温度对酸性光亮镀铜的影响
电镀铜(二)
电镀铜（二）3.4操作条件的影响3.4.1温度温度对镀液性能影响很大，温度提高，会导致允许的电流密度提高，加快电极反应速度，但温度过高，会加快添加剂的分解，使添加剂的消耗增加，同时镀层光亮度降低，镀层结晶粗糙。
温度太低，虽然添加剂的消耗降低，但允许电流密度降低，高电流区容易烧焦。
一般以20-300C为佳。
3.4.2电流密度当镀液组成，添加剂，温度，搅拌等因素一定时，镀液所允许的电流密度范围也就一定了，为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用高的电流密度。
电流密度不同，沉积速度也不同。
表8-5给出了不同电流密度下的沉积速度(以阴极电流效率100％计）。
表8-5 电流密度与沉积速度镀液的最佳电流密度一定，但由于印制电板的图形多种多样，难以估计出准确的施镀面积，也就难以得出一个最佳的电流值。
问题的症结在于正确测算图形电镀的施镀面积。
下面介绍三种测算施镀面积的方法。
1）膜面积积分仪：此仪器利用待镀印制板图形的生产底版，对光通过与阻挡不同，亦即底版黑色部分不透光，而透明部分光通过，将测得光通量自动转换成面积，再加上孔的面积，即可算出整个板面图形待镀面积。
需指出的是，由于底片上焊盘是实心的，多测了钻孔时钻掉部分的面积，而孔壁面积只能计算，孔壁面积S=πDH,D一孔径，H一板厚，每种孔径的孔壁面积只要算出一个；再乘以孔数即可。
此法准确，但价格较贵，在国外已推广使用，国内很多大厂家也在使用。
2）称重计量法：剪取一小块覆铜箔单面板，测量出一面的总面积，将板子在800C烘干1小时，干燥冷至室温，用天平称取总重量（Wo）.在此板上作阴纹保护图形，蚀掉电镀图形部分的铜箔，清洗后按上法烘干称重，得除去电镀图形铜箔后的重量（W1）,最后全部蚀刻掉剩余铜箔，清洗后按上法干燥称重，得无铜箔基体的净重（W2）,按下式可算出待电镀图形的面积S:S=S0X(W0-W1)/(W0-W2)式中：S0 覆铜箔板的面积。
(W0-W1) 电镀图形部分铜箔重量。
酸性光亮铜镀层不亮因素有哪些？
酸性光亮铜镀层不亮因素有哪些？现代电镀网1月12日讯：酸性光亮镀铜是以硫酸铜和硫酸作为基本成分,引入适量添加剂或其他光亮剂,使镀液的工艺特性得以改善和提高,并直接获得镜面光亮铜层。
其广泛用于装饰性多层电镀中间层及印刷线路板镀铜层,省去机械抛光。
但是,生产中有时会出现镀层不亮现象。
造成这种情况的因素较多,本文将其归纳为如下几点进行分析。
1.电解质不纯在新配镀液时所用的普通硫酸铜、硫酸是不纯的,如工业硫酸的质量分数≥92.5%,含有很多的铁和有机杂质,若不进行处理,电镀时会使镀层不亮。
即便是用试剂级硫酸,如果不处理也会出现这种情况,因为硫酸铜或多或少也有杂质。
可在尚未添加硫酸之前,在已溶解的硫酸铜溶液中(pH值为4)加入质量分数为30%的H2O21~2mL/L和活性炭0.5~1.0g/L联合处理。
利用三价铁的氢氧化物容易沉淀的性质除去铁杂质;加入活性炭吸附,可以同时消除有机杂质的影响。
这样开始电镀,就能镀得光亮铜层。
镀液经长期使用所产生的金属杂质和有机杂质将越积越多,显然,该镀液是不纯的。
如果不按工艺要求做定期处理,当铁杂质的质量浓度达到10g/L以上时,电流效率和镀层亮度明显下降。
例如:某厂一镀槽电流开不大,镀层薄而不亮,镀件边角易烧焦,曾一度无法正常生产。
在笔者建议下取样分析,但由于溶液中铁的质量浓度高,对分析硫酸铜、硫酸终点产生干扰而无法显示数据,于是分析铁离子竟高达40g/L。
根据观察,镀液颜色浅,在确认镀液中各成分的质量浓度偏低的情况下,补充40g/L硫酸铜和15g/L硫酸,以降低铁杂质的影响;然后按常规进行处理,使镀槽恢复了正常,镀出了全光亮铜层。
2.光亮剂消耗酸性光亮镀铜液中光亮剂的消耗情况与很多因素有关,如工件种类、形状、表面状态以及镀液中无机、有机杂质和硫酸铜的质量浓度等。
