第11次课 20101202(逻辑门电路)
《逻辑门电路》PPT课件

b
电子,形成电流ICN R b
P N I E N I E P
VC C
➢另外,集电结区的少 V B B
数载流子形成漂移电流
e IE
ICBO
两种载流子参与导电——双极性晶体管Bipolar Junction Transistor
2021-09-22
中国科学技术大学 快电子 刘树彬
17
BJT的开关工作状态
《逻辑门电路》PPT课件
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第三章 逻辑门电路
3.1 MOS逻辑门电路 3.2 TTL逻辑门电路 3.3 射极耦合门电路 3.5 逻辑描述中的几个问题 3.6 逻辑门电路使用中的几个实际问题
7
N型半导体
在本征半导体中掺入五价杂质元素,如磷、砷等
硅原子 + 4
多余电子
+4
磷原子
+4
+4
+4
电子空穴对 自由电子
N型半导体
+5 +4
++ + + ++ + +
+3;
2021-09-22
多数载流子——自由电子 少数载流子—— 空穴
中国科学技术大学 快电子 刘树彬
施主离子
8
PN结
2021-09-22
中国科学技术大学 快电子 刘树彬
t1
t
IFVFR LVDV RF L
0.1IR t
数字电子技术基础课件:逻辑门电路

逻辑门电路
逻辑门电路
3.非门电路 图2.1.5(a)是由三极管构成的反相器,也称为非门电路。 当输入电压uI为低电平(0V)时,此时发射结和集电结均处于反 向偏置,所以三极管 V 截止,输出uO为高电平。当输入电压uI 为高电平(+5V)时,此时发射结和集电结均处于正 向偏置,三 极管 V 饱和,输出uO为低电平。若分别用A 和F 表示该电路 的输入和输出逻辑 变量,把分析结果列入表2.1.5中,可知图 2.1.5(a)电路完成的是非逻辑运算关系,其逻辑表 达式为
逻辑门电路
图2.2.4 TTL与非门电压传输特性的测试电路
逻辑门电路
图2.2.5 TTL与非门的电压传输特性
逻辑门电路
2.TTL与非门的输入特性 图2.2.6(a)为 TTL与非门的输入电路,在图示参考方向下 的输入电流为
根据图2.2.6(a)电路,可以画出 TTL 与 非 门 的 输 入 电 流 与 输 入 电 压 之 间 的 关 系 曲 线———输入特性曲线, 如图2.2.6(b)所示。
逻辑门电路
图2.2.3 有源泄放 TTL与非门电路
逻辑门电路
2.2.2 TTL与非门的外特性 1.TTL与非门的电压传输特性 TTL与非门的电压传输特性是指与非门的输出电压与输
入电压的关系,它表示输入信 号由低电平逐渐上升到高电平 时输出电平的相应变化。图2.2.4为 TTL与非门电压传输特 性的测试电路,图中输入端A 与可调直流电源E 相连接,其余 输入端均接高电平。改变可调 直流电源E 的大小,用电压表 测出输入电压uI和输出电压uO 的大小,就可得到图2.2.5所 示 的电压传输特性。
逻辑门电路
4.TTL与非门的输入端负载特性 图2.2.8(b)为输入信号uI随输入负载电阻R 变化的规律, 也就是输入端负载特性曲线。 由图2.2.8(a)可知
《逻辑门电路 》课件

符号表示:通常用"NAND"表 示
真值表:列出所有输入和输出 组合的真值表
应用:常用于实现逻辑运算, 如与、或、非等
逻辑功能:输入全为1时输出为0,其他情况输出为1 符号表示:输入端A、B,输出端Y 真值表:列出所有输入输出组合及其对应的输出值 应用:用于实现逻辑运算、控制电路等
实现逻辑运算:与、或、非等 基本逻辑运算
控制信号:控制电路的通断、 开关等
数据处理:处理二进制数据, 实现数据传输、存储等
构建复杂电路:通过组合逻辑 门电路,构建更复杂的电路系 统
PART THREE
功能:实现逻辑与 运算
输入:两个输入信 号
输出:一个输出信 号
真值表:当两个输 入信号均为1时, 输出为1;否则输 出为0。
低功耗技术的挑 战与机遇
低功耗技术的未 来展望
人工智能:逻辑门电路是实现人工智能的关键技术之一,未来将在智能机器人、智能语音识别等领域发挥重要作 用。
物联网:逻辑门电路是实现物联网的关键技术之一,未来将在智能家居、智能交通等领域发挥重要作用。
量子计算:逻辑门电路是实现量子计算的关键技术之一,未来将在量子通信、量子加密等领域发挥重要作用。
生物科技:逻辑门电路是实现生物科技的关键技术之一,未来将在基因编辑、生物制药等领域发挥重要作用。
汇报人:
小型化趋势:随着半导 体技术的发展,逻辑门 电路的尺寸越来越小, 提高了集成度和性能
技术挑战:如何实现 更高集成度和更小尺 寸的逻辑门电路,同 时保证性能和可靠性
