电子产品制作工艺与操作实训教案.doc

教学素材

项目一电子产品装接工艺技术准备

任务一、识读技术文件

一、学习目标

1．能正确识读电路框图、电路原理图、电路装配图、明细表等设计文件。2．能识读并领会装配工艺卡、扎线加工表、工艺说明卡等工艺文件。

3．养成规范化管理、标准化生产的职业意识。

二、学习准备

1．阅读教材，查阅网络（关键词：电路框图；电路原理图；电路装配图；明细表；装配工艺卡；扎线加工表；工艺说明卡）。

2．收集电子产品设计文件与工艺文件并进行识读。

任务二、元器件引线预加工

一、学习目标

1．会正确选择元器件引线预加工工具。

2．会按元器件引线成型工艺要求进行加工。

3．养成规范操作、认真细致、严谨求实的工作态度。

二、学习准备

1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：电子元件；引线上锡；引线成型）。2．观察收音机、电视机、录音机电路板上电子元件成型形状。

3、完成“元器件引线预加工”任务书上相关工作任务。

任务三、线缆预加工

一、学习目标

1．能理解普通导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求。

2．会正确选择加工工具按导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求完成剪裁、剥头、捻紧、浸锡等加工。

3．养成认真严谨的职业素养，提高应用知识解决实际问题的能力。

二、学习准备

1．阅读教材、参考资料中普通导线、屏蔽导线、电缆线端头的加工方法，理解操作步骤及工艺要求。

2．观察电子产品内部线缆端头加工实例。

3、熟悉或完成“线缆预加工”任务书上相关学习与工作任务。

任务四、线扎加工

一、学习目标

1．会正确选择线扎加工工具与材料。

2．能按线扎加工表完成一般加工，并符合工艺要求。

3．养成规范操作、认真细致的工作态度。

二、学习准备

1．阅读教材、参考资料中线扎加工方法，理解操作步骤及工艺要求。

2．观察电视机、洗衣机内部线扎加工与分布实例。

3、完成“线扎加工”任务书上相关学习任务与工作任务。

调幅收音机元器件明细表

导线和线扎加工卡

装配工艺卡

GB5873-86 电阻器RJ-0.25-100KΩ 1 2R29 GB5873-86 电阻器RJ-0.25-510KΩ 1 2R28

元器件预成型卡

工序质量控制点明细表

工序控制点操作卡

、、、、、

项目二手工焊接

任务一、手工焊接工具与材料的选用

一、学习目标

1．知道常用手工焊接工具、材料种类与使用方法。

2．会对简单手工焊接工具进行维护与修理。

3．养成主动探索、求真务实的学习作风。

二、学习准备

1．阅读教材，查阅网络（关键词：内热式电烙铁、外热式电烙铁、感应式电烙铁、吸锡电烙铁、调温电烙铁、热风工作台）

2．观察内热式电烙铁、外热式电烙铁、感应式电烙铁、吸锡电烙铁、调温电烙铁、热风工作台。

任务二、印制电路板的装接

一、学习目标

1．能按工艺要求正确插装元器件。

2．能运用手工焊接五步、三步操作法规范地进行印制电路板焊接。

3．养成良好、规范的操作品质。

二、学习准备

1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：元件插装、手工焊接）。

2．观察收音机、电视机、录音机印制电路板上电子元件插装与焊接。

3、完成“印制电路板装接”任务书上相关学习与工作任务。

任务三、导线和接线端子的装接

一、学习目标

1．知道导线与接线端子绕焊、钩焊的工艺要求并能正确装接。

2．知道导线与印制线路板装接的工艺要求并能正确操作。

3．形成良好的探索、思考、解决问题的学习素质。

二、学习准备

1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：绕焊、钩焊、搭焊）。

2．观察收音机、电视机、录音机印制电路板上导线与接线端子的装接。

3、熟完成“导线与接线端子的装接”任务书上相关学习与工作任务。

任务四、表面安装技术

一、学习目标

1．知道表面贴装元器件的性能与结构。

2．知道表面安装元器件的装接工艺要求。

3．能手工装接表面安装元器件。

4．养成科学发展观念，培养创新思维能力。

二、学习准备

1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：SMT、片式电阻、片式电容、片式电感、片式晶体管、片式集成电路）。