特别是Cl-不足,即便是光亮剂在正常范围内也难以获得整平性好的光亮镀层;当Cl-的质量浓度过高时,将加快光亮剂的消耗。
如何维护酸性光亮连续镀铜电镀液？
如何维护酸性光亮连续镀铜电镀液？酸性光亮连续镀铜液在维护上应注意如下几点。
(1)严格控制工艺规范是维护电镀液的重要手段。
镀液中硫酸铜的含量虽然可以在比较宽的范围内变动，但浓度差异太大也将影响镀液性能;当硫酸铜含量过低时，会使镀层光亮度下降;浓度过高时，铜盐则容易在阳极表面形成结晶析出，造成阳极钝化。
另外，操作中应根据镀液温度的变化和搅拌的强度及时调整阳极电流密度。
在较高的槽液温度和强烈的搅拌情况下，可采用较大的电流密度;反之，电流就应开小一些。
不然，将会造成镀层粗糙疵病。
(2)正确地使用添加剂是保证工艺稳定的重要因素。
实践证明，添加剂的消耗与很多因素有关：如温度，电流密度，阳极状态，通过的电量及镀液中硫酸含量等。
其中，影响较大的是镀液的温度高低和通电量的多少。
添加剂的消耗量与通过电镀槽的电量成正比。
电流大，时间长，添加剂消耗量大。
反之，添加剂消耗量就少。
温度高，添加剂消耗快;温度低，消耗就慢一些。
在正常情况下操作，每升溶液通电4A·h后约需补加lmL添加剂。
由于添加剂中各组分的电极行为不一样，相对稳定的含量不能用均一的添加来维持，要采用经验的方法来判断添加剂的消耗情况。
在生产过程中，由于添加剂各组分含量甚微，镀液中添加剂含量高低无法用一般的分析方法得知。
最简单可行的方法是采用变换阴极移动速度时观察镀层光亮度来加以判断;当加快阴极移动的速度后，所获得的镀层较未加速之前更亮，则表明光亮剂不足，需要补加;当减慢阴极移动速度或停止移动时，所得到的镀层反而显得更光亮，则表明添加剂已经过量了。
(3)应避免有害杂质进入槽内。
硝酸银、氯根和铬酸根等阴离子对镀液性能会产生不良的影响。
连续镀铜的酸铜液对氯离子是比较敏感的，当缺少氯离子时，即使添加剂含量在正常范围内，也难以得到整平性良好的全光亮镀层。
氯离子含量在20～40mL/L时，镀层光泽型最为理想;超过80mL/L，光亮将会下降，因此在配制镀液时应事先了解自来水中氯离子的含量，若超过工艺规范，则应采用蒸馏水或去离子水进行配制，而后再补充适量的氯离子。
酸性镀铜溶液最高允许温度的理论分析
酸性镀铜溶液最高允许温度的理论分析
吴双成
【期刊名称】《材料保护》
【年(卷),期】2011(44)8
【摘要】酸性光亮镀铜溶液的性能与温度的关系很大,温度影响着
Cu2++Cu=2Cu+的平衡,Cu2+和Cu+析出电位相同时镀液性能最好。
根据热力学数据、平衡常数与温度的关系等,从析出电位角度推导出了酸性镀铜溶液最高允许的温度范围。
指出从理论上讲,酸性镀铜溶液所允许的温度范围为11.0～40.2℃,实际生产时,酸性镀铜溶液所允许的温度范围控制在16.0～35.0℃之间较为合理,即在理论计算范围的基础上缩小5.0℃左右。
【总页数】3页(P12-13)
【关键词】酸性镀铜;镀液温度;热力学;析出电位;平衡电位;Cu+;Cu2+;平衡常数【作者】吴双成
【作者单位】兰州胜利机械公司
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.1
【相关文献】
1.酸性镀铜溶液中氯离子分析方法研究 [J], 索春艳;张彦峰;代凤双
2.用CVS分析仪监控酸性电镀铜溶液 [J], 胡文强;易家香;周仲承;王克军;杨盟辉;黄革
3.酸性镀铜溶液中锌杂质的分析方法 [J], 郭崇武
4.酸性镀铜溶液中铁的快速分析 [J], 郭崇武
5.酸性镀铜溶液中硫酸铜和锌杂质的分析方法 [J], 郭崇武
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在酸性亮铜镀液中影响铜镀层光亮度的因素有哪些？
在酸性亮铜镀液中影响铜镀层光亮度的因素有哪些？在酸性亮铜镀液中影响铜镀层光亮度的因素有哪些?造成酸性亮铜不良的原因较多。
生产中可根据经验积累来分析检查产生故障的原因以确定解决的办法。
一般来讲，导致酸性亮铜不亮的原因大体可以归纳如下几点。
