电子元件检测讲解
常用电子元器件的检验方法
常用电子元器件的检验方法
一、外观检查：
对电子元器件的外观进行检查，包括观察元器件是否有明显的外观缺陷，如裂纹、变形、氧化等。
还需要检查元器件的标识、标志、焊接等是否符合要求，是否有明显的灰尘、污渍等。
二、尺寸检查：
对电子元器件的尺寸进行检查，包括检查元器件的外观尺寸、引脚距离、引脚长度等是否符合规定。
还需要检查元器件的焊盘、焊接孔、孔径等是否符合要求，并且与其他组件的配合是否良好。
三、电性能检查：
对电子元器件的电性能进行检查，包括使用电阻表、电流表、电压表等仪器检测元器件的电阻、电流、电压等参数是否符合规定。
还可以使用示波器、频谱分析仪等仪器检测元器件的频率、波形、谐波等特性。
四、功能性能检查：
对电子元器件的功能性能进行检查，即检测元器件在实际使用条件下的工作情况是否正常。
可以通过将元器件连接到相应的电路中，进行电路的调试和测试，观察元器件的工作状态和效果是否符合要求。
五、可靠性测试：
对电子元器件的可靠性进行测试，包括温度试验、湿度试验、振动试验、冲击试验等。
通过在不同的环境条件下对元器件进行长时间的测试，观察元器件在不同环境下的工作情况，评估其可靠性和适应性。
以上是常用电子元器件的检验方法的一些基本内容，不同的元器件可能有不同的检验方法和要求，需要根据具体情况进行选择和应用。
在进行元器件检验时，需要使用合适的检测仪器和设备，正确操作并记录检测结果，以确保电子元器件的质量和性能符合要求。
常用电子元器件检测方法与技巧
民常用电子元器件检测方法与技巧元器件的检测是家电维修的一项基本功，如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要，以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。
一、电阻器的检测方法与经验：1固定1固定电容器的检测A检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。
测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。
若测出阻值（指针向右摆动）为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。
B检测10PF～001μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。
万用表选用R×1k挡。
两只三极管的β值均为100以上,且穿透电流要小。
可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。
万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。
由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察.应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。
C对于001μF以上的固定电容，可用万用表的R×10k 挡直接测试电容器有无充电过程以及有无内部短路或漏电，并可根据指针向右摆动的幅度大小估计出电容器的容量。
2电解电容器的检测A因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。
根据经验，一般情况下，1～47μF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47μF的电容可用R×100挡测量。
B将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极，在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度(对于同一电阻挡,容量越大，摆幅越大),接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。
常用电子元器件的识别与检测
常用电子元器件的识别与检测
电子元器件是电子设备的基本构成部分，广泛应用于电子产品、信息技术、通讯等领域，因此对于电子元器件的识别与检测是电子产业的基本技能。
下面将根据常见的电子元
器件，介绍其识别与检测方法。
1. 电容器
电容器是常用的电子元器件，常见的有电解电容器和陶瓷电容器。
