鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介.pptx
合集下载
鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
常用單位
工艺流程及材料简介
厚度: 1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約 35um) 1/2盎司銅:0.7mil(約18um) 1/3盎司銅:0.46mil(約12um)
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
❖ 柔性印刷线路板（FPC）流程及材料
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
內容 Table of Content
工艺流程及材料简介
產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测
& Exposure
表面处理) Surface Treatment
CVL壓合 CVL Lamination
顯影/蝕刻/去膜 D.E.S.
沖孔 Hole Punching
沖型 Blanking
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
(MMM $)
30
LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)
25
24.0
20
15
10
7.6
20.4 18.2 15.5
12.7
10.0 8.8
5
0 1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
(MM units)
FPC基础知识培训教材.pptx
9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比： 压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连
FPC工艺流程培训教材 (NXPowerLite) ppt课件
铜球(阳极反应)：Cu - 2e → Cu2+ 制品(阴极反应)：Cu2+ + 2e → Cu
11
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
3
FPC Advantages 轻、薄、短、小的高密度线路配布
(Light/Thin/Short/Small high density routing & assembly)
软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产 品设计趋势 FPC make devices smaller ; thinner ; shorter & lighter.
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
2. 钻孔(Drilling): 利用机械式钻针高速旋转钻透之方式，將基材依设计程式钻成通孔 设计孔的种类有下列 导通孔(Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔
5.贴干膜
软板可依空间改变形状做立体配线构装 FPC allows three-dimension assembly & can fit variety outer case sizing.
软板具有高度曲绕、动态摆动之可行性 FPC has high flexibility and dynamic moving capability.
覆盖膜加工： 开料：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。 CVL钻孔，钻出后续冲切用的定位孔。注意组板方向及钻孔程式 CVL开窗：使用模具对CVL进行冲切，加工出产品焊盘及金手指开口。 覆盖膜贴合：
11
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
3
FPC Advantages 轻、薄、短、小的高密度线路配布
(Light/Thin/Short/Small high density routing & assembly)
软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产 品设计趋势 FPC make devices smaller ; thinner ; shorter & lighter.
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
2. 钻孔(Drilling): 利用机械式钻针高速旋转钻透之方式，將基材依设计程式钻成通孔 设计孔的种类有下列 导通孔(Via Hole) 零件孔 定位孔或工具孔
5.贴干膜
软板可依空间改变形状做立体配线构装 FPC allows three-dimension assembly & can fit variety outer case sizing.
软板具有高度曲绕、动态摆动之可行性 FPC has high flexibility and dynamic moving capability.
覆盖膜加工： 开料：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。 CVL钻孔，钻出后续冲切用的定位孔。注意组板方向及钻孔程式 CVL开窗：使用模具对CVL进行冲切，加工出产品焊盘及金手指开口。 覆盖膜贴合：
FPC生产全套培训教材
FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本：B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。
FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。
即我们通常所说的动态FPC。
例如：用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(ＣＣＬ)Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0。
5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。
1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper）特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper）特点:用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材（BASE FILM）目前公司内常用到的基材有如下两种：1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿，其厚度通常为1～5MIL，适用于—40℃～55℃的工作环境，但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE）--——通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
18
三、软板的主要材料
3.3.2 补强与板子间粘贴用胶
常用的胶有PSA（ Pressure sensitive adhesive）和热压胶 热压胶有Epoxy和Acrylic。 PSA为无须热压的可直接粘贴与绝缘材料上的胶(类似于日常用的双
（Pressure sensitive adhesive) 3M9077和3M9079粘合；
➢
对于要做Wire Boning 的则要优先使用热硬化胶压合(主要是为了平整)。
➢
对于没有焊接要求的则可以使用PET ,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘
合。
补强的主要用途：除PET外，其他四种补强都可用于承载引线片状元件处的 加强，PET一般只用于插入连接器部份，PI补强也可用于此种情况，金属补 强还可起于散热的作用。
（另外一些重要的单位换算： 1inch=25.4mm 1inch=1000mil ;1mm=39.37mil; 1feet2=144inch2; 1m2=10.76feet2 =1549.9969inch2; )
标准厚度： 1/3OZ(0.5mil;12.5um) ; 0.5OZ(0.7mil,18um); 1.0OZ(1.4mil ,35um); 2.0OZ(2.8mil,70um) 我们主要依照板子的应用来选择铜箔，如有需要做动态弯折的我们选择 RA铜箔。
C:与保护膜的对比见下也图表:
2021/3/26
FPC材料及其性能介绍 ppt课件
22
三、软板的主要材料
3.5.1油墨与保护膜的比较：
保护层材料 覆盖膜
涂料保护层
优点 有较好的动态绕曲性
FPC工艺流程介绍 ppt课件
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
A. B. C. D.
气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工艺流程介绍
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項
➢ 油墨黏度
➢ 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區
分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向
➢ 印刷位置度
O O
C
C
R
N
O
n
C
C
O
O
PI結構式
FPC工艺流程介绍
項目
聚銑亞胺 聚酯 聚四氟乙烯
比重
1.42 1.38-1.41 2.15 14.0-24.5 1.1-3.2
拉伸率(%)
70
60-165 100-350
邊緣抗撕裂強度(kg/mm2)
9
17.9-53.6
/
抗拉裂強度(kg/mm2)
SMT。
FPC工艺流程介绍
• 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀 模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、 PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或 是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖 型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版， 則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
A. B. C. D.
气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工艺流程介绍
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項
➢ 油墨黏度
➢ 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區
分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向
➢ 印刷位置度
O O
C
C
R
N
O
n
C
C
O
O
PI結構式
FPC工艺流程介绍
項目
聚銑亞胺 聚酯 聚四氟乙烯
比重
1.42 1.38-1.41 2.15 14.0-24.5 1.1-3.2
拉伸率(%)
70
60-165 100-350
邊緣抗撕裂強度(kg/mm2)
9
17.9-53.6
/
抗拉裂強度(kg/mm2)
SMT。
FPC工艺流程介绍
• 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀 模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、 PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或 是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖 型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版， 則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。
FPC制作流程讲义(PPT 50页)
水洗、抗氧化、循环水洗、
市水洗、吸干、烘干、出料
注意事项：
温度 喷嘴压力;
微蚀液浓度;傳
送速度。
We make the world flexible.
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
化學沉銅// PTH
目的：
使得鑽孔后板子孔壁上沉上一層 薄銅 ﹐為一步的鍍銅作准備。
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时 阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
顯影// Developing
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
生產工藝流程
We make the world flexible.
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
裁切/發料
注意事項：
1.鍍層外觀 2.鍍層結合力 3.鍍層厚度均勻性 4.微切片檢查有無孔破和鍍層厚度是 否達到要求。
參數控制﹕1﹕電流
2﹕溫度 3﹕時間 4﹕有無開搖擺和打氣。
Clear 明確 • Change 變革• Challenge 挑戰•Create 創新 • Credit 誠信
貼干膜// Exposure
We make the world flexible.
注意事項(工藝參數)：
FPC工艺简介ppt课件
镀铜PTH 铜箔层Copper
胶Adhesive 基材Base Film 胶Adhesive 铜箔层Copper
镀铜PTH
14
FPC结构—基材
材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强 度的高分子材料。
它可以承受 400 摄氏度的温度 10 秒钟，抗拉强度 为 15,000~30,000PSI。
在铜箔之间的胶层上镀上一层钯离子,作为 后续镀铜的电镀介质 现在黑孔（Black hole)制程已部分取代PTH
18
FPC生产流程
裁切
覆盖膜裁切 钻孔
单层版
钻孔
镀通孔
抗光剂涂布﹙干模﹚
线路成像
基材与覆盖膜贴合
印刷
曝光 显像 蚀刻
抗锡焊之印刷 符号印刷﹙白漆﹚
19
PI PET
刀膜 钢膜 精密膜
FPC生产流程
25um 厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需 要电路板硬一点，应选用50um 的基材。反之，如果需 要电路板柔软一点，则选用 13um 的基材。
15
FPC结构—胶
分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。 聚乙烯的强度比较底，如果希望 电路板比 较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。 有弯折比较大的区域， 应尽量选用比较薄 的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这 样铜箔出现微 裂纹的机会比较小。
36
感光油墨曝光
工程目的：将底片上之开窗处运用光阻方式(如冲洗相片)成形在油墨上。
感光油墨也是负型光阻的一种。 37
显影
工程目的：去除未反应之油墨，达到开窗效果。
38
油墨烘烤硬化
工程目的：高温烘烤使油墨固化，达到保护线路目的。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
❖ 柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
內容 Table of Content
工艺流程及材料简介
產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测
FPC for Mobile Phone
工艺流程及材料简介
Side Key FPC Key Pad FPC
LCM FPC
Ground Shielding FPC
Camera FPC Antenna FPC
Battery FPC
LCD Hinge FPC
Charge Set FPC
Mic FPC
Audio Jack FPC
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司 分层区域
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
Source: Innovex
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
产品应用(II)COF (手机彩色荧屏)
WW Display market is $57B and expected Growth 7%/yr.
