手工PCB洗板子-感光电路板制作流程

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PCB手工制作教程

PCB手工制作教程

PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备:首先,我们需要准备所需的PCB材料,包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。

对于初学者,建议选择适合初学者使用的材料,如双层PCB板、常见电子元器件等。

工具准备:接下来,我们需要准备一些基本工具,如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。

这些工具在制作过程中将起到关键作用,帮助我们完成各种操作。

设计软件:在进行PCB手工制作前,我们需要了解并掌握一款或多款设计软件,如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。

PCB板清洗工艺

PCB板清洗工艺

PCB板清洗工艺详解1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。

化学清洗:(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。

(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。

(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。

(4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林;短路——清洁不净产生垃圾。

3、沉铜与板电4、4、外层干菲林5、图形电镀:进行孔内和线路电路,以完成镀铜厚度的要求。

(1)除油:去除板面氧化层和表面污染物;(2)酸浸:去除前处理及铜缸中的污染物;6、全板电金:(1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

7、湿绿油:(1)前处理:将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理,以增强绿油与线路板面的结合力。

8、喷锡工艺:(1)热水洗:清洁线路板表面赃物和部分离子;(2)刷洗:进一步清洁线路板面残留的残杂物。

9、沉金工艺:(1)酸性除油:去除铜表面轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于镀镍金的表面状态。

10、外形加工(1)洗板:去除表面污染物和粉尘。

11、NETEK铜面处理(1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

需要对铜面进行清理的步骤:1、干膜压膜2、内层氧化处理前3、钻孔后(除胶渣,将钻孔过程中产生的胶质体清除,使之粗化和洁净)(机械磨板:使用超声波清洗孔内得到充分清洗,孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除)4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡(或其它焊垫处理流程)前8、金手指镀镍前二次铜前处理:脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。

业余条件下如何制作感光PCB板

业余条件下如何制作感光PCB板

业余条件下如何制作感光PCB板早期制作PCB板,采用的方法很多,有描漆法、粘贴法、刀刻法等等。

现在用的比较多的是热转印法,这种方法比前几种方法要好,但较细的线条不好制作,容易断线,而且热转印时的温度掌握不好会影响转印效果。

从我自己的制作实践中我感觉用感光法比较好,它容易掌握,操作过程也不复杂,可制作单双面板,可满足常用的电路。

关键是它可制作细至0.2mm的线条,而且线条边缘整齐无毛刺,整洁美观。

板子制作好后,用松香水刷上一层,保存很久也不会氧化。

下面具体介绍制作方法。

需要准备的工具和材料:1.电脑1台(装Protel99se软件)2.激光打印机1台3.紫外线曝光箱1台4.显影盆、腐蚀盆各一个(也可共用一个)5.细芯黑色记号笔一只(用于修负片)6.显影剂、脱膜剂、三氯化铁若干7.小电钻一只,0.8~3mm钻头若干8.绘图用硫酸纸若干张(A4幅面)一、负片的制作我使用的是负性感光板,在制作PCB板之前需要有一张PCB的负片,就像照片的底片一样,感受到光的地方留下,感受不到光的地方会被除去。

当然,也有正性感光板,道理是一样的,只是曝光的时候用正片。

我们用TA7630制作的音调板为例:用Protel99se软件将原理图制作成PCB图,(怎样制作可参考有关书籍,本文不作赘述)。

利用软件的覆铜功能对PCB板进行大面积全部覆铜,覆铜完毕后,将需要保留下来的线条,打开其属性,在层定义栏里改变其层定义,只要将线条和覆铜的层定义分开就行。

比如覆铜在底层,那么就把线条定义为顶层。

层定义完成后按确定退出属性栏。

然后进行打印设置,在打印层设置中只设置覆铜所在层,在色彩设置中设置成单色或黑白。

欲打印的负片先将一张A4的普通纸放入打印机试打一张,观察是否满意,如果可以,再将硫酸纸放入打印机打印。

打印出来后,将硫酸纸上的图形对着亮光观察,在黑色区域如有漏光处可用黑色记号笔进行修补。

修补完成后,一张用于感光的负片就制作完成了。

用硫酸纸打印好的负片二、曝光、显影、腐蚀、脱膜、涂敷1.曝光将紫外线曝光箱的上盖板打开,把感光的负片图像部分放于曝光箱的玻璃正中间,不要放偏,否则曝光量可能不一致,导致显影失败。

