ICT测试技术建议书解读

方案建议书1.测试环境要求1.1客户端系统表5－1主要测试环境客户端1 操作系统win7 CPU P42.8G内存2G以上硬盘120G以上其它客户端2 操作系统win7 CPU P42.4G内存1G以上硬盘120G以上其它客户端3 操作系统winXPSP3 CPU P42.4G内存2G以上硬盘140G以上其它1.2服务器系统服务器系统1 操作系统MSServer2008 CPU INTELXeonMP2.7G 内存2G硬盘512G数据库oracle11g中间件weblogic其它服务器系统2：操作系统linuxCPU INTELXeonMP2.7G 内存8G硬盘1T数据库sqlsever2008中间件无其它其它2.测试方法2.1短路测试在ICT在线测试里，短路被定义为是两点之间的阻抗小于或等于预先设定的值，开路则是指两点之间的阻抗大于预先设定的值。

所以短路测试就是待测板意外的短路,它是希望两点之间的阻抗大于所设定的值,测试才会PASS；而开路测试刚好相反，是测试板意外的开路,它是希望两点之间的阻抗小于或等于所设定的值,测试才会PASS。

短路和开路测试能够快速找到制造缺陷，如丢失元器件或者锡桥。

2.1.1短路测试步骤短路测试包括两个阶段：侦查阶段（shortsdetection）和隔离阶段（shortsisolation）。

侦查阶段:1)选择一个结点，把它连接到电源2)然后把其它所有结点连起来，接到检波器3)检测电源端的结点与检波器端的结点之间电流的情况4)依此类推，测出所有结点之间的连通情况整个侦查过程当所有的结点都检查过才结束。

当发现有短路情况时就进入下一个阶段找出短路的结点。

隔离阶段：当发现一个接到电源的结点和其它接到检测器的结点组有短路情况时：1)把结点组分成两个结点组2)检查其中一个组看有没有跟那个接到电源的结点发生短路3)发现有短路时，又把该结点组分成两个更小的结点组，继续检测看是哪个结点组有短路，依此类推4)没有发现短路时，就检测另外一组，用同样的方法一直检查直到把有发生短路的每一个结点都找出来2.1.2短路测试样例样例1，如图2.1，假设结点A和B，B和C之间都有一个5欧姆的电阻，在三个结点之间进行开路测试，上限值设为8欧姆。

图2.1当测试结点A和B时，两者之间的阻值为5欧姆，小于上限值8欧姆，开路测试通过。

同样，当测试结点B和C时，两者之间的阻值为5欧姆，小于上限值8欧姆，开路测试通过。

但是，当测试结点A和C时，结点A、C之间的阻值为10欧姆，大于上限值8欧姆，开路测试失败。

这时，要么时修改上限值，要么就增加一个测试A、C的向量。

样例2，如图2.2所示，按照上面所介绍的短路测试方法，在五个结点中检测出发生短路的结点。

图2.2首先，选择一个结点A与电源相连，其它四个结点B、C、D、E连在一起并接到检测器，观察无短路情况，如图2.3所示，图2.3其次选择B结点连接到电源，其它三个结点连在一起并接到检测器，观察发现短路，如图3.1.5所示；图2.4这时，保持B结点不变，结点C、D接在一起观察无短路，因此判断是结点B和结点E发生了短路。

2.2模拟测试模拟在线测试不用上电，其主要目的是验证模拟器件是否正确的安装在板上和验证模拟器件的参数值是否在指定的范围内。

在线测试的主要模拟器件有：capacitors(电容)、connectors(电阻)、diodes(二极管)、FETs(场效应管)、fuses(保险丝)、inductors(电感)、jumpers(跳线)、resistors(电阻)、switches(开关)、transistors(晶体管)、zeners（齐纳）、potentiometers(电位计)。

所有对模拟器件的在线测试必需都通过后才能对板上电测试。

根据器件的特性和电路的拓扑结构，IPG会自动产生每一个模拟器件的测试程序，这些程序通常称之为块（blocks）。

在使用TestConsultant继续板的测试时，IPG会对每一个块进行编译，并把这些块储存到板文件夹中的模拟文件夹里。

在测试程序执行时，测试计划的模拟测试子程序会调用到这些块程序。

模拟测试原理图如图2.5所示：图2.5模拟测试原理图与短路测试原理一样，模拟测试硬件主要包括有激励源、运算放大器电路和响应检测器，这些硬件都安装在ASRU卡上。

使用直流电压源测试的有：电阻、场效应管、保险丝、跳线、电位计、开关。

使用交流电压源测试的有：电容和电感。

可选频率有三种128/1024/8192Hz，如果选择了128Hz必须使用ed选项。

使用直流电流源测试的有：二极管、齐纳、晶体管。

2.2.1模拟测试样例样例1，测电阻，如图2.6所示：图2.6测试电阻测试程序块：DisconnectallConnectsto“Rx-1”ConnectIto“Rx-2”Resistor1.00k,6.5,5.62,re3,ar100m元件类型元件值上限下限选项样例2，测电容、电感，如图2.7所示图2.7测试电容测试程序块：load”analog/Zx”disconnectallconnectsto“Zx-1”connectito“Zx-2”capacitor/inductor10.0n,11,10.5,re4,ico1,fr1024元件类型元件值上限下限选项样例例3，测试二极管(Diode)/稳压管(Zener)，二极管是测试正向偏置电压,稳压管是测试反向偏置电压,原理图如图2.8:二极管和稳压管的程序结构如下:diode<设定值>,<上限>,<下限>,<选项>zener<设定值>,<上偏差>,<下偏差>,<选项>例如:disconnectallconnectsto“d1-a”connectIto“d1_a”Diode800m,400m,ar1,idc1m,co2.82.3数字测试原理数字测试原理很简单，在数字电路的输入端输入一系列的数据模型，在电路的输出端监视其响应输出，并与期待的响应相比较，如果相同，电路通过测试，如果不相同，测试失败，查找原因。

