全光亮酸性镀铜(
酸性镀铜工艺及添加剂使用
酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定：要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比（五水硫酸铜与硫酸之比）最高可达到4.6，硫酸铜最高可达到230g/l，硫酸最低可达50g/l；随着对均镀能力和走位深度要求的提高，必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求，装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8，硫酸铜最低可降至150g/l，硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜，铜酸比最低可降至0.33，硫酸铜最低可降至50g/l，硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是：①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制，填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反；②要提高填平速度和出光光亮度，就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分均镀能力和走位深度；要提高均镀能力和走位深度，就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测，就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置，以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后，添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化，局部相对抗，以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液，硫酸铜很高，硫酸很低，填平剂、开缸剂要低，光亮剂要高，当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例；对于均匀走深型镀液，硫酸铜很低，硫酸很高，填平剂、开缸剂要高，光亮剂要低，当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例；要达到良好的效果，不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长，避其短，力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品，大比例使用光亮剂，不仅浪费，而且导致低位达不到要求；对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品，大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢，低位孔隙难填平，发黑发暗，高位电流范围被压缩，易起雾朦，甚至烧焦。
浅谈光亮酸性镀铜光亮剂及典型故障处理
浅谈 光亮酸性镀 铜光亮剂及典型 故障处理
王宗雄 王 超 （ 宁波市 电镀行业协 会 ，浙 江 宁波 ３ １ ５ １ ９ ９） 周长虹 （ 武汉奥邦表面技术有 限公司 ，湖北 武汉 ４ ３ ０ ０ ２ ３） 张建国 （ 宁波市北仑 电镀 厂 ，浙江 宁波 ３ １ ５ ８ ０ ６）