电解电容器的极性
明显，阳极和阴极可以通过外观识别，用万用表可以测试容值和损耗等参数。
而陶瓷电容
器的极性不明显，对其进行测试需要在检测时注意新旧电容的区别，使用万用表或LCR表
可以测试其容值、Q值等参数。
电阻器是电子电路中常用的电子元件，通常使用万用表测量其电阻值。
需要注意的是，电阻器通常会有一个色环编码，按照编码对其颜色进行判断可以知道电阻值。
此外，电阻
器的品质检测需要检查其温度系数等参数。
3. 二极管
二极管是常用的半导体器件，具有单向导电性。
通过外观和标识可以判断二极管的正
负极，通过万用表可以测试其导通电压和反向电压等参数。
需要注意的是，有些二极管具
有低压降和高压降等不同类型，需要对其类型进行识别。
5. 集成电路
集成电路是电子电路中常用的器件，可以包含多种电子元件。
其品牌、型号、批次等
信息通过外观可以判断，使用万用表进行测试，可以测试其输入电压和输出电压等参数。
此外，还需要注意集成电路的静态和动态特性，比如其工作温度和供电电流等等。
总之，对于以上所介绍的电子元件，识别和检测是电子产业中必不可少的技能，有效
的识别和检测方法可以将故障排查时间缩短，提升生产效率。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法
1.外观检查：外观检查是最基本的电子元器件检测方法之一，通过目
视观察和仪器测量等手段检查元器件的形状、尺寸、表面质量和引线等外
观特征。
主要检查项包括器件封装形式、引脚排列与间距、引线长度与弯
曲度、焊盘和焊接质量、器件表面缺陷等。
2.物理性能检测：物理性能检测是用来检验电子器件内外部物理特性
的方法，包括尺寸、重量、密度、硬度、磁性、热特性等。
常用的方法有
测量封装尺寸、引脚间距、焊盘尺寸等；利用显微镜观察元器件表面形貌，配合金相显微镜来观察器件的金属结构和应力分布；测量元器件的质量、
密度和强度等指标。
3.电气性能检测：电气性能检测是检验元器件电性能的方法，主要包
括静态参数测试、动态特性测试和电容、电感、电阻等电性能参数测试。
常用的方法有使用万用表、示波器、信号发生器等测量工具，对元器件的
电压、电流、频率、响应时间、电阻值等进行测试。
同时，还可以利用射
频信号源、功率测量器等专用设备对射频器件的性能进行测试。
4.可靠性测试：可靠性测试是用来预测和评估电子元器件在特定条件
下的可靠性能的方法，包括环境可靠性测试、应力可靠性测试和可行性试
验等。
常用的方法有温度循环试验、高低温试验、湿热循环试验、振动试验、冲击试验、可靠性寿命试验等。
通过这些测试，可以评估元器件在不
同环境和应力条件下的工作能力和寿命，为设计和生产提供可靠性参考。
总结起来，电子元器件的检测方法包括外观检查、物理性能检测、电
气性能检测和可靠性测试等多个方面，通过综合运用这些方法，可以全面
评估和验证电子元器件的质量和性能，确保其符合设计要求、可靠工作。
电子元器件的检测方法
电子元器件的检测方法电子元器件的检测方法对于保障产品质量、确保设备正常运行至关重要。
本文将介绍几种常用的电子元器件的检测方法。
一、外观检测外观检测是电子元器件检测中最简单且最基础的方法之一。
通过目视观察元器件的外观，检查是否存在外观缺陷、氧化、变形等问题。
一些常用的外观检测设备包括显微镜、放大镜和高清摄像机等。
外观检测可以快速检查大量元器件，但不能确定元器件内部是否存在问题。
二、电性能测试电性能测试是常见的电子元器件检测方法之一，通过测量元器件的电性能参数来判断其正常与否。
例如，对于半导体器件，可以通过测量其电流、电压和电阻等参数来判断其质量。
电性能测试需要使用仪器设备，如万用表和示波器等。
三、无损检测无损检测是一种非破坏性的电子元器件检测方法，通过检测元器件所发出的信号或响应来判断其内部是否存在缺陷。
无损检测常用于印刷电路板（PCB）和焊接接头等元器件的质量检测。
常见的无损检测方法包括红外热成像、超声波检测和射线检测等。
四、环境适应性测试环境适应性测试是一种测试电子元器件在不同环境条件下性能稳定性的方法。
通过模拟实际工作环境中的温度、湿度、振动和电磁干扰等因素，测试元器件在这些条件下的可靠性和稳定性。
环境适应性测试可以帮助制造商评估元器件在不同环境下是否能满足产品要求。
五、X射线检测X射线检测是一种用于检测电子元器件内部缺陷的方法。
通过照射元器件并观察其产生的衍射和散射现象，可以检测到元器件内部的焊点开裂、引线脱落等问题。
X射线检测可以在不破坏元器件的情况下对其进行全面的内部检测。