2．观察采用SMT组装的电子产品电路板。

项目三装调整流滤波电路

任务一、测量电容器

一、学习目标

1．能认识常用电容器。

2．会使用QS18A型万用电桥。

3．会进行电容器的测量。

4．会测量电容器的电容量和损耗因数。

5．养成细心观察和规范操作的习惯。

二、学习准备

1．学习教材和参考资料的相关知识，查阅网络（关键词：电容器）

2．复习万用表的使用方法。

3．完成“测量电容器”任务书上相关学习任务与工作任务。

任务二测量晶体二极管

一、学习目标

1．能识读和选用二极管。

2．会查阅晶体管手册。

3．会用万用表测试二极管。

4．会用XJ4810图示仪测试二极管特性曲线。

5．养成态度严谨、胆大心细的习惯。

二、学习准备

1．阅读教材、参考资料，查阅网络（关键词：晶体二极管型号、分类、参数、测量方法）。

2．观察、认识实训室各种晶体二极管。

3．完成“测量晶体二极管”任务书上相关学习任务与工作任务。

任务三、装调单相桥式整流电容滤波电路

一、学习目标

1．能认识几种常见的整流滤波电路。

2．会安装整流滤波电路。

3．会使用示波器观察整流滤波电路各点的波形。

4．会用万用表对整流滤波电路进行检测，并进行一般故障检修。

5．养成细心观察和规范操作的习惯。

二、学习准备

1．学习教材和参考资料的相关知识，查阅网络（关键词：整流滤波电路）2．完成“装调单相桥式整流电容滤波电路”任务书上相关学习任务与工作任务。

项目四装调三极管放大电路

任务一、测量电阻器

一、学习目标

1．知道电阻器的外形、电路符号与识读方法。

2．会用万用表、电桥对电阻进行测量。

3．培养实事求是、勇于探索的学习态度。

二、学习准备

1．学习教材，参考资料，查阅网络（关键词：电阻器、电阻测量）。2．观察、认识收音机、录音机电路板上电阻器。

3．完成“测量电阻”任务书上相关学习任务与工作任务。

任务二、测量晶体三极管

一、学习目标

1．知道三极管的外形、电路符号与主要参数。

2．会用万用表、晶体管图示仪测试三极管主要参数。

3．培养实事求是、勇于探索的学习态度。

二、学习准备

1．学习教材，参考资料，查阅网络（关键词：三极管、三极管测量）。2．观察、认识收音机、录音机电路板上各种三极管。

3．完成“测量三极管”任务书上相关学习任务与工作任务。

任务三、装调放大电路

学习目标

1．知道三极管放大电路工作原理与元器件作用。

2．安装放大电路并能测试主要参数。

3．养成自主学习、探索研究的学习品质。

二、学习准备

1．学习教材，参考资料，查阅网络（关键词：三极管放大电路）。2．观察实训室各种三极管放大电路示教板。

3．完成“测量三极管放大电路”任务书上相关学习任务与工作任务。

电子产品制作工艺与实训2

电子产品制作工艺与实训三，问答 1、单向晶闸管和双向晶闸管各有何用途？单向晶管事一种导通时间可以控制的，具有单向导电性能的直流控制器件，常用于整流、开关、变频等自动控制电路中。双向晶闸管事一种理想的交流开关器件，它广泛用于交流电动机、交流开关、交流调压等电路。 2、什么是表面安装元器件？在什么场合使用？表面安装元器件是一种无引线或有及短引线的小型标准化的元器件。目前，表面安装元器件主要用于计算机、移动通信设备、程控交换机、电子测量仪器、数码相机、彩色电视机、录像机、VCD\DVD\航天航空等电子产品中。 3、表面安装元器件SMT包括哪两种？表面安装元器件SMC和表面安装元器件SMD 4、无感起子的制作材料是什么？有何用途？常用无感起子有两种：一种是用尼龙棒等材料制作的；另一种是用朔料压制在顶部镶有一块不锈钢片构成的。其用途是用于调整高频谐振回路的电感和电容‘ 5、屏蔽线与同轴电揽有何异同？同轴电缆和屏蔽线结构基本相同，都是用于传递电信号的特殊导线，都有静电屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽作用。不同在于：（1）使用的材料不同，电性能不同；（2）传送电信号的频率不同，屏蔽线主要用于1MHz以下的信号连接；而同轴电缆主要用于传送高频信号；（3）同轴电缆只有单根芯线，而常用的屏蔽线有单芯、双芯、三芯等。 6、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？零件图、装备图、方框图、电原理图、接线图及印制电路板组装图等。 7，什么是印制电路板组装图？如何进行识读？答：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位，大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。识读：1），首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。2），在印制电路板上找出接地端。3），根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。 8，电烙铁主要有哪几部分组成？各有何用途？答：电烙铁主要由烙铁芯，烙铁头和手柄三个部分组成。