感光干膜PCB板制作步骤

感光干膜PCB板制作步骤

感光干膜PCB板制作步骤:当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB,而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板,热转印方法制得的PCB精度不够高,同时需要买昂贵的压板机;而感光板比敷铜板价格高得多。

感光干膜加上敷铜板的价格相对来说,比市面上的感光板要低得多,而精度基本上是一致的。

最重要的是,当感光板如果制作失败后,就无法重新利用,而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败,可以对PCB进行脱膜,然后再贴上新膜,大大减少了板的浪费。

不过,需要指出的是,制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些,但并不表示业余制板是无法实现的。

本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程2.1 打印菲林打印前,要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色,因为感光干膜是属于负性的,这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的,打印效果如图1(注:实际上菲林是透明的,照片上是在白色的背景色拍下来的)。

需要注意的是,在双面板打印时,应注意Top层应该使用镜像(Mirror)打印,而Bottom 层则不需要,如此则可使在曝光时,菲林与干膜紧密接触,降低曝光漏光现象的可能性。

负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林,因为喷墨打印机打印过程中不需加热,能保证菲林不会因为加热而变形,而且,经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。

同时,可使用兼容墨进行打印,大大降低了成本。

1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘,以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。

接着,润湿电路板,然后用细砂纸磨洗,去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。

然后,使用棉花蘸上酒精擦洗电路板,有效地去除敷铜板上的油渍。

最后,用吹风筒吹干电路板。

铜面处理效果如图2所示。

1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜,先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上,然后用手指小心紧压,使干膜与电路板紧密结合,尽量避免气泡的产生。

手工制作印制电路板的一般步骤

手工制作印制电路板的一般步骤

手工制作印制电路板的一般步骤1.选择覆铜板,清洁板面根据电路要求,裁好霍铜板的尺寸和形状,然后用细水磨砂纸将覆铜板打磨,加入少量去污粉将铜箔面磨亮,再用布擦干净。

2.复印电路和描板将设计好的印制电路图用复写纸复印在覆铜板上,用毛笔或直线笔蘸调和漆按复印电路图描板。

描板要求线条均匀,焊盘要描好。

注意复印过程中,电路图一定要与覆铜板对齐,并用胶带纸粘牢,等到用铅笔或复写笔描完图形并检查无误后再将其揭开。

3.腐蚀电路板腐蚀液一般为三氯化铁的水溶液,按一份三氯化铁、二份水的比例配制而成。

腐蚀液应放置在玻璃或陶瓷平盘容器中。

描好的线路板待漆干后,放人腐蚀液中。

通过加温和增加三氯化铁溶液的浓度,可加快腐蚀速度,但温度不可超过50C,否则会损坏漆膜。

还可以用木棍子夹住电路板轻轻摆动,以加快腐蚀速度。

腐蚀完成后,用清水冲洗线路板,用布擦干,再用粘有稀丙酮的棉球擦掉保护漆,铜箔电路就可以显露出来。

4.修板将腐蚀好的电路板再一次与原图对照,用刀子修整导电条的边缘和焊盘,使导电条边缘平滑无毛刺,焊点圆滑。

5.钻孔和涂助焊剂按图样所标尺寸钻孔。

孔必须钻正,且要垂直板面钻在焊盘的中心。

一般的元器件孔径约0.7~ Imm。

钻孔时一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。

钻好孔后,可用细砂纸将印制电路板上铜箔线条擦亮,并用布擦干净,涂上助焊剂。

涂助焊剂的目的是容易焊接、保证导电性能、保护铜箔、防止产生铜锈。

防腐助焊剂一般是由松香、酒精按1:2的体枳比例配制而成的溶液,将电路板烤至烫手时即可喷、刷助焊剂。

助焊剂干燥后,就得到所要求的电路板。

PCB制作工艺流程

PCB制作工艺流程

PCB制作工艺流程一、开料目的:以制造流程单之规格,将大面积的敷铜泊基板依制前设计所规化的工作尺寸裁切尺寸及厚度发料并裁板。

1、裁板作业流程:仓库→裁板室→调整尺寸→裁板→检查测量2、磨边作业流程:设置长、宽→磨边→水洗一→水洗二→水洗三→挤干→吹干→烘干二、内层1、内层前处理目的:将除去板面氧化物及油污,再加磨刷粗化铜面增加感光材料于铜面的附著力。