(1)电解质及溶液本身不纯所含有害杂质。
在新配溶液时，所采用的工业硫酸铜通常含有一定量的铁和有机杂质，若不进行处理，则新配制的镀液导致镀层不亮。
此时，可在尚未添加硫酸之前的硫酸铜电解液中(pH=4左右)加入l～2mL／L 30％双氧水。
利用三价铁氢氧化物容易沉淀的性质除去杂质。
如果同时加入活性炭吸附，则可同时消除有机杂质的影响。
(2)力争较准确地掌握好添加剂的消耗情况。
长期使用的镀液中，一部分添加剂随着工件的带出和镀层的夹杂而消耗掉；一部分将分解成有机杂质；还有一部分留在溶液中而使添加剂本身的组分发生变化。
这一切都有可能影响镀层的光亮而造成镀层缺陷。
生产中应注意经验的积累和细心观察，采用少加勤加的办法补充添加剂。
(3)注意操作条件的变化，特别是镀液温度的变化。
大多数酸性亮铜体系所采用的添加剂其最佳区域要求镀液温度保持在10～35℃之间，并需根据镀液温度和电解液浓度来适当选择电流密度。
有些新型的酸铜光亮剂可将镀液温度提高40℃左右。
低电流密度区仍可获得全亮镀层，适于较大工件加工，具有宽温度的特点。
与此同时，操作中采用搅拌及阴极移动将有助于获得光亮铜层。
(4)阳极铜粉及一价铜的存在将造成镀层不亮。
阳极铜粉通常是阳极电流密度太大、阳极含磷量不适而使阳极出现不正常溶解。
一价铜离子有时是因为某些还原剂带入而产生。
为了消除一价铜影响，可在每天班前用30％双氧水按0．25mL／L的量稀释后加入槽内；有时可根据阳极溶解的情况，加入适量的硫酸。
(5)在酸性硫酸铜溶液中，微量的氯离子(C1-)会增加电荷传递反应的交换电流密度，加速在酸性镀铜溶液中铜的沉积和溶解反应，故有微量的Cl-存在下，铜电镀过程中可在一个很大的电流密度范围内进行。
电镀铜退火温度
电镀铜退火温度1. 电镀铜退火温度的影响因素电镀铜是一种常用的金属材料，常用于电子、通信、汽车等行业。
然而，电镀铜在使用过程中可能会出现一些问题，如脆化、应力增大等。
为了解决这些问题，退火是一种常用的处理方法。
而电镀铜退火温度是影响退火效果的重要因素之一。
2. 温度对电镀铜退火效果的影响温度是影响材料性能和组织结构的重要因素之一。
在电镀铜退火过程中，温度对晶粒尺寸、晶界能量、应力状态等都有着重要影响。
3. 低温下的电镀铜退火低温下进行电镀铜退火可以有效降低晶粒尺寸和提高晶界能量。
这是因为在低温下，原子运动速度减慢，原子迁移受到限制，导致晶粒尺寸减小。
同时，在低温下进行退火可以减小应力状态，降低脆化和应力增大现象。
4. 高温下的电镀铜退火高温下进行电镀铜退火可以促进晶粒长大和晶界能量降低。
高温下，原子运动速度加快，原子迁移更加活跃，导致晶粒尺寸增大。
同时，高温下的退火可以减小晶界能量，提高材料的塑性和韧性。
5. 温度对电镀铜退火效果的优化在实际应用中，需要根据具体材料和工艺要求来确定合适的退火温度。
过低的温度可能导致晶粒尺寸过小、应力增大等问题；过高的温度可能导致晶粒长大不均匀、材料变形等问题。
因此，在选择电镀铜退火温度时需要综合考虑多种因素。
6. 温度对电镀铜退火效果的实验研究为了研究不同温度下电镀铜退火效果的差异，可以进行一系列实验。
首先，在一定范围内选择不同温度进行退火处理；然后通过金相显微镜、扫描电子显微镜等测试方法来观察材料组织结构和性能变化；最后根据实验结果分析不同温度下电镀铜退火效果的优劣。
7. 温度对电镀铜退火效果的应用案例电镀铜退火温度的选择对于材料性能和工艺要求有着重要影响。
以电子行业为例，电子元器件中常用的电镀铜材料需要经过一定温度下的退火处理，以提高材料的导电性和可靠性。
在汽车行业，车身板材中常用的镀铜钢板也需要进行一定温度下的退火处理，以提高材料强度和延展性。
8. 温度对电镀铜退火效果的展望随着科学技术的不断进步，人们对于电镀铜退火温度优化研究也在不断深入。
氰化物光亮镀铜工艺的研究
氰化物光亮镀铜工艺的研究研究氰化物光亮镀铜工艺，不仅可以提高镀铜膜的质量和性能，还可以降低镀铜成本、优化镀铜工艺流程，提高生产效率。
