良率提升改善实录(完结篇)

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2012.09.05 在所有的改善过程中或结束后,基本上都有检讨会或发表会,这个讨论或表演的舞台也是最精彩的一段,他可以激发出新的创意、他可以表现出所有成员的努力成果、他可以展示大家的绩效、他可以做为后继者的标干、他也可以让老板多拿出一些钞票来发发滴…..

因此,为了我们的检讨、表演或表达能够有超水平的演出,就准备上必须做到:

1.将每项工作的一开始,就订下最后要表演报告的形式、内容、成绩定义及衡量方法。

2.一定要将整个工作周期至少再分为四至五个段落来定期检视进度的机制(如顾问一

个月来一次,那我们至少每周要检讨一次),虽然每天都看着每天的问题,但仍须以原设定的目标项目及目标标准定期检视状况。

3.而检讨的表达就须用已订下的表达形式、内容及应有的成绩进度做跟进。

4.分段成绩的时间表设定,一定要设定在顾问来的一周以前完成,否则,会达不成的

机会太大。

5.这个检讨,最上层主管及在线主管一定要到场一起面对进度及成绩,也一起面对方

法及原则的选定,也一起面对表达的手法或手段。

6.这检讨会,翻译人员一定要参加,如此在真正的发表会上,翻译才比较能掌握发言

的背景及前题,而且这定期进度的检视结果一定要给顾问,才会给整个团队压力。

7.在顾问来之前的三天,一定要做一次全面的全场完整预演,看还有什么须要准备或

修正,若有的话,通宵也要弄出来。

8.所有现象,原因,结构说明都须有明确清楚的相片或示意图表达,要给看不懂的人

看懂,不是给看的懂的人看的。

9.在报告时一定要先明确说明经营上的意义,和发誓的目标有什么相关。

10.在报告时一定要明确表达规格及和规格的差异(或目标和目标的差异)要用图示。

11.在报告时一定要先说明原来的成绩位置、现在的成绩位置和目标的差异。

12.接着才可说我们分析了什么,做了什么改善,一定要用图示现象、原因、解法,

也一定要说明接下来进一步还要做什么。

13.在问题分析及对策说明时,一定要用基础物理,算数及逻辑做全面性的基础推理

简述。

14.不要急着针对这一案件说这一案件的真因,必须连其它可能一起依可能罗列,并

依逻辑分析。

15.必须假设顾问对实务完全不了解,然后必须完全用最简单图示,用最简单的物理

及逻辑来表达我们的发现。

16.将所有可能讨论的题目的相关样品、治工具、图面、显微镜等有助于了解题目的

东西都放在会场内。

以上,基本准备充分,接下来将展现团队合作的氛围了,绝对不要一个人报告,一个人响应,应该要分工报告,应答时要主动抢答,因为这是一个团队努力出来的成果,大家都有参与其中,自然每个人都可以回答,成与败与每一个人都有关系。

然而我所了解的所有改善活动,虽然都有订定一个目标,而且我们也都必须达到这个目标,但真正深一层的意义是要通过一系列的活动,使团队所有的人能够更主动,更有凝聚力,更能自我的提升自己,因为只有如此,将来不管在工作中生活上,我们都不会因为碰到了问题而不知道如何面对。

最后,本篇也是这一系列文章的最后一篇,我花了不少的时间尽力整理出来,目的也是希望所有的干部不要忘记我们曾经有过这样的团队合作经历,请静下心来,想一想,就算我们现在又碰到了任何的难题,你认为我们克服不了吗?我相信大家的回答都会是一样的---没问题,可以搞定的,放心吧!

良率提升改善实录(完结篇)