应用前景:随着物联 网、人工智能等新兴 技术的发展,逻辑门 电路的集成化和小型 化将更加重要。
低功耗技术在逻 辑门电路中的应 用
逻辑门电路授课课件

3.1.4 CMOS反相器
1.电路结构
CMOS逻辑门电路是由N沟道MOSFET和P沟
υI
道MOSFET互补而成。
2.工作原理
(设VDD>(VTN + |VTP|),且VTN = |VTP|) (1)当υi=0V时,TN截止,TP导通。输出υO≈VDD。 (2)当υi=VDD时,TN导通,TP截止,输出υO≈0V。
传输延迟时间 tpd/ns(CL=15pF)
75 10 13 2.9
功耗 (mW) 1(1MHz) 1.5 (1MHz) 1 (1MHz) 0.0003~7.5
延时功耗积 (pJ) 75 15 13
0.00087~22
3.1.9 NMOS门电路(略)
3.2 TTL逻辑门
3.2.1 BJT的开关特性
⑴ 扇入数:一个门电路输入端接入同类门电路的最大数目,取决于门电 路的输入端的个数。
⑵ 扇出数:一个门电路输出端能带同类门电路的最大数目,它表示带负 载的能力。
驱动门的所带负载分为灌电流负载和拉电流负载两种情况:
① 带灌电流负载
② 带拉电流负载
如NOH= NOL则取两者的最小值为门的扇出系数。
各类数字集成电路主要性能参数的比较
3.1.5 CMOS逻辑门电路
1.CMOS与非门
两个并联的P沟道和两个串联的N沟道增强型MOS管组成。
VDD
TP1
TP2
(1)当A、B中只要一个为低时,就会使与 之相连的NMOS管截止,PMOS管导
通,输出为高;
L
(2)当A、B全为高时,两串联的NMOS
B TN2
管导通,两并联的PMOS管截止,输 出为低。
VDD
逻辑门电路

( Very Large Scale Integration :VLSI )
21
R1 3k b1 A B C
+5V
R2 750
T2 T3 R4 100 T4
c1
T1
R3
3k R5
T5
F
F A BC
360
TTL与非门的内部结构
22
UCC S T2 D
PMOS管 工作原理: ui=0时: ugs2=UCC , T2导通、T1截止, uo=“1”;
19
20
名称
100个以下:小规模集成电路
( Small Scale Integration :SSI )
几百个:中规模集成电路 (Medium Scale Integration :MSI ) 几千个:大规模集成电路 ( Large Scale Integration :LSI ) 一万个以上:超大规模集成电路
ui
uo
D T1
S NMOS管
ui=1时: T1导通、T2截 止,uo=“0”。
CMOS反相器
23
以TTL为例
电压传输特性 uo(V)
UOH (3.4V)
输出高电平
“1” 输出低电平
UOL (0.3V) UOH
uo(V)
UOL (0.3V)
1
2 3 ui(V)
1
2 3 ui(V)
24
阈值UT=1.4V 理想的传输特性
A B A B
1
F
A & B A B
F
F
F
F
F
42
A B
A B
国标
三态门 (两输入与非)
逻辑门电路完整教程

逻辑门电路完整教程第二章逻辑门电路引言通过上一章的学习,我们已经对数字电路及其分析方法、数制和码有了基本的概念。
并且学习了从与、或、非三种基本逻辑运算引出逻辑变量与逻辑函数的关系。
第一章中逻辑符号是以黑匣的方式来表示相应的逻辑门,这种黑匣法帮助我们建立初步的概念。
为了正确而有效地使用集成逻辑门电路,还必须对组件内部电路特别是对它的外部特性有所了解。
本章将揭开黑匣的奥秘,讲述几种通用的集成逻辑门电路,如BJT-BJT逻辑门电路(TTL)、射极耦合逻辑门电路(ECL)和金属-氧化物-半导体互补对称逻辑门电路(CMOS)。
在学习上述各种电路的逻辑功能和特性前首先必须熟悉开关器件的开关特性,这是门电路的工作基础。
但在分析门电路时,将着重它们的逻辑功能和外特性,对其内部电路,只作一般介绍。
第一节二极管的开关特性一般而言,开关器件具有两种工作状态:第一种状态被称为接通,此时器件的阻抗很小,相当于短路;第二种状态是断开,此时器件的阻抗很大,相当于开路。
在数字系统中,晶体管基本上工作于开关状态。
对开关特性的研究,就是具体分析晶体管在导通和截止之间的转换问题。
晶体管的开关速度可以很快,可达每秒百万次数量级,即开关转换在微秒甚至纳秒级的时间内完成。
二极管的开关特性表现在正向导通与反向截止这样两种不同状态之间的转换过程。
二极管从反向截止到正向导通与从正向导通到反向截止相比所需的时间很短,一般可以忽略不计,因此下面着重讨论二极管从正向导通到反向截止的转换过程。
