【VIP专享】酸性光亮镀铜工艺及配方
酸铜电镀工艺
酸铜电镀工艺(一)(发布日期：2003-10-26)浏览人数：305一、特点：1、优良的光亮与整平性能，特别是在低电流部位。
2、吊镀与滚镍均可，有极好的分散性能。
3、镀层表面无麻点，外观极好。
4、沉积速度极快，节省电镀时间。
5、操作范围宽广，杂质容忍度高。
便于操作管理。
6、镀层韧性好，容易抛光，耐腐蚀性极好。
二、镀液成份及操作条件：原料及操作条件单位范围标准硫酸铜 g/l 160~220 200硫酸 g/l 60~80 65氯离子 mg/l 30~120 60210C开缸剂（34210） ml/l 4.0~6.0 5210A整平剂（34211） ml/l 0.5~0.8 0.6210B光亮剂（34212） ml/l 0.3~0.5 0.4温度℃ 20~30 25阴极电流密度 A/dm2 1~10 4阳极酸铜板，磷铜角。
与阴极面积之比：1.5:1阳极袋双层绒毛聚丙烯袋。
过滤连续循环过滤。
搅拌空气或机械搅拌。
1、注入二分之一的水于待用缸（或备用槽中），加热至40~50℃。
所用的水的氯离子含量应低于70毫克/升。
2、加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3、加入2克/升活性碳粉，搅拌至少一小时。
4、用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加水到接近水位。
5、慢慢加入所需的硫酸。
此时会产生大量的热能，需强力搅拌，使温度不超过60℃。
6、把镀液冷却到25℃。
7、分析镀液氯离子含量，不足加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达至标准。
8、按上表加入适量的添加剂搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3~5安培小时/升，便可正式生产。
四、设备1、镀槽碳钢内衬橡胶或PVC，聚乙烯，聚丙烯等塑料。
注意槽体的绝缘和保温。
2、温度控制可用钛管冷却。
注意管道的绝缘，防止管子带电。
3、空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需气量约为15~20立方米/小时。
打气管最好离槽底50毫米，气管需钻有两排直径2~3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，小孔间距离为80~100毫米。
酸性镀铜工艺及添加剂使用
酸性镀铜工艺及添加剂使用刘强高级工程师1. 前言全光亮酸性镀铜工艺参数即基础成分和操作参数严格按照电镀产品要求确定：要求最高光亮度和最高填平速度的铜酸比（五水硫酸铜与硫酸之比）最高可达到4.6，硫酸铜最高可达到230g/l，硫酸最低可达50g/l；随着对均镀能力和走位深度要求的提高，必须通过调低对最高光亮度和最高填平速度的要求，装饰性电镀铜酸比最低可降至1.8，硫酸铜最低可降至150g/l，硫酸最高可达到85g/l。
对于均镀能力和走位深度要求极高的线路板行业电镀铜，铜酸比最低可降至0.33，硫酸铜最低可降至50g/l，硫酸最高可达到150g/l。
因此全光亮酸性镀铜工艺的逻辑是：①硫酸铜与硫酸的维护方向因同离子效应限制，填平光亮和均匀走深要求重点的限制而完全相反；②要提高填平速度和出光光亮度，就要提高铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分均镀能力和走位深度；要提高均镀能力和走位深度，就要降低铜酸比和硫酸铜绝对含量，牺牲部分填平速度和出光光亮度。
通过对铜酸比和硫酸铜含量的检测，就能知道在0.33-4.6铜酸比所处的位置，以及当前位置是填平光亮度不能满足要求还是均匀走深度不能满足要求。