本文将从镀铜工艺参数、镀铜工艺过程、镀铜液优化等方面进行深入研究，以期对氰化物光亮镀铜工艺进行全面、系统的探讨。
一、镀铜工艺参数的研究1. 温度镀铜过程中液体温度对镀层的质量有很大的影响。
温度高，则离子在金属体内扩散快，结晶度好；温度低，反之。
2. 酸度镀铜液的酸度对镀层的厚度和质量有很大的影响。
通常情况下，镀铜液的酸度在PH值为2.0-4.0之间较好。
3. 电流密度电流密度是影响镀层厚度和均匀度的重要参数。
合适的电流密度能够保证镀层均匀、致密。
4. 搅拌速度搅拌能够保证液体中金属离子的均匀分布，提高镀层的均匀度。
5. 添加剂在镀铜液中添加适当的化学添加剂能够提高镀层的质量和光亮度，减少镀铜过程中的缺陷。
以上是镀铜工艺参数的研究内容，对镀铜工艺参数进行深入研究，可以为提高镀铜液的镀铜效率和镀层质量提供理论依据。
二、镀铜工艺过程的研究1. 镀铜过程中，电解槽的选择和设计非常重要。
合理设计的电解槽能够提高镀铜效率和镀层质量。
2. 镀铜过程中，控制电流密度和温度等参数是保证镀层质量的关键。
3. 镀铜过程中，镀件的处理和装夹方式是影响镀层质量和均匀度的重要因素。
4. 镀铜过程中，操作员的技术水平和经验也是影响镀层质量的重要因素。
以上是镀铜工艺过程的研究内容，通过对镀铜工艺过程的深入研究，可以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量，从而降低镀铜成本，提高生产效率。
三、镀铜液优化的研究1. 采用高纯度的电镀原料，以减少杂质对镀铜质量的影响。
2. 优化镀铜液的配方，以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量。
3. 使用新型的镀铜液添加剂，以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量。
4. 研究镀铜液的循环利用和废液处理技术，以降低生产成本和减少对环境的污染。
以上是镀铜液优化的研究内容，通过优化镀铜液的配方和操作技术，可以提高镀铜液的镀铜效率和镀层的质量，从而降低生产成本，提高生产效率。
温度对金刚石粉体表面镀铜的影响
温度对金刚石粉体表面镀铜的影响祝要民;姚怀【摘要】在金刚石粉体表面通过化学沉积得到铜金属镀层,通过X 射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等测试手段研究了镀液温度对镀速、镀层组织及形貌的影响。
结果表明：当镀液温度低于30℃时,镀速为零,反应不能发生；温度在30~45℃时,随着温度的升高,铜的衍射峰逐渐增强；45℃时,基体完全被覆盖,镀层致密均匀；温度在45~50℃时,衍射峰进一步增强,镀层晶粒明显变大,致密度降低,表层有脱落现象；随着温度进一步增大,铜的衍射峰强度开始降低,60℃时,镀层有明显的脱落,翻边起皮现象。
%The copper coating were deposited on the surface of diamond powder using chemical deposition.The plating rate,organization and surface morphology were changed by the temperature of plating bath, which was investigated through X-ray diffraction technique and scanning electron microscope analysis.The results showed that the plating rate was zero and no reaction could occur when the temperature was lower than30 ℃.The intensity of copper peak strengthened