TP金属黄光制程简
TP金属黄光制程简
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TP金属黄光制程简介
二次压膜
Chemax
干膜要求： 附着力要好；
压膜条件： 温度：110+5 压力：3.5kg/cm210TP金属黄光制程简介
二次曝光
Chemax
曝光注意事项： 注意避免吸真空不良 曝光能量把握适度 注意对位准确，勿对偏 关注材料及底片是否涨缩 无线路可用散射光曝光机
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TP金属黄光制程简介
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TP金属黄光制程简介
Chemax
一次曝光
TP金属黄光流程
材料 一次压干膜
一次显影
一次蚀刻金属
一次蚀刻ITO
一次去膜
二次压干膜
二次曝光
二次显影
二次蚀刻金属
二次去膜
红线框内部分流程也可用印刷制程取代
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TP金属黄光制程简介
材 料
Chemax
材
料：PET+ITO+金属
PET规格：厚度50~150um 金属类别： --Cu --Cu+NiCu -- Cu+NiCuTi --其他（NiCuNi、APC、Ag合金等） ITO类别： --非结晶ITO（方阻150~400Ω） --结晶ITO（方阻80~160Ω）
二次显影
Chemax
显影注意事项： 控制显影点40~60% 控制好显影液浓度及PH
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TP金属黄光制程简介
二次蚀刻金属
Chemax
蚀刻金属注意事项： 控制好蚀刻药水浓度 关注视窗金属残留问题 关注ITO方阻变化
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TP金属黄光制程简介
二次脱膜
Chemax
脱膜注意事项： 注意干膜反粘 控制好药液浓度 关注ITO方阻变化，不可攻击ITO
黄光工艺流程
黄光工艺流程黄光工艺流程是指在半导体制造过程中，使用光照将光刻胶曝光到硅片或其他材料表面，然后通过化学处理和蚀刻来形成图形的一种工艺流程。
下面将详细介绍黄光工艺流程的步骤。
第一步是准备硅片。
将硅片清洗干净，并使用酸洗去除硅片表面的污染物。
然后，在硅片上涂覆一层光刻胶，通常是聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）。
第二步是光刻胶的曝光。
将硅片放入光刻机中，然后使用遮罩或掩膜来控制光照的位置和形状。
光刻机会使用紫外线或其他光源照射光刻胶，使其在受到光的作用下发生化学反应。
在曝光后，光刻胶的部分区域会发生化学变化，变得溶解性或不溶解性。
第三步是光刻胶的显影。
将曝光后的硅片放入显影剂中，显影剂会溶解或去除未曝光的光刻胶，而曝光后的光刻胶会保留下来。
根据需要，可以使用不同的显影剂，如碱性显影剂或酸性显影剂。
第四步是光刻胶的固化。
为了保护曝光后的光刻胶不受到污染或损害，可以使用紫外线照射或热处理来固化光刻胶。
固化后的光刻胶会变得更加耐久和稳定。
第五步是蚀刻。
将固化后的光刻胶保护住的部分区域暴露在蚀刻剂中，蚀刻剂会溶解或去除这些区域下的材料。
根据需要，可以使用不同的蚀刻剂，如湿法蚀刻剂或干法蚀刻剂。
蚀刻剂的选择取决于要制作的图形和所使用的材料。
第六步是去除光刻胶。
在完成蚀刻后，需要将剩余的光刻胶从硅片上去除。
这可以通过使用溶剂或清洗剂来实现，将硅片浸泡在其中，以溶解光刻胶并清洗硅片表面。
通过以上步骤，黄光工艺流程可以在硅片或其他材料上形成期望的图形。
这些图形可以用于制造微芯片、光学元件、显微镜、传感器等。
黄光工艺流程的精度和重复性较高，成本较低，因此在电子、光电子学和半导体工业中得到广泛应用。
总之，黄光工艺流程是一种通过曝光、显影、固化和蚀刻等步骤来制造精密图形的工艺流程。
这种工艺流程在半导体制造和其他领域具有重要的应用价值，可以实现微米级甚至纳米级的结构制造。
黄光设备工作流程简介
黄光工艺触摸屏
黄光工艺触摸屏是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。
原理特征
利用压力感应进行控制触摸屏。
触摸屏作为一种最新的电脑输入设备，它是目前最简单、方便、自然的一种人机交互方式。
它赋予了多媒体以崭新的面貌，是极富吸引力的全新多媒体交互设备。
黄光工艺
微影技术说起，即可略知一二。
微影技术是将光罩上的主要图案先转移至感光材料上，利用光线透过光罩照射在感光材料上，再以溶剂浸泡将感光材料受光照射到的部份加以溶解或保留，如此所形成的光阻图案会和光罩完全相同或呈互补。
由于微影制程的环境是采用黄光照明而非一般摄影暗房的红光，所以这一部份的制程常被简称为“黄光”。
微影制程很好地实现了黄光工艺触摸屏视觉上的精准度。
应用
主要应用于公共信息的查询、领导办公、工业控制、军事指挥、电子游戏、点歌点菜、多媒体教学、房地产预售等。
iphone5感应线路就是采用黄光工艺的触摸电容屏，此种电容屏有助于手机在超窄边框上面布线，使手机工艺如钟表般精细，更薄，身材更漂亮，更有利于超窄边款手机的散热，更是贴合技术的绝配。
触摸屏黄光制程介绍
