FPC产品及流程简介

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（一）FPC 简介及发展趋势
2. FPC简介及发展趋势:
软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始 萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年 开始复苏。
在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争 变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降 ，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门， 不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。
• 胶厚单位:um
1um=0.001mm
• 补强厚度单位:mm 1mm=0.001m
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开料 二次曝光
显影 成型 FQC全检
（七）FPC工艺流程 （普通单面板）
PNL加工
一次贴干膜
曝光
二次贴干膜
前处理
去膜
外发镀金 二钻孔 包装
IQC检验 PCS加工 OQC抽检
去膜 冲定位孔
入库
显影 蚀刻 磨板 丝印
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（二）FPC 的运用简介
主要运用于：
• 便携计算机 • 移动电话 • 可充电电池 • 数码相机 • 便携影碟机 • 各种数显屏 • 电子玩具 • 汽车 • 军事航天等大型部件
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（三）FPC 产品的特点
1、体积小、重量轻。可用于精密小型电子设备应用中； 2、可弯折、挠曲。可用于安装任意几何形状设备机体中； 3、除能静态挠曲外还可动态挠曲。可用于动态电子零部件之间的连接； 4、能向三维空间扩展，提高了电路设计和机械结构设计的自由度，充分
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
开料
钻孔
沉镀铜
前处理
贴干膜
去膜
蚀刻
IPQC检验
显影
正反曝光
磨板 包装 入库
丝印 FQC全检 出货
外发镀金 成型
IQC检验 二钻孔
冲孔 PCS加工
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
1 ）裁切：将原材料（整卷）裁切成设计拼板大小尺寸(自动和手动）。 品質要求：1.公差越小越好 2.板面須平整無屑 3.避免刮傷板面
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
5 ）贴干膜：在已镀好铜的板材表面贴上一层感光材质（以热压滚轮方式 ）,以作为图形转移的胶片。 注意事项：温度100-110%、 压力30--35PSI、速度0.7---1.5m/min
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
6 ）对位曝光：将菲林(底片)对准已贴好干膜的相对应的孔位上,以保证菲林 图形能与板面正确重合，将菲林图形通过光成像原理转移至板面干膜上。 常见缺陷：针眼、短路、开路、线路变粗、线路变细等； 常见干膜：日立干膜、杜邦干膜、长春干膜、殷田化工。
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
4）沉镀铜 ：钻孔后以化學沉積方式于孔壁绝缘位置，以銅離子 附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜，达到上下线路导通之目的。 其大致方式为先以整孔剂使孔壁带負电荷，從而吸引藥液中带正电銅離子附 着于表面。 注意事項：藥水分析、沉積速率、背光試驗、上下板導致板的皱折。
铜箔基材 保护膜
四层板
PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶
铜箔
胶 PI
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（五）FPC的类型介绍
5.5 多层/分层及软硬结合板：
多层板
软/硬结合板
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（六）FPC基本单位及换算
常用单位及转换关系：
• m---米、cm---厘米、mm---毫米、um---微米、in---英寸、mil---密耳、μin--微英寸、OZ---盎司；
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
3）前处理：去除铜面氧化和增加铜面的粗糙度，以加强后序（贴干膜/丝印 油墨）产品的附着力，每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil。 流程：入料、微蚀、循环水洗、市水洗、抗氧化、循环水洗、市水洗、吸干 、烘干、出料。 注意事项：温度 、喷嘴压力 、微蚀液浓度。
5.3 镂空板：
PI
保护膜
胶
纯铜箔 保护膜
1OZ纯铜箔 胶 PI
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（五）FPC的类型介绍
5.4 多层板及分层板：
三层板
保护膜
PI
胶
铜箔基材 纯胶
保护膜
铜箔基材 纯胶
铜箔基材 保护膜
铜箔 胶
PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶
PI
纯胶 PI 胶 铜箔 胶
PI
保护膜
铜箔基材 纯胶
保护膜
铜箔基材 纯胶
铜箔基材 保护膜 纯胶
• 另外铜又分为有胶铜和无胶铜，其中无胶铜柔 软性较好，单价比有胶铜贵约1/3。
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（四）FPC 的材料介绍
2）基材:
1）有胶基材 有胶基材主要有三部分组成：铜箔、AD胶、和PI/PET，有单面基材和 双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的 材料为双面基材，如下图所示：
说明：左图为单面基材结构示意图， 右图为双面基材结构示意图。
FPC产品及流程简介
吴文林 2011-09-24
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目录