１ 全光 亮 酸性 镀 铜
１ ． １ 酸铜配方及工艺条件 Ｃ ｕ Ｓ Ｏ ４ ・ ５ Ｈ ２ Ｏ（ 优 质工 业级 ） １ ９ ０— ２ １ ０ ｇ ／ Ｌ
Ｈ ２ Ｓ Ｏ ４ （ 化 学纯 ） Ｃ ｌ 一 （ 化学 纯 ） ３ ８— ４ ２ ｍ Ｌ ／ Ｌ ３ Ｏ一１ ２ ０ ｍ ｇ ／ Ｌ（ ５ ０ ｍｇ ／ Ｌ ）
实践 证 明 ， 镀 液 的稳定 性和 镀 层质 量 与添 加 剂 的 消耗 补充 密 不可 分 ， 添 加剂 应该按 电量 （ 千安 ・ 时） 来
１ ９ ７ ８年上 海秦 宝兴 工 程 师发 明硫 酸 盐镀 铜 光 亮
剂， １ ９ ８ ０年 ， 宁波市 慈 溪拆 落 市 电镀 厂 邹 汉权 厂长 试 验成 功 了由 Ｍ、 Ｎ、 Ｓ Ｐ、 Ｐ和 Ａ Ｅ Ｏ 等成 分 组 成 的酸 铜
开缸 剂 Ｃ ３种 。
２ ０世纪 ８ ０年 代 ， 上 海 长 征 电镀 厂 Ｃ Ｂ酸 性 镀 铜 光 亮剂 、 江苏 常熟 洞泾 化工 厂 Ｓ Ｃ Ｂ酸性 镀铜 光 亮剂等 产 品为 电镀厂 首 选 光 亮剂 。也 有 自己配 制 使 用 的组 合型 液体 或 固体 酸 铜 光亮剂 。 目前 ， 电镀企 业 为 降低 加 工成 本 ， 按 镀层 质 量不
光 亮剂 ， 各项 性 能 优 良 ， 为塑 料 电镀 的兴 起 立 下 了汗
光亮酸性镀铜液中硫酸的作用如何？含量高低有何影响？
■ 责编 ：镀 液 ？
答 ：由于光亮酸性镀铜工艺本身对其 电解质 （ 镀 液 ） 纯度 的要求较 高，即便 是新配镀液 ，若配制 方法 不 恰 当 ， 电镀 时会 使 镀 层 不 亮 ，所 以在 镀 液 配 制 上 一 定要按 工艺规程进行 。下面 介绍张 素兰对 光亮酸性镀
滤 ； （ 用过 滤泵把溶液 滤入清洁 的镀 槽 内，加 水 ５） 至接近水位 ： （ 慢慢加入 所需浓硫酸 ，此时会产 ６） 生大量热量 ，故需强烈搅拌 ，慢慢添 加 ，以使温度 不 超过６ ０℃ ： （ ７）待镀液 温度冷 却到２ Ｃ ，取样 ５ｃ 时 ｊ 分析溶液中氯离子含量 ，若 不足 ，应加入适量试剂级 盐酸 或氯化钠 ，使 氯离子含量达 到标准 ； （ 按 工 ８） 艺加入适量 的添加剂 ，搅拌均匀 ，在正常操作条件下 把镀 液 电解３ ５ｈ ～ ，便 可正式生产 。在镀液 配制时需 注 意下列事项 ： （ ）新制作 的槽 要先用稀碱浸 泡 ， １ 然后 水洗 ，再 用稀硫酸浸 泡 ，最后水 洗干净 ； （ ２） 视硫酸铜 的质量情 况加入双氧水 ，若其纯度高 ，可 少 至０５ｍＬＬ ＿ ／ ，低纯度 双氧 水可多加至２ｍＬＬ － ，不管加 ／ 多少的双氧水需要适 当的温度 （ 一般６ ０ｏ （ Ｃ）； ３） 上述所用 浓硫酸应是试 剂级硫酸 ，若使用工业硫酸 配 槽 ，必须在进行双氧水和活性炭 处理 之前加入 ，以便 把硫酸 中含有 的铁和有机杂质一同除去 ； （ 若使 ４） 用粉状活性炭 ，应先用水调成糊状 ，然后加入槽 中 ； （ ５）过滤要彻底 ，镀液 内不能残 留活性 炭。其检 测
铜的镀液配制 ： （ 注 入１２ １） ／ 的水于备用槽 中，加热 至 ４ ￣ ０ｏ ０ ５ Ｃ。 所 用 水 中 的 氯 离 子 含 量 应 低 于 ７ ０ ３ ｍｇＬ （ ／ ； ２）加入 所 需硫 酸铜 ，搅拌 ，直至 完 全溶 重 要 ，一 般 应 控 制 在 １： 。 若 使 用 高 电 流 密 度 工 作 时 ，硫 酸 保持 较 高 浓 度 为 好 。 解ｉ （ ３）加 入 稀 释 后 的 质 量 分 数 为 ３ ％ 双 氧 水 １ ０ ｍＬＬ ／ ，搅拌 １ｈ 左右 ，在６ 左右保温４ｈ （ 加 ０ｏ Ｃ ： ４） 光 亮 酸 性镀 钢 液 在 维 护 上应 注意 哪 些 入 ２ｇＬ 性 炭 ，搅 拌 ０５ １０ ｈ ／活 ．～ ． ，静 置 数 小 时 ，过
