通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范分析
PCB板焊盘及通孔的设计规范分析PCB（Printed Circuit Board）板上的焊盘和通孔是连接电子器件和电路的重要部分，其设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。
本文将对PCB板焊盘和通孔的设计规范进行分析，包括焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等。
首先，焊盘的尺寸直接影响着电子器件的连接性和稳定性。
通常情况下，焊盘的外径应稍大于器件的引脚外径，以确保焊盘能够充分覆盖引脚，使焊接过程中能够充分接触。
内径应稍小于引脚的外径，以保证焊盘能够有足够的焊盐到达焊盘与引脚之间的接触面积，从而提高焊接质量。
其次，走线与通孔之间的间距也是需要注意的设计规范之一、走线与通孔之间的间距决定着PCB板的线路密度和受热均匀性。
一般而言，走线与通孔的间距应大于等于线宽的两倍，以避免走线与通孔之间的热传导影响走线的工作稳定性。
此外，通孔间的间距也需要根据设计的要求来进行调整，以满足线路布局的紧凑性和整体电路的稳定性要求。
接下来，接地设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要部分。
在PCB板上，焊盘和通孔的接地往往是电路中最重要的连接之一，可以提供电路的导电和热散热功能。
为了确保接地的可靠性和稳定性，焊盘和通孔的尺寸应与接地端子的尺寸匹配，并且在设计过程中需要注意接地的布局和位置，以确保接地路径的短且稳定。
最后，引线的设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要内容。
引脚是连接器件和焊盘的关键部分，直接影响连接的可靠性和稳定性。
在设计引线时，应根据器件的引脚尺寸和形状来确定引线的尺寸和形状，以确保引线能够正确插入焊盘，并提供稳定的电连接。
综上所述，PCB板焊盘和通孔的设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。
设计时需注意焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等方面，以确保电路的正常工作。
同时，还需要根据具体的设计要求和器件特性进行调整和优化，以提高电路的可靠性和稳定性。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。
焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。
一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。
-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。
一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。
-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。
在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。
-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。
线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。
- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。
选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。
-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。
过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。
选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。
-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。
一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。
-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。
一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。
-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。
通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。
-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。
综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。
合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。
（完整版）PCB焊盘与孔径设计一般规范（仅参考）
（完整版）PCB焊盘与孔径设计⼀般规范（仅参考）PCB 焊盘与孔设计⼯艺规范1. ⽬的规范产品的PCB焊盘设计⼯艺，规定PCB焊盘设计⼯艺的相关参数，使得PCB 的设计满⾜可⽣产性、可测试性、安规、EMC 、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的⼯艺、技术、质量、成本优势。
2. 适⽤范围本规范适⽤于空调类电⼦产品的PCB ⼯艺设计，运⽤于但不限于PCB 的设计、PCB 批产⼯艺审查、单板⼯艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引⽤/参考标准或资料TS—S0902010001 << 信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 << 电⼦设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 << 电⼦设备的⾃然冷却热设计规范>>IEC60194 << 印制板设计、制造与组装术语与定义>> ( Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions )IPC—A—600F << 印制板的验收条件>> ( Acceptably of printed board ) IEC609504. 规范内容4.1 焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、⽅形或椭圆形。
具体尺⼨定义详述如下，名词定义如图所⽰。
1) 孔径尺⼨：若实物管脚为圆形:孔径尺⼨(直径) =实际管脚直径+0.20 ∽0.30mm(8.0∽12.0MIL )左右；: 孔径尺⼨(直径) =实际管脚对⾓线的尺⼨+0.10 ∽0.20mm( 4.0 ∽8.0MIL )左右。
2) 焊盘尺⼨：常规焊盘尺⼨=孔径尺⼨(直径) +0.50mm(20.0 MIL) 左右。
电子元器件焊接规范标准精选全文
可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。
焊盘表面显示优秀的湿润。
（2）没有可见的焊接缺点。
可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。
（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。
（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。
不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。
（2）孔内表面和焊盘没有湿润。
在两面焊料流动不连续。
二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）导线轮廓可见。
可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。
不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。
（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。
2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。
（2）引脚轮廓可见。
可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。
（2）引脚轮廓可见。
不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。
（2）引脚轮廓不行见。
3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。
可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。
不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。
（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。
4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。
可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。
不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。
PCB焊盘及孔径设计一般规范(仅参考)
杜兰特踩线三分文案
曾经有人说过，冠军之路上没有捷径可走，只有不断努力和勇敢
突破的路线。
在篮球场上，杜兰特向我们展示了什么叫做勇者的打法。
他踏着时钟滴答的节拍，站在三分线上，凭借着敏捷的步伐和精准的
射术，向着胜利的方向倾泻出一记记致命的三分。
每一次球从他手中
离开，都如流星划破天际，让人屏住呼吸，等待那最终的结局。
他的
三分带给人们一种震撼，一种冲击力，仿佛真实的力量在空中流转。
每当他踩线起跳，仿佛整个场地都变得微不可察地静默下来，只有风
声在耳边呼啸。
他的射击，是如此的专注和干净，仿佛只有目标和球
存在，其他的一切都消失无踪。
杜兰特踩线的三分是一场视觉盛宴，
每一次都让人沉醉其中，流连忘返。
他的脚步踏着旋律，在篮球场上
舞动，勾勒出一幅美妙的画面。
那一刹那，他是艺术家，用最精湛的
技巧创造属于自己的华丽时刻。
(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)
PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
PCB板焊盘与通孔的设计规范标准
PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。
2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。
设计要求决定等级。
