(设备管理)半导体和测试设备介绍
电子行业：半导体设备系列报告之一-全行业框架梳理
DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。
本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。
在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。
三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。
四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。
为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。
半导体和测试设备介绍
半导体和测试设备介绍半导体是一种电子材料，通常由硅、锗等元素组成，具有导电性能介于导体和绝缘体之间。
它的特点是可以在特定条件下控制电流的流动，主要应用在电子器件如晶体管、集成电路等中。
半导体的发展可以追溯到20世纪50年代开始的晶体管时代，随后发展为20世纪60年代的集成电路时代，再到21世纪的芯片时代。
半导体技术的进步使得电子产品变得更小、更快、更强大，成为现代科技和信息技术发展的关键驱动力。
半导体的制造过程非常复杂，需要经过多个步骤，包括晶圆制备、掩膜制造、曝光、蚀刻、沉积、刻蚀、清洗等。
这些步骤需要精密的设备和工艺控制，以保证半导体器件的质量和性能。
为了确保半导体器件的质量和性能，需要进行严格的测试。
测试设备是用于对半导体器件进行电性能、可靠性和参数测试的设备。
测试设备可以分为芯片测试设备和封装测试设备两类。
芯片测试设备用于测试独立芯片的电性能和参数。
它通常由测试头和测试座椅组成，测试头用于与芯片的测试接点连接，而测试座椅则用于稳定测试头和芯片的相对位置。
芯片测试设备可以通过高精度的测试仪器对芯片进行电流、电压、频率等多种电性能和参数进行测试，以验证芯片的质量和性能。
封装测试设备用于测试封装后的芯片或电子器件的电性能和可靠性。
这些封装测试设备通常包括测试座椅、测试引脚、测试仪器等。
测试座椅用于固定测试引脚和电子器件，测试引脚用于连接测试仪器和电子器件的引脚，测试仪器则用于测量电流、电压、功率等电性能和参数。
封装测试设备可以对整个芯片或电子器件进行全面的电性能和可靠性测试，以保证它们能够正常工作和长时间稳定运行。
除了芯片和封装测试设备，还有一些其他的测试设备也非常重要。
例如，绝缘测试设备用于测试半导体器件的绝缘性能，温度测试设备用于测试半导体器件在不同温度下的电性能，可靠性测试设备用于测试半导体器件的可靠性和寿命等。
这些测试设备能够对半导体器件进行全方位的测试，为其在不同应用场景中提供可靠的性能和质量保证。
测试设备管理制度和流程
测试设备管理制度和流程一、前言随着科技的不断发展，测试设备在生产制造、科研实验、产品质量检测等领域的重要性不断凸显。
因此，建立科学合理的测试设备管理制度和流程，对于提高整个测试流程的效率和质量具有重要的意义。
本文将重点介绍测试设备管理制度和流程的相关内容，旨在帮助企业规范测试设备的管理，提升测试设备的使用价值和效率。
二、测试设备管理制度1. 测试设备管理的法律法规在建立测试设备管理制度时，企业应首先了解相关的法律法规，包括《计量法》、《计量管理条例》等相关法律文件，了解国家对于测试设备的管理和规定，确保企业的测试设备管理制度符合国家法律法规的要求。
2. 测试设备管理的组织架构测试设备管理的组织架构应明确测试设备的使用单位、管理单位以及具体的管理责任人，健全健全的管理制度，划分明确的管理职责，确保测试设备管理工作有序进行。
3. 测试设备的采购和入库管理对于测试设备的采购工作，企业应明确测试设备采购的程序和要求，建立采购档案，包括采购合同、发票、产品说明书等相关资料。
