酸性光亮镀铜工艺及配方模板
酸铜电镀工艺
酸铜电镀工艺(一)(发布日期：2003-10-26)浏览人数：305一、特点：1、优良的光亮与整平性能，特别是在低电流部位。
2、吊镀与滚镍均可，有极好的分散性能。
3、镀层表面无麻点，外观极好。
4、沉积速度极快，节省电镀时间。
5、操作范围宽广，杂质容忍度高。
便于操作管理。
6、镀层韧性好，容易抛光，耐腐蚀性极好。
二、镀液成份及操作条件：原料及操作条件单位范围标准硫酸铜 g/l 160~220 200硫酸 g/l 60~80 65氯离子 mg/l 30~120 60210C开缸剂（34210） ml/l 4.0~6.0 5210A整平剂（34211） ml/l 0.5~0.8 0.6210B光亮剂（34212） ml/l 0.3~0.5 0.4温度℃ 20~30 25阴极电流密度 A/dm2 1~10 4阳极酸铜板，磷铜角。
与阴极面积之比：1.5:1阳极袋双层绒毛聚丙烯袋。
过滤连续循环过滤。
搅拌空气或机械搅拌。
1、注入二分之一的水于待用缸（或备用槽中），加热至40~50℃。
所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。
2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3、加入2克/升活性碳粉，搅拌至少一小时。
4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加水到接近水位。
5、慢慢加入所需的硫酸。
此时会产生大量的热能，需强力搅拌，使温度不超过60℃。
6、把镀液冷却到25℃。
7、分析镀液氯离子含量，不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。
8、按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3~5安培小时/升，便可正式生产。
四、设备1、镀槽碳钢内衬橡胶或PVC，聚乙烯，聚丙烯等塑料。
注意槽体的绝缘和保温。
2、温度控制可用钛管冷却。
注意管道的绝缘，防止管子带电。
3、空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需气量约为15~20立方米/小时。
打气管最好离槽底50毫米，气管需钻有两排直径2~3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，小孔间距离为80~100毫米。
酸性镀铜工艺及添加剂使用
酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定：要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比（五水硫酸铜与硫酸之比）最高可达到4.6，硫酸铜最高可达到230g/l，硫酸最低可达50g/l；随着对均镀能力和走位深度要求的提高，必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求，装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8，硫酸铜最低可降至150g/l，硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜，铜酸比最低可降至0.33，硫酸铜最低可降至50g/l，硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是：①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制，填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反；②要提高填平速度和出光光亮度，就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分均镀能力和走位深度；要提高均镀能力和走位深度，就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测，就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置，以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后，添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化，局部相对抗，以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液，硫酸铜很高，硫酸很低，填平剂、开缸剂要低，光亮剂要高，当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例；对于均匀走深