当铜酸比、硫酸铜策略确定后，添加剂的抑制比策略应与铜酸比策略大方向一致以保持重点要求最佳化，局部相对抗，以防一边倒产生均匀走深或填平出光性能恶化。
镀液高低区沉积速度相对均衡。
例如对于填平出光型镀液，硫酸铜很高，硫酸很低，填平剂、开缸剂要低，光亮剂要高，当低位走深和均匀度不能满足要求时适当提高提高填平剂、开缸剂比例；对于均匀走深型镀液，硫酸铜很低，硫酸很高，填平剂、开缸剂要高，光亮剂要低，当填平出光速度不能满足要求时适当提高提高光亮剂比例；要达到良好的效果，不仅高低铜酸比充分发挥其长,更关键在于添加剂杨其长，避其短，力量均衡。
对填平出光要求低对均匀走深要求高的产品，大比例使用光亮剂，不仅浪费，而且导致低位达不到要求；对填平出光要求高对均匀走深要求低的产品，大比例使用填平剂、开缸剂导致出光填平速度慢，低位孔隙难填平，发黑发暗，高位电流范围被压缩，易起雾朦，甚至烧焦。
全光亮酸性镀铜(
生产过程中会出现的故障
• 电镀时电压升高电流下降 出现这种情况时有以下几种。（用排除法）
度会上升注意降温。 5. 硫酸低了，也就是说硫酸少了。 6. 杂质高了也会这样，但如果平时清洁维护好一般都不会。 记住阳极必须是磷铜角，不然会出现一价铜的。出现一价铜
可以用过氧化氢（双氧水）0.03ML/L
镀层粗糙分析
1. 打底铜和焦铜镀层是不是太薄，这里我就给大 伙说一下，如果镀层少于3um时镀层是多疏松 的多孔的，大于8个um时会有所降低，最标准 的是13-15个um这是个我亲自分析实验的。
全光亮酸性镀铜（酸铜池）
• 焦磷酸铜镀完后我们接下来就是酸铜池了， 在进入酸铜池前，必须先要浠硫酸活化， 这个是老规则了。活化完后一样必须亲水 干净，不然酸铜池的硫酸不好控制。
硫酸铜盐镀铜的配方
硫酸铜（CuSo4 . 5H2o）200克每升
硫酸(H2So4)
30-40ml/L
氯离子
80-150mg/L
2. 添加剂失调（A，B，C）没有加好。 3. 电流太小，镀液中的硫酸铜含量太低。间
接的说是阳极是不是太小。 4. 亲水池中是不是有油，这个很致命的，也
是时有发生的。
有毛刺
• 这个可是时有发生的啊，也是最搞笑的。 很多能人都在这上面吃过不少苦头，因为分不清到低是哪出
了问题，我可以告诉你，酸铜支出现毛刺只有两个原因。 • 平时没有过滤，里面的杂质过多。 • 添加剂没按比例添加。 不过做为技术员一般都不会出这个差错。那还有什么原因会
酸性镀铜光亮剂配方
合添加剂过量情况比较，以评价光亮剂添加量使用范围。试验结果见表2：
表2 添加剂过量试验
序号
SF-610A
SF-610B
SF-610Mu
试验现象
（ml/L） （ml/L）
（ml/L）
1
0.5
0.3
8
镜面光亮
2
0.5
0.3
16
镜面光亮
3
0.5
0.3
24
低区白雾
4
1.0
0.3
8
状
5
1.5
0.3
8
镜面光亮
6
酸性镀铜光亮剂配方
摘要：要获得良好的酸性镀铜层，关键在于选择性能优良的酸铜光亮剂，而 酸铜光亮剂开发的关键在于中间体的选择和复配。本文介绍了酸铜光亮剂一般组 成、常用的中间体及其作用以及复配方法。详细说明了 SF-610酸性光亮镀铜的 工艺配方和操作条件，通过对比试验，对 SF-610酸铜光亮剂进行了综合评价， 结果表明，SF-610光亮剂性能优良，能和高质量的进口酸铜添加剂相媲美。
70mg/L（ppm）
SF-610A
0.4~0.6 ml/L
0.5 ml/L
SF-610B
0.2~0.4 ml/L
0.3 ml/L
SF-610 Mu
6~8ml/L
8ml/L
温度
20~40℃
25℃
阴极电流密度
1~6A/dm2
3~5 A/dm2
阳极
磷铜角（0.03%~0.06%
磷铜角（0.03%~0.06%
[4]张立茗、方景礼、袁国伟、沈品华 .实用电镀添加剂.北京：化学工业出版 社.2007：307.
