铁流：“中国培养不出半导体技术人才”日本专家说得对吗讲解

“中国培养不出半导体技术人才”日本专家说得对吗3月23日，日本Business Journal网一篇原题为《世界工厂中国，为什么培养不出技术人员，简要说就是做不到必要的开发和合作，还会偷懒》的文章被国内媒体摘译并转载，引发网友热议。

文章对尔必达前社长与和合肥政府合作建设DRAM工厂做了介绍，认为中国的半导体技术人才具有偷懒、个人主义、缺乏忠诚感的劣根性，并认为中国无法培养出本土人才。

该文作者是日本微细加工研究所所长汤之上隆，曾在日立制作所、尔必达存储器等企业任职，从事半导体技术开发工作长达16年。

笔者认为，虽然文中描述的部分事实客观存在，但其主要观点与结论恐怕与事实不符。

对中芯国际的描述有误导之嫌在文章中，汤之上隆称，曾在2007年拜访上海中芯国际，指出“这个公司在2000年4月成立的，之后，一次也没有获得可观的收益，一直处于低空飞行的状态。

要是没有国家的援助的话，一定早早就倒闭了……访问中芯国际之后，感觉到最大的违和感是，经理是台湾人，几乎所有的技术人员不是日本人就是台湾人，中国人的技术人员只有极少的一小部分。

”虽然汤之上隆的描述，在他2007年拜访中芯国际时确实存在，但在2016年的文章依旧引用9年前的情况来论证自己的观点就非常不妥当了，有故意误导读者的嫌疑。

笔者从以下三个方面予以澄清。

一是中芯国际发展状态良好。

虽然在2007年中芯国际处于困境之中，但在近年来走上正规后发展势头良好，不仅早已实现盈利，市场份额位居全球第五。

如果仅仅算为其他厂商代工的市场份额，把三星垂直整合部分（自己为自己代工）的产能削去，中芯国际的市场份额位居全球第四，仅次于台积电、联电、格罗方德，位居三星之上。

上图为中芯国际财务报表，虽然和台积电有非常大的差距，但企业总体发展势头良好在技术上，中芯国际于2015年开始为高通代工骁龙400系列芯片，在2016年初也掌握了28nm HKMG技术，并计划以该制程工艺为大唐联芯代工手机芯片。

高通、华为、展讯、博通等公司也有意向将自己的部分业务交由中芯国际代工。

二是中芯国际高管早已由大陆本土人才出任。

汤之上隆称，“最大的违和感是，经理是台湾人，几乎所有的技术人员不是日本人就是台湾人，中国人的技术人员只有极少的一小部分。

”但在如今，这早已成为历史——由于张汝京在中芯国际成立之处大量任用台湾人，而且台湾籍员工工资高，掌握话语权，自命高人一等，歧视大陆员工，导致台干和陆干之间矛盾尖锐，虽然在张汝京、江上舟时期矛盾被压制。

但哪里有压迫，哪里就有反抗，终究于2011年以人事斗争的方式爆发——在大股东大唐电信、陆干与海外股东、台干的博弈下，台籍高管个人的偷税、多报销费用等都成为博弈筹码被公诸于世，并最终以王宁国离职和台籍高管在这次人事争斗中的失势，使中芯国际进入了新国企时代。

目前中芯国际的董事长为周子学，浙江江山人，1980年参加工作，1989年3月加入中国共产党，在加入中芯国际之前任工信部总经济师，并历任产业司司长、副司长及电子工业部副司长等职，兼任北航等高校教授，是土生土长的本土人才。

三是用中芯国际任用台湾、日本人才来论证中国大陆无法培养出技术人才是站不住脚的。

事实上，美国硅谷大量聘用中国和印度人才，但这能证明美国不具备培养技术人才的能力么？化他国人才为己用，让各国人才为中国经济发展和技术进步贡献智慧，其实是中国政治影响力和经济实力与日俱增的具体体现。