作业流程:上板→化学清洗(H2SO4:3%~5%,压力:1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(压力:1.5±0.5㎏/C㎡)→磨刷→中压水洗(压力:3.0±0.5㎏/C㎡)→微蚀刻(SPS:100~120g/1, H2SO4:1%~3%,压力:1.5±0.5㎏/C㎡)→溢流水洗(压力:1.5±0.5㎏/C㎡)→酸洗(H2SO4:1%~3%)→溢流水洗(压力:1.5±0.5㎏/C㎡)→烘干→检查注意事项:1、做板之前要做刷痕实验、水纹实验,刷痕宽度:1.0±0.2㎝,水纹:15秒以上;2、内层板厚分为两种:47mil的为普通基板,其他为特殊基板,特殊基板要做标记,还要测板厚;3、检查压力表;2、涂布目的:以抗蚀性材料附著力在铜面上,制作内层线路GND、VCC作业流程:进料→粘尘→下降→入料→涂布→烘烤(第一阶段:145℃;第二阶段:125℃;第三阶段:115℃;第四阶段:55℃;第五阶段:35℃) →出料→检查注意实项:1、粘尘纸200片后换一次;2、油墨刮刀压力调整(压力:1.0~3.0㎏/C㎡);3、检测膜厚(8.0±1.5mil),检查脏点等3、曝光(半自动曝光)目的:曝光灯发出紫外光投射在已贴有干膜的板面上,将曝光菲林上线路图形转移到感光干膜上,未吸紫外光的干膜显影时会溶解于显影液中作业流程:检查底片→架底片→调整对准度→放板→吸真空→曝光→检查注意事项:1、每天清洁机台,做能量测试;2、室内温度:22.0±2℃,湿度:55±5%;3、黑色底片每曝光2000次后报废,每曝光500次后底片检查;4、每曝光前用手动滚轮清洁一次底片,底片每曝光10片清洁一次,每50片上机检查一次;5、底片L2朝上,L3朝下;6、灯管亮到熄灭:12秒;7、抽真空度至少600~700MMHG;8、抽真空后用刮刀赶气;9、放板时,把底片翻开看到压条后,沿着压条放板,避免刮伤底片4、显影目的:显影是把尚未发生聚合反应的区域用显影液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉乃留在铜面上成为蚀刻之阻剂膜5、蚀刻目的:以蚀刻液将铜表面去除,留有抗蚀油墨之线路,制作内层线路GND、VCC 6、去墨剥膜目的:将线路上之抗蚀材料去掉,露出铜线路完成制作内层线路ND、VCC(4,5,6)工作流程:显影(温度:31.0±2℃;浓度:碳酸钠:1.0±0.2wt%,传送速度:4.0±0.5m/min;压力:1.75±0.25㎏/C㎡)→水洗(压力:1.5±0.3㎏/C㎡)→蚀刻(温度:40~45℃;传动速度:4.0±0.5m/min;喷压:上压3.0±0.5㎏/C㎡,下压2.8±0.5㎏/C㎡;铜含量:105~115g/l) →水洗(压力:1.5±0.3㎏/C㎡)→检查→软化去墨(温度:45~50℃;传动速度:4.5±0.5m/min;浓度:NaOH1.0~0.2%;去墨第一段0.1~0.2㎏/C㎡;去墨第二段0.5~0.2㎏/C㎡;去墨第三段1.5~0.2㎏/C㎡)→水洗→酸洗(温度:RT;压力:1.5±0.3㎏/C㎡,H2SO4浓度:1~3%)→水洗→烘干(温度:90.0±10℃)→检查→收板注意事项:1、每天退槽一次;2、有线路的板含有线路的板面朝上,没有线路的板不作要求;3、每天用报废板做显影、蚀刻实验,检查参数是否合格;4、检查压力表;5、每班换水一次;6、滤网每天清洗一次;7、检查喷嘴7、黑化处理工作流程:上料→碱性清洁(16″)→水洗(6″)→水洗(11″)→微蚀(8″)→水洗(1″)→水洗(5″)→预侵(6″)→黑化(15″)→热纯水洗(8″)→水洗(5″)→水洗(16″)→后侵(16″)→纯水洗(3″)→纯水洗(8″)→热纯水洗(16″)→滴干→烘干(35″)注意事项:1、开机前须检查各槽液位是否正常;2、插板时须一片一片的插;3、黑化好的板做首件、自主检查时需垂直向上取板且手指不能拿入单元内;4、黑化OK板预叠前所停放的时间不能超过一小时;5、生产的合格黑化板必须在24小时之内压合完毕,否则超过时间需要新烘烤或重工;6、卸板时需两手平行从飞靶上取出,轻放板上,防止动作不规范造成板面刮伤;7、检查黑化颜色均匀不均匀、漏不漏铜、刮伤、有没有烘干;8、HTG170以上只能在白班做;9、检查压力表;10、参数:微蚀35±2℃,室温32.8℃,黑化75±5℃,热水洗50±3℃,后侵28±5℃,热纯水洗50±3℃,烘干一:120±10℃,烘干二:120±10℃,烘干三:120±10℃,共用35分,清洁:50分8、棕化处理(TG150℃以上的不做棕化)作业流程:上料→酸洗(温度:30±5℃,浓度: 