性
外观没有明显区别
FF-510酸性光亮镀铜工艺
FF-510 酸性光亮镀铜工艺•用途和特点：•快速光亮和特高的填平度、光亮度。
•广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层，低电流密度区也可得到极高的填平性和光亮度的镀。
•工作温度范围宽，18 -40 摄氏度都可得到较好镀层。
•杂质容忍生气勃勃高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。
•操作简便，光亮剂消耗电少。
•光亮剂稳定性特高，兼容性能好，能与任何光亮剂混用，转缸易。
•操作简单，维护方便。
材料来源广泛，成本较低。
•工艺配方及操作条件：范围标准硫酸铜120 -200g /L 180g /L硫酸40 -90g /L 70g /L氯离子50-90mg/L 60mg/LFF-510 开缸剂2-8mg/L 4ml/LFF -510A 剂0.3~0.6ml/L 0.5ml/LFF-510B 剂0.4~0.8ml/L 0.5ml/L温度18~ 40 摄氏度28 摄氏度阴极电流密度 1.5~ 8A /dm2阳极( 磷铜板) 含磷0.1~0.3%搅拌阴极移动或空气搅拌电压2~10V•溶液的配制：•在备用槽内，将谁知盘中餐量的硫酸铜用总体积1/2 的热水（已用硫酸调PH 为1 左右）溶解。
•加入2g /L 活性炭，搅拌 1 小时，静置后用过滤机过滤溶液到镀槽内。
•将计算量中余下的浓硫酸在搅拌条件下慢慢加到上述溶液内，加水到规定体积，搅拌并冷却到室。
•通过分析，补加盐酸，使氯离子达到标准。
•用小电流将镀液电解3~5 小时。
•在搅拌条件下，加入FF-510 添加剂，再电解数小时后，投入正式生产。
•槽液的维护管理：•槽液浓度：25 摄氏度时约25Be•镀液温度10 -40 摄氏度。
( 取中间温度20 -28 摄氏度为宜)•阳极含磷量0.1~0.3%( 其它铜阳极会导致泥渣产生，这些泥渣很细微，难过滤，易引起镀层粗糙及麻点。
)•搅拌最好用空气搅拌，同时配合阴极摇摆。
•镀液成分及添加剂的作用及管理。
硫酸铜：是铜离子的主要来源，过量及温度低时，易在阳极结晶沉淀出来，使电阴增大，电流下跌，低电流区光亮度及填平度下隆，含量过低，高区易烧焦，光亮剂消耗量增大。
酸性光亮铜电镀电镀镍
酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二、工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三、流程说明：（一）、浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；（二）、全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
配制酸性镀铜电解液
配制酸性镀铜电解液1. 引言酸性镀铜电解液是一种常用的金属电镀液，适用于电子、通信、电器等行业的电镀工艺。
本文档将介绍如何配制酸性镀铜电解液。
2. 材料准备以下是配制酸性镀铜电解液所需的材料：•铜盐：通常使用硫酸铜（CuSO4）作为铜盐的来源。
•酸性稳定剂：用于调节电解液的酸碱度，增加镀铜效果的稳定性。
•导电剂：通常使用硫酸铵（NH4HSO4）作为导电剂。
3. 配制过程3.1 步骤一：准备容器首先准备一个容器，确保其干净无污染。
建议使用玻璃或塑料容器，避免使用金属容器，以免产生意外的反应。
3.2 步骤二：配制酸性溶液将适量的硫酸铜溶解于水中，按照所需浓度来确定溶液的体积。
注意，溶解硫酸铜时应缓慢加入，同时搅拌，避免溅溜和溢出。
3.3 步骤三：添加酸性稳定剂在酸性溶液中加入适量的酸性稳定剂，用于调节溶液pH值并增加镀铜效果的稳定性。
注意，酸性稳定剂的使用量应符合厂家提供的建议指导。
3.4 步骤四：添加导电剂将硫酸铵逐渐加入溶液中，同时搅拌，直至完全溶解。
硫酸铵作为导电剂，能够提高电解液的导电性能，确保电流正常流动。
3.5 步骤五：调整溶液pH值使用pH测定仪或试纸对电解液的pH值进行测定。
根据目标pH值，可以根据需要添加酸性稳定剂或碱性调节剂来调整溶液的酸碱度。
3.6 步骤六：过滤和澄清将配制好的酸性镀铜电解液进行过滤和澄清，以去除其中的悬浮颗粒和杂质。
使用滤纸或滤膜进行过滤，确保溶液的纯净度。
4. 使用方法配制好的酸性镀铜电解液可以用于金属电镀。
以下是简要的使用方法：1.将需要镀铜的物体浸入酸性镀铜电解液中。
2.控制电流密度和镀铜时间，根据要求进行镀铜操作。
3.镀铜完成后，将物体从电解液中取出，并进行澄清、清洗和干燥等后续处理。
5. 注意事项•在操作过程中，应戴上防护手套和护目镜，以免电解液对皮肤和眼睛造成刺激。
•严禁将酸性镀铜电解液与其他化学品混合，以免产生危险的化学反应。
•在使用酸性镀铜电解液时，注意控制电流密度和时间，以保证镀铜效果和工艺要求的一致性。
一种光亮镀铜液及镀铜方法
一种光亮镀铜液及镀铜方法
佚名
【期刊名称】《电镀与环保》
【年(卷),期】2017(37)5
【摘要】本发明公开了一种光亮镀铜液，其主要成分为硫酸铜、硫酸、氯化钠、十二烷基硫酸钠、聚乙二醇等。
其中，作为主盐的硫酸铜提供铜离子；氯化钠提供氯离子；十二烷基硫酸钠和聚乙二醇为润湿剂。
同时，本发明还公开了采用该镀液镀铜的方法。