型镀液，硫酸铜很低，硫酸很高，填平剂、开缸剂要高，光亮剂要低，当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例；要达到良好的效果，不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长，避其短，力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品，大比例使用光亮剂，不仅浪费，而且导致低位达不到要求；对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品，大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢，低位孔隙难填平，发黑发暗，高位电流范围被压缩，易起雾朦，甚至烧焦。
实验四--光亮电镀铜
实验四光亮电镀铜一、目的及要求1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。
2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。
3、进行赫尔槽试验，分析光亮剂影响。
二、仪器、化学试剂直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板；硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。
三、实验步骤1、工艺流程试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――（或铜锡合金）――水洗――酸性亮铜――水洗2、溶液配方及工艺条件预镀镍溶液：硫酸镍： 120～140g/L氯化钠： 7～9 g/L硼酸： 0～40 g/L无水硫酸钠： 50～80 g/L十二烷基硫酸钠： 0.01～0.02 g/LpH： 5.0～6.0温度： 30～50℃电流密度： 0.8～1.5A/dm2酸性亮铜溶液：硫酸铜： 200～220 g/L硫酸（1.84）： 60～70 g/L四氢噻唑硫酮： 5×10-4～3×10-3 g/L盐酸： 0.02～0.08 g/L十二烷基硫酸钠： 0.05～0.2 g/L温度： 10～30℃（室温）电流密度： 1～4 A/dm2搅拌：阴极移动3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响，记录试验情况。
五、思考问题及要求1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀？预镀工艺有哪几种？2、溶液pH对铜层质量有什么影响？4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。
附录用有机玻璃板自制赫尔槽赫尔槽结构简单，制造和使用方便。
目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理，特别是应用于光亮电镀添加剂的控制，成为电镀工作者不可缺少的工具，267ml赫尔槽尺寸如图。
材料：有机玻璃；槽深：65；厚：3-5一、目的要求掌握有机玻璃黏结技术，自制267ml赫尔槽二、药品与材料：有机玻璃板3~5mm厚钢锯、细纱布180~270#、脱脂棉。
100ml棕色试剂瓶1个三氯化烷、乙醇三、有机玻璃黏结剂配制：配方：三氯甲烷95ml乙醇1~2 ml有机玻璃碎块或碎屑5克。
全光亮酸性镀铜(
生产过程中会出现的故障
• 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。（用排除法）
度会上升注意降温。 5. 硫酸低了，也就是说硫酸少了。 6. 杂质高了也会这样，但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角，不然会出现一价铜的。出现一价铜
可以用过氧化氢（双氧水）0.03ML/L
镀层粗糙分析
1. 打底铜和焦铜镀层是不是太薄，这里我就给大 伙说一下，如果镀层少于3um时镀层是多疏松 的多孔的，大于8个um时会有所降低，最标准 的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。
全光亮酸性镀铜（酸铜池）
• 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了， 在进入酸铜池前，必须先要浠硫酸活化， 这个是老规则了。活化完后一样必须亲水 干净，不然酸铜池的硫酸不好控制。
硫酸铜盐镀铜的配方
硫酸铜（CuSo4 . 5H2o）200克每升
硫酸(H2So4)
30-40ml/L
氯离子
80-150mg/L
2. 添加剂失调（A，B，C）没有加好。 3. 电流太小，镀液中的硫酸铜含量太低。间
接的说是阳极是不是太小。 4. 亲水池中是不是有油，这个很致命的，也
是时有发生的。