with the increase of the temperature when the temperature was in the range of 30 - 45 ℃.The substrate was coating of copper completely,and the coating was uniform and dense when the temperature was 45 ℃.The copper peak intensity was further enhanced, the grain size was significantly larger, the coating density decreased and had a exfoliation phenomenon when the temperature was at 45 -50 ℃.The copper peak intensity weakened with the increasing of the temperature when the temperature was above 50 ℃.Theplating had an obvious exfoliation and edge curl phenomenon when the temperature was at 60 ℃.【期刊名称】《金刚石与磨料磨具工程》【年(卷),期】2014(000)004【总页数】5页(P74-78)【关键词】金刚石粉体;化学镀铜;表面改性【作者】祝要民;姚怀【作者单位】河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳 471023;河南科技大学材料科学与工程学院，河南洛阳 471023【正文语种】中文【中图分类】TQ164目前，金刚石工具的制造方法主要是利用粉末冶金的孕镶嵌，由于金刚石颗粒与许多金属及陶瓷基体之间有着比较高的界面能，导致金刚石颗粒与基体材料润湿性和结合力差。
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悬 浮于镀 液 中 ， 它 们 吸附到 阴极镀 件 表面 ， 会 出现麻
砂状镀 铜 层。当镀 液温 度低 于 １ ０℃ 时， 安 美 特 Ｕｌ ｔ ｒ ａ工艺 所 镀 出 的镀 层 可 能 灰 雾 ， 低 电 流 密 度 区
的整 平性 下 降 ； 当镀 液温 度 低 于 ｌ ５℃ 时 ， 镀 液 的 电 导率 明显 下 降 ， 允许 的阴极 电流密 度减 小 ， 镀 层 易烧
铜、 铁、 锌 还原 Ｃ ｕ 为Ｃ ｕ 。溶液 中 Ｃ ｕ 。 。 太多， 需 要 更 多 的低 电流 密度 区光亮 剂 （ Ｃ ｕ 的有机 沉 淀 剂 ） 来 配合 ， 光 亮 剂消耗 快 ， 分解 产 物 增 多 ， 低 电流 密 度 区 不光亮 。夏 季 应 该 配 备 冷 冻 机 ， 防止温 度超过 ３ ６
２ ０ １ ４ 年 ３月
电镀 与 环 保
第３ ４ 卷第 ２ 期（ 总第 １ ９ ６ 期） ・４ ９・
・
经 验 ・
温 度 对 酸 性 光 亮 镀 铜 的 影 响
吴 双 成
（ 甘 肃皋 兰胜 利机械 厂 ， 甘肃 皋兰 ７ ３ ０ ２ ０ பைடு நூலகம் ）
中图分 类 号 ： ＴＱ １ ５ ３ 文献标 识码 ： Ｂ 文章编 号 ： １ ０ ０ ０ — ４ ７ ４ ２ （ ２ ０ １ ４ ） ０ ２ — ０ ０ ４ ９ — ０ ２
也 可 以接受 。其 实 ， 镀 液温 度高 ， 不仅 是光 亮剂 消耗
１ ５ ． ６ ５ ｇ ／ １ ０ ０ ｇ 水， 在 １ ０℃ 时 为 １ ７ ． ４ ０ ｇ ／ １ ０ ０ ｇ水 ，
所 以低 温时硫 酸 亚铁 结 晶的可 能性 不大 。硫 酸铁 的
大 的 问题 ， 还 影 响镀 液 的整 平 性 、 出光 速率 等指 标 。 综合 考 虑 ， 还 是应 该 配备冷 冻机 为好 ， 防止 镀 液温度