六、寿命测试寿命测试是一种测试电子元器件使用寿命和可靠性的方法。
通过模拟实际使用条件，对元器件进行长时间的工作状况下的测试，以确定其在使用寿命方面的性能。
寿命测试可以帮助制造商评估元器件的耐久性和可靠性，并提前发现潜在的故障问题。
综上所述，电子元器件的检测方法多种多样，不同的方法适用于不同的元器件和不同的检测需求。
通过合理选择和应用这些检测方法，可以确保电子元器件的质量和可靠性，提高产品的竞争力和市场认可度。
电子元器件检测与测试方法
电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试方法电子元器件检测与测试是电子行业不可或缺的重要环节，通过对电子元器件进行全面准确的检测和测试，可以保证电子产品的质量和稳定性，提高其可靠性和寿命，同时也提高了企业的信誉度和市场竞争力。
电子元器件的检测和测试方法主要包括以下几种：1.物理测量法物理测量法是用物理实验方法对电子元器件进行检测和测试的一种方法，主要包括电阻测量、电容测量、电感测量、磁场测量、温度测量等。
其中，电阻测量是最常用的物理测量法，常用的仪器有万用表、电桥等。
2.功能测试法功能测试法是通过对电子元器件的功能进行测试，来判断其性能是否符合规定要求的一种方法，其主要包括开路测试、短路测试、线损测试、电源电压测试、逻辑电平测试、延迟测试等。
常用的功能测试仪器有示波器、信号源、频谱分析仪、噪声测试仪等。
3.非破坏性检测法非破坏性检测法是指在对电子元器件进行检测和测试时，无需对其造成损坏，也不会改变其性能的一种方法，主要包括X射线检测、磁粉检测、超声波检测、红外检测等。
其中，X射线检测是一种非常重要的非破坏性检测方法，常用于对电子元器件的内部结构进行检测和测试。
4.环境检测法环境检测法是指通过对电子元器件所处环境进行检测和测试来评估其性能和稳定性的一种方法，主要包括温度测试、湿度测试、震动测试、防护等级测试等。
其常用的环境检测仪器有温湿度计、振动测试仪、防护等级测试仪等。
在进行电子元器件检测和测试时，需要根据具体的元器件种类和性能要求选择合适的方法和仪器，同时要注意以下几点：1.仪器精度和准确性。
仪器的精度和准确性是影响测试结果的关键因素，因此在进行测试前需要检查所使用的仪器是否正常，并进行校准和调整，确保测试结果准确可靠。
2.测试条件的控制。
电子元器件的性能在不同的环境下会发生变化，因此在进行测试时要严格控制测试条件，特别是温度、湿度、电源电压等因素。
3.数据分析和处理。
在进行电子元器件测试后，需要对测试数据进行分析和处理，根据实际情况进行调整和优化，并进行合理的记录和存档，以备后续参考使用。
常用电子元件检测方法
常用电子元件检测方法1.多用表测试法：多用表是最常用的检测电子元件的工具之一、可以通过多用表测试元件的电阻、电压、电流等参数。
例如，可以通过测量电阻值判断电阻元件是否正常、测量电容器的电容值以判断是否达到规格要求等。
2.示波器测试法：示波器是一种用于观察动态信号波形的仪器。
可以通过示波器观察到电子元件所传递的电压或电流的波形，从而判断元件的工作状态。
3.频谱分析法：频谱分析是一种通过将信号分解成不同频率的成分来检测电子元件的方法。
可以通过频谱分析仪观察信号的频谱图，从而判断元件是否正常工作。
4.热敏电阻测温法：热敏电阻是一种能够根据温度变化而改变电阻值的元件。
可以通过测量热敏电阻的电阻值来判断元件周围的温度。
5.真空管测试法：对于真空管等电子器件，可以使用专门的真空管测试设备进行测试。
这些设备可以测试真空管的发射电流、灯丝电流、放大特性等参数。
6.逻辑分析仪测试法：逻辑分析仪是一种用于测试数字电路的工具。
可以通过逻辑分析仪来观察和分析数字信号的状态和变化，从而判断元件的工作状态。
7.示波器曲线追踪法：示波器曲线追踪法是一种用于检测电子元件的方法。
通过在示波器上连续观察和追踪曲线的变化，可以判断元件是否正常工作。
8.硬度测试法：在一些特殊情况下，需要对电子元件的硬度进行测试。
可以使用硬度测试仪通过测量元件的硬度值来判断元件的质量。
9.成像检测法：成像检测是一种用于观察电子元件表面特征的方法。
可以使用显微镜、摄像机等设备来观察电子元件表面的细节，从而判断元件是否正常。
10.X射线检测法：X射线检测是一种用于检测电子元件内部结构的方法。
通过使用X射线仪器，可以观察到元件的内部结构，从而判断元件是否正常。