5±2%H2SO4,压力:上压1.5±0.2㎏/C㎡,下压1.5±0.2㎏/C㎡)→水洗(压力:上压1.0±0.2㎏/C㎡,下压1.0±0.2㎏/C㎡)→清洁(温度:50±2℃,压力:上压1.5~2.5㎏/C㎡,下压1.5~2.5㎏/C㎡,碱度:0.96±0.1N)→纯水洗(压力:上压1.0±0.2㎏/C㎡,下压1.0±0.2㎏/C㎡)→预侵(温度:30±3℃,强度:70~100%,酸度:0.06~0.12N,速度:3.6±0.2m/min)→棕化(温度:38~45℃,酸度:1.8~2.3N,CB2218A强度:90~120%,CB2218B强度:150±30%,H2O2:11.5±2g/l,CU2+<50g/l,微蚀量:40~80u″,速度:3.6±0.2m/min)→纯水洗(压力:上压1.0±0.2㎏/C㎡,下压1.0±0.2㎏/C㎡)→干燥1(温度:90±5℃)→干燥2(温度:90±5℃)→收板→检查注意事项:1、每天须做首件,检查各个参数是否合格;2、生产的合格棕化板必须在小时之内压合完毕;3、做完后,检查颜色均匀度、是否漏铜、是否刮伤;4、检查压力表;9、压合①、PP裁切工作流程:安装PP→调整刀具(上下间隙为0.08mm)→开机→长度设定(控制单位inch换mm,裁板尺寸依OP单规定)→速度设定→张数设定→加工作业(在更换裁切不同的TG材料前必须把机台上的粉尘清理干净后方可裁切)→手动部分→收料注意事项:1、温度:22±5℃,湿度:50±10℃;2、PP的经向、纬向一定要根据OP来裁切:3、裁切OK的PP可以静至一个月,超过时间不能用;4、裁切好的TG180℃PP用红色大字报表示,TG140℃的PP用白色大字报表示,TG150℃的PP用黄色大字报表示;5、裁好HTG的PP不能超过6小时;6、裁切首片,测量尺寸是否与OP单要求的尺寸相符;②、预叠(温度:20~18℃,湿度:55±5%)⑴、熔合(六层板或六层板以上)工作流程:开机(检查三点组合)→机台调整(检查定位pin位置是否于板的对位孔相重合)→参数设定→加工作业→关机⑵、铆合(六层板或六层板以上)工作流程:开机→机台调整→调整铆钉→加工作业→关机注意事项:1、预叠前,先看板是否有刮伤、颜色是否均匀等,方可叠合;2、熔合、铆合必须做首件,检查是否合格;3、熔合、铆合要求L2、L5朝外,L3、L4向里;4、隔2小时测量一次铆钉高度,铆钉高度的范围:1.27±0.2mm;5、熔合的温度不做限制,但是就好在340~360℃,时间:加光板的是30~33秒,其他的是22秒③、叠合(温度:22±2℃,湿度:60±5℃)工作流程:准备工作(铜箔、无尘纸、粘尘布、钢板)→清洁机台→检查铜箔→选择排版数→参数设定→叠板注意事项:1、读取工单叠合图所用铜箔规格、产商等,检查机台铜箔是否一致,否则更换;2、根据生产胺尺寸计算在钢板上的排版面积,排版所在钢板上的利用率尽可最大,在排版台上调整红外线固定排版位置或方向;3、根据SOP规定,生产板层数设定排版层数,排版总高度必须高于防滑块高度;4、把板放在红外线固定位置上,叠板时不能在叠台上齐板或抖动PP,叠板动作要轻快;5、六层板要求11叠,四层板12叠④、压合作业流程:开机→设立压合参数→上机→热压→冷压→下机注意事项:1、热板温度测试:180℃恒温10分钟状态,每个热盘取9点,使用感温探针直接测试;2、每6个月测试一次热板,正常热板温差为3.0℃±1.5℃;3、热盘平行度测试:①取直径3.0mm铅条,各热盘放置5根铅条并注意避开盘面滚珠依左右平均放置;②放置后以100psi压力压合10分钟;③取该热盘每一点值与该热盘所有点的平均值对比其差异值小于±0.03mm,否则进行维修,每年测试一次;4、热压真空度:700mmHg以上,热盘温度及压力:依附件之温度及压力设定;5、冷压系统压力设定:100~125㎏/C㎡(板面压力为85~105psi),时间:50min,冷压的降温速率为5℃/min下,冷压后板面的实际温度设定为53℃以下压合程式一览表:阶段T(℃)(±5℃)t(min)(±0.1min)P(psi)(±3psi)t(psi)(±0.1min)1 150 13 100 132 150 12 300 123 195 25 400 254 195 65 400 655 185 5 300 56 180 3 150 37 170 2 50 2 Total 125 125阶段T(℃)(±5℃)t(min)(±0.1min)P(psi)(±3psi)t(psi)(±0.1min)1 150 13 100 152 150 12 300 133 195 25 400 274 195 65 400 605 185 5 300 56 180 3 150 37 170 2 50 2Total 125 