其中烙铁芯是电烙铁的发热部分，烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头是储热部分，它储存烙铁芯传来的热量，并将热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，它是用木材，胶木或耐高温塑料加工而成，起隔热，绝缘作用。 9，如何用万用表检查电烙铁的好坏？答：用万用表的欧姆档检测电烙铁的好坏，电烙铁正常时，测试电源两插头之间的电阻值应该在几百欧姆。当发现电烙铁通电后不发热或温度不高时，测试电源两插头之间的电阻值应该是无穷大或很大，这时可用万用表测试烙铁芯内部的电阻丝是否断开，电阻丝与电源线是否连接好，电源插头是否接好。 10，什么是共晶焊锡？共晶焊锡有何特点？

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文一、概述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。二、电子工艺技术入门（1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。（2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装三、从工艺的角度认识电子元器件通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种：直标法：把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。文字符号法：

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程接到订单 SMT 组装包装 BOM 工艺研发输订单评审输出给采购不合格入库通 PMC(计订单要求订购物料回IQC 抽检合格计划安仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查不合格入库，计划安备好组装相物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首内核程

DPF 组装生产品质软件升产线测根据具体需要进行不合格返合机器老品质删除不要清洁机器入成品库计划安排品质品质QC 合不合格返包装备料生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称产品整箱称重、QA 不合格返合合品质PASS 客户验货合不合出品质通知返工，首

生产工艺检验规程 1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

电子产品生产工艺

电子培训教材（二） 2009年4月

电子产品生产工艺电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。一、安全生产安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。影响触电伤害的主要因素有下列几方面：（1）电流大小电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。（2）人体电阻人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。（3）电流种类电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。（4）电流作用时间电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称

钳工实训教案

钳工基本技能训练任务一：锯、锉、錾的基本操作一、教学内容锯、锉、錾的基本操作中锯削的基本操作二、教学目标 1、了解钳工的工作范围及特点。钳工一般是指工人手持工具对材料进行除层的加工方法。主要工作包括划线，锯削，锉削，錾削，钻孔，铰孔，攻丝，套丝，刮削，研磨，抛光，装配和修理等。钳工工具简单，操作灵活，对技术水平要求较高，易学难精，在某些情况下可以完成用机械加工不方便或难于完成的工作。因钳工劳动强度大，生产效率低，所以常在零件的或小批量生产中采用。在机械制造和修配工作中，钳工仍占有十分重要的地位。 ] 2、熟悉钳工工作台和掌握使用台虎钳。钳工大多数操作是在钳工工作台和台虎钳上进行的。一般用坚固的木材和钢铁制成，要求牢固平稳，台面高度800——900mm为宜。为了安全生产，以面正前方常装有防护装置。台虎钳是钳工夹持工件的主要工具，它有固定式和回转式两种。台虎钳规格用钳口宽度表示，常用的为100——150mm。台虎钳夹持工件时，尽可能夹在钳口中部，使钳口受力均匀；夹持工件完工后的表面应用软钳口（软钳口常用铜皮或铝皮制成）加以保护。 3、掌握锯削的基本操作。三、教学重点掌握锯削这种钳工加工的方法和所用的工具四、教学难点掌握锯削这种钳工加工的方法和所用的工具 > 五、教学准备准备尽量多的工具图片，以便学生在理论课上能对钳工这个工种中的工具有更多直观的了解。六、教学内容和过程