对于测试设备的入库管理，应明确测试设备的入库流程，建立入库档案，包括入库清单、入库时间、入库人员等相关信息。
4. 测试设备的日常维护和保养日常维护和保养是测试设备管理工作中的重要环节，企业应建立测试设备的日常维护和保养制度，包括定期维护、定期保养等相关内容，确保测试设备的正常运行和稳定性。
5. 测试设备的校准管理测试设备的校准管理是测试设备管理中的核心环节，企业应建立测试设备的校准计划，明确校准周期和要求，建立校准档案，包括校准周期、校准结果等相关信息。
6. 测试设备的借用和领用管理对于测试设备的借用和领用管理，企业应建立相应的借用和领用制度，明确借用和领用的程序和要求，建立借用和领用档案，确保测试设备的使用安全和有效性。
7. 测试设备的报废和淘汰管理当测试设备达到报废和淘汰标准时，企业应建立相应的报废和淘汰管理制度，明确报废和淘汰的程序和要求，建立报废和淘汰档案，确保测试设备的安全处理和环保要求。
转塔式半导体分立器件测试设备
专利名称：转塔式半导体分立器件测试设备
专利类型：实用新型专利
发明人：刘克燕,郭树源,张锦雄,杨小珍,吴琼涛,闫伟强,洪杰文
申请号：CN202121651892.3
申请日：20210720
公开号：CN215613344U
公开日：
20220125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开一种转塔式半导体分立器件测试设备，基座上有位于同一圆周轨迹等距离的多个测试站，基座上方有可旋转主塔，主塔下方有与测试站距离匹配的多个吸嘴，被测试器件输送轨道出口与测试站之间还有方向校正座，基座还有光纤固定支座，光纤固定支座上有光纤传感器的光纤对射光路，该光纤对射光路对准吸嘴上被测试器件的运行轨迹，吸嘴上的被测试器件通过光纤对射光路时阻挡光纤对射光路，光纤传感器电信号接入测试设备控制系统。
可以确保测试系统每一次计数都有产品输入，并使输入产品数量之和等于良品和不良品计数之和。
申请人：汕头华汕电子器件有限公司
地址：515041 广东省汕头市兴业路27号
国籍：CN
代理机构：汕头市高科专利代理有限公司
代理人：王少明
更多信息请下载全文后查看。
半导体测试设备经理岗位职责
半导体测试设备经理的岗位职责可能包括但不限于以下内容：
1. 设备管理：负责半导体测试设备的日常管理和维护，确保设备的正常运行。
2. 设备采购：参与半导体测试设备的采购决策，包括设备选型、供应商评估和采购合同谈判等。
3. 设备验收：负责新购设备的验收工作，确保设备符合技术规格和质量标准。
4. 设备维修：组织设备维修工作，协调内部技术人员或外部服务提供商进行设备维修和保养。
5. 设备升级：关注行业技术发展动态，推动设备升级和改进，提高测试效率和准确性。
6. 团队管理：管理半导体测试设备团队，包括培训、指导和评估团队成员的工作表现。
7. 预算管理：参与制定和执行半导体测试设备的预算计划，控制设备成本和费用支出。
8. 项目管理：参与半导体生产项目的规划和执行，协调设备资源，确保项目进度和质量。
9. 安全管理：负责半导体测试设备的安全管理工作，制定和执行安全操作规程，预防事故发生。
10. 技术支持：为其他部门提供半导体测试设备的技术支持和解决方案。
以上职责仅供参考，具体职责可能因公司规模、行业特点和组织结构的不同而有所差异。
半导体封装制程及其设备介绍
Solder paste
Die Prepare(芯片预处理) To Grind the wafer to target thickness then separate to single chip
---包括来片目检(Wafer Incoming), 贴膜(Wafer Tape),磨片(Back Grind),剥膜(Detape),贴片(Wafer Mount),切割(Wafer Saw)等系列工序,使芯片达到工艺所要求的形状,厚度和尺寸,并经过芯片目 检(DVI)检测出所有由于芯片生产,分类或处理不当造成的废品.