触摸屏黄光制程介绍触摸屏黄光制程介绍高精度网印制版及印刷技术是触摸屏制程中的核心技术，随着触摸屏市场的迅猛发展，对触摸屏生产成本和技术的要求也越来越高，谁的成本低、技术精，谁就能抢先占领市场，这同时也给触摸屏厂家就选择什么制程更能符合公司长远发展提出了疑问，那么触摸屏厂家到底是选择黄光制程还是印刷制程呢？11. 51Touch：利满洋行主要从事滚筒印刷制程，是这方面的专家，请您就目前黄光制程和滚筒印刷制程的区别做一个详细的介绍吧。
利满洋行：黄光制程和滚筒印刷制程就印刷制程而言，在成本和工艺上还是有很大区别的，我这里有一个比较详细的描述与大家分享一下：一、TP厂 : 黄光制程 vs 印刷制程黄光制程 vs 印刷制程二、黄光制程与滚筒网印的投资评估比较.1.) 黄光制程设备投资成本昂贵.- 黄光制程投资额由RMB 20M-70M不等，如卷对卷制式更不止此数，- 上下游工序、材料均须另作配合，- 樱井滚筒机的投资额相对是小巫见大巫了。
2.) 黄光制程设备占地面积较大, 影响生产厂使用的灵活性.任何工厂需要生产安排的灵活性，纵使黄光制程有其优点，而优点往往从接“大单“中才能反映出来，因其制程必须使用一定的蚀刻用化学剂，TP工厂接单的“单头量”直接影响每件成本，而现今电子产品讲求多花样，推陈出新是生存之道，所以TP厂的灵活性不是任何先进生产方式可以代替的。
樱井滚筒机设备摆放也不需要特定的楼层/位置, 而生产时只需要换网板就能马上生产不同尺寸的型号机种了。
3.) 制程设备投资与长远使用性风险评估.黄光制程是30多年前由MEMS 开始在半导体业界采用，20多年前TFT LCD厂家也开始使用，后来应用面扩展到PV 和TP，相对于PV 和TFT , TP结构比较有多变的空间，尤其各品牌都追求薄和轻，这趋势都直接引伸出不同的工艺模式，高昂的黄光制程投资额使投资风险一直成为决策的最大障碍。
在国内TFT 用黄光也不到10年，TP就更不用说了，但网印在国内累积了大量经验和人材，而TP厂的网印技术与人才皆是公司的重要资产，企业投资在现成和累积的资产上，使它延伸及增值，对长线企业发展最为有利。
黄光制程工艺流程
黄光制程工艺流程黄光制程工艺是一种在半导体加工中常用的工艺流程，它主要用于芯片制造中的光刻步骤。
光刻是一种将芯片设计的图案转移到硅片表面的关键工序。
在黄光制程中，光刻胶和光罩的使用对于芯片的质量和性能起着至关重要的作用。
下面是关于详细的描述，以帮助读者更好地理解这个过程。
第一步：准备光罩首先，我们需要准备好用于光刻的光罩。
光罩是一种具有所需图案的透明薄片，其材料通常是玻璃或石英。
光罩上的图案由芯片设计师根据芯片功能需求制作。
光罩的制作通常使用电子束曝光或激光曝光等方法。
第二步：准备硅片准备好待加工的硅片。
这些硅片通常经过前期的清洗和抛光等处理。
在准备硅片时，必须确保其表面平整且干净，以便后续的光刻步骤可以获得最佳效果。
第三步：涂覆光刻胶将硅片放置在旋涂机上，然后将光刻胶均匀地涂覆在硅片表面。
光刻胶可以保护硅片表面不受氧化和污染物的侵蚀，并提供一个平坦的表面用于将图案转移到硅片上。
涂覆光刻胶后，通常使用烘烤等方法进行固化，以确保光刻胶的性能和稳定性。
第四步：对齐和曝光将准备好的光罩放置在光刻机上，并将其与涂覆了光刻胶的硅片对准。
通过微调光罩和硅片的位置，确保图案的精确对齐。
然后，使用紫外线或深紫外线等光源对光罩进行照射，以将图案转移到光刻胶上。
照射时间和强度的控制非常重要，可影响芯片的精度和分辨率。
第五步：显影曝光后，将硅片放入显影机中进行显影。
显影是使用显影液将未曝光的光刻胶部分溶解掉，从而暴露出硅片上的图案。
显影液的选择和浸泡时间需要根据光刻胶和芯片制造的要求进行优化。
第六步：清洗将经过显影的硅片进行清洗，去除残余的光刻胶和显影液。
清洗过程通常使用化学溶剂和超声波技术，以确保芯片表面的干净和平整。
第七步：检验和测量对清洗过的芯片进行检验和测量。
这可以包括检查图案的完整性和准确性，以及芯片上不同部分的厚度、尺寸和形状等参数的测量。
第八步：后续处理根据芯片的具体用途，可能需要进行一些附加的工艺步骤，如沉积金属层、刻蚀等等。
TP制程详细介绍 ppt课件
耐酸渗透、耐酸粘连 100%
PPT课件
耐酸渗透、耐酸粘连 100%
覆膜异物，气泡
100%
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制程设备简介
制程名称
普通印刷Process
耐酸固化
镭射Process
耐酸固化
黄光+感光银Process
曝光
设备照片
制程作用
通过UV光照射使耐酸层固 通过UV光照射使耐酸层固 化，稳定耐酸层化学特性 化，稳定耐酸层化学特性
注意事项
蚀刻纹、蚀刻脏污
蚀刻纹、蚀刻脏污
蚀刻纹、蚀刻脏污
Direct Yield
99.5%
PPT课件
99.5%
99.5%
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制程设备简介
制程名称
普通印刷Process
银浆印刷
镭射Process
银浆印刷
黄光+感光银Process
感光银印刷
设备照片
制程作用
在ITO层印刷银浆线路形成导 电回路
线路一次成型，无需其他制程 辅助（线宽线距约80/80um)
PPT课件
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前段 Process Follow
普通印刷(G510) ITO开料
OVER缩水 耐酸印刷 耐酸固化 ITO蚀刻 银浆印刷 银浆烘烤
上下OCA贴合 PET开槽