一、二极管从正向导通到截止有一个反向恢复过程在上图所示的硅二极管电路中加入一个如下图所示的输入电压。
在0―t1时间内,输入为+V F,二极管导通,电路中有电流流通。
设V D为二极管正向压降(硅管为0.7V左右),当V F远大于V D时,V D可略去不计,则在t1时,V1突然从+V F变为-V R。
在理想情况下,二极管将立刻转为截止,电路中应只有很小的反向电流。
但实际情况是,二极管并不立刻截止,而是先由正向的I F变到一个很大的反向电流I R=V R/R L,这个电流维持一段时间t S后才开始逐渐下降,再经过t t后,下降到一个很小的数值0.1I R,这时二极管才进人反向截止状态,如下图所示。
逻辑门电路ppt课件
第3章 逻辑门电路
3.2.1 TTL系列门电路 ◆ TTL(晶体管—晶体管逻辑)门电路只制成单片集成电路。输入级由多发射极晶体管构成, 输出级由推挽电路(功率输出电路)构成。标准TTL与非门如下图所示。
◆ 标准TTL与非门
◆ 电路工作原理
1. 电路组成 2. 逻辑关系 当当3一个个发发射射极极都或接3高个电发平射(极A都、接B、低C电都平 接导通(定U通,+B工A25≈(则、V作0).有倒B2在V、时置饱,C,工接和晶T作地导体1的状)通 管集态,状T电2)多态必结至发,定处使射其截于T极集止正2晶电,、向体使极T偏4管T电饱置3T饱压和而1一和导 导U通B4,≈0而.7VT,4截U止CE,S2≈输0出.2V端L 为高电平。 UB3≈0.9V,T3截止,UL≈0
带灌电流负载特性:与非门输出uO为低电平 时,带灌电流负载。当输入都为高电平时, 与非门的V2、V5饱和导通,输出uO为低电平 UOL,这时,各个外接负载门的输入低电平电 流都流入(即灌入)V5的集电极,形成了输 出低电平电流。当外接负载门的个数增加时, 流入V5集电极的电流随之增大,输出低电平 稍有上升,只要不超过输出低电平允许的上 限值,与非门的正常逻辑功能就不会被破坏。 设与非门输出低电平时,允许V5最大集电极 电流为IOL(max),每个负载门输入低电 平电流为IIL时,则输出端外接灌电流负载 门的个数NOL为。NOL=IOL(max)/IIL
第3章 逻辑门电路
第3章 逻辑门电路
一、学习目的
逻辑门电路是构成数字电路的基本单元。要从内部结构上认识了解逻辑门电路的基本构造和性能 特点,了解逻辑门电路的逻辑关系用分立元件是如何实现的,了解集成门电路的分类和各类集成 逻辑门电路的工作特点及主要参数。
电工学 第11章 课后习题答案 课件
第 11 章 组合逻辑电路
与非门原理电路: 与非门 与非门原理电路:TTL 与非门 门原理电路 A = 0, B = 0, F = 1 A = 0, B = 1, F = 1 A = 1, B = 0, F = 1
T1 处于饱和状态 T3 导通 T2 和 T4 处于截止
A B
RC1
B1
+5V RC2 RC3
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第 11 章 组合逻辑电路
(二) 与非门电路 二 与非门电路
逻辑表达式: 逻辑表达式: 逻辑符号: 逻辑符号:
F = A⋅ B
A B
&
图 11.2.3 与非门
F
真值表
A 0 0
1
B 0 1
0
F
1 1 1
规律: 规律: 任0则1 全1则0
1
返 回
1
0
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返 回
门打开 门关闭
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第 11 章 组合逻辑电路
(三) 非门电路 三
非逻辑 非逻辑符号: 非逻辑符号:
1
图 11.1.4 非逻辑
A
真值表
F
波形: 波形:
A
F
0
1
A
0 1
F
1
1
0
0
非逻辑表达式: 非逻辑表达式:
F=A
返 回 返 回
逻辑非的运算规律: 逻辑非的运算规律: A+ A = 1 A⋅ A = 0 A=A
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第 11 章 组合逻辑电路
逻辑乘的运算规律: 逻辑乘的运算规律:
A⋅0 = 0 A ⋅1 = A A⋅ A = A
逻辑门电路任务一认识基本门电路ppt课件
CD4081BCN外形图
CD4081BCN引脚排列图
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
3.或门
CD4071BCN外形图
CD4071BCN引脚排列图
