sigma 项目案例
6西格玛平安案例

6西格玛平安案例案例1一个半导体簿膜设备制造商在"6-Sigma"实施前的状况是:由于设计研发周期太长,该公司老是不能及时将产品推入市场,而且由于故障率太高,致使售后效劳和维修本钱太高。
售后效劳和维修本钱包括:(1)顾客埋怨、投诉和保修本钱;(2)客户维修本钱;(3)延迟发货和停产损失。
该公司一台设备的平均单价是US$7500K。
该公司希望通过"6-Sigma"的改进运作,能使公司赶上其竞争对手,如Toshiba,Actel,Applied,Material等公司。
该公司的"6-Sigma"运作是从建立"6-Sigma"团队开始的。
核心团队由研发工程、应用工程及可靠性工程组成,其它部门(如市场、制造、财务、质量等)负责支持与协助。
公司的总裁直接领导一个"6-Sigma"负责人,该"6-Sigma"负责人是由公司的副总裁担任。
在"6-Sigma"负责人之下,是"6-Sigma"黑带委员会(包括MBB黑带师、研发总监、技术总监)、"6-Sigma"财务委员会、研发系统1#、研发系统2#、研发系统3#和两个黑带项目团队。
该公司"6-Sigma"的推进步骤如下:由管理高层确定"6-Sigma"的开展计划和管理结构,选定KPI,然后进行管理高层的培训和"6-Sigma"BB培训。
在培训过程中,BB黑带项目也要同时选定和实施,最后是项目的审核。
选定的KPI是:(1)研发周期缩短2个月;(2)生产过渡期合格率由65%提高到80%;(3)减少客户报怨和维修率80%;(4)预计财务回报:通过降低研发周期可创造亿美元(US$350KK);通过提高合格率可创造2亿美元(US$200KK);通过降低维修成本可节约4亿美元(US$400KK)。
六西格玛项目案例(提升一次合格率)

次炼成率为93.82%。Y的SIGMA水平为3.039σ。
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3、Y缺陷的分层
➢ YD1:[C]高于钢种要求 ➢ YD2:[P]高于钢种要求 ➢ YD3:[S]高于钢种要求 ➢ YD4:温度T低于要求
Pareto Chart of 缺陷
500 100
400 80
Count Percent
Pareto Chart of 钢种
600 100
500 80
400 60
300
40 200
100
20
0
0
钢种 StW22Q235B SPHD B J5B5M510L SPSHACE1008SPHT2HP295SPAS-AHE1006SPHT1 SPHEHP345 Q195 S360 B级Other
判断失误
Personnel
模型计算不硫 准 高补吹因交果 接班图 第1炉
Mate石ri灰 al 质量差
碳 高 未Pe考 交rs虑 o接nn 位控度制
低
补 枪龄 吹 判未断因 期交 失接 误果班图 第 补1炉 吹
临时改钢
磷 高 Measuremen铁废t水s脱石 钢S 灰 回P质喷量溅不M好 aterial
1号转炉 2号转炉 Total
1 5879 5711 11590
5916.94 5673.06
0.243 0.254
2
332
244 576
294.06 281.94
4.895 5.105
Total 6211 5955 12166
Chi-Sq = 10.497, DF = 1, P-Value = 0.001
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经典六西格玛黑带项目案例

1.Philips Highlight 2. High FRR defect
6
Define
(项目评估矩阵)
专案选择
鉴别问题
鉴别顾客 关键特性
绘制 流程图
确认 问题范围
项目评估 考虑要素
改 提 财 结 长专 项 4
善 升 务 合 期案 目个数
需 求 急
顾 效 企 慢有 团月据 客 益 业 性延 队内容 满 报 策 潜续 可可易
3
Define 界定問題
4
目标
