绑定工艺和PCB设计
PCB设计---PCB中COB的Bonding盘的设计
PCB中的Bonding盘设计PCB中的Bonding设计，一般指的是应用COB（Chip On Board）技术的PCB 设计。
COB是将芯片的裸Die直接粘贴在PCB上，在通过引线键合并胶封。
COB 技术不同于常见的SMT，COB在SMT之后进行，类似于芯片的封装技术。
COB大致流程如下：洗板---点胶---Die粘贴---前测---封胶---烘烤---测试COB设计可以提高PCB的集成度、小型化、轻量化，同时也可以提高芯片的保密性。
当PCB中有Bonding盘设计时，结合COB工艺要求、PCB板厂的工艺能力，在PCB设计中做好Bonding的细节处理。
Bonding焊盘相对于封装后的IC器件的焊盘间距及焊盘尺寸，Bonding焊盘与焊盘间距通过更小。
COB中的Bonding焊盘pitch（焊盘中心距离）通常≤7mil，Bonding 焊盘的尺寸通常≤1/2pitch；这个数值，相对于常见的小pitch的IC（0.4mm pitch）尺寸小了很多,这就会导致PCB的生产难度加大，同时对PCB设计的布线带来挑战。
正常情况下，Bonding盘pitch不是固定的，可以根据layout情况进行调整。
对于生产厂家来说，希望间距能够大一些，这样更利于后端生产。
但是也不能让Die距离Bonding盘太远，否则键合线太长，不利于生产。
因此，PCB设计时，可以根据情况调整优化一下Bonding盘的间距位置，保证方便出线，同时距离中间的Die Pad不能太远，确保Bonding盘沿这Die Pad周边均匀分布。
PCB设计1.Bonding盘pitch不是固定的，可以根据layout情况调整Bonding盘位置；盘的摆放尽量均匀、保证die到盘的键合线不会相差太大；2.PCB中的Die Pad要比实际die大一些；3.添加mark点，辅助die定位；通常用十字型mark点；4.Bonding盘间距和尺寸比较小，PCB中走线尽量引出远一些打孔。
PCB设计与工艺规范
PCB布局要求
高、低压之间出于安全考虑要隔离，隔离距离与 承受的耐压有关,需满足最小爬电距离及电气间隙 。 布局的元器件应有利于发热元器件散热，大功率 大功率发热器件分开布置，以降低热量密，周围 不应布置热敏元件，要留有足够的距离，原则上 元件体底部到PCB板的距离应≥3.0mm。电解电 容与发热器件的距离≥5.0mm。。 模拟器件和数字器件的旁路或去耦电容（通常会 有一个电解电容和一个瓷片电容）都要靠近其电 源引脚， 此电解电容值通常为100uF，瓷片电容 通常为0.1uF。
PCB布局要求
元器件布局总体要求： 保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、 维修等方面的要求,比如：从生产工艺的要求中过 波峰焊的方向，确定元器件摆放的方向；元器件 排列整齐、疏密得当，兼顾美观性；元件尽可能 有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。 元器件布局顺序：先放置需固定位置的元器件（ 比如：连接器，按键，LED灯，数码管等显示器 件）再放置占用面积较大的元器件；先集成器件 后分立器件；先主后次，多块集成电路时先放置 主电路。
PCB走线要求
根据电流大小确定合适铜皮宽度（宽度不够可开阻 焊加锡方式解决）。 可参考下表确定：比如厚度为1oz(盎司)，宽 度为5.08mm(20mil)的铜箔，在允许温升为20℃的 条件下，可通过的最大电流为10A。
PCB走线要求
根据相邻两线的电压差，确定最小的爬电距离， 不足宽度用开槽方式，电气间隙决定开槽宽度。 确定爬电距离步骤： 步骤一：查看线路，确定线路之间的电压差； 步骤二：确定PCB材料的CTI(漏电起痕指数)，划 分其材料组别：Ⅰ组，Ⅱ组，Ⅲa组, Ⅲb组。 步骤三：确定电路工作环境的污染等级（一般设 备为污染等级2）； 步骤四：按不同的绝缘，在相应的表中查在该工 作电压、材料组别和 污染等级下的爬电距离要求 。
ic绑定工艺
ic绑定工艺
IC绑定工艺是指将芯片（Integrated Circuit，IC）与电路板进
行连接和固定的一种工艺。
IC绑定工艺可以确保芯片在电路