良率提升改善实录(完结篇) 2012.09.05 在所有的改善过程中或结束后,基本上都有检讨会或发表会,这个讨论或表演的舞台也是最精彩的一段,他可以激发出新的创意、他可以表现出所有成员的努力成果、他可以展示大家的绩效、他可以做为后继者的标干、他也可以让老板多拿出一些钞票来发发滴….. 因此,为了我们的检讨、表演或表达能够有超水平的演出,就准备上必须做到: 1.将每项工作的一开始,就订下最后要表演报告的形式、内容、成绩定义及衡量方法。 2.一定要将整个工作周期至少再分为四至五个段落来定期检视进度的机制(如顾问一 个月来一次,那我们至少每周要检讨一次),虽然每天都看着每天的问题,但仍须以原设定的目标项目及目标标准定期检视状况。 3.而检讨的表达就须用已订下的表达形式、内容及应有的成绩进度做跟进。 4.分段成绩的时间表设定,一定要设定在顾问来的一周以前完成,否则,会达不成的 机会太大。 5.这个检讨,最上层主管及在线主管一定要到场一起面对进度及成绩,也一起面对方 法及原则的选定,也一起面对表达的手法或手段。 6.这检讨会,翻译人员一定要参加,如此在真正的发表会上,翻译才比较能掌握发言 的背景及前题,而且这定期进度的检视结果一定要给顾问,才会给整个团队压力。 7.在顾问来之前的三天,一定要做一次全面的全场完整预演,看还有什么须要准备或 修正,若有的话,通宵也要弄出来。 8.所有现象,原因,结构说明都须有明确清楚的相片或示意图表达,要给看不懂的人 看懂,不是给看的懂的人看的。 9.在报告时一定要先明确说明经营上的意义,和发誓的目标有什么相关。 10.在报告时一定要明确表达规格及和规格的差异(或目标和目标的差异)要用图示。 11.在报告时一定要先说明原来的成绩位置、现在的成绩位置和目标的差异。 12.接着才可说我们分析了什么,做了什么改善,一定要用图示现象、原因、解法, 也一定要说明接下来进一步还要做什么。 13.在问题分析及对策说明时,一定要用基础物理,算数及逻辑做全面性的基础推理

良率提升计划范文如何提高生产效率与良率

良率提升计划范文如何提高生产效率与良率 1、提高生产,制度先行。首先,企业必须建立完善的生产制度,以确保生产有章可循。 2、生产状况,定期反馈于相关部门,由相关部门及时了解并快速调整生产计划。可以通过工作结果定期反馈机制进行保证落实。 3、对人对事,奖罚分明。俗话说“一分耕耘,一分收获”,生产效率高的员工理应获得应有的奖励。在一些公司存在这样的现象,业绩好的员工要承担更多的工作,而业绩差的员工反而承担较少工作或较容易的工作,这样肯定会打击优秀员工的工作积极性。 4、工具与技术,双重优化。为员工提高生产效率提供客观条件:工装夹具。即便是一流的员工,面对必要的工装夹具,也难以达到高效率。 5、激发员工干劲员工是公司最宝贵的人力资源。只有这个资源才是取之不尽、用之不竭的。我们应充分挖掘它、利用它,使之发挥最大的效用。身为主管,如果你了解了员工的本性,也就知道如何有效激励他们。只有这样,才能帮助你更快走入他们的心灵,领导他们,开发他们。

6、增强团队凝聚力团队的凝聚力对于团队行为、团队功能有着重要的作用。有的团队关系融洽,凝聚力强,能顺利完成任务;有的团队成员相互摩擦,关系紧张,凝聚力弱,不利于群体任务的完成。同时要增强团队成员之间的交往和意见沟通,增进相互了解与友谊,建立良好的工作关系,提高团队的战斗力。 7、建立一支专业化的IE队伍,进行工作研究和方法研究,能提高效率40%左右. 中国生产效率是美国的1/25,日本的1/26的原因是我们的工人花了太多的时间在不创造价值的工作上。 通过分析,你会发现我们在用不到40%的工作时间,甚至不到10%的工作时间在给客户做增值服务,其他的时间可能是无效的或者被浪费。 而中国的劳动生产力只有美国1/25,日本的1/26,也决不是简单的自动化程度高所能解释的。生产效率持续提高,对企业持续经营有着重要意义。 我以前做供应商管理的,给你点基础的资料吧

半导体外延工艺的良率提升

半导体外延工艺的良率提升 在半导体产业中,良率分析一直是个热门话题。投资方几十亿的资金投在晶圆制造的设备上,谁都希望能够快速收回投资成本。而对于技术部门来说,加速良率学习并提高良率是一项重要的工作。 如果要维持一定的竞争力,就至少要求不能增加浪费在寻找和改正制造问题的时间。谁能把良率提高10%,就可以替企业省下一年数亿的资金。由于半导体工艺的高度复杂性,往往需要依托统计分析技术,才能突破良率提升的瓶颈,这一点在很多国内外先进的高科技企业中已经达成了共识。 例如,某全球知名的半导体公司上海厂在外延沉积的工艺处理中,OOC Rate (失控率)极高,平均水平仅为30%左右,导致生产周期拖长,严重影响了该厂的生产能力,对月产3000片的要求造成极大威胁;而且增加了额外的生产成本,严重影响公司的既定利润目标的实现。因此,该厂领导下决心建立专案小组来解决多年来一直没有解决的顽症,改进这方面的工作。 图一 外延的工艺流程图 晶圆制备中的外延基本工艺流程如图一所示,根据对OOC Rate 的初步分析发现,缺陷主要来源于RS (表面电阻阻值)、RS UNIF (表面电阻均匀性)、THK (厚度)和THK UNIF (厚度均匀性)四大类型。再深入研究下去,发现影响这四大缺陷类型的潜在原因有很多,诸如Big etch 、Wrong Wafer 、MFC usage 、Slit purge 等等,通过在工业界内常用的鱼骨形式得到如图二所示的定性分析结果。