1. 取消点白胶 2. 改善TX撞件不良
(MI:1600Dppm to 200Dppm)
(FA:700Dppm to 200Dppm) 3.定义CTQ 4. 确认撞件的范围
专案选择
鉴别问题
鉴别顾客 关键特性
主要活动
Project Selection Identify Problem Identify CTQs
合 计
迫 意 酬 略 在发 掌完量
度 高 目 问展 控成化
标 题性
成
为
本
次 Champion/
主
Leader
导
专
案
权重
10 8 5 4 3 5 10 10 10 650
TX series crack improvement
备
(6H.90060.0F1/ 6H.90000.2F1/
选 6H.90000.2N1)
投板站
插件站
Reflow
T/S
NG
OK
AOI 检查
T/S
NG
OK
ICT
点胶
WS
正背检
ICT
F/T
6Sigma案例

图二:测帽盖内阻
图四:负极耳虚焊
图五:负极耳弯折未焊接
图六:负极耳弯折,半个焊点
制造三部高内阻改善项目
选题 理由 VOP CTQ MSA Y现状 能力 Y分布 规律 目标 设定 财务 分析
Six sigma
解剖507pcs高内阻电芯,进行原因分析,不良原因结果如下:
高内阻电池不良项目饼图
4.9% 0.8%
完成现状分 析和目标定 义,完成项 目财务收益 估算 完成主要X的 MSA,并找 到主要的X项 目 确认主要X
Measure
Analyze
Improve
Control
3.18-4.30
4.30-5.30
5.30-6.30
6.30-7.30
寻找对策控 制X,使X得 到有效控制 有效改善对策 的标准化,进 一步控制X
测量正极耳与钢壳内阻值 检查正极耳状态 OK
解剖顶 盖
测量帽盖内阻值
NG
判定高内阻原因:帽盖内阻NG
高内阻电池原因分析解剖流程图
制造三部高内阻改善项目
选题 理由 VOP CTQ MSA Y现状 能力 Y分布 规律 目标 设定 财务 分析
Six sigma
解剖寻找Y的CTQ
图三:测卷芯内阻
图一:用管钳解剖
Six sigma
量具 R&R 方差分量 来源 方差分量 贡献率 合计量具 R&R 0.02055 0.33 重复性 0.02055 0.33 再现性 0.00000 0.00 测量人员 0.00000 0.00 部件间 6.26445 99.67 合计变异 6.28500 100.00
O C V 1 内阻测试柜 M S A 分析
Member
六西格玛案例6SIGMA确定改进机会课件

范例:小组授权书
产品交付
业务专案
我们目前的X产品平均递送时间是72小时.客户要求48小时.我 们的竞争者可以满足48小时的要求.结果是,我们最近10个月中 每个月损失了1.5%的客户($75,000/月),在同样的10个月内新的 销售额下降了10%($60,000/月).降低我们的递送时间,我们预计 现有客户基础下降可低于0.3%, 新的销售额将在原有的基础上
Page 11
项目范围
目的
➢ 项目范围确定了业务改进机会的边界。
项目范围
➢ 流程及行动的边界,起始和终止步骤是什么? ➢ 业务的什么部分被包括在内? ➢ 业务的什么部分没有被包括在内? ➢ 如果有的话,什么是在小组边界外的?
Page 12
小组挑选
目的
➢ 挑选你的小组成员并分派责任。
小组挑选
➢ 谁对谁负责,负责什么? ➢ 谁是项目担保人?他/她对小组的责任是什么? ➢ 项目小组怎样协调他们的工作? ➢ 谁是小组领导人?小组领导人的责任是什么? ➢ 谁在小组之上? ➢ 小组多久汇报一次?怎样汇报? ➢ 需要什么类型的小组成员?在什么阶段需要他们?
Page 27
职能分布流程图
• 与流程分解图一样,职能分布流程图按顺序显示了流程的步骤, 它也阐明了每个流程在那里和被谁执行.
特征 • 用如以下所列的符号来表示流程流向,决定要点和执行活动. • 职能分布流程图通常要用相当多的时间来准备,但是它们对在
执行改进前了解流程特别有帮助.它们 需要熟悉流程每个领 域人的输入.