上下线贴合 外形冲切 功能/外观检验
PPT课件
镭射(U9900) ITO开料
OVER缩水 耐酸印刷 耐酸固化 ITO蚀刻 银浆印刷 银浆烘烤 银浆镭射雕刻 上下OCA贴合 PET开槽 上下线贴合 外形冲切
设备照片
制程作用
通过强酸将耐酸覆盖之外 的ITO蚀刻，再通过碱将
耐酸胶剥离，在材料表面 形成完整的ITO pattern
黄光制程简介2
6500
6000
5500 2000 2500 3000 3500 4000
Spin Speed (rpm)
Coating Uniformity Parameter
• Resist Temperature
– Domed profile (high in center) ---> lower resist temp. – Dished profile (low in center) ---> raise resist temp
Thickness (Angstron)
7360 7350 7340 7330 7320 7310 7300 7290 7280 7270 7260 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
22.6 oC 22.0 oC 21.8 oC 21.4 oC
Wafer Position
Contributors to Resist Thickness and Uniformity
2. Illumination intensity of KrF exposure tool is too low. →Much faster resist is require.⇒Chemically Amplified Resist
Substrate Pretreatment
1. Dehydrating Bake
Spin Speed
Thickness Uniformity
Resist volume Dispense rate
Dispense
Timing
Exhaust
Softbake
• Purpose • Consideration – Remove solvent – Optimize soft bake temperature – Control resist • sufficient high to release stress sensitivity and • not too high to desensitize resist linewidth – Consistency and uniformity of temperature – Stress release • to control resist sensitivity and linewidth
触摸屏TP技术讲解
3.3 FPC
1.FPC 一般指柔性线路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板 ，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点！。 产品结构（见右图）： a、铜箔基板：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz！ b、基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种 c、覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil. 注：同类型的压延铜弯折性都强过电解铜。 生产工艺： 表面处理：沉金，此金并非纯金，而是镍金， 沉金后的产品在抗氧化性能上有显著的提升！
2.2、电容式触摸屏： 与电阻式触摸屏不同，电容式触摸屏是利
用人体的电流感应进行工作的。
电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻 璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层 导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。 当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人 体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个 耦合电容，对于高频电流来说，电容是直 接导体，于是手指从接触点吸走一个很小 的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的 电极中流出，并且流经这四个电极的电流 与手指到四角的距离成正比，控制器通过 对这四个电流比例的精确计算，得出触摸 点的位置。
2.4、表面声波触摸屏
红外线触摸屏原理很简单，只是 在显示器上加上光点距架框，无需 在屏幕表面加上涂层或接驳控制器。 光点距架框的四边排列了红外线发 射管及接收管，在屏幕表面形成一 个红外线网。用户以手指触摸屏幕 某一点，便会挡住经过该位置的横 竖两条红外线，计算机便可即时算 出触摸点位置。因为红外触摸屏不 受电流、电压和静电干扰，所以适 宜某些恶劣的环境条件。其主要优 点是价格低廉、安装方便、不需要 卡或其它任何控制器，可以用在各 档次的计算机上。不过，由于只是 在普通屏幕增加了框架，在使用过 程中架框四周的红外线发射管及接 收管很摸屏原理很简单，只是在显 示器上加上光点距架框，无需在屏幕表 面加上涂层或接驳控制器。光点距架框 的四边排列了红外线发射管及接收管， 在屏幕表面形成一个红外线网。用户以 手指触摸屏幕某一点，便会挡住经过该 位置的横竖两条红外线，计算机便可即 时算出触摸点位置。因为红外触摸屏不 受电流、电压和静电干扰，所以适宜某 些恶劣的环境条件。其主要优点是价格 低廉、安装方便、不需要卡或其它任何 控制器，可以用在各档次的计算机上。 不过，由于只是在普通屏幕增加了框架， 在使用过程中架框四周的红外线发射管 及接收管很容易损坏。