测试计划是BT-BASIC程序，控制着整个板的测试。

测试计划中的数字测试部分包含有一系列test命令，每一个test命令测试一个数字电路或器件。

测试系统的标准软件包括有超过5000个IC芯片的数字测试程序库，如果要测试的电路或芯片不在这个标准程序库里面，就要自己写该电路或芯片的测试程序并保存在自定义程序库中。

为了写出有质量的测试程序，首先要了解测试程序如何产生。

数字测试进程一般按照以下步骤进行：1)在BoardConsultant中输入板上数字电路和数字芯片的资料，如名称、结点、测试程序名等等。

2)BoardConsultant把输入的资料信息保存到板拓扑结构文件（boardfile）里，板文件经过编译后生成board.o文件。

3)根据board.o文件中的信息，测试软件自动生成测试程序。

测试软件测量器件输入输出的相互关系，可以恰当的修改测试程序，并保存修改后的可执行的程序。

4)夹具生成软件分配系统资源和生成夹具信息。

5)测试计划产生器用来编写测试计划程序，或在测试计划程序中为在线测试或功能测试插入测试命令。

2.3.1数字测试原理在理解了测试程序的产生过程后，就要掌握数字测试原理，如图2.9所示:图2.9数字测试原理图图中显示了数字芯片如何与测试系统相连接。

被测的数字芯片通过夹具与测试头上的驱动器（driver）和接收器（receiver）相连接，这种接法同样适合于测试芯片组。

为简单起见，图中用四个放大器作为驱动器，D1到D4，用两个异或门R1和R2作为接受器。

驱动器驱动信号到被测器件，接受器接受来自被测器件的信号。

接收器实际上就是一个比较器，它把来自测试芯片的真实状态值与期待的状态值相比较，以此判断芯片是否通过测试。

来自驱动器的输入状态值与期待的状态值构成了一个向量组，每应用一次向量组，测试系统就会设置驱动器驱动到某一个状态值和设置接收器到某一个状态值。

表3.3.1是一些可以用来测试图中芯片的部分向量组：从表中可以看到，每个向量组都由两部分组成：前四位代表各个驱动器驱动被测芯片的输入状态，后两位代表期待从芯片输出的状态。

2.3.2向量时序图2.10向量时序图图2.10描述了向量的时序关系。

第一个向量从T0时刻开始运行，驱动器按照向量里的状态值并行地驱动信号到芯片的输入端，短时间的芯片稳定延迟时间后，在T1时刻接收来自芯片的输出状态信号并和向量里的期待状态值相比较，在T2时刻开始下一个向量的执行。

T0到T1时间称为接收延迟时间，连续两次向量的驱动间隔时间称为向量周期，接收延迟时间和向量周期的时间长度都可以编程修改2.3.3数字测试样例测试一个组合芯片U1，该芯片是一个非门TTL电路。

共有六个管脚，一个信号输入端1，一个使能端2，一个输出端4，一个电源端6和地端3，还有一个空闲端5，其内部结构如图2.11。

很简单测试U1是否正常工作，根据芯片地真值表我们可以这样进行：首先打开使能端，在输入端依次输入高电平、低电平、高电平，检测输出信号，比较判断结果；然后关闭使能端，在输入端再次依次输入高电平、低电平、高电平，检测输出信号，比较判断结果。

具体程序如下，程序的具体含义将在第五章详细分析。

2.4Testjet测试原理Testjet用来测试元件由于生产引起的缺陷、开路、错位、丢失等等,Testjet 能测的元件有:IC、BGA、电容、连接器等。

它在测试时是不需要上电和驱动信号。

Testjet测试类似于电容的测试,(以IC为例)模拟电容的两端就是IC的某一脚与Testjet的探针间的容抗。

除了电源和接地管脚被看成一个引脚来测试，其他引脚都是逐一使用该方法测出的。

如图2.12所示，把S_bus连到IC的引脚上,把I_bus连到Testjet的探针上,把元件的其他引脚连到G_bus上,这样相当于在测试电容一样。

由于器件引脚集电荷较少,测出的容抗很小,所以信号必须被放大和滤波用以提高信号的质量。

测出的容值与默认值的上下限比较。

图2.12TestJet测试原理图探针连到夹具上端的一块MUX卡上,此卡是一块信号调节板,卡上有64个接口,能接64个Testjet的信号,卡的作用是为了提高信号质量和减少信号源的数目。

2.5Powered上电测试Powered程序是在管脚测试（pins_test）、短路测试（shorts_test）、模拟测试（analog_test）、testjet测试（testjet_test）之后，在数字测试（digital_test）之前所调用的，主要是为了数字测试作准备的。