一 FPC简介及发展趋势 二 FPC的运用 三 FPC的特点 四 FPC的材料介绍 五 FPC的类型 六 FPC基本单位及换算 七 FPC的工艺流程
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（一）FPC 简介及发展趋势
1. FPC简介及发展趋势:
FPC：FPC(柔性印制线路板)，简称软板它是通地將干膜貼在撓性基板上，經 曝光、顯影、蝕刻後在基板上產生導通線路，相對於剛性印刷線路板來說它 可曲可撓，體積更小、重量更輕，在電子產品中起了導通和橋梁的作用，使 產品性能更好，體積更小。双面和多层电路板的表层与内层通过金属化孔实 现内外层电气联通 ，线路图形表面以PI/PET与胶层保护与绝缘，主要分为单 面板、镂空板、双面板、多层板、软硬结合板。
2）无胶基材 无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了 中间的胶层，只有铜箔和PI/PET两部分组成，比有胶基材具有更薄、更 好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等 优点，现在已被广泛使用。
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（四）FPC 的材料介绍
3） 基材：
基材之铜箔： 目前常用铜箔厚度有如下规2OZ（盎司） 、1OZ 、1/2OZ（18μm） 、1/3OZ ，现 在推出1/4OZ厚度更薄的铜箔，目前国内 已在使用此种材料，在做超细路（线宽线 距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求 的越来越高，此种规格的材料在将来将 会被广泛使用。
电磁保护膜：粘贴于板面起 屏蔽作用。
纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空 板生产。
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（五）FPC的类型介绍
FPC类型有以下6种区分：
A、单面板：只有一面有线路； B、双面板:两面都有线路； C、镂空板:又称窗口板（手指面开窗）； D、分层板:两面线路（分开）； E、多层板:两层以上线路； F、软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
1.2）PNL加工:（单面板制程，将铜箔和载板经高温贴合机贴合一起，以便后 续工序方便作业,此种工艺属于软板硬做的方式。双面板无需上载板，直接钻 孔）。 品質要求：1.高温粘合不允许有气泡 2.对位须对准 3.粘合不可以有皱折
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
7）显影：将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉,留下已 曝光区域的干膜图形。
注意事项：浓度 、温度 、速度
常用药液：Na2CO3
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（七）FPC工艺流程 （普通双面板）
8）线检：对曝光/显影/电镀/清洗的产品进行检验，以确保制程批量问题不发 生。
钢片
3、 PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶
离型纸三部分组成，只是其PI层厚度
，从2mil到9mil(密耳)均可配比生产
。
PI补强 FR-4补强
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（四）FPC 的材料介绍
6）干膜：
干膜：此粘合胶膜是一种热固化型丙 烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和 一层胶组成，主要用于分层板、软硬结 合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合
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（五）FPC的类型介绍
5.1 单面板：
PI
保护膜
胶
铜箔基材
铜箔 胶 PI
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（五）FPC的类型介绍
5.2 双面板：
保护膜
铜箔基材 保护膜
保护膜 铜箔基材
纯胶 铜箔基材
保护膜
PI 胶 铜箔 胶 PI 胶 铜箔 胶 PI
PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI
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（五）FPC的类型介绍
小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软板行业自2008年初开始复苏。但是软 板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势 头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国 家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。 经济处于下降通道时，首先遭受打击的 就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、 液晶显示器、数码相机、DV等产品。
发挥印制板功能； 5、挠性板除普通线路板外。还可有多种功能，如：可做感应线圈、电磁
屏蔽、触摸开关按键等。
FPC与PCB的区别：具有短小、轻薄、可弯折的特点
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（四）FPC 的材料介绍
主要原材料：1、基材 2、覆盖膜 3、补强 4、其它辅助材料
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（四）FPC 的材料介绍
1）铜箔:
• 铜箔在性质上又分为电解铜和压延铜两种材质 ，电解铜是通过化学电镀的方式加工而成，而 压延铜则是通过物理碾压的方式制成，其在性 能上的不同点在于耐弯折性能的不同，压延铜 相比较优于电解铜，对于弯折性能要求不高的 产品（弯折要求在3万次以下）则两者并无区别 ，可互用之。不过，随着发展的需求，高延展 性电解铜已研制出来并迅速批量生产，其弯折 可达10万次以上，与压延铜已不相上下。