总结起来，常用的电子元件检测方法包括多用表测试法、示波器测试法、频谱分析法、热敏电阻测温法、真空管测试法、逻辑分析仪测试法、示波器曲线追踪法、硬度测试法、成像检测法和X射线检测法等。
这些测试方法可以分别或结合使用，可以有效地判断电子元件的工作状态和质量。
电子元器件检测方法
电子元器件检测方法电子元器件是电子产品中最为基础的组成部分，检测电子元器件的可靠性和稳定性是现代电子工程中至关重要的一环。
对于电子元器件的检测方法，以下是一些常用的方法供参考。
1. 绝缘电阻测试绝缘电阻测试常用于检测电子元器件的绝缘是否良好。
该测试方法使用万用表测量两个电极之间的电阻值来检测绝缘是否被破坏。
如果发现电阻值过低，那么可能代表着元器件的绝缘已经破坏或者短路了。
2. 电容测试电容是电子元器件中最为常见的元器件之一，通常被用于存储电荷和稳定电压。
电容可以被检测其电容值是否符合标准规范。
可用万用表或者LCR仪器测量电容值，并根据测量结果来判断电容是否正常。
3. 电感测试电感是使用磁场来存储电能的元器件。
电感的测试通常通过一个频率测量器来测量电感元件的电感值。
通过比较测量结果和标准规范，可以判断电感元件是否达到标准要求。
4. 二极管和晶体管测试二极管和晶体管是半导体元件的重要组成部分。
通过使用特定的测试仪器，可以测量二极管和晶体管的电流和电压值，以确定是否符合标准规范。
同时，通常还会检查元器件的漏电流和反向电压，来确保其性能的完整性。
5. 可控硅测试可控硅是一种电子元器件，常用于电路控制。
测试可控硅通常可以使用特定的交流电流或直流电流来刺激元器件，然后使用测试仪器来测量其开关特性和电流传输特性，以判断其性能是否符合标准规范。
6. 晶振测试晶振是一种用于精确计时和频率控制的元器件。
晶振的测试通常需要使用测试仪器来测量其准确的振荡频率，并根据标准要求来判断其准确性是否符合要求。
总的来说，电子元器件的测试十分重要，主要是为了保证电子产品的品质和稳定性。
以上列举了一些常见的测试方法供参考，然而对于某些特定的元器件来说，存在特殊的测试方法。
在进行电子元器件测试之前，应该先了解其工作原理和性能特点，并且根据实际要求选择合适的测试方法。
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常用电子元件检测一、二极管的检测方法1、检测小功率晶体二极管（1）判别正、负电极(a)观察外壳上的的符号标记。
通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端是负极。
(b)观察外壳上的色点。
在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。
一般标有色点的一端即为正极。
还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。
(c)以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。
（2）检测最高工作频率fM。
晶体二极管工作频率，除了可从有关特性表中查阅出外，实用中常常用眼睛观察二极管内部的触丝来加以区分，如点接触型二极管属于高频管，面接触型二极管多为低频管。
另外，也可以用万用表R×1k挡进行测试，一般正向电阻小于1K的多为高频管。
（3）检测最高反向击穿电压VRM。
对于交流电来说，因为不断变化，因此最高反向工作电压也就是二极管承受的交流峰值电压。
需要指出的是，最高反向工作电压并不是二极管的击穿电压。
一般情况下，二极管的击穿电压要比最高反向工作电压高得多(约高一倍)。
2、检测玻封硅高速开关二极管检测硅高速开关二极管的方法与检测普通二极管的方法相同。
不同的是，这种管子的正向电阻较大。
用R×1k电阻挡测量，一般正向电阻值为5K～10K，反向电阻值为无穷大。
3、检测快恢复、超快恢复二极管用万用表检测快恢复、超快恢复二极管的方法基本与检测塑封硅整流二极管的方法相同。
即先用R×1k挡检测一下其单向导电性，一般正向电阻为45K左右，反向电阻为无穷大；再用R×1挡复测一次，一般正向电阻为几欧姆，反向电阻仍为无穷大。
4、检测双向触发二极管将万用表置于R×1K挡，测双向触发二极管的正、反向电阻值都应为无穷大。
若交换表笔进行测量，万用表指针向右摆动，说明被测管有漏电性故障。
将万用表置于相应的直流电压挡。
测试电压由兆欧表提供。
测试时，摇动兆欧表，万用表所指示的电压值即为被测管子的VBO值。
然后调换被测管子的两个引脚，用同样的方法测出VBR值。