B Wafer roughness Measurement 粗糙度测量仪 主要为光学反射式粗糙度测量方式；
4.Grinding 配套设备
A Taping 贴膜机 B Detaping 揭膜机 C Wafer Mounter 贴膜机
Wafer Taping -- Nitto DR300II
Alignment
1.27, 0.762 mm (50, 30miles)
Ceramic 2, 4 direction lead
20~80
Ceramic
1.27,1.016, 0.762 mm (50, 40, 30
miles)
20~40
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
Surface Mount
半导体设备供应商介绍-前道部分
半导体设备供应商介绍-前道部分
常用术语介绍
1. SOP-Standard Operation Procedure 标准操作手册 2. WI – Working Instruction 作业指导书 3. PM – Preventive Maintenance 预防性维护 4. FMEA- Failure Mode Effect Analysis 失效模式影响分析 5. SPC- Statistical Process Control 统计制程控制 6. DOE- Design Of Experiment 工程试验设计 7. IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 来料/出货质量检验 8. MTBA/MTBF-Mean Time between assist/Failure 平均无故障工作时间 9. CPK-品质参数 10. UPH-Units Per Hour 每小时产出 11. QC 7 Tools ( Quality Control 品管七工具 ) 12. OCAP ( Out of Control Action Plan 异常改善计划 ) 13. 8D ( 问题解决八大步骤 ) 14. ECN Engineering Change Notice ( 制程变更通知 ) 15. ISO9001， 14001 – 质量管理体系
半导体芯片生产中的成膜设备管理
半导体芯片生产中的成膜设备管理作者：王炜来源：《理论与创新》2018年第04期摘要：在现代日新月异科技进步的时代，半导体芯片已经成为人们生活中不可或缺的关键部分，人们的衣食住行都与之息息相关。
随着技术的进步，芯片的生产工艺越来越复杂，而在生产过程中，每个工艺流程都要用到许多复杂而精密的设备，这些设备如果出现问题，轻则停机影响整个生产线，重则导致大量工艺问题引发废片和良率低下，损失严重。
所以，良好的设备管理，才能保证半导体工厂芯片生产的稳定。
文章通过对半导体生产过程中使用到的成膜设备管理方法进行研究，使设备能够更好的为芯片生产而服务。
设备管理主要为两方面：①对设备的直接管理，包括设备定期维护，制定准确的维护频度，交换损耗备件，清洗清扫，故障修理和再发防止等；②对设备维护维修人员的管理，包括人才培养，技能培训，人员激励和工作安排等。
关键词：设备管理；半导体；科技设备直接管理设备PM管理PM—preventive maintenance，就是定期维护的意思。
设备PM 管理就是为了给生产设备的各个部位，各种备件，根据厂家推荐结合工厂生产实际情况，制定出合理合适的定期更换保养频度。
设备长期使用，肯定会有部件磨损和恶化，需要及时的交换。
如果不定期维护保养，而是等到发生故障，带来的可能是大规模的部件损坏导致无法维修，或者某些备件的永久性损坏，从而造成更大的备件损失和长时间的设备故障，无法及时恢复生产。
设备故障管理设备发生故障是正常的情况，但是如何修复故障，并防止同样故障再发，减少故障率和故障时间，则是需要进行管理的。
对于设备发生的故障，要进行分析，查找根本原因。
同时，故障修理完成后，也要根据实际原因分析为什么会发生这样的故障：是维护保养频度不合理？还是备件质量不合格？是需要定期交换该备件？有了分析和总结，我们才能加深了解设备的特性，设备的问题点，然后不断的改善和提高。
备品备件管理设备的维护保养和故障修理，那么自然离不开备品备件。
国产功率半导体IGBT、SiC测试设备有哪些？
这款测试平台的功率单元按照低杂散电感 理念最优化设计，不同封装的半导体器件 匹配专用的功率单元。可通过更换不同的 功率单元及电压电流探头，轻松实现测试 电压电流的扩充。功率半导体测试平台操 作简单，可在电脑中手动输入脉冲值，配 合特定型号示波器，上位机软件还可自动 读取开通和关断的数据，比如tdon、tdoff、 tf、tr、Eon、Eoff等。
“ 还配有专用门极驱动器，门极驱动电压-20V~+20V 可调，特别适用于功率半导体制造商、研发及应用 人员对功率半导体模块、驱动及功率单元进行性能 研究。
深圳威宇佳公司是一家专门以IGBT、MOSFET、SiC等为
主要功率半导体的测试设备开发制造企业，该团队的 核心技术成员来自IGBT设备、模块开发及测试应用领 域等国内外大型企业，公司开发的IGBT动态测试设备 （1500V/2000A)为国内首创，打破国外垄断，并已在 国内多家大型IGBT功率半导体模块厂家批量应用。
谢
谢
观
看