图二Low OCC Rate的鱼骨图分析 虽然我们可以根据工程技术中的已有经验排除一些次要的原因,明确一些重要因子的设置。但是实在无法对H2 main(即Main Flow)、H2 split(即Slit Purge)和MDOP3(即Dope Gas Flow)这三个关键因子做出明确的设定。怎么办?还是得借助统计建模与预测来实现。 图三JMP刻画器的优化结果

专案改善案例提升成检良率项目报告

SIX SIGMA 提升成检良率项目报告 甲上计算机(深圳)有限公司

目录 1.提升成检良率项目小组简介 ------------------------------------- 2 2.界定阶段 项目背景---------------------------------------------------- 4 目标设定---------------------------------------------------- 5 项目组组织架构---------------------------------------------- 6 计划表------------------------------------------------------ 7 项目组会议记录---------------------------------------------- 8 3.量测阶段 现状分析 ------------------------------------------------------------------- 1 0 4.分析阶段 漏印及脏点不良要因分析 ------------------------------------------------------------------- 1 6 锡面不平及孔小孔塞要因分析 ------------------------------------------------------------------- 2 0 锡面沾白漆要因分析 ------------------------------------------------------------------- 2 5 刮伤露铜要因分析 ------------------------------------------------------------------- 2 7 FMEA ------------------------------------------------------------------- 3 0 项目组会议记录 ------------------------------------------------------------------- 3 2 相关数据收集 ------------------------------------------------------------------- 3 4

改善Fab良率的最佳方案

改善F a b良率的最佳方案作者:BruceWhitefield,ManuRehani和NathanStrader,LSILogicCorp2005-12-28点击:1302 很久以来,定期检测每个工艺步骤增加的缺陷来验收用于生产的设备,已经成为半导体业的惯例。对设备的缺陷状况做出的判断,对于器件的有非常重要的影响。不论这种检测的频率和影响如何,就采用的方法而言,是相对粗糙的,而且这种数据支持系统主要是针对工程缺陷分析和传统的()技术而设计的。 本文介绍LSILogic采用最佳的设备控制方法,采用新的数据系统来改进其晶圆厂的设备颗粒。这种方法调研了设备缺陷验收的整个企业过程,建立了一个新的数据系统构造来支持所有人在这方面的努力。这种新的数据系统叫作YieldDRIVER,它意味着通过设备的明显改进而实现缺陷的降低。 良率和 IC制造工厂利润率中最高的两个杠杆因素是芯片的良率和设备的生产率。对以上两者都非常关键的是如图1所示的简单的设备颗粒验收检测。检测颗粒是为了保证产品在交付之前工艺设备不会产生降低良率的缺陷检测当步工艺前后点检片上颗粒的数量,来计算增加的缺陷 数量。 像半导体制造中的许多其他动向一样,器件几何尺寸和运转晶圆厂费用的无情压缩,都在推动设备颗粒特性的改善和更紧的控制。结果之一便是如何进行缺陷检测的确切细节已经变得非常关键,同时这个过程还要足够简单,使操作人员能够每天来进行。 2002年,在LSI的Gresham晶圆厂里,出于新技术导入和良率经济效益的考量,要求设备的颗粒水平降低50%。并且这种改善要在现有设备的基础上实现,要避免基建投资,改善总体的设备利用率而不增加成本。更换旧的工艺设备、购买更先进的颗粒检测设备不作为选项。授权一个工厂范围内的缺陷控制职能交叉小组来完成这个任务。 降低缺陷的途径

SMT提升良率创新改善提案

提案编号: 提案标题: 预计实施效果: 提案担当: 贴片机采用锡膏作为识别基准
版本: 开始日期: 预计完成日期: 减少炉后假焊、竖立不良,提高贴片机效率 组员: 核准:
A02
本次报告总结:
1、 分析 FPC 制程炉后假焊、竖立不良率高居不下的原因。 2、 采用锡膏作为贴片机的识别基准理论上可以减少假焊、竖立。 3、 实际生产中收集的数据可以得出采用锡膏作为贴片机的识别基准后炉后 假焊竖立不良明显降低的结论。 4、 贴片机的 CYCLE TIME 也有降低,提升了产能。
改善提案
一、现状分析
作 业不 良 0.13% 10% 竖立 偏 移 0.506% 37% 竖 立偏 移 0.25% 34%
作业 不良 0.13% 18%
来料 不 良 0.30% 23%
工艺不良 0.91% 67%
其 他, 0.408% 30%
来 料不 良 0.08% 11%
工艺不良 0.52% 71%
其他 0.27% 37%
M0021A 总不良1.35%
竖立 偏移 0.44% 37% 作业 不 良 0.33% 18%
M0021V2 总不良0.74%
竖 立偏 移 0.70% 39%
作 业不 良 0.09% 8% 来 料不 良 0.03% 2%
工艺不良 1.08% 90%
其他 0.64% 53%
来料 不 良 0.34% 19%
工艺不良 1.14% 63%
其他 0.44% 24%
M0098 总不良1.20%
M5018A 总不良1.81%
2004 年 12 月部分 MODEL LQ 不良汇总示意图
PDF created with pdfFactory trial version https://www.360docs.net/doc/1515055383.html,