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
运算规则:
0+0 = 0体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
二极管或门电路
或门的真值表
二极管或门电路
“有1出1,全0出0” 或门的逻辑表达式为:Y = A + B
(3)检查无误后,按集成电路标记口的方向插上集成 电路,方可通电测试。
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
4.测试步骤及要求
测试记录表
真值表
二极管与门电路 二极管与门输入、输出关系表
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
真值表——用1和0表示的所有可能的输入状态的取值 和相应的输出状态的取值所组成的表格。
与门的真值表
“有0出0,全1出1” 与门的逻辑表达式:Y = AB
1)4000系列
CMOS器件型号组成符号及意义
CMOS器件型号的符号和意义举例
病原体侵入机体,消弱机体防御机能 ,破坏 机体内 环境的 相对稳 定性, 且在一 定部位 生长繁 殖,引 起不同 程度的 病理生 理过程
《逻辑门电路》PPT课件 (2)
VDD=5 V
74LVC
VDD=3.3 V
74AUC
VDD=1.8 V
t PHL 输出 90%
50%
10%
tPLH或 tPHL(ns)
7
8
2.1
0.9
t
f
平均传输延迟时间: tp dtpL tp H H 2L
tPLH
90%
50% 10%
tr
3.1.2 逻辑电路的一般特性
4、功耗 静态功耗:指的是当电路没有状态转换时的功耗,即门电路空载时
5
CMOS
VDD=15V +15 12 15×10-3 180 ×10-3 6.5 9.0
15
高速CMOS
+5
8 1×10-3 8 ×10-3 1.0 1.5
5
3.1.3 MOS开关及其等效电路
当υI < VT 当υI > VT
: MOS管截止, 输出高电平 : MOS管工作在可变电阻区,输出低电平
当输入为低电平时:
MOS管截止, 相当于开关“断开〞 输出为高电平 当输入为高电平时:
2、噪声容限 在保证输出逻辑状态不受影响的情况下,输入电平允许波动的范
围。它表示门电路的抗干扰能力 负载门输入高电平时的噪声容限:
驱动 1门
vo
噪声
vI
负载门
1
VNH —当前级门输出高电平的最小
值能满足后级高电平输入最小值
VNH =VOH(min)-VIH(min)
负载门输入低电平时的噪声容限: VNL —当前级门输出低电平的最大 值能满足后级高电平输入最大值
74LVC 74AUC
低(超低)电压 速度更加快 与TTL兼容 负载能力强 抗干扰功耗低
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浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
增强型场效应管(MOS)
1.结构、类型、符号
NMOS增强型
s:Source 源极 d:Drain 漏极 g:Gate 栅极 B:Base 衬底
MOS管的栅极与其它 电极绝缘,所以输入电阻 近似为, iG≈0 。
在P型衬底上加2个 N+区,P型表面加SiO2 绝缘层,在N +区加铝极。
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集成电子技术基础
TTL电平规范 典型值:低电平为0.3V ,高电平为3.6V。
输出低电平为 0~0.4 V,高电平为 2.4~5 V; 输入低电平为 0~0.8 V,高电平为 2.0~5 V 。
输出电平
5.0V VOH(min) 输出高电平下限 输出低电平上限 VOL(max) 2.4V
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
二、TTL集电极开路与非门(OC门)
省去T6和T4,集电极悬空,需外接电阻。输出高电 平为VCC1,而不是3.6V。
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集成电子技术基础
OC门符号 国标符号
另一种画法
OC门作用
VCC1可以不同于VCC,实现两种逻辑电平转换
VCC1可以高于VCC,提高输出高电平值, 从而提高抗干扰能力
R
此时,TN截止, TP导通, 相当于 输入端接地。
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
三、CMOS门电路的性能指标