125压合程式执行完毕;②超出5分钟外来电时,将压合板取出,把表面PP及铜箔撕掉,再做一次黑化制程,后续正常作业(注:1、黑化制程不能做微蚀处理;2、只能适用于无阻抗控制板子)压合扳子取出→PP及铜箔撕掉→黑化→后续正常作业2、在压合程式第二阶段时停电停机因此时PP的树脂开始融化流动,有大量气泡存在不能重工3、在压合程式第三阶段(高压段)时停电停机①在压合程式第三阶段(高压段上压1~50分钟)时停电停机,因此时PP的树脂开始融化流程,有大量气泡存在不能重工②在压合程式第三阶段(高压段上压50分钟以上)时停电停机,此时树脂已固化,保证足够固化时间即可来电后接着该压合程式执行,下压后须测TG值、热冲击爆实验、介质厚度测试,判定是否合格10、裁切→捞边→铣靶→钻靶→磨边①磨边作业流程:开机→送板→磨边(根据不同板厚调整刀具的位置每次更换刀具后应做一次对应位置检测,进给量每边磨掉0.5mm左右即可)→洗板(传输速度:5.5±0.5m/min,水洗压力:第一段1.0±0.5㎏/C㎡,第二段1.5±0.5㎏/C㎡,第三段1.0±0.5㎏/C㎡)→烘干→收板11、钻孔多层板作业流程:钻孔工具准备→程式输入→裁定位PIN→上料→钻孔作业→下机台检验→刷磨去毛头双面板作业流程:磨板边→上PIN→钻孔工具准备→程式输入→上料→钻孔作业→下PIN→下机台检验→刷磨去毛头注意事项:1、核对OP,所取钻头是否合乎OP上之尺寸;2、检查钻头条件:进刀速、转速、孔限数设定,这些参数根据钻针大小、材质来设定的;3、打PIN (PIN直径:0.123″,深度12.5mm);4、铝垫板必须能涵盖所有的孔,以免断针;5、孔径15.7mil以下(﹤1.5mil),钻孔片数双面板2片,4-10层板2片;孔径15.7mil以上(≧15.7mil),钻孔片数双面板3片,4-6层板3片,8-10层板2片;6、钻孔前要空跑孔数,确认无误;7、胶带距离板边小于0.8cm;8、冰水机温度:19±2℃;9、喷锡板使用手推磨机600﹟,化金板、化银板、OSP 板、金手指板使用800﹟~1000﹟;10、检查备针是否备错,测量大小;11、钻孔、刷磨完后,用X-RAY孔位检查机检查是否钻偏;12、温度:22~25℃,湿度:45~50%;13、检查铝片上的压痕,确认压力角是否水平重工流程:检查并输入钻孔程式→上料→找孔→下料→检查①因停电、停气、断针等造成的漏孔、孔未钻透的板子检查后按照重工流程重工②因用错针造成孔小的板须重工12、去胶渣与化学铜目的:钻孔中造成高温产生胶渣黏于内层铜箔上,此胶渣会造成内层OPEN,所以要去胶渣工作流程:上板→酸洗(压力:1.0±0.2㎏/C㎡,H2SO4:3~5%)→水洗(压力:1.7±0.3㎏/C㎡)→刷磨(刷痕:1.0±0.2cm,电流:2.8±0.5A)→水洗(压力:1.7±0.3㎏/C㎡)→高压水洗(38±2㎏/C㎡)→超音波水洗(温度:40±5℃,电流:2.5±0.2A)→水洗(压力:1.7±0.3㎏/C㎡)→烘干(温度:75±5℃)→收板注:传动速度:3.5±0.5m/min;刷磨完成后的板子,须于12小时内完成一铜电镀作业13、一铜线工作流程:上架(抽样方式检视板子是否有严重凹陷及刮伤)→膨胀剂(Normal FR-4 材料:温度67~73℃,强度:10~16%;HTG材料:温度72~80℃,强度:13~16%,NaOH浓度:0.75~1.1N)→高锰酸钾(Normal FR-4 材料:温度72~78℃;HTG材料:温度76~80℃,NaOH浓度:1.0~1.4N,KmnO4浓度:45~65g/L,Mn6+:须保持在25g/L以下)→预中和(H2SO4浓度:2~4%,H2O2浓度:1.0~2%)→中和(温度:42~46℃)→碱性清洁(温度:47~51℃,碱当量:0.012~0.018N)→微蚀(温度:25~30℃,H2O2浓度:2~5%,SPS浓度:40~70g/L,CU﹥25g/L更槽)→预侵(温度:28~32℃,比重:1.100~1.1600,CU:少于1500PPM)→活化(温度:42~46℃,强度:70~100%,氯化亚钾﹥3g/L,比重:1.140~1.1820,CU:少于2000PPM,铁:少于100PPM)→化学铜(温度:30~36℃,CU2+:1.7~2.3g/L,NaOH:9.0~13g/L,甲醛浓度:3~5g/L,EDTA浓度:25~30g/L)→酸侵(H2O2浓度:100~120ml/L)→镀铜(温度:20~30℃,电流密度:14±2ASF,CuSO4.5H2O浓度:60~80g/L,H2SO4浓度:100~120ml/L,HCL浓度:40~80PPM,EP1100B-2:0.7~3.0ml/L,EP1100C-2:2.8~17ml/L)→烘烤(温度控制:95±5℃,速度:4.5±0.5m/min)→下架注意事项:1、每班分析膨胀剂后在添加,每周更换滤芯,每生产84万平方尺换槽;2、高锰酸钾槽,电流控制在1500±50A,不生产时控制在1000±50A,每生产100万平方尺后换槽;3、中和槽每生产15万平方尺后换槽;4、碱性清洁槽每生产6.7万平方尺后换槽;5、预侵槽每生产30万平方尺换槽;6、活化槽每日槽液浓度分析后添加,滤芯2周换一次,每一年换槽一次或CU﹥2000PPM换槽;7、化学铜槽每天依分析后添加,控制在14 ~26 ,每天二次试验控制在8-10级;8、镀铜槽:阳极铜块每星期检视、添加一次一年更换一次,每周做一次Hull Cell试验,每周分析一次槽液,每次分析后添加。