使用该测试平台安全可靠，配有高压实验 专用的安全操作箱，能够确保人身安全。 当箱门打开时，智能放电系统迅速将箱内 高压放电；箱门正常关闭，才允许施加高 压进行测试。安全箱采用超高密度多层压 缩复合板材制成，防火、防潮、耐高压， 特别适用于电力电子实验、半导体测试等， 如IGBT双脉冲测试。
测试平台中的可调空心负载电感，电感量多档位可 调，插拔式连接，采用进口4mm镀金香蕉插头， 耐电流冲击，插拔寿命长，更换挡位轻松快捷；接 口数、电感量、峰值电流等参数可定制。
国产功率半导体IGBT、SiC测试设备有哪些？
功率半导体器件在电力输电、轨道交通运输、新 能源汽车、航空航天等行业应用广泛。它不仅具 有广阔的市场需求，更具有节能、环保等综合社 会效益，能够促进社会的可持续发展。在功率半 导体研发和设计应用中，对该器件的测试技术要 求越来越严格。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
第一章.认识半导体和测试设备(1)本章节包括以下内容，●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages）●自动测试设备（ATE）的总体认识●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units）一、晶圆、晶片和封装1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。
以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。
半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。
晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。
测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。
在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。
如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。
在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。
图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》第一章.认识半导体和测试设备(2)在一个Die封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。
这次测试称为“Final test”（即我们常说的FT测试）或“Package test”。
在电路的特性要求界限方面，FT测试通常执行比CP 测试更为严格的标准。
芯片也许会在多组温度条件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。
商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（军品）芯片则需要经过 -55℃、25℃和125℃。
芯片可以封装成不同的封装形式，图4显示了其中的一些样例。
一些常用的封装形式如下表：DIP：Dual Inline Package (dual indicates the package has pins on two sides) 双列直插式CerDIP：Ceramic Dual Inline Package 陶瓷PDIP：Plastic Dual Inline Package 塑料PGA：Pin Grid Array 管脚阵列BGA：Ball Grid Array 球栅阵列SOP：Small Outline Package 小型外壳TSOP：Thin Small Outline PackageTSSOP：Thin Shrink Small Outline Package (this one is really getting small!)SIP：Single Inline Package 单列直插SIMM：Single Inline Memory Modules (like the memory inside of a computer)QFP：Quad Flat Pack (quad indicates the package has pins on four sides)TQFP：Thin version of the QFPMQFP：Metric Quad Flat PackMCM：Multi Chip Modules (packages with more than 1 die (formerly called hybrids)第一章.认识半导体和测试设备(3)二、自动测试设备随着集成电路复杂度的提高，其测试的复杂度也随之水涨船高，一些器件的测试成本甚至占到了芯片成本的大部分。
大规模集成电路会要求几百次的电压、电流和时序的测试，以及百万次的功能测试步骤以保证器件的完全正确。
要实现如此复杂的测试，靠手工是无法完成的，因此要用到自动测试设备（ATE，Automated Test Equipment）。
ATE是一种由高性能计算机控制的测试仪器的集合体，是由测试仪和计算机组合而成的测试系统，计算机通过运行测试程序的指令来控制测试硬件。
测试系统最基本的要求是可以快速且可靠地重复一致的测试结果，即速度、可靠性和稳定性。