板上的稳定连接，以便正常工作。
IC绑定工艺通常包括以下几个步骤：
1. 定位：将芯片正确放置在电路板的对应位置上。
2. 预处理：对芯片和电路板进行清洁和防静电处理，以避免静电对芯片造成损害。
3. 焊接：使用焊接技术将芯片与电路板连接，常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和回流焊接等。
4. 测试：对焊接完成的芯片进行测试，以确保连接质量和性能。
5. 封装：对完成测试的芯片进行封装，以保护芯片免受外部环境的影响。
IC绑定工艺的质量和稳定性对于芯片的性能和寿命具有重要
影响。
一个良好的IC绑定工艺可以确保芯片连接牢固、信号
传输可靠，避免因连接不良而导致的故障或损坏。
随着技术的不断发展，IC绑定工艺也在不断改进和更新，目
的是提高生产效率、降低成本，并满足高性能芯片的需求。
PCB业余制作基本方法与工艺流程
PCB业余制作基本方法与工艺流程PCB业余制作的基本方法是通过化学腐蚀去除不需要的铜箔，从而使设计的电路路径留下来。
以下是PCB业余制作的基本工艺流程：1. 设计电路图：首先，您需要设计您的电路图，并使用电路设计软件绘制出您的PCB布局。
在绘制完电路图后，您可以导出Gerber文件以进行后续的PCB制作。
2. 制作底版：将设计好的PCB布局与电路图印在透明胶片上，然后将其放在涂有光敏胶的底板上，曝光后就会形成电路图的底版。
3. 制作感光铜板：将底板与感光铜板放在紫外线灯下曝光一段时间，然后将感光铜板放入蚀刻液中，使不需要的铜箔被腐蚀掉，留下您的PCB布局。
4. 钻孔和焊接：使用钻头钻孔，再将所有必需的元件（如电阻、电容和集成电路）焊接到板上。
5. 检查和测试：进行外观检查和连通性测试，确保PCB工作正常。
在PCB业余制作中，还有一些注意事项需要注意。
首先，要注意化学溶液的安全使用，因为腐蚀液和其他化学物质可能对健康造成危害。
其次，在制作PCB时，应该小心处理尖锐的工具和设备，以避免受伤。
最后，要确保在制作PCB时有充足的通风，以便排除任何有害气体。
总的来说，PCB业余制作是一项有趣而富有挑战性的DIY技术，它需要一些基本的工具、材料和技能。
通过掌握PCB制作的基本方法和工艺流程，您可以制作出自己的印刷电路板，从而实现您的电子项目和创意。
PCB（Printed Circuit Board）业余制作是一项令人兴奋的技术活动，它让您可以从头开始设计和制作自己的印刷电路板。
在PCB制作的过程中，您将会学习如何设计电路图，使用化学溶液腐蚀铜箔制作电路路径，安装元件并进行连通性测试。
虽然PCB业余制作对初学者来说可能会有些挑战，但一旦掌握了基本的知识和技能，便可以在家中制作出自己的PCB，并且享受到由此带来的满足感和成就感。
在PCB业余制作的基本方法和工艺流程中，有一些工具和材料对于成功制作PCB至关重要。
pcb绑定流程
pcb绑定流程PCB（Printed Circuit Board）绑定流程是指在电子设备制造过程中，将电子元器件与PCB板进行连接的过程。
本文将详细介绍PCB 绑定的流程，并以恰当的段落和标题来使文章结构清晰，易于阅读。
一、准备工作在进行PCB绑定之前，首先需要准备好所需的材料和工具。
材料包括PCB板、电子元器件、焊接连接剂等，工具则包括焊接铁、锡膏、焊接架等。
确保所有材料和工具的质量良好，并进行充分的检查。
二、PCB设计PCB绑定的第一步是进行PCB设计。
根据电子设备的功能和要求，设计师需要绘制出PCB板的电路图，并确定所需的元器件的数量和布局。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、电磁兼容性以及PCB板的尺寸和形状等因素。
三、元器件准备在进行PCB绑定之前，需要准备好所需的电子元器件。
这些元器件可以通过供应商购买或从已有的库存中获取。
确保元器件的质量和规格与设计要求相符，并对元器件进行充分的检查和测试。
四、PCB板制作PCB制作是PCB绑定的重要环节之一。
根据PCB设计图，制作出符合要求的PCB板。
制作过程包括切割PCB板、涂覆感光胶、曝光、腐蚀、清洗等步骤。
确保PCB板的质量良好，不出现缺陷和损坏。
五、元器件安装元器件安装是PCB绑定的核心环节。
根据PCB设计图和元器件清单，将元器件逐一安装到PCB板上。