最后将VBO与VBR进行比较，两者的绝对值之差越小，说明被测双向触发二极管的对称性越好。
5、瞬态电压抑制二极管(TVS)的检测用万用表R×1K挡测量管子的好坏。
对于单极型的TVS，按照测量普通二极管的方法，可测出其正、反向电阻，一般正向电阻为4KΩ左右，反向电阻为无穷大。
对于双向极型的TVS，任意调换红、黑表笔测量其两引脚间的电阻值均应为无穷大，否则，说明管子性能不良或已经损坏。
6、高频变阻二极管的检测（1）识别正、负极高频变阻二极管与普通二极管在外观上的区别是其色标颜色不同，普通二极管的色标颜色一般为黑色，而高频变阻二极管的色标颜色则为浅色。
其极性规律与普通二极管相似，即带绿色环的一端为负极，不带绿色环的一端为正极。
测量正、反向电阻来判断其好坏。
具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同，当使用500型万用表R×1k挡测量时，正常的高频变阻二极管的正向电阻为5K～55K，反向电阻为无穷大。
7、变容二极管的检测将万用表置于R×10k挡，无论红、黑表笔怎样对调测量，变容二极管的两引脚间的电阻值均应为无穷大。
如果在测量中，发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零，说明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。
对于变容二极管容量消失或内部的开路性故障，用万用表是无法检测判别的。
必要时，可用替换法进行检查判断。
8、单色发光二极管的检测万用表外部附接一节15V干电池，将万用表置R×10或R×100挡。
这种接法就相当于给万用表串接上了1电压，使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)。
检测时，用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。
若管子性能良好，必定有一次能正常发光，此时，黑表笔所接的为正极，红表笔所接的为负极。
9、红外发光二极管的检测（1）判别红外发光二极管的正、负电极。
红外发光二极管有两个引脚，通常长引脚为正极，短引脚为负极。
因红外发光二极管呈透明状，所以管壳内的电极清晰可见，内部电极较宽较大的一个为负极，而较窄且小的一个为正极。
（2）将万用表置于R×1K挡，测量红外发光二极管的正、反向电阻，通常，正向电阻应在30K左右，反向电阻要在500K以上，这样的管子才可正常使用。
要求反向电阻越大越好。
10、红外接收二极管的检测（1）识别管脚极性(a)从外观上识别。
常见的红外接收二极管外观颜色呈黑色。
识别引脚时，面对受光窗口，从左至右，分别为正极和负极。
另外，在红外接收二极管的管体顶端有一个小斜切平面，通常带有此斜切平面一端的引脚为负极，另一端为正极。
(b)将万用表置于R×1K挡，用来判别普通二极管正、负电极的方法进行检查，即交换红、黑表笔两次测量管子两引脚间的电阻值，正常时，所得阻值应为一大一小。
以阻值较小的一次为准，红表笔所接的管脚为负极，黑表笔所接的管脚为正极。
（2）检测性能好坏。
用万用表电阻挡测量红外接收二极管正、反向电阻，根据正、反向电阻值的大小，即可初步判定红外接收二极管的好坏。
11、激光二极管的检测将万用表置于R×1K挡，按照检测普通二极管正、反向电阻的方法，即可将激光二极管的管脚排列顺序确定。
但检测时要注意，由于激光二极管的正向压降比普通二极管要大，所以检测正向电阻时，万用表指针仅略微向右偏转而已，而反向电阻则为无穷大。
二、三极管的检测方法1、中、小功率三极管的检测（1）已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏(a)测量极间电阻。
将万用表置于R×100或R×1K挡，按照红、黑表笔的六种不同接法进行测试。
其中，发射结和集电结的正向电阻值比较低，其他四种接法测得的电阻值都很高，约为几百千欧至无穷大。
但不管是低阻还是高阻，硅材料三极管的极间电阻要比锗材料三极管的极间电阻大得多。
(b)三极管的穿透电流ICEO的数值近似等于管子的倍数β和集电结的反向电流ICBO的乘积。
ICBO随着环境温度的升高而增长很快，ICBO的增加必然造成ICEO的增大。
而ICEO的增大将直接影响管子工作的稳定性，所以在使用中应尽量选用ICEO小的管子。