Page 8
业务专案
业务专案阐明 • 业务专案描述了项目执行的收益,业务专案解
决以下问题:
➢ 项目和其他业务工作有结合起来吗? ➢ 项目小组的重点是什么? ➢ 小组工作应该在哪里开始和结束? ➢ 项目对其他业务单元和雇员有什么影响? ➢ 项目会收到什么收益? ➢ 收益的价已经被量化了吗?
Sigma案例分析一个IT相关行业企业的六个西格玛解决方案

一个IT相关行业企业的六个西格玛解决方案背景该企业所处的行业在IT热潮之后开始进入市场低迷期, 需求急剧萎缩, 市场体系价格迅速下滑. 行业中大部分企业存在开工不足的情况.在这样的市场情况下, 该企业采取的两大举措为:1. 研发和投产新产品来获取新的销售增长.2. 引入六个西格玛来改进公司内部运作效率和降低成本.方案Six Sigma 公司首先从了解公司最棘手的问题入手, 其中最重要的两个问题为:1. 产品可变成本的降低- 和同行业的相同产品比较发现, 该企业的产品的可变成本和行业其他企业的平均水平相比要高出5-20%.2. 货款回收逾期- 平均的合同回款逾期天数为83天, 中位数55天, P5/P95的跨度(Span)为302天.3. 原材料库存控制- 原材料的库存总金额相当于6个月的需求Six Sigma 公司针对实际的情况提出了相应的制造业六个西格玛解决方案. 培训并辅导绿带项目的进行. 而我们也注意到货款回收项目的效果需要相当长的时间才能体现出来.在货款回收的项目进行到改进阶段时, Six Sigma公司的顾问协助进行了Workout群策群力以寻找流程改进的方案.结果六个西格玛项目协助该公司取得了所期望的成果:项目改进前120天后180天后产品可变成本的降低超过行业平均5-20% 超过行业平均2-7% 待收集数据货款回收逾期的改进中位数55天, 跨度302天相关流程已改进待收集数据库存周转率的提高金额相当于5个月需求金额相当1.5个月需求.建立了库存控制流程待收集数据经验教训正常情况下, 一个好的六个西格玛项目是应该在3-6个月内可以完成和见效的, 但是, 对于该公司的实际情况, 仍选择了一个预计要在改进措施落实后6个月后才能见效的项目, 对相关的流程进行了改进和重组. 我们认为是必须和值得的.。
精选6SIGMA某工作案例-3PPT15页gha

22528
NG
53
45
72
42
4)Machine Chi-Square Test
NOV-23-2000
8
Chi-Square Test: OK, NG OK NG TotalMachine1 23256 53 23309 23261.49 47.51Machine2 22760 45 22805 22758.52 46.48Machine4 22528 42 22570 22524.00 46.00Total 68544 140 68684Chi-Sq = 0.001 + 0.634 + 0.000 + 0.047 + 0.001 + 0.349 = 1.032DF = 2, P-Value = 0.597P-Value>0.05 Machine1,2,4无差异
NOV-23-2000
5
Line – Defect Analysis
A
NOV-23-2000
6
Defect Effect by Line Analysis
A
Factory
P-Value
Significant (P<0.05)
Time
0.588
NO
Shift
0.086
sigma经典案例

改进后手术室的工作效 率和质量得到显著提升, 患者满意度提高,医疗 成本降低。
05
Sigma在其他行业的应用
零售业
零售业通过Sigma方法论,实现了库 存优化、订单处理自动化和物流效率 提升,从而降低了成本并提高了客户 满意度。
Sigma还帮助零售企业识别并解决供 应链中的瓶颈和问题,确保产品及时、 准确地送达客户手中。
持续改进
不断优化制造过程,改进工艺和流程,提高产品质量 和可靠性。
提高生产效率与质量
01
优化生产流程
通过减少生产过程中的浪费和瓶 颈,提高生产效率,降低生产成 本。
质量保证
02
03
快速响应
通过严格的质量控制和检测,确 保产品符合标准和客户要求,提 高产品质量。
对生产过程中出现的问题和客户 需求进行快速响应,及时调整生 产计划和资源配置。
采用精益管理原则,对流程进行重新设计和优 化,提高工作效率。
标准化操作
制定标准操作流程和规范,确保服务团队遵循统一的标准和规范。
降低服务成本
减少浪费
通过消除浪费和降低库存,优化资源利用,降低运营成本。
提高效率
通过自动化和数字化手段,提高服务交付速度和质量,降低人工 成本。
精细化管理
通过精细化的成本分析和预算制定,合理控制成本开支。
提高服务水平与满意度