在安装过程中，需要注意元器件的方向和位置，并使用焊接连接剂将元器件固定在PCB板上。
六、焊接焊接是PCB绑定的最后一步。
使用焊接铁和锡膏，将元器件与PCB 板焊接在一起。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度和时间，以确保焊接质量良好。
焊接完成后，进行焊接点的检查和修复，确保焊接点的牢固和可靠。
七、测试PCB绑定完成后，需要进行测试以确保电路的正常工作。
测试包括电路的连通性测试、电压和电流的测量等。
通过测试，可以发现并修复可能存在的问题，确保PCB板的质量和性能符合要求。
八、调试在PCB绑定完成并通过测试后，还需要进行调试，以确保整个电子设备的正常运行。
绑定工艺和PCB设计
绑定工艺和PCB设计绑定工艺是指将PCB设计与实际制造流程相结合的过程。
这包括制造工艺的选择、制造工艺的实施和PCB设计的调整。
绑定工艺的目标是确保PCB设计符合现实制造的要求，以确保产品质量和性能。
在绑定工艺的过程中，需要考虑到电子产品的特性、制造资源的可用性以及成本和生产周期等因素。
首先，绑定工艺需要选择适当的制造工艺。
不同的电子产品需要不同的制造工艺，因此，在绑定工艺之前，需要对电子产品的特性有一个清晰的了解。
例如，高频电路要求更高的制造精度和更好的信号传输性能，而功率电路则更注重热散和电压容忍度。
根据电子产品的要求，选择合适的制造工艺可以提高产品的性能和可靠性。
其次，绑定工艺需要在制造过程中对PCB设计进行调整。
PCB设计可能需要调整以适应制造工艺的要求。
例如，当制造工艺无法满足PCB设计中的上下文铺铜需求时，可能需要调整设计以确保信号传输的完整性。
此外，还需要考虑到电路板尺寸、组件布局和散热等因素。
通过调整PCB设计，可以提高制造过程的可行性和效率。
最后，绑定工艺需要确保制造流程的实施。
在制造过程中，需要遵循制造工艺的规定进行生产。
这包括材料选取、工艺参数设置、精确控制制造精度等。
同时，还需要与PCB设计人员密切合作，及时解决工艺问题和调整设计。
通过绑定工艺和PCB设计的紧密结合，可以最大限度地减少制造过程中的问题和缺陷，提高产品的质量和可靠性。
在进行绑定工艺和PCB设计时，需要注意以下几点。
首先，及时沟通和合作是非常重要的。
PCB设计人员和制造工艺人员应该保持良好的沟通，密切合作，及时解决问题和调整设计。
其次，需要考虑到制造资源的可用性和成本因素。
选择适合的制造工艺可以提高生产效率和降低成本。
最后，绑定工艺和PCB设计应该是一个迭代的过程。
通过持续优化和改进，可以不断提高产品的性能和可靠性。
综上所述，绑定工艺和PCB设计是电子产品制造中至关重要的环节。
通过绑定工艺和PCB设计的紧密结合，可以提高电子产品的可靠性和性能，并提高制造效率。
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
PCB拼板和工艺边教程
PCB拼板和工艺边教程PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的组成部分，它连接和支持电子元件，使得电子元件能够正常工作。
而PCB的制作则分为两个主要过程：拼板和工艺边。
本文将对PCB拼板和工艺边进行详细的介绍，探讨其原理、步骤和注意事项。
一、PCB拼板1.手工拼板手工拼板是指通过手工将多个PCB板按照设计要求进行组合，然后使用螺丝、螺母或者焊接进行连接。
手工拼板的优点是成本较低，可以适应不同尺寸和形状的PCB板，适用于小批量生产。
但是手工拼板需要操作人员具备一定的技能和经验，容易出现错误和失效。
2.机器拼板机器拼板是通过自动化设备将多个PCB板进行组合，实现快速、准确的拼板。
机器拼板的优点是速度快、准确度高、效率高，适用于大规模生产。
但是机器拼板需要较高的设备投资和专业维护，对于尺寸和形状较大、非标准的PCB板不太适用。
无论是手工拼板还是机器拼板，都需要注意以下几点：（1）确认PCB板的尺寸和形状是否符合设计要求，以及是否有特殊的连接要求；（2）保证每个PCB板之间的连接牢固可靠，避免出现松动或者断开的情况；（3）在进行螺丝固定或焊接连接时，要注意力度和时间的控制，避免损坏PCB板或电子元件；（4）在拼板过程中，要检查和确认每个PCB板之间的连接是否正确，以及是否出现缺陷或错误。