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除
光亮酸性镀铜常见故障分析和排除一.杂质的影响和去除1．有机杂质的处理对镀铜液中的光亮剂，通常是采取勤加、少加的原则，避免一次性加入过多的光亮剂。
如果光亮剂加入量过多，或者在镀铜液温度高时光亮剂足量，但在镀铜液冷下来后则光亮剂就显得过量了，这时的光亮剂就起到了有机杂质的影响。
在电镀零件的低电流密度区出现亮与不亮的明显分界，复杂零件的深凹处镀铜层发花，甚至镀层上有铜粉末状析出物等故障。
镀液中的光亮剂(有机杂质)如果稍多可以通过电解的方法消耗，也可以通过加入少量双氧水破坏部分光亮剂，再行调整。
但一次双氧水加入量不宜大于0．ImL／L，且应在强烈搅拌下稀释10倍以上加入。
需要注意的是双氧水对镀液中M、N光亮剂的破坏，可能会造成镀液中整体光亮剂比例的失调。
如果有机杂质过多，这时只能采取停产大处理的方法来除去镀铜液中的有机杂质。
在大处理时应注意：(1)能不加氧化剂只加活性炭吸附即可时，则尽量避免在镀铜液中加氧化剂。
因为加入的氧化剂稍不慎可能未除尽有机杂质，甚至会使后加入的光亮剂再度被破坏，短时间很难调至正常。
(2)双氧水氧化性比高锰酸钾弱，其分解产物为无害的水。
因此，非必要时，仍以加双氧水为好。
若镀铜液中双氧水稍多又急于电镀生产时，可通过加入适量的高锰酸钾来氧化破坏双氧水(此时双氧水成为还原剂)，加入量由试验确定。
(3)加入氧化剂破坏镀铜液中有机杂质时，务必加热到55℃～65℃，强烈搅拌0．5h以上，否则一是氧化不彻底，二是残存物除不尽。
因此，必须备有钛质蒸汽管或电加热器用于加热。
(4)一般来讲，大处理要采用优质活性炭，在处理彻底后应补加开缸电镀的光亮剂。
但有时处理并不彻底，则应通过霍耳槽试验来决定添加开缸光亮剂还是加补充剂和加人量的多少。
2．氯离子的处理在光亮硫酸盐镀铜液中，氯离子可以降低镀铜层的应力，提高镀铜层的韧性，同时适量的Cl-离子还能提高镀铜层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮。
但它的含量过高时(≥120mg／L)，就会使镀铜层粗糙，产生树枝状条纹并失去光泽等。
光亮酸性镀铜原材料
酸性光亮镀铜的原材料和阳极的质量问题酸性光亮镀铜已经被广泛应用了十几年，但人们往往看重光亮剂的选择，而忽视了原材料的纯度和铜阳极含磷量对镀液和镀层质量的影响。
下面就这方面谈谈个人的体会。
1、硫酸铜硫酸铜为酸性光亮镀铜溶液的主要成分之一。
近年来某些生产厂为了牟利，用废杂铜粗制滥造，甚至还有将报废含有光亮剂的酸性光亮镀铜溶液蒸发结晶出售，因此经常发生硫酸铜含铁、氯离子、光亮剂或机械杂质过多。
用这种劣质硫酸铜配置或补充镀液，生产时便会出现各种各样的弊病。
有时还误以为是光亮剂有问题，花大量时间去检验光亮剂的质量而延误生产。
又会因硫酸铜不纯而处理镀液和镀层不合格必须增加抛光或退后再镀, 时间和经济损失不算, 万一不能及时交货更会影响电镀厂的信誉。
酸性光亮镀铜溶液中含铁过多便很难处理。
虽然有人提出用碳酸铜或有机萃取剂除铁, 但经济上很不合算。
镀液中的铁的质量浓度应控制在10g/L以下, 超过12g/L时镀液的阴极电流效率和镀层的光亮度下降, 甚至无光泽、粗糙、烧焦和阳极钝化。
如果硫酸铜含铁量过多, 配制成的镀液就会不同程度地出现上述故障。
氯离子是酸性光亮镀铜溶液中不可缺少的成分。