锯弓架+锯条锯弓架：安装和张紧锯条锯条：锯条用碳素工具钢（T10或T10A）制成，并经过淬火处理。常用锯条长度300mm，宽12mm，厚 0.8mm。为了适应材料性质和锯割面的宽窄，锯齿分为粗、中、细三种。粗齿锯条齿距大，容屑空隙大，适用于锯软材料或锯剖面较大的工件。锯硬材料时，则选用细齿锯条，锯齿的粗细，通常是以每25mm长度内有多少齿来表示。选择锯条必须根据锯割部分材料的厚薄和软程度综合考虑。 2、锯削的操作 $ 1）锯条的安装锯割前选用合适的锯条，使锯条齿尖朝前，装入夹头的销钉上。锯条的松紧程度用蝶形螺母调整。调整时，不可过紧或过松，太紧会失去应有的弹性，锯条容易崩断；太松会使锯条扭曲，锯锋歪斜，锯条也容易折断。锯条的安装应注意以下三点：（1）齿尖朝前（2）松紧适中最重要的就是如何使用。此部分是锯削重要部分。重点掌握。 … 知识目标：了解 # — 知识目标：掌握锯削的操作要领是掌握锯削这门加工方法的一个重点。。

钳工实训教案

钳工实训教案课题一钳工概述目的:钳工的工作任务及其分类重点:认识设备和安全规则一、讲解提纲 1.钳工加工的特点: 钳工是使用钳工工具或设备,按技术要求对工件进行加工、修整、装配的工种。 2.钳工的主要任务: (1)加工工件 (2)装配 (3)设备维修 (4)工具的制造和修理 3.钳工分类: · 课题二划线目的:掌握划线工具的使用方法

重点:认识设备和安全规则一、讲解提纲 ⒈划线 ⑴划线的特点:根据图纸的技术要求,在毛坯或工件上用划线工具划出加工界线的操作。 ⑵划线的作用:a划线可以确定工件上各加工表面的加工位置和余量 b能及时发现不合格的毛坯 c提高毛坯的合格率 ⑶划线的种类:平面划线和立体划线 ⒉划线工具 (1)划线平台 (2)划针 (3)划规 (4)划针盘 (5)钢直尺 (6)游标尺

(7)90度角尺 (8)样冲 ⒊划线前的准备工作 ⑴工件的清理及检查 ⑵工件的涂色 ⑶在工件孔中心装中心块 ⒋划线的方法及步骤 ⑴划线基准的选择 a.以两个互相垂直的平面或直线为划线基准 b.以两个互相垂直的中心线为划线基准 c.以一个平面和一条中心线为划线基准 (2)划线的找正与借料 (3)划线的步骤: a.看清图样 b.初步检查毛坯的误差情况,清理工件并涂色 c.根据工件的形状及尺寸标注情况,确定合适的划线基准 d.正确安放工件和选用工具

e.划线 f.详细检查划线的正确性及是否有线条漏划 g.在线条上冲眼做标记二、示范操作三、学生操作 ⒈内容:划JZQ250减速箱壳体 ⒉要求:能独立操作,基准选得准确,步骤基本正确,选用划线工具基本合理,划线基本清晰。课题三锯割目的:了解手锯的组成重点:掌握锯割姿势、方法一、讲解提纲 ⒈锯割的特点:锯削工具可以锯断各种原料或半成品、工件多余部分,在工件上锯槽等。 ⒉手锯的构造:锯弓和锯条 ⒊锯条 ⑴锯条的规格:长度300mm,宽度10~25mm,厚度0.6~1.25mm

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图搜集有关技术文献，调查实际使用的技术要求编制研究任务书，拟定研究方案专项研究课题分析计算论证设计方案，下达设计任务书，提出产品设计的主要技术性能指标进行初步设计和理论计算进行技术设计和样机制造现场实验与鉴定，编写技术说明书，修改设计文件审查工艺方案和工艺文件，并加以修改与补充样机试生产召开设计定型会编制和完善全套工艺文件，制订批量生产的工艺方案培训人员，组织指导批量生产工艺标准化和工艺质量审查召开生产定型会方案论证阶段工程研制阶段设计定型阶段生产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和