PCB板清洗操作指引

PCB板清洗操作指引
手工洗板 作 业 指 导 书
生产班组 工位本号
xxxxx 第 x 版


1 1
总页数
使用工具:不锈钢盆、不锈钢托盘、防静电毛刷、洗板水、橡胶手套、防护口罩 一、操作步骤: 1、将洗板水用不锈钢盆盛装,左手将PCBA倾斜30-45°、接近不锈钢托盘,右手持防静电毛刷沾适量洗板水将产品从高至低、从前往后进行 刷洗至产品表面所有的助焊剂、残留胶迹、尘屑等杂物清除干净。 2、洗板水残留流入不锈钢托盘内。 3、将清洗后的PCBA自检合格后流入下一工序。 二、工艺要求: 1、佩戴合格的有线防静电手腕并有效接地。 2、作业前佩戴橡胶手套和防护口罩。 3、操作过程中手持PCBA板边或工艺边,清洗过程中取、放板应轻拿轻放,不得有碰撞或PCBA叠放现象,而导致产品少件、损件等不良 缺陷,PCBA上所有金边、金手指、斑马纹不得粘上洗板水。 4、塑胶物料、数码管、按键、液晶屏、蜂鸣器等物料不得沾上洗板水,必要时清洗前对以上物料作好清洗前的防护措施。 5、洗板水用量适量,脏污后应及时更换。(以不影响清洗效果为原则) 6、清洗后的PCBA要严格自检,PCBA表面应无任何灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒、助焊剂残留物等,PCBA阻焊膜下无起泡、划痕、空洞 或皱褶现象。 7、洗板水为易燃化学品,须远离火源。若洗板水入眼或灼伤皮肤,请用大量清水冲洗,情况严重时需及时送医。 8、做好工具的合理使用、保管与防护,防静电毛刷每天下班后用清水清洁后晾干放置。 9、做好所属工作区域的“5S”工作,保持工作现场整齐、清洁。 不良品处置:自检发现的不良品自己处理,互检发现的不良返回给上工序处理,不能处理的交给班长处理。 更改原因/依据 更改标记 更改处数 签字 日期 拟 会 日 制 审 期 8CM 8CM 签 核 审 批 核 准
8CM 8CM