提升客户体验
通过减少服务中断和延迟,优化服务流程,提高客户满意度。
增强员工能力
通过培训和激励措施,提高员工的服务意识和技能水平。
建立服务文化
倡导以客户为中心的服务理念,确保服务团队始终关注客户需求。
优化业务流程
识别瓶颈
通过数据分析和流程图,找出业务流程中的瓶 颈和低效环节。
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USL Target
0.300000 *
LSL
-0.300000
Mean
-0.003778
Sample N StDev (Within)
18 0.131310
StDev (Overall)
0.183604
LSL
USL
Within Overall
Potential (Within) Capability
0
50
100
150
不同喷 涂时 间 下的 变 化 对 比 图
焊接OFFSET
Process Capability Analysis for X OFFSET
按SPEC=±0.3mm 计,过程能力严重 不足,其中:
X offset:Cpk=0.54
Y offset:Cpk=0.46
Process Data
Individual Value
Process Capability Analysis for U1X OFFSET
Process Data
USL
-0.300000
Mean
0.000238
Sample N
42
StDev (Within) 0.149196
StDev (Overall) 0.260997
Cum %
22.2 41.2 56.0 62.3 68.7 74.3 79.6 84.5 88.7 93.0 95.8 100.0
3500
100
3000 2500 2000
80%
80
60
1500
40
1000 20
500
0
Defect
Count Percent Cum %
焊P点C5与1B2贴变5片形助1器2焊件3剂9间焊量2距接不3过X稳3焊坐6小定接标3Y偏3坐焊波6差标接峰3偏高区20差度P焊C不1B接6定稳8X位焊坐X9接坐标6Y标设坐偏9焊置标6差接不设当Z置助9坐夹6不焊标具当剂过助水9区低6焊平P剂度C9B区差6定P位C7BXP2定坐C位B标可6Y引偏4坐焊助脚差标性焊可6偏差4剂焊差喷性6嘴差4X坐O16t标h0e偏rs 差 0
Exp. "Overall" Performance
PPM < LSL PPM > USL
124999.74 125375.72
PPM Total
250375.46
91.2 91.1 91.0 90.9 90.8 90.7 90.6 90.5 90.4
0
I Chart for OFFSET
UCL=91.17
Funneling 筛选
[all possible]
z Brainstorming z Fishbone diagram z Cause & Effect matrix z FMEA
[vital few]
Cp/Cpk Process capability
过程能力计算
Data plotting 数据图形分析
504
不 高
当度助不焊稳剂定量波不峰稳高定度
432 336 144
设 焊
置接1时高44间焊过接长1Z2坐助8标焊过剂1高助量20焊设剂置喷过1助1嘴少2焊X剂坐助喷标焊9嘴剂偏6Y区差坐P标C9B偏器6定差件位引X
坐脚标长偏度差过Oth长e rs 64 96
0
Percent
22.2 19.0 14.8 6.3 6.3 5.6 5.3 4.9 4.2 4.2 2.8 4.2
RPN Pareto Chart for potential causes
开焊FMEA
RPN Pareto Chart for potential causes
Count Percent
Count Percent
2000
100 80%
80
60
1000
40
20
Defect0
Count
焊
接
方
式 选择 波峰
立项:经领导同意,特成立包含工艺、设备、品质管理等跨部门成员组成的6SIGMA项目组,对波峰焊加工过 程进行工艺设备特性化分析和过程能力改进,以提升波峰焊的质量水平与生产效率。
2.0 Project Overview
2.2 项目目标
Î工艺设备特性化:通过对波峰焊生产过程的分析,明确影响产品质量 (以连锡或开焊为重点)的关键工艺设备因子,并找出测试方法,开展过 程能力分析、提升和控制,同时建立关键参数的数学模型,优化参数设 置; Î质量提升——降低选择性波峰焊焊点PPM 50%(相同产品比较,PPM由 ××PPM下降××PPM); Î效率提升——降低产品工时,降低新产品调制及工艺设备调整时间。