以5V电源电压时,CMOS和TTL之参数比较:
参数名称 VOH(min) /V VOL(max) /V IOH(max) /mA IOL(max) /mA VIH(min) /V VIL(max) /V IIH(max) /uA IIL(max) /mA CMOS (4000系列) 4.6 0.05 -0.51 0.51 3.5 1.5 0.1 -0.0001 TTL (74LS系列) 2.7 0.5 -0.4 8 2 0.8 20 -0.4
OH(min)
VIH(min) VIL(max)
高电平噪声容限: VNH =VOH(min)-VIH(min)
VOL(max)
VNL
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
电压传输特性
在数字电路中,虽然门电路输出在绝大多数情 况下都工作在高电平或低电平状态,但电压传输特 性可以更全面地了解门电路的特性。
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
拉电流特性
当高电平输出下降到VOH(min)所对应的负载电流, 即为该门电路能拉出的最大负载电流IOH(max)。 高电平输出时允许的带负载门的最大个数为:
N OH I OH (max) I IH
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
低电平输出:灌电流
当驱动门输出低电平时,负载电流是从负载门流向 驱动门(灌入),称为灌电流。
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
CMOS或非门 当输入都为低电平时, TN1、TN2截止, TP1、 TP2导通,输出高电平。
当输入有一个(或全部) 为高电平时, TN中有 一只(或全部)导通, TP1中有一只(或全部)截 止,输出低电平。 所以, L b A B
NMOS并联,PMOS 串联,构成或关系。
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
二、CMOS与非门、或非门 CMOS与非门
当输入都为高电平时, TN1、TN2导通, TP1、 TP2截止,输出低电平。
当输入有一个(或全部) 为低电平时, TN中有 一只(或全部)截止, TP1中有一只(或全部)导 通,输出高电平。 所以, L A B a NMOS串联,PMOS 并联,构成与关系。
特性与三极管相似, 分为 3个工作区,但工作 区的作用有所不同。
可变电阻区
放大区(恒流区) 截止区(夹断区)
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
场效应管也可以构成开关电路。
当vI=0V时,FET管截 当vI=3V时,FET管进入 止(vGS小于开启电压) , 可变电阻区(沟道电阻小), 输出电压为高电平。 输出电压为低电平。
三态与非门 (高电平使能) A B
EN
&
L
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集成电子技术基础
三态门的典型应用 信号双向传输 总线连接
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集成电子技术基础
1.2.5 场效应管
场效应管也称场效应晶体管或场效应三极管,常 用FET表示(Field Effect Transistor)。场效应管是 一种电压控制器件,分为MOS管和结型场效应管。 场效应管分类:
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
四、CMOS传输门 (TG门)
电 路 符号
它由NMOS 和PMOS管并联而成。
C和 C 为互补控制端。 令C和 C 的高、低电平分别为VDD和0V; 输入电压vI的范围为0~VDD之间。
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集成电子技术基础
当C=0V、C =VDD时,
TN和TP都截止, 输入/输出为高阻态; 当C=VDD、C =0时, 在 0 v I V DD V TN 时,TN导电; 在 V TP v I V DD 时,TP导电;
输入电平
5.0V VIH(min) 输入高电平下限 输入低电平上限 VIL(max)
2.0V
0.4V 0.8V 0V 0V
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
输入信号噪声容限