对中国技术人员的看法值得商榷文章中汤之上隆对中国技术人员有三点看法：一是中国人都是个人主义。

由于中国人只相信自己家人或少数的朋友，做不到在团体中与他人合作，而半导体的开发和制造，最少也需要100人规模的团体合作，缺乏团队精神必然导致中国企业很难在半导体领域有所建树。

二是中国人很会偷懒。

中国人在做判断的时候，一定会选最方便的选项。

比如说，让他在生产线上某个制造机器上开发生产流程。

日本人的技术人员一般要用十张左右的晶元来判断条件，中国人只要一两张就结束了。

用这样的流程来进行量产的话，一下子就会有一大堆不良品被制造出来。

直截了当的说，中国人就是很粗糙的。

三是中国人缺乏忠诚度。

一旦学会了技术开发的方法，中国人马上就辞职，找工资更加高的公司，完全不讲情面和忠诚。

对于汤之上隆三点看法，虽然在客观上部分国人确实存在这些现象，但生硬的将部分人类的共性，套用为“中国技术人员的劣根性”就非常不妥当了。

实际上，员工个人主义、偷懒、缺乏忠诚度这种现象并非仅仅存在于中国员工的特性，很多美国人、德国人、日本人都有这种特点，这些问题其实与民族、种族无关，而与受教育程度、责任心有关。

另外，工厂在生产过程中也不可能按所谓“民族性”来组织生产，而是有非常严格的生产流程和规章制度。

即便是在美国、德国和日本，如果生产流程和规章制度不明确，管理水平低下，同样会存在个人主义、偷懒等情况。

国内的IC设计公司中华为海思员工超过8000人，展讯员工超过4000人，但在双双挤入ICInsights发布的2015 TOP10名单（ICInsights是对不具备晶圆厂的IC设计公司以销售额为标准做排名的评价），可见中国人并非像汤之上隆所描述的不懂得团结协作。

而在ICInsights发布的2015 TOP10名单却没有一家日本IC公司上榜，这恰恰说明汤之上隆的看法是不科学的。

至于员工掌握了技术就跳槽，关键还是怎样留住人才的问题，员工的技术水平提高了，如果依旧用原来的薪资标准对待员工，那就不要埋怨其跳槽到工资更高的公司，毕竟水往低处流，人往高处走。

中国真的无法培养出人才？据2006年9月30日出版的《圣荷西新闻报》报道，仅在硅谷腹地圣塔克拉拉（Santa Clara）和阿拉米达（Alameda）两个县，来自中国大陆的移民就有27.2万人，其中有华人科技人员8万多人，加上硅谷也有很多印度人，特别是很多硅谷科技公司的高管是印度人。

因此，业界戏言美国IC（印度和中国的英文第一个字母）其实是中国人和印度人在做，没有IC(印度人和中国人)，也就没有今天的硅谷。

实际上，自改革开放以来，中国培养的海量人才相当一部分漂洋过海，为美国IC产业的发展贡献了自己的智慧。

中国人才相对匮乏的根源并非培养不出人才，而在于留不住人才。

因此，汤之上隆所谓的因为中国人具有种种劣根性，所以培养不出人才是站不住脚的。

过去，由于半导体企业实力有限，整个产业链也比较弱，无法为优秀人才提供良好的就业岗位、满意的薪酬和发展条件，自然导致中国大陆的优秀人才前往美国寻找发展机遇。

而因为理想留在国内的技术人才由于没有优质的本土企业提供成长和锻炼的平台，导致本土人才的培养困难重重——毕竟实践出真知，只有在实践中锻炼才能成长。

另外，虽然客观条件的限制导致中国大陆本土人才培养困难重重，但这仅仅是增加了人才培养的难度，并非无法培养出人才——在IC设计方面，由于西方的长期技术封锁，导致中国技术人才只能苦苦在黑暗中摸索，龙芯、申威、飞腾在十多年的时间里培养了一大批本土IC设计人才。