这是由于它在镀液中除了与一价铜生成不溶于水的氯化亚铜, 从而消除了一价铜离子的影响外, 还能够降低和消除光亮铜镀层因夹杂有机光亮剂及其分解产物所产生的内应力, 提高了镀层的延展性。
镀液中氯离子的质量浓度控制在10～80mg/L范围内才能镀出镜面光亮和延展性良好的铜镀层, 但如果超过其上限, 铜镀层的光亮度便下降和低电流密度区不亮, 严重时铜镀层粗糙和产生毛刺, 甚至烧焦。
过多的氯离子虽然可以处理掉, 但总不应该买含氯离子过多的硫酸铜处理后再用吧。
有些硫酸铜含结晶水过多, 呈淡蓝色。
换句话说, 就是硫酸铜含量不足。
如果用这种硫酸铜按常规配方以5个结晶水计算的重量来配制镀液时, 镀液中的硫酸铜质量浓度便不够了。
如果硫酸铜溶解后溶液呈混浊就说明混入了机械杂质。
10硫酸盐光亮镀铜工艺
全光亮酸性镀铜全光亮酸性镀液，是在硫酸盐镀铜镀液的基础成分中加入有机组合的光亮剂和添加剂。
所镀得的镀层光亮、柔软、孔隙率低、镀液的整平性好，但还存在着操作温度不能高于40℃、形状复杂的零件在低电流密度区光亮较差，槽液维护比较复杂等不足之处，因此，近几年来国内许多研究单位和工厂针对这些不足作进一步研究，以期开发出更高水平的新型组合光亮剂(具有全光亮酸性的操作温度在40℃以上时稳定性能优越、光亮电流密度范围宽、光亮剂用量少、维护操作方便、镀后不需除膜等优良性能)。
(一)全光亮酸性镀铜光亮剂有二大系列：一类是非染料体系(如传统非染料体系由M、N、SP、P组成)，另一类是染料体系(如日本进口的210)，现就非染料体系的组成、性能作简要的介绍。
1．含巯基的杂环化合物或硫脲衍生物通式为：R—SH这一类化合物，既是光亮剂又是整平剂。
市售有代表性的有：乙撑硫脲(N)，乙基硫脲，甲基咪唑啉硫酮，2-四氢噻唑硫酮，2-巯基苯骈噻唑，2-巯基苯骈咪唑(M)……2．聚二硫化合物通式为：R1—S—S—R2式中R1为芳香烃(苯基)、烷烃、烷基磺酸盐或杂环化合物；R2为烷基磺酸盐或杂环化合物。
这一类化合物是良好的光亮剂。
市售有代表性的有：聚二硫二丙烷磺酸钠(SP)，苯基聚二硫丙烷磺酸钠……2．聚醚化合物通式为：(-CH2-CH20-)。
这类光亮剂实质为表面活性剂，采用的是非离子型和阴离子型。
这类表面活性剂除了它的润湿作用可以消除镀铜层产生针孔和麻砂现象外，还可以提高阴极极化作用，使镀铜层的晶粒更为均匀、细致和紧密，并且还有增大光亮范围的效果。
其不足之处是，因为在阴极上产生一层肉眼看不见的憎水膜，所以镀铜后必须在除膜溶液中除膜，然后方可进行，以保证镀层的结合力。
市售有代表性的有：聚乙二醇(分子量为6000)，OP10或OP21，乳化剂，AE0乳化剂……上述各类光亮剂必须组合使用。
搭配恰当，才能镀出镜面光亮、整平性能和韧性良好的镀铜层。
酸性光亮镀铜工艺及配方
酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。
铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
（酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。
)二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜200－240g/L220 g/L硫酸55－75g/L65 g/L氯离子15－70mg/L20－40mg/LBFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/LBFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/LBFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L温度18－40℃24－28℃阴极电流密度0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