有毛刺
• 这个可是时有发生的啊，也是最搞笑的。 很多能人都在这上面吃过不少苦头，因为分不清到低是哪出
了问题，我可以告诉你，酸铜支出现毛刺只有两个原因。 • 平时没有过滤，里面的杂质过多。 • 添加剂没按比例添加。 不过做为技术员一般都不会出这个差错。那还有什么原因会
酸性光亮快速电镀硬铜技术
酸性光亮快速电镀硬铜工艺的发展依赖于凹版制版技术的进步．电子雕刻凹版制版对镀层的质量要求比较严格，既要有适中的硬度，又要有良好的平整性和光亮性。
另外．考虑到生产成本和生产效率问题，需要在生产中采用特殊的添加剂并严格控制工艺参数。
目前．国内外凹版制版电镀硬铜工艺大都采用硫酸盐镀铜，该工艺成分简单、成本低．且便于控制。
现在国内的快速电镀硬铜工艺大致相同，无非所用的添加剂不同。
目前，国内常用的有日本大和的ＣＯＳＭＯ—Ｇ型添加剂，日本永辉ＫＹ型添加剂、深圳华天宇公司的Ｊ型添加剂．安美特的ＣＵＦＬＥＸ一４０型添加剂、瑞典ＡＭ公司的ＡＭ型以及一些制版企业自制的添加剂，这些添加剂的用法基本相同。
１。
工艺规范工艺规范如表１所示。
２．操作条件操作条件如表２所示。
３．质量要求对快速电镀硬铜层质量要求主要有如下几个方面。
表１工艺规范硫酸铜硫酸氯离子开缸剂（ＭＵ）硬化荆整平剂２００～２８０９／ｌ＿５５－７０９／Ｌ８０～１５０９／Ｌ６～８ｍｌ／Ｌ２～３ｍｌ／Ｌ（开缸）８０～１２０ｍｌ／ＫＡＨ（补充）８０～Ｉ＂２０ｍｌ／ＫＡＨ（补充）２２０９／Ｌ７０９／Ｌ１２０ｐｐｍ８ｍｌ／Ｌ（开缸）２．５ｍｌ／Ｌ（开缸）１００ｍｌ／ＫＡＨ（补充）１００ｍｌ／ＫＡＨ（补充）青岛海联制版有限公司王庆浩（１）硬度。
硬度一般控制在１８０～２４０ＨＶ，硬度低，铜层过软．电雕网穴的网型难以保持，导致色彩还原失真，且影响版滚筒的使用寿命。
铜层过硬，会缩短电子雕刻针使用寿命，甚至断针。
（２）平整度。
良好的平整度可以减少铜层的加工量，减少表面缺陷，降低质量隐患和原材料的消耗。
（３）亮度。
亮度是衡量铜层质量的一项重要指标，是铜层晶体结构的体现。
亮度高，结晶细化，铜层硬度均匀，保持时间长，而且铜层韧性好．气孔率低，有助于延长电雕针的使用寿命，并可提高电雕质量。
１．硫酸铜硫酸铜含量对镀铜层的硬度影响不大．甚至可以忽略。
但作为该电镀工艺的主盐，必须控制好含量。
铜的含量低，不能满足高电流密度的需要，会造成镀层粗糙、砂眼、毛刺等缺陷，高电流密度区烧焦的可能性较大。
酸性光亮镀铜工艺及配方
酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。
铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
（酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。
)二、电镀工艺条件：原料范围标准硫酸铜200－240g/L220 g/L硫酸55－75g/L65 g/L氯离子15－70mg/L20－40mg/LBFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/LBFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/LBFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L温度18－40℃24－28℃阴极电流密度0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
酸性镀铜光亮剂配方
合添加剂过量情况比较，以评价光亮剂添加量使用范围。试验结果见表2：
表2 添加剂过量试验
序号
SF-610A
SF-610B
SF-610Mu
试验现象
（ml/L） （ml/L）
（ml/L）
1
0.5
0.3
8
镜面光亮
2
0.5
0.3
16
镜面光亮
3
0.5
0.3
24
低区白雾
4
1.0
0.3
8
状
5
1.5
0.3
8
镜面光亮
6
酸性镀铜光亮剂配方
摘要：要获得良好的酸性镀铜层，关键在于选择性能优良的酸铜光亮剂，而 酸铜光亮剂开发的关键在于中间体的选择和复配。本文介绍了酸铜光亮剂一般组 成、常用的中间体及其作用以及复配方法。详细说明了 SF-610酸性光亮镀铜的 工艺配方和操作条件，通过对比试验，对 SF-610酸铜光亮剂进行了综合评价， 结果表明，SF-610光亮剂性能优良，能和高质量的进口酸铜添加剂相媲美。
70mg/L（ppm）
SF-610A
0.4~0.6 ml/L
0.5 ml/L
SF-610B
0.2~0.4 ml/L
0.3 ml/L
SF-610 Mu
6~8ml/L
8ml/L
温度
20~40℃
25℃
阴极电流密度
1~6A/dm2
3~5 A/dm2
阳极
磷铜角（0.03%~0.06%
磷铜角（0.03%~0.06%
[4]张立茗、方景礼、袁国伟、沈品华 .实用电镀添加剂.北京：化学工业出版 社.2007：307.