二、PCB工艺边PCB工艺边是指对PCB板进行切割、整形和打孔等工艺操作，使得PCB板的尺寸和形状符合设计要求，并且便于进一步的组装和使用。
PCB工艺边一般包括以下几个步骤：1.切割：使用切割工具（如切割刀、锯片等）将板材切割成所需尺寸和形状。
2.整形：使用整形工具（如砂轮、砂纸等）对PCB板进行边缘的修整和整形，使其光滑且无毛刺。
3.打孔：使用钻孔机或数控机床对PCB板进行定位孔和装配孔的打孔，以便于进一步的组装和固定。
在PCB工艺边过程中，需要注意以下几点：（1）严格按照设计要求进行切割和打孔，避免出现尺寸偏差和位置错误；（2）使用适当的工具进行整形，避免对PCB板造成过度破坏或损坏；（3）在打孔过程中，要注意控制进给速度和加工参数，避免出现孔径偏大或孔面裂纹等问题；（4）在工艺边完成后，要对PCB板进行检查和质量验证，确保其质量和性能符合要求。
PCB的设计与生产工艺
PCB的设计与生产工艺——合格PCB工程师必须注意的10个细节一个优秀的PCB设计工程师，必须综合生产工艺和测试工艺进行考虑，才能顺利地设计出好产品。
这也涉及PCB设计中的可制造性和可测试性。
在实际设计中，这两点往往容易被忽略。
笔者曾经在做Bonding、SMT、THT工艺焊接的OEM时，经常遇到由于设计者不了解生产、测试工艺，导致设计的PCB产品无法顺利加工，而遭到各OEM厂商的拒绝，最后要么造成批量报废，要么以极高的加工费向OEM厂商求饶，甚至需要请客送礼；这也是部分客户为降低损失、达成合同交货期而不得不实施的行为。
记得在99年时，曾接到中山客户的一个做手持对讲机项目，是10,000多片对讲机板的SMT加工，此板安装密集且为双面表贴，板上应用了大量的片状电感、小容量电容和片状可调电容。
在加工打样后，发现以下问题：1、PCB为不规则图形，四周器件均靠近PCB外沿且无副边（工艺边），无法在贴片机上传输；2、PCB上没有设置Fiducial Mark（机器视觉识别标志），只好利用PCB上的器件焊盘做为Mark点，但由于焊盘离阻焊层太近，阻焊层的反光使得机器识别率低，机器经常停机报警；3、个别过孔（Via）离焊盘太近，回流时造成焊锡流失，焊盘上锡少；4、可调电容的焊盘设置的太宽，由于可调电容面积大、重量轻，当锡熔融时的浮力和表面的张力使得所有可调电容均出现漂移。
由于PCB存在以上问题，我们向客户表明无法承接此订单，但客户百般恳求，因为他们所接为国外订单，签有严格的合同及违约责任，且之前已经找过两个加工单位均被拒绝，生产时间非常紧迫。
最后，我做了一个PCB的托模（将PCB嵌入式固定），才艰难的将此订单做完，为此客户也付出了近十倍的加工费。
以下所写文字，多来自于笔者多年的经验与工作中的案例，也是在产品设计中的一点思考，希望能对PCB设计工程师有所帮助。
1.0 了解焊接工艺和设备很多的设计工程师并不了解组装工艺和设备，即认为产品的生产与自己无关；这样设计出的产品在组装时往往容易出现这样那样的问题，甚至直接影响到生产效率和成品率。
pcb绑定流程
PCB绑定流程一、什么是PCB绑定PCB绑定是指将PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的元器件和电路进行固定和连接的过程。
在PCB制造完成后，需要进行元器件的安装，而PCB绑定就是完成这一任务的过程。
PCB绑定的质量和效率直接关系到最终电路的性能和可靠性。
二、PCB绑定流程概述PCB绑定流程一般包括以下几个主要步骤：2.1 元器件准备在进行PCB绑定前，需要准备好所需的元器件。
在准备过程中，需要对元器件进行分类、检查、清洗和调整等步骤。
2.2 PCB准备在进行绑定之前，需要先将PCB进行准备，包括清洁、固定和标记等步骤。
清洁工作可以去除PCB表面的污物和氧化物，以保证元器件的接触良好。
固定工作可以使用夹子、导引针等方法将PCB固定在工作台上，以便进行后续的操作。
标记工作可以使用标签、标记笔等将PCB进行标记，方便后续的识别和操作。
2.3 元器件安装安装元器件是PCB绑定的核心步骤。
在安装过程中，需要根据PCB上的布局图，按照一定的顺序将元器件精确地安装在PCB上。
安装时需要注意元器件的方向、极性和间距等要求，以确保安装的准确性和可靠性。