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程PCB板(Printed Circuit Board),即印刷电路板,是电子元器件的载体,也是电子产品的基础。

PCB板的制造工艺流程主要包括设计、布图、曝光、腐蚀、镀金、钻孔、插件等环节。

下面将详细介绍PCB板制造工艺流程。

一、设计PCB板的设计是制造工艺流程的第一步。

通过设计软件,根据产品的要求和电路原理图进行布置和路径设计,确定元件的位置和走线路径。

二、布图布图是将设计好的电路板的元件进行排列、摆放和连线,制作成实物的原型。

通常使用布图软件进行布图,将电路元件印制到膜材料上,得到电路板的样子。

三、曝光曝光是将布图得到的样子通过曝光机进行曝光,将光线照射到覆盖在样图上的感光材料上,生成一个暗纹路的半导体薄膜。

四、腐蚀腐蚀是将曝光得到的暗纹路加入化学液中,使得暗纹路能够迅速地腐蚀,形成导电的金属线路。

五、镀金镀金是在腐蚀后的PCB板上进行镀金处理,以提高电路板的导电性和防止金属氧化。

常用的镀金方式有电镀、喷涂、热沉积等,其中电镀是最常见的一种。

六、钻孔钻孔是将电路板上需要安装元件的位置钻孔,以便安装插件。

通常使用高速钻孔机进行钻孔处理。

七、插件插件是将元器件插入到钻孔好的电路板上,以完成电路的连接。

插件通常是通过自动插装机进行插入,以提高插件效率和精度。

八、焊接焊接是将插件好的元器件通过焊接方式,将插件与电路板上的金属线路连接在一起。

常用的焊接方式有手工焊接和自动焊接两种。

自动焊接通常使用波峰焊接机进行焊接,手工焊接通常使用电烙铁进行焊接。

上述就是PCB板制造工艺流程的基本步骤。

当然,实际制造过程还会包括蒸汽冲天、除残胶、涂膜、曲线固化、检查、涂脂、切割、温控、检测试验等环节,以确保电路板的质量和可靠性。

每个环节的具体步骤和要求可能会因不同的产品和制造商而有所不同,但整体流程大致如上所述。

PCB板制造工艺是电子产品制造过程中非常重要的环节,它直接影响了电子产品的性能和可靠性。

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感光电路板制作
作者:电子白菜(2003-8-29)
合适人群:我在读书,我要做实验板,但我没钱。

不适合人群:我有钱买实验板,我用老板的钱买板,我家开制板厂。

目的:让大家会用感光电路板,做好看的板
搞什么都要投资的,不过做电路板中投资最少的应该是热传印和感光板了,热传印我没
做过,主要没有激光打印机,楼下的复印店也不愿意帮我打印到热传印纸上,说怕伤了激打, 哼,没办法。

只好做感光的。

1。

准备好你的电路图:
第一次做不要把线画的太细,最好就是用一点碎料板来做做,自己估计好感光时间。

以下我 用我以前的PCB来做实验:
2。

用你的打印机打印出来吧:
打印的图纸一定要是你认为最漂亮的,如果用喷墨,请用贵点的薄的那种照片纸(当然不要 象照片那么厚,呵呵)我的纸就是很薄的了。

打印出来后仔细观察,有时候有断线。

没错, 只要你眼睛观察的出的断线,感光板就跟你照做不误。

即使有一点问题,都要重新印过。

损 失一张纸比损失一个板要来的好。

另外,有人喜欢用半透明的硫酸纸,其实不好,硫酸纸主要的打印效果不好,墨水有时候会 散开来,本来1MM的线就变成1.2MM,你就麻烦了。

当然,如果你的线距是2-3MM这么宽,就 没问题。

如果你有台很贵的激光打印机。

那上面的当我没说过。

3。

感光板。

很多人问我价格,其实在广州,9元就可以买到10*15CM的板了,很够用了,我 现在做过的最大的板也就是10*15CM的,上面可以弄很多元件了,而且我现在开始用贴片 了:)如果买质量好的就13元吧。

