检→送下道6.作业说明：6.1 下料:主要为板材切割；工具:推台锯。
6.1.1 台锯切割下料：当材料需要使用台锯切割时，操作者应注意力集中，并戴防护面罩，不许戴手套，切割时手要远离锯片抓紧工件，慢慢向前推进。
人尽量站在侧面不要正面向着锯片，预防切割时飞溅物伤及人员事故的发生。
文件名称作业文件页次编制张庆锋文件编号QT/GY-POP-01/05 标题POP作业工艺指导书 3 审核夏炉文版次 B 发行日期2012/2/27 制订单位工艺部批准梁啟旺6.2刨平：a)当使用刨床刨亚克力产品时，操作者禁止戴手套，操作时要戴防护眼睛。
POP制作
用格子框起来的线叫做「网格线」，依照其位置就可以分成 「上网格线」、「下网格线」、「左网格线」、「右网格线」。每个 字要下笔前先分析看看，横的哪个笔划最长，就要碰到左右网格线； 竖的哪个笔划最长，就要碰到上下网格线。其它比较短的笔划，只要 短一些、可以分辨出来就行了。例如「土」和「士」，长的那一横划 碰到网格线，另外一划短一些就可以了。
如何书写POP——
标题性文字重要吗？
标题性文字是很重要的视觉传达，如果标题性文字吸引不了 顾客，顾客也绝不会再看说明性文字了，所以标题的内容要劲爆，
或者必须提纲挈领。
如何书写POP——
标题性文字如何写？
有别于说明性文字，标题性文字可以不必「排列得太整
齐」，可以呈波浪形、V字形、弧形、左右倾斜……等，不过彼此
如何书写POP——
POP手写体书写法则：
A、笔顺原则：由上到下、由左到右（从外写到内） B、结构扩充原则： ①、笔画顶格、齐头齐尾 ②、遇“口”扩充 ③、向空间宽敞的地方扩充 C、斜笔趋平原则： 倾斜的笔画分段成折笔，使其趋于平直
D、综合原则： 减少外白空间
如何书写POP——
POP卡通体书写原则（在POP手写体基础上）：
如何书写POP——
如何分析文字？
中国字尤以形声字居多，所以大多有偏旁，通常部首是分配 较少的空间。有的字是上下分，有些则是左右分，尽量分析切割到最 小单位，然后用铅笔分配位置，有把握之后再写上去。例如「暗」这 个字，可以先分成左「日」右「音」，「日」的部分较小，「音」的 部分较大；「音」又可以分成上「立」下「日」，「立」较大，「日」 较小。
POP欣赏
如何书写POP——
书写说明性文字的注意事项？
颜色要清晰、笔划要清楚，不要逐字换颜色，顶多一行文字换
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2 底部元件锡膏印刷工艺的控制
• 底部元件球间距是0.5 mm或0.4 mm的CSP，对于锡膏印刷是一个挑战，需要优化CB焊盘的设 计，印刷钢网的开孔设计也需要仔细考虑。锡膏的选择也成为关键，往往会有锡膏过量或不 足的现象。对于精细间距的晶圆级CSP的锡膏印刷，应用合适的PCB及钢网设计加以良好的印 刷工艺控制，可以获得批量生产条件下高的装配良率。0.4 mm CSP的印刷可以选用type3，或 type4，但 type4有时可能会出现连锡现象。市场上现在有type3和type4混合的一种锡膏，印 刷效果不错。印刷工艺控 制注意以下几个方面：
的控制也变得非常重要，过高的压力会将底层元件的锡膏压塌； 造成短路和锡珠，高压力贴装多层元件 也会因压力不平衡导致 器件倒塌。所以贴装及浸蘸过程中需要较低的贴装压力。
•
多层堆叠贴装后，在传送过程中，要求传输轨道运转更加
平稳，机器设备之间轨道接口要顺畅，避免回流 焊接之前传送
过程中的振动冲击。
4 顶部元件助焊剂或锡膏量的控制 （如图4所示）
• 助焊剂或锡膏的厚度需要根据元件焊球尺寸来确定，保证适当且稳定均匀的 厚度，使最小的焊球也能在浸 蘸过程中蘸上适量的助焊剂或锡膏。需要考虑 优先选择低残留免清洗助焊剂或锡膏，如果需要底部填充工艺 的话，必须考 虑助焊剂/锡膏与阻焊膜及底部填充材料的兼容性问题。
•
顶部元件浸蘸助焊剂还是锡膏，会有不同的考虑。锡膏装配的优点是：
1、元器件翘曲变形对装配良率的影 响至为关键
元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的 增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自 不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图2和图3所示。