2.4 焊接安装完成后，需要对元器件进行焊接，以固定其位置并建立电气连接。
焊接可以使用手工焊接、波峰焊接或回流焊接等方法。
在焊接过程中，需要注意控制焊接温度、时间和焊料的使用，以确保焊接的质量。
2.5 绝缘和修整焊接完成后，需要进行绝缘和修整工作。
绝缘工作可以使用绝缘胶、绝缘带等材料将焊点和焊盘进行绝缘，以防止短路和漏电等问题。
修整工作可以使用工具对元器件进行修整和整齐，使其外观美观并符合要求。
2.6 测试和调试绑定完成后，需要对PCB进行测试和调试，以验证电路的性能和可靠性。
测试可以使用测试仪器和设备对PCB进行功能、电气和可靠性等多方面的测试。
调试可以在测试的基础上，对电路进行调整和优化，以满足设计要求和需求。
三、PCB绑定流程详解3.1 元器件准备在进行PCB绑定前，需要准备好所需的元器件。
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用于COB工艺的PCB设计指导1. 目标此文给那些正试着用裸芯片来代替表贴集成电路的PCB设计者提供了指导方针。
首先，这样的转变从根本—即：用了裸芯片组装的线路板的总成本要比只用传统表贴元器件的线路板低。
用尽可能小形体尺寸加工PCB板可确保实际的高产量。
线路板上的芯片管脚所占的面积就是最小形体尺寸，因此，这里着重讲述进行COB封装时基板的布线要求。
对于电连接的设计National公司要求150/150 μm的线路宽度和间距，至少2层板，过孔的最小直径是350μm，过孔盘径要400μm。
这些要求对于用传统技术制造PCB板的制造者来说是非常符合实际的。
2.方法此文以两个集成IC为例，把与从SMT的PCB设计技术转换到COB的PCB设计技术相关的问题作了基本阐述。
但是，对于PCB设计者来说必须从PCB制造者和装配者处得到准确的布线规则以确保达到令人满意的效果。
3. COB芯片产品中最容易利用的形式就是裸芯片。
由于这些裸芯片通过引线键合到引线框或者内部基板上，因此他们跟那些大量用于单芯片封装的芯片是一样的。
用引线键合使芯片直接粘贴到PCB板上的技术称作COB。
COB是目前市场上最成熟应用最广泛的技术，具备如下特点：裸芯片可以和其他封装过的芯片，分立器件或者无源器件一同直接粘贴到内部基板或者PCB上。
用导电或者不导电的环氧胶可使芯片固定在基板上。
通过引线键合可以使芯片与基板电连接。
可以用保护壳密封。
对于低成本COB技术，基板通常采用FR-4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂）。
推荐使用无电镀的镍/金进行表面金属化，因它能完全覆盖在金属焊盘的表面和四周，并且能够支持多种如同混合SMT/COB技术的电连接方法。
目前，对于裸芯片来说，最普遍的低成本COB电连接技术就是引线键合。
这种技术就是利用IC上标准焊盘金属化和表面钝化实现的。
芯片的I/O端设计在器件外围。
键合面的准确位置和尺寸连同表面冶金以供应商提供的芯片产品手册为准。
COB的键合技术包括在高温下的热超声键合（金丝球焊）和常温下的超声波键合（铝劈刀焊接）。
金丝球焊是高产量，高强度的技术，它能用于精细间距焊盘的焊接。
它需要高温来进行可*地焊接。
此过程必须考虑配置条件、引线直径、引线长度、冶金和表面条件等。
铝劈刀键合可在室温下进行，利用成本到较低的键合强度和较低的产量。
键合过程中还需要考虑的就是引线键合的角度以及当用劈刀键合时向前当既有引线焊接连接方法又涉及利用再流焊实现电连接的表贴技术时，考虑好装配次序是很重要的。
封装时推荐的方法就是在装配和键合COB器件之前对表贴元器件进行装配并再流焊。
值得注意的是如果表贴元器件非常*近裸芯片，那么表贴元器件的高度就会影响到引线键合的操作。
通常情况下，间距应该是高度的2倍。
在封装过程中，PCB设计者可查看设计规则。
4. 基板对于低成本的装配板来说，基板技术所采用的材料几乎就属环氧玻璃钢板，例如FR4，就是用于表贴IC以及裸芯片粘贴中可供选择的材料。
依据基板材料，线路板的磨光等方面权衡来实现COB，这些在布线之前就应该考虑清楚的事情本文也略加叙述。
5. 布线用于金丝球焊接的金线直径介于20μm 33μm之间。