性
外观没有明显区别
酸性镀锌光亮剂配方成分,生产工艺及配制方法
酸性镀锌光亮剂配方组成，配制方法及性能研究导读：本文详细介绍了酸性镀锌光亮剂的研究背景，理论基础，参考配方等，本文中的配方数据经过修改，如需更详细资料，可咨询我们的技术工程师。
酸性镀锌光亮剂广泛应用在电镀行业, 禾川化学引进尖端配方破译技术，专业从事酸性光亮剂成分分析、配方还原、研发外包服务，为镀锌光亮剂相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景酸性镀锌包括氯化钾镀锌、氯化钠镀锌、铵盐镀锌、硫酸盐镀锌等。
其所用光亮剂均为组合型光亮剂, 而且组成成分基本相同, 在某些情况下, 甚至可以通用。
当然, 硫酸盐镀锌工艺由于盐浓度较高, 所以光亮剂的耐盐性要求较高。
如何正确选择、使用酸性镀锌光亮剂, 就成为工艺能否成功的关键。
同样, 添加好的光亮剂, 如果使用不当也能带来很多工艺故障。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！二、酸性镀锌光亮剂2.1酸性镀锌光亮剂特性2.1.1物理性能选用氯化物镀锌光亮剂, 首先要看其外观, 一般为棕黄色剂红棕色半透明粘性液体, 近来市场上也出现了无色半透明光亮剂；二要测其pH 值, 一般在6、7 之间为好, 因为接近镀液pH 值, 长期使用易保持镀液pH值的稳定; 三要测其比重, 确定光亮剂的浓度, 要求在1. 07g/ cm3 以上; 四要测其粘度, 确定水溶性, 要求适度, 若粘度过大, 水溶性不好, 在电镀中易形成缸脚。
2.1.2 化学性能1）浊点要高, 浊点是氯化物镀锌光亮剂中非常重要的参数, 一般挂镀液要求光亮剂浊点在55 e 以上,对滚镀液, 要求光亮剂浊点在60 e 以上, 测定方法是:将加有光亮剂的镀液水浴加热, 至镀液混浊, 然后冷却, 测镀液由混浊转澄清透明时温度, 即为浊点。
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酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点:1、快速出光, 特好的填平度, 即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽, 18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低, 延展性好, 电阻率低, 可应用于各种不同的基体材料电镀。
铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、光亮剂对杂质容忍度高, 性能稳定, 易于控制。
一般在使用一段长时间( 约800-1000安培小时/升) 后, 才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
( 酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液, 镀液中没有使用络合剂。
)二、电镀工艺条件:原料范围标准硫酸铜200－240g/L220 g/L硫酸55－75g/L65 g/L氯离子15－70mg/L20－40mg/LBFJ-210Mμ5－12ml/L8 ml/LBFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6 ml/LBFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6 ml/L温度18－40℃24－28℃阴极电流密度0.5－10A/dm2阳极电流密度 1.5－8A/dm2搅拌空气搅拌空气搅拌三、镀液的配制:1、先在镀槽中( 待用缸或备用缸) 加入1/2体积蒸馏水或去离子水, 加热至40－50°。
( 所用水的氯离子含量应低于70mg/L( ppm) ) 。
2、加入计算量的硫酸铜, 搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L, 搅拌1小时后静止8小时用过滤泵, 把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸, ( 注意: 此时会产生大量热能, 故需强力搅拌, 慢慢添加, 以使温度不超过60℃。