输入端有可能会串入干扰电压,噪声容限表征 门电路的抗干扰能力强弱。串入的噪声电压分两种 情况:低电平输入时的噪声容限和高电平输入时的 噪声容限。 输出 输入 低电平噪声容限: VNH VNL =VIL(max)-VOL(max) V
在 V TP v I V DD V TN 时,两管同时导电。
此时,两管的导电沟道电阻并联,输入/输出间 表现为低阻,输入信号传递到输出。
vo RL R L R TG vI vI
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集成电子技术基础
TG门的两种应用
单刀单掷开关 双刀双掷开关
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
3.2.3 TTL系列集成门电路
一、TTL与非门电路
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
输入端悬空的影响
TTL电路输入端悬空相当于接“高电平”
输入高电平时, T1倒置,T2、 T5饱和, T4截 止。
悬空时,T1 截止,T2、 T5饱和, T4 截止。
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集成电子技术基础
3.2.6 使用门电路的注意事项和参数比较
一、应用门电路的注意事项
① 能保证整体电路的逻辑功能,在一般的逻辑电路 中,不要盲目追究速度等指标。
② 考虑兼容和可替代、通用性。 ③ 多余输入端应作适当处理。尽量避免悬空,以免 引入干扰,使逻辑系统的工作变得不稳定。
④ 如果系统选用多种类型的门电路时,应考虑两种 逻辑门电路之间的配合,包括:灌电流和拉电流 的负载能力配合,高低电平的驱动能力配合。
Metal-Oxide-Semiconductor
绝缘栅型IGFET(或MOS) (Insulated Gate Type) 增强型MOS (Enhancement)
耗尽型MOS (Depletion)
结型JFET (Junction Type)
每一种又可分为 N沟道和P沟道。
本质上是耗尽型,分为N沟道和P沟道。
TTL门电路的电压传输特性
CMOS门电路的电压传输特性
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集成电子技术基础
开门电平和关门电平
关门时,输出为高电平; 开门时,输出为低电平。
关门电平Voff是对应于输出高电平下限VOH(min)的输 入电平;开门电平Von对应于输出低电平上限 VOL(max)的输入电平。
浙江大学 蔡忠法
D1、D2截止,A和L实现了反相输出, L A EN =1时,无论A=0或1, D1始终导电,而T4、 T5都截止,输出相当于悬空,称为高阻态。
EN
0 0 1 1
A 0 1 0 1
L 1 0 高阻态
EN
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集成电子技术基础
三态门符号
国标符号
习惯画法
书上画法
注意:实际应用时,三态门有多种形式。既可以 是低电平使能,也可以是高电平使能;既有非门的三 态门,也有其他逻辑(如与非门)的三态门,因此其 电路符号也相应地有多种形式。
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
当vI = VDD时, vGSN>VTN, TN导通;
|vGSP|<|VTP|, TP截止。 所以,vO=VOL0V。 当vI = 0时, vGSN<VTN, TN截止; |vGSP|>|VTP|, TP导通。
所以,vO=VOHVDD。
由于互补两管中总有一只导电,另一管截止, 因此CMOS门电路的功耗极微。
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
CMOS电路输入端悬空将破坏原有的逻辑关系
CMOS逻辑门电路 要求,在相对应的 PMOS和NMOS管子 中,一个导通,另 一个截止。 输入端悬空时,无 法达到上述要求。 因此,CMOS电路 的输入端不能悬空。
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
CMOS门电路输入端接电阻相当于接“低电平”
灌电流特性
低电平输出时的扇出门数为:
N OL
I OL (max) I IL
浙江大学 蔡忠法
集成电子技术基础
传输延迟时间
TTL门电路在输入脉冲信号的作用下,其输出 不能马上响应输入变化,需要要一段时间的延迟。
t pd
1 2
( t PHL t PLH )