与此相关球的直径应该是2.5到5倍的引线直径，但是对于密间距的小球焊接来说，球体直径可以是1.5-5倍；对于大的键合盘焊接，可以是3-4倍。
指状焊片的引脚被做成基板上的焊接区（指状焊片的管脚是以焊盘的形式制造在基板上的），恰好在芯片边缘外，并且与基板上的电路相连。
如图1所示电源环和地环也包括在管脚中。
图2表明管脚和芯片间的关系，其中包括一个地环和一个电源环。
有的芯片要有几条地环和电源环，除了个别的电源和地线焊接点以外，这些环还应覆盖阻焊剂以避免下垂的引线和这些环相连，造成短路。
Table 1: Nomenclature for figure 4.指状焊片的尺寸应该与典型的劈刀键合的焊盘尺寸或者新月形焊盘的尺寸相一致。
最坏的情况也就是算上焊接工具的精准度。
典型的劈刀键合如图5所示。
例如，如果引线的直径是25μm，焊盘的宽度应低于62.5μm，其长度应低于125μm 。
装配工厂会提出更严格的设计规则，设计者应该事先参考这些规则。
实际上，把指状焊片设计成足够几个焊盘点的长度是一个很好的习惯，这样以便于在清洁的、可焊接的表面上对这样的地点做一些返工。
对于劈刀键合，焊盘的长轴应该与指定的键合线路径一致。
[ 此贴被yingaochina在2009-02-17 22:51重新编辑]描述：Figure 1: Three bond fingers on a substrate, with图片：描述：Figure 2: Bonding wire extends from I/O pad on die to interconnecting pad on substrate. The substrate bond fingers are aligned in a one to one ratio with the signal I/O pads on the die, assuming power and ground pads are connected to the rings only. The substrate footprint pads must follow the design rules for the lines and spaces on the PCB. Power and ground rings may be added within the substrate bonding pad ring.图片：描述：Figure 3: Photo showing chip (on left) and wires connecting to bond fingers on substrate (right side of picture.)图片：描述：Figure 4: Bond Finger Design rule layout showing critical dimensions. Typical bondfinger length is 0.6 - 0.8 mm图片：描述：Drawing source: Infineon.图片：描述：Figure 5: Outline view of an aluminum wedge bond showing allowable dimensions of the wedge. These dimensions provide a “rule of thumb” for the minimum size of the bonding pad for ultrasonic bonding of aluminum wire on the PCB. Note, however, that advances in ultrasonic systems have made it possible to produce a high-strength wedge bond that is only 2-3 m wider than the wire diameter, resulting in finer pitch capabilities.图片：描述：Figure 6: Drawing showing wedge bonding operation on the second bond, at the substrate bond finger.