光亮酸性镀铜为什么不能用紫铜作为阳极？有何特殊要求？
艺所需光亮剂按安 ・ 时消耗 ，确定连续滴加瓶数。如酸
亮铜镀液 １５ ０Ｌ ０ ，镀件面积１ ０ｄ ，总电流３ ０Ａ， ５ ｍ ５ 正常情况下每瓶 （ ０ ５ ０ｍＬ） 滴加时间３ｈ 左右 ，需用两 瓶共１０ ０ｍＬ ０ 光亮剂同时滴入镀液 ： （ 滴加管下端 ４） 设于液面下约２ ｍ处 ，以利于阴极移动 （ ０ｃ 搅拌 ），使 光亮剂迅速扩散 ，但滴剂必须避开镀件，防止局部光亮 剂过多而影响镀层质量 ； （ 根据实际生产情况 ，适 ５） 自规定 的 方法 使 用 即可 。 其镀 液 可 以 用于 大 电流 高 速 当修正安 ・ 时消耗光亮剂量来实施连续滴加控制，保持 沉 积镀 层 ，如最快 可达 到１ ｕｍ／ ｎ ｍｉ的速度 ，有利于 光亮剂的质量浓度在镀液中的恒定。 厚铜薄镍工艺。同时镀 液成本 低廉 、操作简单、维护 方便 、废水处理 比较容 易 ，也 不需要抽风装置 ，有利 光亮酸性镀铜为什么不能用紫铜作为 于清洁生产。
阳极？有伺特殊要求？
如伺 维 持 酸 亮铜 镀 液 中光 亮 剂 的质 ｉ 浓度 ？
答 ：正确 的使用光亮剂 ，是保证光亮酸 性镀铜 工 艺稳定 的重要条件。在 电镀过程中 ，光亮剂的消耗 与 很多因素有关 ，如温度、 电流密度 、阳极状态 、工件 种 类、通过 的电量及镀液中硫酸铜 的质量 浓度等。其 中影响较大的是镀液温度 高低和通 电量 的多少。一般 而言 ，表面粗糙的钢铁件消耗 的光亮剂 比塑料和抛过 光 的锌压铸件稍 多。通 常每升溶液通 电４Ａ・ ，约需 ｈ 补加光 亮剂 为１ｍｉ 。具体光亮剂 的补充按说 明书进 ｌ ｌ 行 ，最 好 根据 赫 尔槽 试 验 的情 况 来 添 加 。 维 持镀 液 中 光亮剂的质量浓度 的简单试验法是 ：在正常工作条件 下 ，采用变换 阴极 （ 镀液 ） 移动速度 ，观察镀件表 面 的光亮程度 ，当加快 阴极移动速度后 ，所得到的镀层 比未加速之前 亮 ，则表 明镀液 中光亮剂的质量 浓度过 低 而 需 要补 加 ；当减 慢 阴 极 移 动 速 度 或停 止移 动 后 ， 所得 到 的镀 层 反 而 更 亮 ，则 表 明 光 亮 剂 已经 过 量 ，应 中止 添 加 光 亮 剂直 至 镀 层 外观 下 降 为正 常 。 液 ，且 确 保 阳 极 钩 与 电极 棒 的 良好 导 电性 能 ； （ ５） 经 常 观察 阳极 表面 状 态 ，正 常溶 解 的 阳极 表 面 应 有紫铜作 为阳极 ，将 会 产生 大量 的阳极 泥 渣 ，在 搅拌和 阴极移 动 的情况 下 ，易导致镀层产生粗糙、毛刺。这种阳极虽然纯度 很高 ，但会产生铜粉 ，而且还会产生一价 的铜离子 ， 严重影响镀层质量。因此 ，工艺要求在铜 中掺入 少量 的磷 ，组成磷 一 铜合金 阳极 ，在通 电溶解 时能生成有 定韧 性的棕 黑色膜 。该膜具 有磷铜 骨架结构 ，使上 述紫铜 阳极产 生的现 象在很 大程度上 受到抑制 ，保证 了阳极 中铜 的正常溶 解。但是铜 阳极 中磷 的质量分数 不能太高 ，否 则影 响阳极溶解 ，使溶液 中二价铜 离子 的质量 浓度不 断降低 ，生成 的黑色膜易脱落 ，阳极易 钝化。具体要求是 ： （ 采 用含磷Ｏ０ ％～ ．７ １） ．３ ０Ｏ ％的 铜 阳极 为宜 ，最好 是球 状 的 ，其 实际 导 电面 积大 ； （ 保持 阳极 面积和阴极面积 比为３： ，使 阳极 电 ２） １ 流 密度 不致于过 高 ，否则 阳极 易钝化 ； （ 初 次使 ３） 用 的阳极应进行表面刷洗 ，并放在稀硫酸 溶液中浸泡 ２ ３ｈ ～ ，防止浮铜离子进入镀液 ； （ 阳极必须装入 ４） 钛筐并套上耐酸布袋 而挂入槽 中 ，防止 阳极泥污染镀
