TFT LCD黄光制程介绍

Coater introduction 粘滞性
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• 粘滞性与时间有关，会随着PR溶剂的挥 发增加。粘滞性增加，PR流动趋势变小， 厚度会增加。
2013-8-27
Coater introduction 粘附性
• PR与下层材料黏附之强度。如黏附性不 好，会导致表面图形的变形。
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2013-8-27
Cleafe
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2013-8-27
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Coater introduction
2013-8-27
Coater introduction
Dehydration bake
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2013-8-27
Coater introduction
Photo Process-Adhesion
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2013-8-27
Coater introduction
Photo Process-Coating
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• Resist :
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2013-8-27
Coater introduction
Dehydration bake
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2013-8-27
Coater introduction
Photo Process-Adhesion
• Purpose : To Increase the Adhesion of Photoresist • Adhesion:HMDS(Hexamethyldisilazane); [(CH3)3Si]2NH • Key parameter : – Adhesion Method – Adhesion Time – Temperature – Exhaust • Function: – Si-O-H----OH2+[(CH3)3Si2NH Si-O-Si-(CH3)3
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2013-8-27
Coater introduction 分辨率
• 能够在玻璃基板上形成符合要求的最小 的特征图形。形成的CD越小，PR的分辨 能力和光刻系统就越好
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2013-8-27
Coater introduction 对比度
• PR从曝光区域到非曝光区域的过度的陡 度
2013-8-27
Cleaner introduction
The basic principle of inclined rinse
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2013-8-27
Cleaner introduction
Brush structure
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2013-8-27
材料
• 石英：高光学透射和低温度膨胀。 • 铬：沉积在掩膜版上的不透明材料。有时 会在铬表面形成一层氧化铬抗反射层。
2013-8-27
Exposure Introduction
Operation Mode of the Console • Inline mode
Communication between MPA and I/F Plate is loaded by I/F arm
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Mask
Chrome
Resist Substrate Positive Type Developing Negative Type
Thin Film
正光阻：曝光后，光照到部分显影后去除 负光阻：曝光后，光照到部分显影后保留
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Coater introduction
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Photo Introduction
INT Array
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IVO CONFIDENTIAL
Array Process
Light Photo Mask Photo Resist Thin Film
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Photo Resist Thin Film Glass
– 树脂（20%） – 感光剂 ( PAC)（5%） – 溶剂（75%） – 添加剂
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Coater introduction
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目的
1.将MASK上的图案转移到胶中 2.在后续工艺中保护下面的材料
2013-8-27
Coater introduction
Exposure Light
Exp. PreBake Out Titler or E.E.
RB In EUV & AK Out Dry AAjet
DHB
In (Vacuum dry)
Linear-coating
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Cleaner introduction
2013-8-27
Cleaner introduction
Exposure Introduction
Illumination System
光源： 8千瓦超高压水银灯，2只 Lamp：Standard type--750小时，Long type--1000小时 波长： exposure----340nm~460nm [g/h/i line，436nm/405nm/365nm] alignment---536nm~600nm [d/e line，578nm/546nm] 强度： 紫外輻射 紅外輻射
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• Standalone mode
No communication between MPA and I/F Plate is loaded by Hand
• Console Mode (no use)
No communication between MPA and Console
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Exposure Introduction
UM06 System
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光罩只在Y 方向移动 凹面镜
凸面镜 玻璃基板可在 XY方向移动
梯形镜
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Exposure Introduction
Resolution of Exposure Machine Resolution vs. Wavelength
Cleaner introduction
Air knife
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• Water stripper • Vertical tilt 60° • Horizontal tilt 60°
2013-8-27
Cleaner introduction
The dry procedure of AK
树脂
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惰性的聚合物（包括碳、氢、氧的有机高分子）基质， 用于把PR中的不同材料聚在一起的黏合剂。给予PR的 机械和化学性质（黏附性、柔顺性、热稳定性）
感光剂
PR内的光敏成分，对光形式的辐射能，特别是紫外区， 会发生光化学反映。
2013-8-27
Coater introduction
2013-8-27
Cleaner introduction
The simple drawing of roller brush & AAjet rinse section
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2013-8-27
Cleaner introduction
AAJET
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slit Coater
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Coater introduction
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Slit Coating
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Exposure Introduction
2013-8-27
Exposure Introduction
Glass
Exposure
PR coating
Develop Etch 2013-8-27
Strip
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Photo Process
Photo process: Coating--->Exposure--->Development
Coating：将光阻均匀地涂布于基板表面 Exposure：由紫外线透射光罩将图形转写至光阻表面 Development：利用碱性显影液將紫外线照射的光阻去除以形成图形
2013-8-27
The structure of DNS SK-1100G
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30, 730
Out AOIL or Conveyor Rinse AK Out (Sub. Dev. Dry Direct) 1, 2
5,510
In
90° BF turn
5, 910
Postbake
Exposure Introduction
Layout
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2013-8-27
Exposure Introduction
MASK（掩膜版）分类
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• 亮场掩膜版 • 暗场掩膜版
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Exposure Introduction
IVO Info Vision
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Cleaner introduction