添加硫酸时要特别小心, 应穿上保护衣服, 及戴上手套、眼罩等, 以确保安全) 。
5、镀液冷却至25℃时, 加入标准量氯离子。
( 分析镀液中氯离子含量, 如不足应加入适量的盐酸或氯化钠, 使氯离子含量达到标准。
)6、加入光亮剂并搅拌均匀, 在正常操作规程条件下, 把镀液电解3-5安培小时/L, 便可正式试镀、生产。
四、镀液的成份及作用:1、硫酸铜: 在镀液中提供铜离子。
铜离子含量低, 容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢, 铜离子过高时, 硫酸铜有可能结晶析出。
2、硫酸: 在镀液中起导电作用。
硫酸含量低时, 槽电压会升高, 易烧焦; 硫酸含量太多时, 阳极易钝化, 槽电压会升高, 槽下部镀不亮, 上部易烧焦。
3、氯离子: 在镀液中起催化作用。
氯离子含量过低, 镀层容易在高中电流区出现条纹, 在低电流区有雾状沉积; 氯离子含量过高时, 光亮度及填平度减弱, 在阳极上形成氯化铜, 引起阳极钝化, 槽电压会升高。
4、开缸剂。
开缸转缸或添加硫酸时使用, 开缸剂不足时, 会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平, 过多时, 低电流区发雾、对光亮度无明显影响。
5、A: 铺光剂, 为低区光亮剂, 不足时填平作用差, 过量时低区整平差。
使低电流区电镀良好。
A剂过多。
会造成低电位发黑, 高电位烧焦, 此时可加入B剂抵消。
6、B: 主光剂, 为高电位光亮剂, 使高电位区获得高填平的光亮镀层, 含量低时, 出光慢, 镀层易烧焦; 过多时, 可引起低电位区发雾, 易产生麻沙镀层, A剂消耗量增加, 在生产中, 如有足够的光亮度, 应少加或不加。
五、添加剂的补充方法:正常操作下: 每通电1000A/H需加BFJ-210Mμ开缸剂60－80ml, A100－180ml, B 50－90ml。
ST-500A剂消耗量为80-120ml/KAH ST-500B剂消耗量为40-60ml/KAH。
六、设备1．镀槽柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。
2．温度控制加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。
3．空气搅拌用阴极移动或压缩空气等方式搅拌镀液, 能够增大允许工作电流密度, 以加快沉积速度。
所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应, 所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。
打气管最好离槽底30-80毫米, 与阴极铜棒同一方向。
气管需钻有两排直径3毫米的小孔, 45度角向槽底, 两排小孔应相对交错, 每边间距80-100毫米( 小孔交错间距40-50毫米) 。
镀槽最好同时有两支或以上打气管, 气管聚氯乙烯或聚乙烯材料, 内径20-40毫米, 两管间距150-250毫米。
当采用搅拌时还应配备良好的过滤设备。
在添加十二烷基硫酸钠镀液中, 不宜采用空气搅拌。
4．阴极摇摆镀液搅拌以空气搅拌为主, 同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。
在横向移动时, 冲程幅度为100毫米, 每分钟来回摇摆20-25次。
上下移动时, 冲程幅度为60毫米, 每分钟上下摇摆25-30次。
5、阳极电解铜极在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉, 导致镀层产生毛刺、粗糙。
若采用含有少量磷(0．030％～0．075％)的铜阳极能够减少铜粉。
如果铜阳极含磷量过高, 便会产生一层较厚的膜, 阳极不易溶解, 导致镀液中铜含量下降。
阳极与阴极面积的比例一般为(1～2): 1, 在硫酸含量正常和无杂质干扰的情况下, 阳极不会钝化, 镀液中铜含量能基本保持平衡。