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生产过程中会出现的故障
• 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。（用排除法）
度会上升注意降温。 5. 硫酸低了，也就是说硫酸少了。 6. 杂质高了也会这样，但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角，不然会出现一价铜的。出现一价铜
可以用过氧化氢（双氧水）0.03ML/L
镀层粗糙分析
1. 打底铜和焦铜镀层是不是太薄，这里我就给大 伙说一下，如果镀层少于3um时镀层是多疏松 的多孔的，大于8个um时会有所降低，最标准 的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。
全光亮酸性镀铜（酸铜池）
• 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了， 在进入酸铜池前，必须先要浠硫酸活化， 这个是老规则了。活化完后一样必须亲水 干净，不然酸铜池的硫酸不好控制。
硫酸铜盐镀铜的配方
硫酸铜（CuSo4 . 5H2o）200克每升
硫酸(H2So4)
30-40ml/L
氯离子
80-150mg/L
2. 添加剂失调（A，B，C）没有加好。 3. 电流太小，镀液中的硫酸铜含量太低。间
接的说是阳极是不是太小。 4. 亲水池中是不是有油，这个很致命的，也
是时有发生的。
有毛刺
• 这个可是时有发生的啊，也是最搞笑的。 很多能人都在这上面吃过不少苦头，因为分不清到低是哪出
了问题，我可以告诉你，酸铜支出现毛刺只有两个原因。 • 平时没有过滤，里面的杂质过多。 • 添加剂没按比例添加。 不过做为技术员一般都不会出这个差错。那还有什么原因会
2. 打底层和焦铜所镀的厚度有没有13UM？ 增加镀层的厚度。
3. 氯离子是不是太多？多了那就打掉。 4. 添加剂有没有按比例加入？如果没有那就
及时调整。 5. 有没有定期处理一价铜，我一般是5天处
理一次。如何处理我前面已经说了。
镀层有起雾和条纹
1. 焦铜池中的柠檬酸盐是否过多，当含量过 高时在酸铜池会出现起雾。
硫酸铜盐镀铜的成份
• 硫酸：硫酸在镀液中能显著降低镀液的电 阻，能防止硫酸铜的水解沉淀。硫酸含量 低时镀层粗糙，阳极就会钝化，增加硫酸 的含量能提高均度能力，但有些光亮剂会 分解。至于光亮剂我就不多说了，因为我 们不会比安美特更专业。
硫酸铜盐镀铜的成份
• 氯离子；氯离子是酸性光亮镀铜中不可少 的一种无机阴离子，没有氯离子便不能获 得理想的光亮镀层，但含量过高镀层中分 出现麻点，并影响光亮度和平整性。为此 控制在60-80毫克每升最好。但日本的添加 剂氯离子会高一些。
温度
• 操作温度通常都在18-40度之间，如果镀液 温度过低，不但允许工作电流密度低，而 且硫酸铜容易结晶析出，提高镀液温度， 能增加镀液导电度，但会使镀层结晶粗糙。 整平性下降，所以在生产过程中温度会上 升因此有必要增加一个降温装制，我相信 每个电镀车间都会有装。
电流密度
• 电流密度能否提高，取决于镀液成分和其 他条件，提高镀液温度，增加搅拌，提高 浓度都能提高电流工作密度（电流可以大 一点）电流密度低工件深凹处不亮，沉积 速度慢。