项目名称:波峰焊工艺设备过程能力提升
时间:2002年10月—2003年04月
1.0 Project Title & Team
项目名称: 波峰焊工艺设备过程能力提升 项目组:项目编号 项目时间: 2002/10—2003/04 培训与指导:顾问团队 项目赞助: ****
姓名 ** ** ** ** ** **
没有建立一套科学、有效地过程评估与控制方法,在实际生产中,品质、工艺与设备参数之间的对应关系 不够清晰,工艺窗口不明确,工艺设备调制及设备的维护保养缺乏科学的依据。
反映在产品质量上,就是长期以来,单板的焊点PPM波动很大,连锡、开焊问题出现频繁,此两项缺 陷,占了所有焊点缺陷的80%以上;同时新产品的调制时间长,极大地影响了生产效率和加工周期。
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.3 MSA (example:波峰高度测量系统):
n 测量系统(新启用)
o GR&R抽样方案
波峰图片
测量者
参照标准
测量 过程
测量仪器 LEICA数显仪
测量方法
波峰高度
10-2-2(10个样本、2个 测量者、重复测量2次)
p GR&R Report
q GR&R 结果
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.4 过程数据分析(example:波峰过程):
n Dot plot
o Individual chart & Normal probability plot
p Individual charts by groups
q 过程统计值列表
Measure Analyze Improve Control
02/11/01-02/11/30 02/12/01-03/01/25 03/02/15-03/03/20
Variables list、Brainstorming、Cause & Effect matrix、FMEA、Sampling methods、Data collection、GR&R、Process Capability
1)喷涂过程稳定,数据随机分布; 2)常用喷涂时间设置下,喷涂能力满足要求。
o 波峰高度
1)波峰过程不稳定;
2)不同设置值下的波峰表现有较大差别,波 峰设置越高,波动范围越大。
p
Individual Value
0.2
0.3
0.4
0.5
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
U C L=102. 0 Mean=85.03 LCL=68.09
C U S Output T O M E R S
3.0 DMAIC Roadmap: DEFINE
3.2 CTQ当前水平
波峰焊焊点PPM趋势图 (PPM Trend)
说明:2002年07-09月, 平均PPM为××PPM
2002.5月
2002.6月
2002.7月
2002.8月
2002.9月
波峰焊焊点缺陷柏拉图(Pareto of Defect)
setting 65
Mean LCL 2.818 2.534
UCL 3.101
StDev 0.189
95% CI for Mu
2.754-2.882
95% CI for Sigma
0.153-0.247
70
3.838 3.453 4.132 0.275 3.752-3.923
0.227-0.351
75
Output
焊接好的PCBA
C U S T 补焊工段 O M ICT/FT E R S
进板
助焊剂喷涂 PCB传送
PCB
预热
焊接1
PCB传送
焊接2 冷却 出板
助焊剂
脉冲电磁泵
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.1 Activity overview(活动综述):
Variables metrics 变量列表
Mean=90.82
5
10
15
20
Observation Number
LCL=90.47 25
Data collection plan 数据采样
Measuring system analysis (GR&R)
测量系统分析
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.2 关键变量筛选:
连锡FMEA
4.679 4.157 5.202 0.300 4.589-4.769
0.248-0.379
80
5.283 3.889 6.677 0.599 5.109-5.457
0.499-0.750
4.0 DMAIC Roadmap: MEASURE
4.5 阶段性结论(Measure Phase)