电子产品生产工艺

电子产品制造工艺A卷答案完整版

电子产品制造工艺A卷答案 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院：专业班级：姓名：学号：

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer? B、Top Overlay C、Mechanical Layers? D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X? B、Y? C、L? D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

钳工实训小榔头教学案

工实训指导一、实训课程的性质和任务：本课程是一门机械、机电专业的理论实践一体化课程，是基础技能实训必修课,是培养学生掌握钳工基本操作技能,熟悉钳工基本知识的重要教学环节。钳工是现代工业中极其重要和不可缺少的重要工种。其任务是使学生具备有从事本专业机械常识和钳工技能，初步形成解决本专业涉及机械知识方面实际问题的能力，为学习其他专业知识和职业技能打下基础。其内容包括：划线、錾削、锉削、锯割、钻孔、锪孔、铰孔、攻丝、套丝、锉配、刮削、研磨、校正、弯曲铆接、以及基本测量技能和简单的热处理及设备和部件的安装维修调试等。它的任务是使学生全面掌握中级钳工所需要的工艺知识和操作技能，具备编制中等复杂程度零件的钳工加工工艺并独立完成其加工的能力。二、实训课程教学目标：根据大纲重点要求对实习生做三个方面的培养与锻炼：（一）知识掌握点 1.了解钳工在工业生产中的地位。 2.掌握钳工基本知识和钳工工艺理论。 3.掌握常用钳工工具、量具、设备的使用方法。 4.掌握中等复杂零件钳工加工工艺的编制。 5.了解钳工的实质、特点以及在机械装配、维护与维修中的重要性。 6.工艺理论和操作技能达到中级水平。（二）能力训练点 1．着重掌握掌握钳工加工基本技能，能按图进行基本的钳工加工； 2. 会识读专业范围内的一般机械图。

3. 能正确调试，维护及使用钳工的简单设备、常用工具、工量具夹具。 4．能按图进行完成简单部件的装拆方法及组装技能。 5.了解钳工的基本操作方法。（三）素质培养点 1．培养学生养成安全文明生产的习惯。 2．培养学生安全与质量意识加强职业道德意识。 3. 培养学生行为习惯和吃苦耐劳的精神、激发学生对钳工兴趣。 4. 具有热爱科学、实事求是的学风和创新意识、创新精神；三、实训教学内容：（一）安全教育培养学生对制度、规程遵守的意义；树立学生安全意识；明白安全第一，以预防为主的方针；杜绝事故的发生；（二）钳工入门熟悉钳工工作场地的常用设备(钳台、虎钳、砂轮机、钻床等) ，了解钳工实训的任务，牢记钳工实训的安全技术规则。知道什么是钳工，及其分类；培养学生兴趣；了解钳工在工厂生产中的工作任务；了解钳工实习场地设备和本工种操作中常用的工量刃具；了解实习场地的规章制度及安全文明生产要求；了解钳工的学习方法；（三）常用量具了解常用量具类型及长度单位基准，掌握游标卡尺、千分尺的使用与维护方法。（四）划线了解划线的种类，熟悉划线工具及其使用方法，掌握基本线条的划法，能进行一般零件的平面划线。平面画线尺寸误差不大于±0.3毫米；划线线条清晰；培养动手技巧能力；（五）錾削和热处理

电子产品生产工艺概述资料

郑州轻工业学院校外实习报告实习名称：电子产品生产工艺概述姓名：曹磊院（系）：电气学院专业班级：电信09-2班学号：540901030201 指导教师：路立平主要实习单位：新天智能表公司成绩：时间：2012 年12 月10 日至2012 年12 月23 日

电子产品生产工艺概述电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA) 。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT) 、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT 技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行 ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT 线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。 5 电子整机产品生产工艺过程举例下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下：1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本