光亮剂的添加
• 现在市面上有很多，每一家的用法和用量都很不 一样，分解出的有机物杂质也都不一样，因此在 这里我就不多说了，因为每家的添加剂都有使用 说明，必须严格的按照说明来进行使用，如果你 想工作更轻松，那还是用安美特或日本的吧，这 两种添加剂，分解出的有机杂质少，电流密度高， 允许温度值也相对好得多，出光也快
氯离子的去除
1. 用石墨板或氯化铅板为阳极小电流电解产生的 化学原理我就不细说了学过化学的知道。（温 度加到60我们这里所讲的都是摄氏度）
2.用锌粉，这个可麻烦了，先将温度调到20-30度， 然后在搅拌的情况下加入锌粉，（10毫克的锌 粉可以去除27毫克的氯离子）
所以要计算好了，搅拌30分钟后，静置1小时然后 用活性炭1.5克每升加入镀池中，搅拌30分钟再 进行过滤，不过这样一来所有的光亮剂都被打 掉了，要生产时要重新添加，我还是强调最好 不要出现这样的情况。
2. 阳极含磷少，这是因为电解铜比磷铜溶解的要 快，所以铜的含量就会增加，如果时间一长硫 酸就会少，这样低电流区也会不亮，严重的时 候铜上限了会析出，产生一价铜，镀层就会有 毛刺，所以原材料一定要好。
3. 温度高了也会出现这样的情况，所以注意温度。
镀层上有麻点分析
1. 镀液中杂质太多，平时有没有过滤？没有 那就加强。
光亮添加剂
最好是用安美特（德国）或 大（日本）
温度（生产时温度会上 20-28（如果用大禾的20-40） 升准备降温设备）
电流
1-6A/dm-2(每平方分米)
阳极材料
磷铜角Biblioteka 空气搅拌要硫酸铜盐镀铜的成份
• 主盐（硫酸铜），铜的含量在150-220克每 升，如果低了电流就打不上去。硫酸铜含 量的提高受到其溶解度的限制，并且镀液 中随着硫酸含量的增高而硫酸铜的溶解度 会相应降低。所以硫酸铜含量必须低于其 溶解度才能防止硫酸铜的析出。
搅拌
• 搅拌或阴极移动可以增大允许工作电流密 度，同时加快沉积速度。但有的光亮剂不 能搅拌因为添加了十二烷硫酸钠，会出现 泡泡。
杂质的影响
• 硫酸盐镀铜会比其他的镀种更好维护，这 是因为镍，铁，锌，都不会和铜共沉积， 所以镀铁件，铝件，锌合金工件，都不用 太多的担心，但还是要注意，在正班前一 定要将掉在镀池中的产品取出。
低电流区不亮
• 低电流区也就是我们经常说的死角，折弯部位，凹的部 位如果这些这地方不亮那就分析以下几种原因。
1. 打底铜和焦铜镀的时太粗糙，检查一下。 2. 挂具导电不良，这种情况只有个别，或个别一挂的。
（很好看得出） 3. A，B，C添加剂没按照比例添加。 4. 温度太高，这种情况会经常出现的，因为生产过程中温
出现毛刺呢？ 那就是氰化镀铜中的氰化钠少了，还有一个是焦铜中的PH值
低了。为什么很多大师都会吃亏那是因为不细心。有毛 刺啊十有八九都是前面这两个镀池出现了问题。具体原 因我在前面已经讲过。
硫酸盐镀铜结论
1. 严格控制镀液中的成份和参数，确定原料 无问题。使用阳极袋。
2. 加强镀液的清洁，每过5天用双氧水处理 一次，每15天用活性炭处理一次，每天及 时将掉在镀池中的工件取出，加强过滤。
1. 日常管理不好，阳极没有全部通电。 2. 阳极面积小，要注意检查。 3. 硫酸铜偏高，硫酸含量低，阳极出现钝化，注意分析每天
的原料消耗（定期化验） 4.氯离子过多。（前面我说了，氯离子多了镀层会出现麻点，
整平性不好）氯离子多了很难处理，所以平时添加时要 注意计算添加一定要严格控制添加的量，当氯离子多了 可以有采用以下方法，这种法方法虽然慢不过比其他的 要稳定。
3. 严格按照添加剂的使用说明使用。 4. 确保每个导电部位都要导电。
一个好老师是如何不让异常出现，而不是天 天去解决异常。