以龙芯为例，其技术骨干全部自己培养，而且技术骨干中不乏85后年轻人。

此外，龙芯还培养出一批从龙芯项目中成长起来，只是出于兴趣爱好转向其他科研方向的优秀人才，比如，开发出寒武纪神经网络芯片的陈云霁博士和陈天石博士。

结语随着近年来半导体产业链向中国转移和中国政府不惜血本的巨额资金投入，相当一部分具有20年从业经验的华人工程师开始从海外回流，加上本土企业的发展壮大和海外巨头纷纷开始在中国合资建厂，具备供优秀人才成长的产业基础是水到渠成之事，届时，即可形成良好的产学研环境，中国本土半导体人才也必将随着中国半导体产业的腾飞而茁壮成长。

以下为观察者网对汤之上隆全文的独家翻译：世界工厂中国，为什么培养不出技术人员，简要说就是做不到必要的开发和合作，还会偷懒日本微细加工研究所所长汤之上隆（译者：董金）Sino King Technology公司的建立曾经是日本唯一的DRAM（半导体存储器 PS：国内一般这么叫Dynamic Random Access Memory即动态随机存取存储器）制造商ELPIDA MEMORY公司在2012年2月经营不慎破产了。

那时候的CEO（最大经营责任人）坂本幸雄，将那份回忆写成书籍《非情愿的战败》（日本信息经济社）出版了（图1）。

作者坂本新设立了DRAM的设计开发公司、Sino King Technology（下文简称sinoking）。

在公司的网站主页上，记载着“sino=中国的、king=王，也就是‘希望在中国打造具有压倒性优势的DRAM’”。

同时，sino king有着一个计划，先在日本和台湾先采用共计两百几十名技术人员，将这些人员的经验和技术力作为核心，在未来的2017年里，打造成为在日本、台湾、中国三地共计有1000名技术人员规模的存储器开发公司。

而且，sino king还作为核心企业参加了在中国安徽省合肥市的地方政府推进的投入了约8000亿日元的尖端半导体工厂计划。

在那次计划中，sino king 设计了次时代的存储器，还提供了生产技术。

作为那次计划的第一份成果，成功设计开发了一切事物连入网络的“IoT（事物与网络的融合）”领域中不可缺少的省电DRAM，如果早的话2017年下半年就可以实现量产了。

也就是，一度在DRAM事业中品尝了“非情愿的战败”的坂本，将日本和台湾的技术作为基础，利用中国的资本再次挑战了DRAM事业。

本稿会说明sino king的商务特征，同时讨论下它的期待和课题。

最初的DRAM专门的无生产线设计公司Smart Phone（智能手机）用的处理器还有数字家电用的半导体SoC（System on Chip）的半导体设计是由fabless（没有工厂的半导体制造商）来承担的，制造是由foundry（受托制造公司）在承担的，也就是固定了水平型国际分工的模式。

此时放眼世界，存储器采用水平型国际分工的模式还没有任何人尝试过。

因为存储器基本是品种少还要大量生产，不适用于fabless和foundry的模型，而且人们大多认为将设计、开发、制造全部有一个公司来承担的垂直统合型更加适合。

然而事实上，以服务器用、PC用、智能手机用为首，能够应对各种各样的用途的DRAM是需要的。

为此，本来是应该将各个用途分开设计，还要开发工序，但是现今还不存在DRAM专门的fabless。

因此，坂本挑战了世界第一个DRAM专门的fabless。

公司网站主页的“sino king Technology的目标”一栏，明确地记载着以这个作为目标。

“（1）不具有直接的生产线，以通过给生产公司提供技术来获取利益的商务模型，来实现获取不会被储存器的市场价格变动而影响的稳定的利益。

由此，可以维持给最尖端的开发环境的投资。

这个公司开发的DRAM会被世界上所有公司提供技术支持。