电子产品制造工艺

电子产品制造工艺《电子产品制造工艺》教案（第1 单元）第一章电子工艺入门 1.1 电子工艺技术基础知识授课2 1、掌握电子工艺研究的范围是哪些？教学目标 2、掌握电子工艺技术人员的工作范围是哪些？ 1 、电子工艺研究的范围；重点 2、电子工艺技术人员的工作范围。难点 1 、记住企业工艺技术人员的工作范围。（简要说明主要步骤、教学方法、手段）教学步骤： 1 、以现代工业技术的发展引入生产工艺，举例说明工艺的重要性；教学设计 2 、以产品形成的因素说明工艺研究的范围； 3、中国工业的落后突出体现在工艺的落后； 4、从产品形成到大批量生产说明工艺技术人员的工作范围。 1 、电子工艺的定义工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术）。制造工艺包容每一个制造环节的整个生产过程工艺追求的是效率、质量。工艺所涉及的范围很广。 2 、电子工艺研究的范围 1 ）材料整机产品和技术的水平，主要取决于元器件制造工业和材料科学的发展水平； 2 ）设备电子产品工艺技术的提高，产品质量和生产效率的提高，主要依赖于生产设备技术水平和生产手段的提高。 3 ）方法对电子材料的利用、对工具设备的操作、对制造过程的安排、对生产现场的管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。 4 ）操作者决定因素是人，经过培训，有高素质的人。高级管理人员，高级工程技术人员，高等级技术工人三种人是电子工业的关键人才。 5 ）管理管理出效益。管理——在所有这些与生产制造有关的活动中，“方法”都是至关重要的。与以上制造过程的四个要素比较，管理可以算是“软件”，但确实又是连接这四个要素的纽带。讨论题：产品设计重要还是生产工艺重要？ 3 、电子工艺课程的培养目标有技术、会操作，能解决现场技术问题的工艺技术或现场管理人才。 4 、电子工艺学的特点教学内容

电子产品制造工艺A卷答案

电子产品制造工艺A卷答案文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）

安徽农业大学2009~2010学年第二学期《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分分) D ）。 C ）。 A 、3900Ω±5% B 、Ω±1% C、Ω±1% D 、Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为,,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 学院：专业班级：姓名：学号：装

4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A、<90o B、>90o C、<45o D、>45o 5、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A、100Ω B、10Ω C、1Ω D 、1KΩ 7、SMT所用的电子元件在PCB板的位置( D ) A、只能在顶层 B、只能在底层 C、可以在中间层 D、可以在底层 8、印制电路板的（B ）层只要是作为说明使用。 A、Keep Out Layer B、Top Overlay C、Mechanical Layers D、Multi Layer 9、在Protel里放置元器件封装过程中，按（ D）键使元器件封装90o旋转。 A、X B、Y C、L D、空格键 10、PCB的布局是指(B )。 A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列

钳工实训教案

07数控1班钳工实训教案

。左右，右肘尽可能收缩到后方。最初三分之一行程时，身体逐渐前倾到15°左右，使左膝稍弯曲；其次三分之一行程，右肘向前推进?同时身体也逐渐前倾到18°左右；最后三分之一行程，用右手腕将锉刀推进，身体随锉刀的反作用力退回到15°位置。锉削行程结束后，把锉刀略提起一些，身体恢复到起始位置姿势（见下图）。锉削时为了锉出平直的表面，必须正确掌握锉削力的平衡，使锉刀平稳。锉削时的力量有水平推力和垂直压力两种，推动主要由右手控制，其大小必须大于切削阻力，才能锉去切屑；压力是由两手控制的，其作用是使锉齿深入金属表面。由于挫刀两端伸出工件的看教师示范。动手实践。 T

长度随时都在变化，因此两手的压力大小必须随着变化，保持力矩平衡，使两手在锉削过程中始终保持水平。 4、两手施力变化（见图） 3、正确锉削姿势习惯的培养。徒手作锂削姿势练习。课后摘记 4、课题小结三、分散指导巡回检查，个别指导。讲解钢丝刷和毛刷的作用和使用方法。 1安全文明生产习惯的培养。 2、正确锉削姿势的再次演示。根据教学视频和教师示范作锉削 140分钟姿势训练。 20分钟 5、作业 * ?iwir ? L it 爼打乳升?