的质量 浓度 在 ５ ０ ～７ ０ ｇ ／ Ｌ之 间 ； 随着硫 酸 的质 量浓 度 的逐 步 升高 ， 硫酸 铜 的溶解 度略 有下 降 ； 硫 酸 的质
量 浓度 一旦 超过 配 方 范 围 ， 随 着 硫 酸 的 质 量 浓 度 的
糕 。若 采 用 国外 的染料 型光 亮剂并 采 用降 温设备 的
溶 解度 的影 响 。结 果 表 明 ： 在 常 规 的 酸性 镀 铜 工 艺
中， 硫 酸铜 的质 量 浓 度在 １ ８ ０ ～２ ２ ０ ｇ ／ Ｌ之 间 ， 硫 酸
眼镜 架 、 名片 、 丝 网印 刷 工 艺 品等 的 电镀 中 ， 若 采用 传 统 的 ＭＮ 型 光 亮 剂 ， 在约 ２ ５℃ 时要 达 到全
酸性 镀 铜溶 液所 允许 的理论 温 度 为 １ １ ～４ １℃ 。 升 高温度 能 提高镀 液 的导 电性 ， 但温 度过 高 ， 会 使 光 亮范 围缩 小 ， 甚 至镀 不 出光 亮 镀 层 。操 作 温 度 应根 据所 选用 的光 亮剂 来定 。有 机染 料具 有一 定 的还原 性， 染料型的温度上 限较低 ， ＭＮ 型 的 允 许 温 度 较
基础 上 缩小 ５℃ 。硫 酸 亚 铁 的 溶 解 度 在 ０℃ 时 为
℃ 。沈 品华 等＿ ７ 认为 ： 染 料 型光 亮 剂 在 夏 天 需 用 冷
冻 机 降温 ， 而 ＭＮ 型 光亮 剂 则 不 一 定 要 用 冷 冻 机 ，
只是光 亮剂 消耗 大些 ， 但 因为成 本较 低 ， 消耗量 大些
光亮 ， 最 快也 得 １ ０ ａｉ ｒ ｎ以上 （ 一般 １ ５ ａｉ ｒ ｎ可 以全 光 亮） 。此 时 ， 由于铜 层 镀 得 太 厚 ， 眼 镜 架 的装 配 受 到
了影 响 ， 名片、 丝 网印刷 工艺 品上 的精美 图案 被镀 铜
层完全 盖 住 。若不 用冷 冻机 降温 ， 超过 ３ ５℃时更 糟
话， ５ ａｉ ｒ ｎ就可 以达 到全 光 亮 ， 起 亮 是 相 当快 的 ， 既 不 影 响产 品质量 ， 又 省钱 。
温度 至 １ ６℃ 以 上 。
后 续 推广 应用 的报 道 。文 献 ［ ２ ］ 介 绍 的 酸铜 配方 的 温度 范 围高达 ３ ５ ～４ ５℃ 。文 献 ［ ３ ］ 介 绍 的配方 温度
高达 ２ ０ ～５ ０℃ ， 甚至 １ Ｏ ～６ ０℃ 。但 事 实 上 ， 由 于
有 机 光亮剂 具 有一定 的还 原性 ， 温度 太 高 ， 会 使 镀铜 溶 液 中 的 Ｃ ｕ 。 还 原 为 Ｃ ｕ 。 。 ， 同 时还 发 生 镀 件
Ｃ ｕ和 Ｃ ｕ 抖发 生反 应 ， 镀 液 中必将 生 成过 多 的 Ｃ ｕ ，
引起镀 层粗 糙 毛刺 、 不亮 ， 镀 液无法 正 常工作 。至于 电铸铜 ， 因为强调 镀 速快 ， 对镀 液 的整平 性 和镀层 的
光 亮度 要求 不高 ， 所 以另 当别论 。 在 实 际 生产 中 ， 酸性 镀 铜溶 液 所 允许 的 温度 范 围控制 在 １ ６ ～３ ６℃较 为合 理 ， 即在 理论 计算 范 围的
焦 。 因此 ， 加 热设 备 在 冬 天 是不 能 缺 少 的 ］ 。冬 季
高 。文献 ［ １ ］ 介绍 的光 亮剂 可在 １ ５ ～４ ５℃范 围 内工
作， 温度 上 限高 达 ４ ５℃ 。９年 过 去 了 ， 但 至 今未 见
应该 配备 电加 热管 ， 气 温太低 时需 要加 热镀 液 ， 提 高
超过 ３ ６℃ 。
溶解 度 小 ， 在 冷水 中仅 仅微 溶 ， 在 受 热 的情 况 下易溶
解 。温度 太低 ， 硫 酸 铁 结 晶 在 阳 极 表 面 引 起 阳极 钝
化ｌ ４ ］ ， 电流 开不 大 ， 阴极 电流效 率很 低 。很多 人认 为 阳极 钝化 是 由硫 酸铜 结 晶引 起 的 ， 其 实 硫 酸 铜 的溶 解 度 相 当大 ， 即使 考虑 到硫 酸 的影 响 ， 硫酸 铜 的溶解 度 依然 较 大 。文献 Ｅ ５ ］ 研 究 了溶 液 中硫 酸 对硫 酸铜