通过用万用表电阻直接测量三极管e－c极之间的电阻方法，可间接估计ICEO的大小，具体方法如下：万用表电阻的量程一般选用R×100或R×1K挡，对于PNP管，黑表管接e 极，红表笔接c极，对于NPN型三极管，黑表笔接c极，红表笔接e极。
要求测得的电阻越大越好。
e－c间的阻值越大，说明管子的ICEO越小；反之，所测阻值越小，说明被测管的ICEO越大。
一般说来，中、小功率硅管、锗材料低频管，其阻值应分别在几百千欧、几十千欧及十几千欧以上，如果阻值很小或测试时万用表指针来回晃动，则表明ICEO很大，管子的性能不稳定。
(c)测量放大能力(β)。
目前有些型号的万用表具有测量三极管hFE的刻度线及其测试插座，可以很方便地测量三极管的放大倍数。
先将万用表功能开关拨至挡，量程开关拨到ADJ位置，把红、黑表笔短接，调整调零旋钮，使万用表指针指示为零，然后将量程开关拨到hFE位置，并使两短接的表笔分开，把被测三极管插入测试插座，即可从hFE刻度线上读出管子的放大倍数。
另外：有此型号的中、小功率三极管，生产厂家直接在其管壳顶部标示出不同色点来表明管子的放大倍数β值，其颜色和β值的对应关系如表所示，但要注意，各厂家所用色标并不一定完全相同。
（2）检测判别电极(a)判定基极。
用万用表R×100或R×1k挡测量三极管三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。
当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。
这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。
黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测三极管为PNP型管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管。
(b)判定集电极c和发射极e。
(以PNP为例)将万用表置于R×100或R×1K 挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。
在阻值小的一次测量中，黑表笔所接管脚为集电极；在阻值较大的一次测量中，黑表笔所接管脚为发射极。
（3）判别高频管与低频管高频管的截止频率大于3MHz，而低频管的截止频率则小于3MHz，一般情况下，二者是不能互换的。
（4）在路电压检测判断法在实际应用中、小功率三极管多直接焊接在印刷电路板上，由于元件的安装密度大，拆卸比较麻烦，所以在检测时常常通过用万用表直流电压挡，去测量被测三极管各引脚的电压值，来推断其工作是否正常，进而判断其好坏。
2、大功率晶体三极管的检测利用万用表检测中、小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法，对检测大功率三极管来说基本上适用。
但是，由于大功率三极管的工作电流比较大，因而其PN结的面积也较大。
PN结较大，其反向饱和电流也必然增大。
所以，若像测量中、小功率三极管极间电阻那样，使用万用表的R×1k挡测量，必然测得的电阻值很小，好像极间短路一样，所以通常使用R×10或R×1挡检测大功率三极管。
3、普通达林顿管的检测用万用表对普通达林顿管的检测包括识别电极、区分PNP和NPN类型、估测放大能力等项内容。
因为达林顿管的E－B极之间包含多个发射结，所以应该使用万用表能提供较高电压的R×10K挡进行测量。
4、大功率达林顿管的检测检测大功率达林顿管的方法与检测普通达林顿管基本相同。
但由于大功率达林顿管内部设置了V3、R1、R2等保护和泄放漏电流元件，所以在检测量应将这些元件对测量数据的影响加以区分，以免造成误判。
具体可按下述几个步骤进行：（1）用万用表R×10K挡测量B、C之间PN结电阻值，应明显测出具有单向导电性能。
正、反向电阻值应有较大差异。
（2）在大功率达林顿管B－E之间有两个PN结，并且接有电阻R1和R2。
用万用表电阻挡检测时，当正向测量时，测到的阻值是B－E结正向电阻与R1、R2阻值并联的结果；当反向测量时，发射结截止，测出的则是(R1＋R2)电阻之和，大约为几百欧，且阻值固定，不随电阻挡位的变换而改变。
但需要注意的是，有些大功率达林顿管在R1、R2、上还并有二极管，此时所测得的则不是(R1＋R2)之和，而是(R1＋R2)与两只二极管正向电阻之和的并联电阻值。
5、带阻尼行输出三极管的检测将万用表置于R×1挡，通过单独测量带阻尼行输出三极管各电极之间的电阻值，即可判断其是否正常。