【总页数】1页(P73-73)
【关键词】镀铜液;十二烷基硫酸钠;聚乙二醇;硫酸铜;氯化钠;铜离子;氯离子;润湿剂【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.14
【相关文献】
1.如何维护酸性光亮镀铜电镀液? [J],
2.根据磷铜阳极维护酸性光亮镀铜液中的氯离子 [J], 蒋金鸿
3.镀铜液和镀铜方法 [J],
4.一种化学镀铜液及其制备方法和一种化学镀铜方法 [J],
5.用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及使用方法 [J],
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酸性光亮镀铜工艺及配方一、酸性镀铜光亮剂特点：1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。
铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。
一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。
在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
（酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。
)二、电镀工艺条件：原料 范围 标准硫酸铜 200－240g/L 220 g/L硫酸 55－75g/L 65 g/L氯离子 15－70mg/L 20－40mg/LBFJ-210Mμ 5－12ml/L 8 ml/LBFJ-210A 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/LBFJ-210B 0.5－1.0ml/L 0.6 ml/L温度 18－40℃ 24－28℃阴极电流密度 0.5－10A/dm2 阳极电流密度 1.5－8A/dm2 搅拌 空气搅拌 空气搅拌三、镀液的配制：1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。
（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。
加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。
添加硫酸时要特别小心，应穿上保护衣服，及戴上手套、眼罩等，以确保安全）。
5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。
（分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。
）6、加入光亮剂并搅拌均匀，在正常操作规程条件下，把镀液电解3-5安培小时/L，便可正式试镀、生产。
四、镀液的成份及作用：1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。
铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。
2、硫酸：在镀液中起导电作用。
硫酸含量低时，槽电压会升高，易烧焦；硫酸含量太多时，阳极易钝化，槽电压会升高，槽下部镀不亮，上部易烧焦。
3、氯离子：在镀液中起催化作用。
氯离子含量过低，镀层容易在高中电流区出现条纹，在低电流区有雾状沉积；氯离子含量过高时，光亮度及填平度减弱，在阳极上形成氯化铜，引起阳极钝化，槽电压会升高。
4、开缸剂。
开缸转缸或添加硫酸时使用，开缸剂不足时，会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平，过多时，低电流区发雾、对光亮度无明显影响。
5、A：铺光剂，为低区光亮剂，不足时填平作用差，过量时低区整平差。
使低电流区电镀良好。
A剂过多。
会造成低电位发黑，高电位烧焦，此时可加入B剂抵消。
6、B：主光剂，为高电位光亮剂，使高电位区获得高填平的光亮镀层，含量低时，出光慢，镀层易烧焦；过多时，可引起低电位区发雾，易产生麻沙镀层，A剂消耗量增加，在生产中，如有足够的光亮度，应少加或不加。
五、添加剂的补充方法：正常操作下：每通电1000A/H需加BFJ-210Mμ开缸剂60－80ml，A100－180ml，B 50－90ml。
ST-500A剂消耗量为80-120ml/KAH ST-500B剂消耗量为40-60ml/KAH。
六、设备1．镀槽柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。
2．温度控制加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。
3．空气搅拌用阴极移动或压缩空气等方式搅拌镀液，可以增大允许工作电流密度，以加快沉积速度。
所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。
打气管最好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。