为了防止铜阳极中的不溶性杂质落入镀液内而影响镀铜层质量, 必须用阳极保护框或阳极袋(二层以上涤纶布)。
七、操作条件影响1、电流密度光亮电流密度范围随槽液中硫酸铜含量的降低和硫酸含量的升高而缩小, 随温度的升高而升高。
镀液搅拌速度影响到光亮电流密度范围, 阳极电流密度过高时, 镀层光亮性差, 添加剂消耗快, 且易钝化;操作中应根据镀液温度的变化和搅拌的强度及时调整阳极电流密度。
在较高的槽液温度和强烈的搅拌情况下, 可采用较大的电流密度; 反之, 电流就应开小一些。
不然, 将会造成镀层粗糙疵病。
在正常的阴极电流密度下, 阴极主要发生Cu2+得到电子生成金属铜的反应, H+放电的机会很少, 因此阴极电流效率接近100％。
阴极电流密度: 4A/dm2 (1-8 A/dm2)2、温度25℃(20-30℃) 对温度最好控制在23±2℃不可太高温度, 电解液温度对镀层光泽性是有影响的, 温度升高, 光亮电流密度也相应升高; 温度大于30℃以上会使光亮度下降, 特别是在中区和低区。
过低的温度会导致镀层烧焦。
3、阳极选择使用一般紫铜作阳极, 将产生大量阳极泥, 且产生大量Cu+, 从而严重影响镀层质量。
因此, 必须选择含磷量为0.1-0.3%的磷铜板作阳极, 磷含量过高, 阳极易钝化, 为了减少阳极泥污染, 阳极最好用耐酸性材料包裹, 包裹材料宜宽大些;4、槽液最大工作电量槽液的工作电量对槽液的稳定是极其重要的。
工作电流过大时, 阳极易钝化, 槽液电阻大, 镀件光亮不均匀, 光亮度差, 添加剂消耗过快。
因此,每升槽液中的电流最大为0.5A, 最5、阳、阴极面积比1: 1-36、电压2V 范围(1-4V)7、沉积速度0.85-0.9?m/min( 在4A/dm2下)8、槽液密度 1.161-1.18g/ml( 在20℃下)阳极: 磷铜球或磷铜角(含磷0.03-0.06%),阳极袋的材料为PP槽体材料: 耐酸材料( PE, PP, PTFE, PVC)冷却: 外面的材料为钛, 特氟隆, PVC, 或PE搅拌: 机械搅拌3-6m/min或空气搅拌20-30m3/h*m过滤: 过滤是必须的, 每小时能处理1-3倍的槽液量材料: PVC或PP,孔径:5-10mm加热用自动自动调温器调节温度, 外面用防腐材料( 如: 特氟隆)维护: 因蒸发损失的镀液可用去离子水补加.分析值需定期调整, 铜含量可经过对阳极面积的调整来控制, 为了避免金属杂质的过量带入, 应及时去除掉入到槽中的铁件和锌压件。
八、注意事项要避免酸性光亮镀铜故障,必须注意如下几点:(1)选择优质的磷铜阳极是保证酸性光亮镀铜质量的先决条件。
当前电镀原料市场上,广东高力表面技术有限公司生产的含磷质量分数0.04%～0.065%的五金电镀磷铜、ＰＣＢ线路板磷铜是质量非常不错的产品。
(2)选择优质的酸性光亮镀铜添加剂是十分必要的。
安美特、日本大和、广东高力表面技术有限公司、安徽省巢湖市奋进表面技术有限公司等生产的系列酸性光亮镀铜添加剂都是值得信赖的产品。
(3)严格的操作规范是酸性光亮镀铜工艺的保证。
(4)酸性光亮镀铜添加剂少加、勤加,按照安培小时添加,不要盲目地追求快速光亮而多加乱加添加剂,这样只会使镀液快速失调,分解产物大量增加,缩短镀液寿命。
建议使用的体积电流密度不要超过0.25A/L,否则镀液升温很快,电流效率降低,容易造成添加剂失效,消耗量增大,有机分解产物大量增加,镀层容易产生针孔。
(5)注意槽电压和硫酸的含量。
槽电压升高,说明导电系统有问题或者阳极产生钝化。
当硫酸的含量有逐渐下降趋势时,说明阳极有钝化现象,要适当补加阳极;当硫酸含量有逐渐上升趋势时,说明阳极过多,此时,为避免阳极背面的磷铜膜脱落和防止一价铜离子的产生,要适当减少阳极。
(6)定期进行活性炭吸附处理,避免大量的有机分解产物的累积,影响产品质量。
在酸性镀铜工艺中,造成镀铜层有蓝膜的因素很多,有镀液中的硫酸含量较少,添加剂中某些成份如: 聚乙二醇类、ＡＥＯ类、咪唑等表面活性剂过多以及镀液的分解产物等。
如果我们能够理性地遵照工艺规范操作,并把好原材料质量关,酸性光亮镀铜故障是比较少出现的。
参考配方:( 含量(g/L))。