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曝光注意事项： 注意避免吸真空不良 曝光能量把握适度 需要使用平行光曝光机
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Hale Waihona Puke TP金属黄光制程简介一次显影
Chemax
显影注意事项： 控制显影点40~60% 控制好显影液浓度及PH 显影后最好有烘干以增加干膜附着力 关注显影后线宽是否与底片一致
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TP金属黄光制程简介
一次蚀刻金属
Chemax
反应原理 使用氧化剂在酸性环境下氧化金属 蚀刻注意事项： 注意蚀刻后线路品质，避免线路锯齿 控制好蚀刻药液浓度 注意干膜是否有浮离问题 药水不能攻击ITO
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二次压膜
Chemax
干膜要求： 附着力要好；
压膜条件： 温度：110+5 压力：3.5kg/cm2
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二次曝光
Chemax
曝光注意事项： 注意避免吸真空不良 曝光能量把握适度 注意对位准确，勿对偏 关注材料及底片是否涨缩 无线路可用散射光曝光机
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TP金属黄光制程简介
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TP金属黄光制程简介
Chemax
TP金属黄光制程简介
细线路蚀刻图片
蚀刻不良，钜齿图片
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TP金属黄光制程简介
一次蚀刻ITO
Chemax
蚀刻ITO注意事项： 注意蚀刻后线路品质，避免线路锯齿 控制好蚀刻药液浓度 注意干膜是否有浮离问题 药液不能攻击金属 非晶ITO蚀刻较快，注意控制好蚀刻速 度避免蚀刻过度
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TP金属黄光制程简介
一次脱膜
Chemax
脱膜注意事项： 控制好药液浓度； 控制去膜点30~50% 注意干膜反粘 关注材料方阻变化，药液不能攻击ITO 注意D/F Adhesion Promotor是否去除干净
材
料：PET+ITO+金属
PET规格：厚度50~150um 金属类别： --Cu --Cu+NiCu -- Cu+NiCuTi --其他（NiCuNi、APC、Ag合金等） ITO类别： --非结晶ITO（方阻150~400Ω） --结晶ITO（方阻80~160Ω）
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TP金属黄光制程简介
一次压膜
Chemax
二次显影
Chemax
显影注意事项： 控制显影点40~60% 控制好显影液浓度及PH
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TP金属黄光制程简介
二次蚀刻金属
Chemax
蚀刻金属注意事项： 控制好蚀刻药水浓度 关注视窗金属残留问题 关注ITO方阻变化
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TP金属黄光制程简介
二次脱膜
Chemax
脱膜注意事项： 注意干膜反粘 控制好药液浓度 关注ITO方阻变化，不可攻击ITO
干膜的选择 NiCu及NiCuTi表面平整，干膜不易结 合，需选用附着力好的干膜，如需要 做30以下细线路还需选择解析度良好 的干膜； 压膜条件 温度：110+5 压力：3.5kg/cm2
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TP金属黄光制程简介
一次曝光
Chemax
制程能力： 底片（film）：最细可做20/20um 玻璃底片（光罩）：最细可做10/10um
TP金属黄光制程简介
Chemax
TP金属黄光制程简介
制作 群安电子
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TP金属黄光制程简介
Chemax
一次曝光
TP金属黄光流程
材料 一次压干膜
一次显影
一次蚀刻金属
一次蚀刻ITO
一次去膜
二次压干膜
二次曝光
二次显影
二次蚀刻金属
二次去膜
红线框内部分流程也可用印刷制程取代
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TP金属黄光制程简介
材 料
Chemax