气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米（小孔交错间距40-50毫米）。
镀槽最好同时有两支或以上打气管，气管聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。
当采用搅拌时还应配备良好的过滤设备。
在添加十二烷基硫酸钠镀液中，不宜采用空气搅拌。
4．阴极摇摆镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。
在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摇摆20-25次。
上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摇摆25-30次。
5、阳极电解铜极在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。
若采用含有少量磷(0．030％～0．075％)的铜阳极可以减少铜粉。
如果铜阳极含磷量过高，便会产生一层较厚的膜，阳极不易溶解，导致镀液中铜含量下降。
阳极与阴极面积的比例一般为(1～2)：1，在硫酸含量正常和无杂质干扰的情况下，阳极不会钝化，镀液中铜含量能基本保持平衡。
为了防止铜阳极中的不溶性杂质落入镀液内而影响镀铜层质量，必须用阳极保护框或阳极袋(二层以上涤纶布)。
七、操作条件影响1、电流密度光亮电流密度范围随槽液中硫酸铜含量的降低和硫酸含量的升高而缩小，随温度的升高而升高。
镀液搅拌速度影响到光亮电流密度范围，阳极电流密度过高时，镀层光亮性差，添加剂消耗快，且易钝化；操作中应根据镀液温度的变化和搅拌的强度及时调整阳极电流密度。
在较高的槽液温度和强烈的搅拌情况下，可采用较大的电流密度；反之，电流就应开小一些。
不然，将会造成镀层粗糙疵病。
在正常的阴极电流密度下，阴极主要发生Cu2+得到电子生成金属铜的反应，H+放电的机会很少，因此阴极电流效率接近100％。
阴极电流密度：4A/dm2 (1-8 A/dm2)2、温度25℃(20-30℃)对温度最好控制在23±2℃不可太高温度，电解液温度对镀层光泽性是有影响的，温度升高，光亮电流密度也相应升高；温度大于30℃以上会使光亮度下降，特别是在中区和低区。
过低的温度会导致镀层烧焦。
3、阳极选择使用一般紫铜作阳极，将产生大量阳极泥，且产生大量Cu+，从而严重影响镀层质量。
因此，必须选择含磷量为0.1-0.3%的磷铜板作阳极，磷含量过高，阳极易钝化，为了减少阳极泥污染，阳极最好用耐酸性材料包裹，包裹材料宜宽大些；4、槽液最大工作电量槽液的工作电量对槽液的稳定是极其重要的。
工作电流过大时，阳极易钝化，槽液电阻大，镀件光亮不均匀，光亮度差，添加剂消耗过快。
因此，每升槽液中的电流最大为0.5A，最5、阳、阴极面积比1：1-36、电压2V 范围(1-4V)7、沉积速度0.85-0.9?m/min（在4A/dm2下）8、槽液密度 1.161-1.18g/ml（在20℃下）阳极：磷铜球或磷铜角(含磷0.03-0.06%),阳极袋的材料为PP槽体材料：耐酸材料（PE, PP，PTFE，PVC）冷却：外面的材料为钛，特氟隆，PVC，或PE搅拌：机械搅拌3-6m/min或空气搅拌20-30m3/h*m过滤：过滤是必须的，每小时能处理1-3倍的槽液量材料：PVC或PP,孔径:5-10mm加热用自动自动调温器调节温度，外面用防腐材料（如：特氟隆）维护：因蒸发损失的镀液可用去离子水补加.分析值需定期调整，铜含量可通过对阳极面积的调整来控制，为了避免金属杂质的过量带入，应及时去除掉入到槽中的铁件和锌压件。
八、注意事项要避免酸性光亮镀铜故障,必须注意如下几点:酸性光亮镀铜工艺的特点：其特点是镀液成分简单，基础液只有硫酸铜和硫酸。
镀液电流效率高，沉积速度快。
光亮剂的光亮效果明显，整平性能好，可以获得镜面光泽镀层。
基本取消了机械打磨和抛光工序。
酸性光亮镀铜工作时需要阴极移动或压缩空气搅拌，并且镀液的温度最好控制在30℃以内。
另外，酸性光亮镀铜不能直接在钢铁基体上电镀，需要氰化铜或暗镍打底后才能再镀酸铜；否则，镀层结合力会有问题。
为什么在酸铜中能得到光亮整平的镀层?电镀层在结晶过程中，当有添加剂加入情况下，会呈现出与通常情况下不同的生长特点。
通常情况下，镀层的结晶成长速度与电流密度大小成正比，随着时间的延长，高电流区的镀层会越来越厚，这样即使在平板形的基体上，四周边角的镀层也会比中间部位厚，对于高低不平的基体，这种镀层会扩大不平性，即所谓几何整平作用。
在酸性光亮镀铜中，像H、S、D和Cl一这些添加物在阴极的高电流区会起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区，以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用。
添加剂除了有正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的速度，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的细度，因此在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层。
其他光亮剂的作用机理大致也是这样的。