在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。
第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。
第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。
第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。
设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。
2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。
设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。
因此，必须慎重考虑。
针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。
选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。
3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。
3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。
通孔插装技术
1、通孔插装技术
（3）元器件的插装规则 3）当元器件在印制电路板上立式插装时，单位面积上容 纳元器件的数量较多，适合于机壳内空间较小、元器件紧凑 密集的产品。但立式插装的机械性能较差，抗振能力弱，如
果元器件倾斜，就有可能接触临近的元器件而造成短路。为
使引线相互隔离，往往采用加套绝缘塑料管的方法。在同一 个电子产品中，元器件各条引线所加套管的颜色应该一致， 便于区别不同的电极。因为这种插装方式需要手工操作，除 了那些成本非常低廉的民用小产品之外，在档次较高的电子 产品中不会采用。
1、通孔插装技术
（1）元器件引线成
图a所示的比较简单，适合于手工装配；图b所示的适 合于机械整形和自动装焊，特别是可以避免元器件在机械 焊接过程中从印制电路板上脱落；图c所示的虽然对某些怕 热的元器件在焊接时散热有利，但因为加工比较麻烦，现 在已经很少采用。
1、通孔插装技术
（2）长插和短插 在THT印制电路板上插装、焊接有引脚的元器件，大批 量生产的企业中通常有两种工艺过程：一是“长脚插焊”， 二是“短脚插焊”。
插件头组件、打弯剪切砧座、自动校正系统、自动收放板系 统、编序机和元件栈、元器件检测器、对中校正系统。
2、自动插装AI
（2）自动插装AI编程软件 VayoPro-AI Expert编程
专家从CAD数据或Gerber
数据中转换各种元器件信息， 处理转换成F需AI数据，准 确无误，平均程序制作时间 25—50min。
a)“长脚插焊” b）“短脚插焊”
1、通孔插装技术
（3）元器件的插装规则 1）要根据产品的特点和企业的设备条件安排插装的顺序，
应遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外的原则。
①手工插装焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件， 然后再插装靠焊接固定的元器件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
深圳市核达中远通电源技术有限公司SHENZHEN HOLDLUCK-ZYT POWER SUPPLY TECHNOLOGY CO., LTD.
通孔插装元器件
焊孔、焊盘设计工艺规范
WI-EN-***
版本：A/0
分发号：
1.0目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。
2.0适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计｡
3.0内容
3.1定义
3.1.1引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的
对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。
3.1.2方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1
（b）所示。
当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。
3.1.3焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.4焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。
3.1.5椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。
3.1.6椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。
图3.1.1
(b) 方形(或扁形)引脚元器件
元件
(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘
3.2 焊孔
3.2.1
一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取： 表3.2.1
面板取下限。
注2：在仅有有限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到 通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。
3.2.2
脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.15~0.2mm 。
3.2.3 方形引脚焊孔:
3.2.3.1 w ＞2.5mm 时,设计为方焊孔(圆角R 为0.3~0.35mm,
防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。
3.2.3.2 w ＜2 mm 时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
3.2.4
扁形引脚焊孔:
3.2.
4.1 w ＜1.8mm 时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.15~0.25mm, d 为引脚截面对角线长。
3.2.4.2 w ＞1.8mm 时，根据t 值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。
t ＞1.5mm
时,焊孔设计为长方孔(圆角R 为0.3~0.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.4~0.5mm ；t ＜1.5mm 时,焊孔设计为长圆孔, 长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T ≥0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2)15.0(15.0 t mm 。
长方焊孔
图3.2.4
3.2.5焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，
并形成序列化，当d1≤52mil时，按4mil递减，取52mil、48mil、44mil、40mil、
36mil、32mil、28mil、24mil.当d1＞52mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、
65mil、70mil、75mil、80mil……。
3.3焊盘：
3.3.1一般情况下，焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘
直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。
表3.3.1
3.3.2
宽度W=d1+K（单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=2~2.3d1或
L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。
此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，
因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。
3.3.3焊盘与焊孔需同心。
3.4焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil等
于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。
3.5常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：
3.5.1若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值，见图3.1.1所示。
“引
脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。
3.5.2椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。
若无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长L与引脚排列方
向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向)。
3.5.3焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面板选D或椭圆
焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或
椭圆焊盘w*L。
3.5.4电阻类(品牌：国巨，小型化功率电阻的体积比标准型的封装小一等级，比如1W(标
准)与2W(小型)的封装相同,公司常用为小型化的功率电阻, 1W以上的电阻需浮高,
若用标准型的封装,会降低电阻的稳定性)：
3.5.5三端器件(二极管、三极管等)类：
大了6mil。
另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容（MJE172、MJE182
有不同的封装）。
3.5.6二极管类（轴向元件）：
3.5.7整流桥类：
3.5.8电解电容类：
注11：本体长度不同，引脚直径不同。
为了兼容，焊孔直径相同。
3.5.9瓷片电容、聚脂电容类：
3.5.10
3.5.11
热敏电阻类：
3.5.12 压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为E ，沿本体厚度方向的分量为A ，如图3.5.10所示)：
图3.5.8
3.5.13插针、插座类：
3.5.14用组合螺钉的装配孔：
3.5.15多股线类：引线直径为浸锡后的线芯最大直径(统计值)。
注13：用于同时压接2根18AWG线材。
注14：用于同时压接3~4根22AWG~18AWG线材。
3.5.16放电管：
3.5.17带引线保险管(品牌:HOLLY)：
3.5.18电位器：
3.5.19。