之所以会产生翘曲变形是因为元器件中各种材料的弹性模量和热膨胀系数各不一 样，如果所选用材料以上 特性差异越大，再加上物理尺寸的影响（长宽厚），其变 形就越明显。要保证较高的装配良率，对堆叠元件 的平整度要求很重要，要选择质 量好的供应商。
•
•
·当印刷微间距的PCB时，要放慢印刷速度；
•
·选择最接近PCB板的刮刀，两边离PCB边缘有O.5″；
•
·锡膏在钢网上要形成良好的“滚动”，而不是“滑动”；
•
·锡膏滚动柱表面要相对光滑均匀，外形要中心对称：
•
·刮刀刮过后孔要被完全填充；
•
·刮刀刮过后钢网要很干净，没有锡膏留在后面；
•
·脱模后孔壁要没有锡膏或非常少的锡膏留在其上；
量约20％。所以其比普通印刷锡膏稀很多，流动性非常好，适 合浸蘸工艺。
•
粘性助焊膏装配的优点是：①不会放大焊球本来存在的大小差异；②工
艺好控制，材料选择也方便。
•
其缺点是：①对一点程度的翘曲变形来自补偿作用；②需要增加工艺。• 图4 助焊剂或锡膏量的控制
图5 顶部元件浸蘸在0.2 mm厚的锡膏中组装 在玻璃片上的外观图
设计：
•
·钢网厚度5 mil，则方形孔为l0 mil×10 mil，圆形孔的直径为11 mil；
•
·钢网厚度若为4 mil，则方形孔为9 mil×9 mil，圆形孔的直径为10 mil。
图2 元器件封装/组装过程示意图
图3 元器件封装/组装过程翘曲变形分析示意 图
3 贴装过程中基准J羔的选择和压力 的控制
•
·脱模的速度极为关键，一般来说需要较低的脱模速度，如0.25～0.5 mm/s，
但也有些锡膏要求快速脱模 ，需要仔细阅读技术说明：
•
·印刷时对基板平整的支撑一般都要求全板支撑，避免印锡不均匀的现象。
•
影响印刷品质的另一重要因素是印刷钢网的设计和制造：合适的宽深（厚）
比或开孔面积比，孔壁是否光 滑整齐。对于0.4 mm CSP，印刷钢网推荐采用如下
• 底层元件以整板基准点来矫正没有问题，上层元件是以整板基 准点还是以其底层元件背面上的局部基准点 来矫正就需要斟酌
了。如果同样选择整板基准点，会很方便，不需要任何变更， 产出率也会高，但贴装精度 成了争论的焦点。事实上，贴装的 精度会受到影响。而选择其底层元件背面上的局部基准点，贴 片周期会长 产出率受到影响，对处理基准点的相机提出了挑战 （焦距的问题）。但是贴片的精度会得以保证。这时贴装 压力
①可以一定程度地补偿元件及基板 的翘曲变形；②无须额外工艺，可以与现
有工艺很好兼容；③焊接后器件离板高度稍高，有利于可靠性。但 也有其缺
点：①会放大焊球本来存在的大小的差异；②可供选择的这类锡膏有限，价 格也贵。
•
浸蘸用的锡膏不同于普通印刷锡膏，其黏度为⒛Pa·s左右，比普通的锡膏
低，金属颗粒直径在5～25 gm 左右，比普通锡膏金属颗粒细，助焊剂百分含
5 回流焊接工艺的控制
• 由于无铅焊接的温度较高，较薄的元件和基板（厚度可达0.3 mm）在回流焊接过程中很容易热变形，需要 细致的优化回流 焊接温度曲线。同时，监控顶层元件表面与底层元件内部温度 非常重要，既要考虑顶层元件 表面温度不要过高，又要保证底
层元件焊球和锡膏充分熔化形成良好的焊点（有时底层元件焊 球可能是高铅 材料，此时焊球可能不熔或部分熔融，锡膏则熔 化冷却形成焊点）。对于多层堆叠装配，升温速度建议控制 在 1，5OC/s以内，防止热冲击及炉内移位或其他焊接缺陷。在保 证焊接品质的前提下，让回流温度尽量的低 ，最大程度的降低 热变形的可能。
•
元件在焊接过程中高度会有一定程度的降低，如图6所示，
这可以补偿焊球高度的不一致性，但是基板 焊盘要设计适当的
公差，将焊接过程中的变形及不共面性一并考虑。图7和图8是
元件在回流焊前和回流焊高 度示意图。
图6 元件回流后高度降低
POP组装技术
PoP技术有如下几大优势
• 使PoP叠层接口缩小为0.4 mm间距，可支持 新型高密度内存架构。 • 在现有封装足迹范围内形成更大的硅片面 积，有利于系统架构师和IC设计师。 • 支持底部封装范围内的倒装芯片、引线结 合、叠层式芯片和被动集成，进而增加集成和 设计的灵活性。 • 使封装翘曲减小，为高密度细间距应用带 来更薄PoP叠层和更出色表面组装组件。PoP封 装提供的平台在有效控制成本基础上，为逻辑 与存储3-D集成提供更多选择方案