一般做感光板是单面居多,也有双面的卖,不过做双面的 要讲点技术了:)
上面写着感光需要8分钟,如果象我一样用白纸覆盖感光的话,8分钟你就中招了,人家写的 8分钟是对透明胶片的,我的白纸,3个8分钟还差不多。

4。

准备感光设备。

这就是我的感光设备了,很普通,用高功率的日光灯就可以了,不过, 用日光灯请选择祖国品牌:佛山照明。

如果你资金充足,可以多买几个,并排照,这样成功率会比较高。

如果你象我这么穷,只能 买一个佛山照明,那感光过程中就要定时把灯移动一下,保证感光均匀。

做感光板还有有玻璃,用来压着板和打印纸,玻璃我是从街上捡回来的,也可以买。

买最厚 的,越厚越好用。

因为厚就重,压的就紧,也防止不小心碰了玻璃引起的移位。

总之,要重 的。

注意,不要用磨沙玻璃(台下飞来香蕉~~你当我傻子啊??)
5。

打底。

什么叫打底,先把你的PCB纸反面用透明胶贴好,把感光板的保护层去掉,再把PCB纸反面覆 盖着感光板的感光面,用透明胶粘好,这一步最好不要在强光下干,不过你也不用过急,生 怕感光板是见光死的东西,其实,感光层笨的很呢:)
这一步没有照片,呵呵,都说操作要快,难道还打闪光灯照相啊?你赔我板子啊~~~~
6。

感光开始。

哇。

佛山照明就是牛,国货万岁~~~~~
注意如果你的灯太小——象我的,最好勤点移动灯泡,让其感光均匀。

移动中不要碰动玻璃 哦:)
大约20分钟就可以了,不怕感光过久,就怕过短罢了。

为了你的健康,请在感光时佩带这个:
7。

准备显影粉,这个东西1元钱,开400ML的水,用于显影,当感光板感光后,放在水中泡 个1分钟,线条就出来了。

有人问我400ML水是多少,其实我也不知道,直到我发现这个。

注意为了节省,我一次就开了一包粉了,不过装起来,用的时候倒一点,用过的显影水千万 不要再用,即使是几个小时以前用过的。

8。

显影设备。

月饼盒一个。

快到中秋了,别问我那里找容器。

显影过程中最好也不 要在强光下进行。

以前有个同学打开他的佛山照明来观察这个伟大的显影过程。

结 果。

*—(—%
9。

显影过程是最激动人心的了,显影成功,基本就代表成功。

显影时不要太心急,如果
有些线条没有完全露出,或者说铜的部分没有完全露出,请等多会。

经验告诉我:只要不是 感光过度,你的板子在显影水中泡半个小时是不会出问题的(虽然正确做法是泡1-2分钟) 显影后的板,明显看到:改露的都露了,不该露的没露(啊??我在说什么了??)
10。

之后,当然是腐蚀了啦,一般不用说到用高温腐蚀这么严重的,我的不就是一个小桶子 而已?注意,把板子朝下位于液面处,腐蚀速度最快(看图吧),这句话总有人不信,老是
把他沉底,呵呵,这是你的事了。

还有,在腐蚀水中放5-6个铁钉,这样会加快速度,是超级加快。

不信?也算了。

如果象我这样腐蚀,整个过程不用人为干预的,记着:液面,铁钉。

10分钟后来看吧,呵 呵,完全搞定。

又不信???forget it~~~~
腐蚀就等你该等的时间,其余时间不要动板子,更不要用任何镊子去动它,竹的都不行。

因 为感光层泡过腐蚀水会特别脆弱,你碰一下都会小一点。

我以前就中招了,断了几跟线,都 是镊子刮断感光层,然后被腐蚀的。

11。

好了,基本完工。

看看成果吧:
那层残留的绿色东西可以留着,没关系的,感觉可以当助焊呢,还可以保护铜线不氧化。

如 果你的审美观和我不同,那也可以用刚才的显影水泡,或用酒精洗,一洗就掉。

还有,PROTEL能在PCB上放汉字的,记住留下你的姓名和造板日期哦,以后可以好好看看有 没有进步过。

这块板子在后来调试通过了,他的成品是这样的(左边的那个)
底部:
第 11 頁,共 11 頁感光电路板制作2006/6/20:81/bw/white/pcb-diy/make-pcb.htm。

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