为保持正确性和一致性，测试系统需要进行定期校验，用以保证信号源和测量单元的精度。
当一个测试系统用来验证一片晶圆上的某个独立的Die的正确与否，需要用ProbeCard来实现测试系统和Die之间物理的和电气的连接，而ProbeCard和测试系统内部的测试仪之间的连接则通过一种叫做“Load board”或“Performance board”的接口电路板来实现。
在CP测试中，Performance board和Probe card一起使用构成回路使电信号得以在测试系统和Die之间传输。
当Die封装出来后，它们还要经过FT测试，这种封装后的测试需要手工将一个个这些独立的电路放入负载板（Load board）上的插座（Socket）里，这叫手工测试（hand test）。
一种快速进行FT测试的方法是使用自动化的机械手（Handler），机械手上有一种接触装置实现封装引脚到负载板的连接，这可以在测试机和封装内的Die之间提供完整的电路。
机械手可以快速的抓起待测的芯片放入测试点（插座），然后拿走测试过的芯片并根据测试pass/fail的结果放入事先定义好的相应的Bin区。
三、半导体技术有一系列的方法被用来生产和制造数字半导体电路，这些方法称为半导体技术或工艺，常用的技术或工艺包括：TTL (Transistor-Transistor Logic a.k.a. bipolar logic), ECL (Emitter Coupled Logic), SOS (Silicon on Sapphire), and CMOS (Complimentary Metal-Oxide Semiconductor)。
不管什么技术或工艺，出来的产品都要经过测试，这里我们关注数字TTL和CMOS电路。
第一章.认识半导体和测试设备(4)四、数字和模拟电路过去，在模拟和数字电路设计之间，有着显著的不同。
数字电路控制电子信号，表现为逻辑电平“0”和“1”，它们被分别定义成一种特殊的电压分量，所有有效的数字电路数据都用它们来表示，每一个“0”或“1”表示数据的一个比特（bit）位，任何数值都可以由按照一定顺序排列的“0”“1”比特位组成的二进制数据来表示，数值越大，需要的比特位越多。
每8个比特一组构成一个Byte，数字电路中的数据经常以Byte为单位进行处理。
不同于数字信号的“0”“1”界限分明（离散），模拟电路时连续的——在任何两个信号电平之间有着无穷的数值。
模拟电路可以使用电压或电流来表示数值，我们常见的也是最常用的模拟电路实例就是运算放大器，简称运放。
为帮助理解模拟和数字电路数值的基本差别，我们可以拿时钟来比方。
“模拟”时钟上的指针连续地移动，因此所有的任一时间值可以被观察者直接读出，但是所得数值的准确度或者说精度取决于观察者认知的程度。
而在“数字”时钟上，只有最小增量以上的值才能被显示，而比最小增量小的值则无法显示。
如果有更高的精度需求，则需要增加数据位，每个新增的数据位表示最小的时间增量。
有的电路里既有数字部分也有模拟部分，如AD转换器（ADC）将模拟信号转换成数字信号，DA转换器（DAC）则相反，我们称之为“混合信号电路”（Mixed Signal Devices）。
另一种描述这种混合电路的方法则基于数字部分和模拟部分占到电路的多少：数字部分占大部分而模拟部分所占比例较少归于数字电路，反之则归于模拟电路。
第一章.认识半导体和测试设备(5)五、测试系统的种类一般认为测试系统都是通用的，其实大部分测试系统的设计都是面向专门类型的集成电路，这些专门的电路包括：存储器、数字电路、模拟电路和混合信号电路；每种类型下还可以细分成更多种类，我们这里只考虑这四种类型。
5.1存储器件类我们一般认为存储器是数字的，而且很多DC测试参数对于存储类和非存储类的数字器件是通用的，虽然如此，存储器的测试还是用到了一些独特的功能测试过程。
带内存的自动测试系统使用一种算法模式生成器（APG，algorithmic pattern generator）去生成功能测试模型，使得从硬件上生成复杂的功能测试序列成为可能，这样我们就不用把它们当作测试向量来保存。
存储器测试的一些典型模型包括：棋盘法、反棋盘法、走0、走1、蝶形法，等等…… APG在器件的每次测试时生成测试模型，而不带内存的测试系统将预先生成的模型保存到向量存储区，然后每次测试时从中取出数据。
存储器测试通常需要很长的测试时间去运行所要求的测试模型，为了减少测试成本，测试仪通常同时并行测试多颗器件。
5.2模拟或线形器件类模拟器件测试需要精确地生成与测量电信号，经常会要求生成和测量微伏级的电压和纳安级的电流。
相比于数字电路，模拟电路对很小的信号波动都很敏感，DC测试参数的要求也和数字电路不一样，需要更专业的测试仪器设备，通常会按照客户的选择在设计中使用特殊的测试仪器甚至机架。
模拟器件需要测试的一些参数或特性包括：增益、输入偏移量的电压和电流、线性度、通用模式、供电、动态响应、频率响应、建立时间、过冲、谐波失真、信噪比、响应时间、窜扰、邻近通道干扰、精度和噪声。
5.3混合信号器件类混合信号器件包括数字电路和模拟电路，因此需要测试系统包含这两部分的测试仪器或结构。
混合信号测试系统发展为两个系列：大部分数字电路测试结构、少量模拟测试结构的系列，被设计成用于测试以数字电路为主的混合信号器件，它能有效地进行DC参数测试和功能测试，但是仅支持少量的模拟测试；大部分模拟电路测试结构、少量数字测试结构的系列，相反，能够精确地测试模拟参数而在功能测试上稍逊风骚。