良率报告格式

深圳市盛吉星电子有限公司 shenzhenshi senes eiectionic co.,ltd to:生产/工程/品质各部经理 cc:邱总/羊总/马总 fm: 工艺黄文龙 appr: 陈飞跃 date:2011-09-13 sub:关于多层板开短路分析改善报告 一目的:针对近期产线重新启动多层手机按键板大批量生产以来,其电测良率在 70%-85%之间波动不稳,工艺就此异常寻求有效提升改善途径。 二开短路报废诊断: 此次就电测测出开短路报废品进行深入剖析研究发现:二钻孔与一钻孔错位 (两个坐标系不重合)不能同时对准外层菲林,导致要么是一钻孔要么是二钻孔发生偏 孔破环开路或孔与相邻导线焊盘桥接短路,此种后果最为严重(基本为整张性报废);外层因 贴膜不紧引起的开路断线或内层皱折引起的曝光不良连线及外层抽真空曝光欠蚀不良引起的 短路连线一旦控制不好一张板上就会有数个pcs遭殃:其次为内外层常规线路制作过程所遇 到的定位或不定位开短路;还有个别为孔不导通的问题(包括压板分层,钻屑胶渣塞孔,沉镀 铜孔破孔铜断裂,蚀刻破孔等) 三制程异常调查发现: 第一,在制作内层线路阶段偶有因开短路返洗返修不良比例就已偏高(一张板才 12pcs,共有四层线路决定报废,不容其中任何一层线路出现哪怕一处开路或 短路)其中因铜板皱折折痕引起曝光不良及暗房本身产生的定位或不定位开短 路真的很难通过开路补点银油或短路刀尖割断方式彻底修好。 第二,因有些板暂停堆积滞留的时间过长或先后批次板因材料变更原因引起的板涨 缩变形较不稳定所致的对偏破孔机率加大,增加了开短路的不确定性。 第三,暗房里各个料号的g2,g3内层菲林版本套数太多,有按原始资料1:1的,有 做收缩多个比例的,很难保证g2,g3两个内层生产出来尺寸大小一致。例如: s35875内外层线路及阻焊全收缩x-2.5y-1.5: s45672全套资料均为1:1: s45673b版内层g2面有两套资料,一套x-2.5y-1.5,另一套x-5.5y-4.5,其余g3面内 层及g1,g4,gtl,gbl均为x-2.5y-1.5,gts,gbs阻焊1:1; s45673c版内层g2面有两套资料,一套1:1,另一套x-3y-3:,内层g3面及外层菲林为1:1: s46364内层g2,g3面各两套,一套1:1,另一套x-5y-5, s46365内层g2,g3面各两套,一套1:1,另一套x-5y0,此两款材料完全一样,内层菲 林却各不相同!!!,其余资料均为1:1: s45289内层g2,g3面为x-7.5y-3.5,外层菲林为x-2.5y-1.5,但经材料沉镀铜涨 缩测试,此款12/20无胶电解材料变形相对最小,只需控制皱折及板面平整 s48290,s48291为新单量产,内层菲林按工程原始资料1:1在生产。 第四,二钻板有时忘过磨刷洗孔,发现孔内滞留钻屑胶渣塞孔影响孔壁铜层与各内 层铜环的有效导通 第五,内层压cv时g2面与g3面压合参数覆形方式有时不一致,如有时80kg/cm2, 有时100kg/cm2,有时放在绿硅胶上压,有时又没放,这样压出的内层大小会有不同。 第六,内层g2面与g3面组装贴合时有因两张板尺寸大小不一样造成压合为外层复 合基材后的两个内层图形错位(视二钻孔与一钻孔相对于内外层线路菲林是往同一个方 向偏,还是往反向偏,还是无规则偏决定报废程度):也有叠层人为未对准造成贴偏歪斜的, 还有二钻套pin时因销钉歪斜松动或把靶孔拉扯变形所致的钻偏移位情形。

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