Source: Innovex
工艺流程及材料简介
In portable communications devices, flex-based interconnects are used as keypads, provide support for LEDs and other electronic components, and connect to the display.
(MMM $)
30
LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)
25
24.0
20
15
10
7.6
20.4 18.2 15.5
12.7
10.0 8.8
5
0 1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
(MM units)
9
8
PDP Expected to grow rapidly
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
产品应用(I)FPC
In battery packs, flex provides interconnection between the cells and components which provide safety devices and assist in the battery charging and control function.
& Exposure
表面处理) Surface Treatment
CVL壓合 CVL Lamination
顯影/蝕刻/去膜 D.E.S.
沖孔 Hole Punching
沖型 Blanking
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
常用單位
工艺流程及材料简介
厚度: 1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約 35um) 1/2盎司銅:0.7mil(約18um) 1/3盎司銅:0.46mil(約12um)
Source: Innovex
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
In notebook computers, flex provides interconnection between various components, including displays, disk drives, pointing devices, speakers and LEDs
長度: 英制 1 inch(英寸)=1000mil=1Mu” 1 mil=1000u”(micro inch,簡稱”ㄇㄞ”)
公制 1m=100cm=1000mm 換算: 1mil=1000u”=0.0254mm≒25um 1um=0.001mm=40u”=0.04mil
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
7
6
5
4
3
2
1
0 1999
2000
2001
2002
2003
Source:Electric Components Report 1999/2000、 Chunichi Co．
2004
2005
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
深圳鑫达源柔性电路有限公司
軟板種類
工艺流程及材料简介
單面板 多層板
軟硬板 雙面板
*層數以導體層數為主
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
雙面板 Double Sided
軟板製造主要流程(单双面板) Manufacturing Process 單面板
Single Sided
鑽孔 NC Drilling
PTH & 鍍銅 Plated Thru. Hole
壓膜/曝光 D/F Lamination
工艺流程及材料简介
❖ 柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
內容 Table of Content
工艺流程及材料简介
產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测
FPC for Mobile Phone
工艺流程及材料简介
Side Key FPC Key Pad FPC
LCM FPC
Ground Shielding FPC
Camera FPC Antenna FPC
Battery FPC
LCD Hinge FPC
Charge Set FPC
Mic FPC
Audio Jack FPC
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司 分层区域
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
Source: Innovex
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
产品应用(II)COF (手机彩色荧屏)
WW Display market is $57B and expected Growth 7%/yr.
Source: Innovex
工艺流程及材料简介
In portable communications devices, flex-based interconnects are used as keypads, provide support for LEDs and other electronic components, and connect to the display.
(MMM $)
30
LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)
25
24.0
20
15
10
7.6
20.4 18.2 15.5
12.7
10.0 8.8
5
0 1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
(MM units)
9
8
PDP Expected to grow rapidly
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
产品应用(I)FPC
In battery packs, flex provides interconnection between the cells and components which provide safety devices and assist in the battery charging and control function.
& Exposure
表面处理) Surface Treatment
CVL壓合 CVL Lamination
顯影/蝕刻/去膜 D.E.S.
沖孔 Hole Punching
沖型 Blanking
電測/目檢 Elec.-test & Visual Inspection
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
常用單位
工艺流程及材料简介
厚度: 1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約 35um) 1/2盎司銅:0.7mil(約18um) 1/3盎司銅:0.46mil(約12um)
Source: Innovex
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
In notebook computers, flex provides interconnection between various components, including displays, disk drives, pointing devices, speakers and LEDs
長度: 英制 1 inch(英寸)=1000mil=1Mu” 1 mil=1000u”(micro inch,簡稱”ㄇㄞ”)
公制 1m=100cm=1000mm 換算: 1mil=1000u”=0.0254mm≒25um 1um=0.001mm=40u”=0.04mil
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
7
6
5
4
3
2
1
0 1999
2000
2001
2002
2003
Source:Electric Components Report 1999/2000、 Chunichi Co．
2004
2005
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
深圳鑫达源柔性电路有限公司
軟板種類
工艺流程及材料简介
單面板 多層板
軟硬板 雙面板
*層數以導體層數為主
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
SHENZHENXINDAYUANFLEXIBLE CIRCUITS CO.,LTD.
深圳鑫达源柔性电路有限公司
工艺流程及材料简介
雙面板 Double Sided
軟板製造主要流程(单双面板) Manufacturing Process 單面板
Single Sided
鑽孔 NC Drilling
PTH & 鍍銅 Plated Thru. Hole
壓膜/曝光 D/F Lamination