图片：描述：Figure 7: Tail or crescent bond is the shape of the thermosonic bond on the substrate (ball bond is on dimensions are shown in the box to the right of the figure. Again, these the die side). The allowable dimensions provide a guideline for the minimum size of the bonding pad for thermosonic bonding of gold wire on the PCB. 月牙形焊接（热超声焊的末端）的尺寸和形状直接与引线直径和毛细管的几何形状有关。
由于硅的收缩和更密集的引线键合间距（对焊接工具来说，这就要求越来越小的毛细管），在刀口和焊接工具的毛细管之间要有足够的平面尺寸来保证高可*性的键合。
焊接工具的外观如图所示图片：描述：Figure 8: Drawing showing one complete thermosonic bond. The wire is threaded through the capillary within the bonding tool and the tool tip from the capillary to the outer edge is applied to make the tail (or crescent) bond (see figure 5).图片：描述：7. 指状焊片间距指状焊片间的间距应该足够大以避免相邻的两条引线相连而短路。
引线的长度应该小于5mm来避免过分的下垂和“摆动”。
在实际操作中，最大值为100D（D 是引线直径）的纵横比可以获得较高的产出。
键合线的长度在芯片和基板之间的间距转换中是一个限制因素。
图9表明了不同引线长度下芯片尺寸和管脚尺寸的关系。
Figure 9: Wirebond footprint area is a function of bond wire length. The maximum length of the wire is limited by the sag and “sweep” of the wire. These are a function of the length and diameter of the bonding wire.图片：描述：为了获得高产量的PCB板，指状焊片的尺寸和间距应该符合PCB制造商的标准设计要求。
如果管芯之间的间距比PCB设计规则中规定的小，指状焊片可以成放射状排列在基板上，这样，PCB上的间距就会从各端的中心向外散开。
为了增加管脚面积对芯片面积比率，折衷的办法就是键合线长度对装配PCB效率的影响。
如图10所示。
参看附录A键合线长度的计算。
Figure 10: Drawing of 150 μm pitch die with fanout to 300 μm pitch bondfin ger on the PCB. The drawing shows only one side of the wirebonds in place. The 300 μm pitch on the PCB allows the design to stay above the minimum line and space fabrication design rules for low cost PCBs. Assuming a wire diameter of 25 μm, the wire length is also well within the optimum length of 100 x diameter of the wire. Note that in this example, all bondwires are designed to be the same length. (The length is the jection of the bond wire onto pro the plane of the PCB surface).图片：描述：芯片上硅的收缩和超密间距会使引线长度明显增加。