07数控1班钳工实训教案课题二：锉削平面教学课时4课时能加工有平面度和表面粗糙度要求平面 1、平面度的加工控制方法。 2、表面粗糙度的控制方法。加工图样教学过程教学流程 _________________________ 教师活动锂削姿势的重复演示，重申安全文明生产要点。提醒学生注意两手施力变化时要保持锉刀的平衡和运动平直。注意身体变化和手握锉刀的运动保持协调。 1、复习锂削姿势练习20分钟课题名称教学目标重点和难点学生活动时间安排

电子产品生产工艺与管理参考标准答案

《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题一、电子产品常用元器件 1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能 2．直标、文字符号、色标、数码表示 3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数 4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。 5．耐压、绝缘电阻 6．开路、断路 7．耦合、滤波、调谐、隔直流 8．分压、限流、热转换 9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压 10．NPN、PNP 11．交流电压、电流、阻抗 12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻 13．二极管、功率 14．光、电 15．低频、中频、高频 16．贴片 17．电感量、额定电流、品质因素 18．线圈、变压器 19．直流、交流 20．H、D、Z 21．小、高 22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验 23．二极管的单向导电性 24．最大整流电流、最高反向工作电压 25．额定功率、额定阻抗、频率特性 26．100MΩ 27．额定电压、额定电流 28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％ 29．R×1档、0 30．二、电子产品常用基本材料 1．导线、印制板、绝缘材料

2．线规 3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色 4．裸导线 5．电路、环境 6．电线、电缆，传输电能或电磁信号 7．气体、液体、固体 8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂 9．软磁、硬磁 10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套 11．50、75 12．吸湿 13．单面、双面、多层、软性 14．线规、线号、线径、线径、线号 15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度 16．Sn-63％、37％、183 17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂 18．助焊剂、1～3s、1～2mm 三、电子产品装配准备工艺 1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形 2．手工成形、机械成形 3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。 4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡 5．绝缘导线屏蔽导线端头 6．剪裁清洁浸锡 7．绝缘套管 8．上、外 9．专用模具手工 10．线端印标记排线 11．粘合剂结扎线绳绑扎 12．元器件引脚之间的距离、0.5mm 13．5~10 mm、3~5mm、2.5 mm 14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15．引线弯曲处的弧度、1／1 0 四、电子产品基板装配 1．加压焊、熔焊、钎焊

电子产品制作工艺

综合题 1.手工自制印制电路板方法．答：描图法（下料拓图打孔描图腐蚀去漆膜清洗涂助焊剂）；贴图法；刀刻法 2.描图法步骤答：下料、拓图、打孔、描图、腐蚀、去锡墨、清洗和涂助焊剂等。 3.结合印制电路板，谈谈体会答：印刷电路板是电子产品核心部件，将设计好的电路制成导电线路，是元器件互联组装的基板，完成电路的电气连接和电路组装，实现电路功能。印刷电路板特点：实现各元器件电气连接代替复杂布线减少传统方式下接线工作量，降低线路差错率减少连接时间简化电子产品的装配焊接调试工作，降低了产品成本提高了劳动生产率; 布线密度高缩小整机体积有利于小型化；具有良好产品以智能型，可以采用保准化设计，有利于提高电子产品的质量和可靠性，有利于生产过程中实现机械化和自动化。；可以使整块装配调试的印刷电路板作为一个备件，便于电子整机的互换与维修 4.详细讲述整机调试一般流程（以收音机为例）答：外观检查、结构调试、通电前检查、通电后检查、电源调试、整机统调、整机技术指标测试、老化、整机技术指标复测、例行试验 5.在装配时遇到的常见问题（以收音机为例）答：机械安装位置不当、错位、卡死，电气连线错误、遗漏、断线等，造成调节不方便、接触不良、产品无法使用等故障 6.描述整机调试工程中的故障特点和主要故障现象答：特点：1）故障以焊接和装配故障为主2)一般是机内故障，基本不会出现机外、使用不当造成的人为故障及元器件老化故障3）对于新产品样机，可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障整机调试故障：焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效、连接导线故障、样机特有故障。简答题 1.完成锡焊基本条件答：被焊金属应具良好的可焊性、被焊件应保持清洁、选择合适的焊料，选择合适的焊剂，保证合适的焊接温度 2.铅锡合金作用和优点答：铅锡合金焊料由铅与锡以不同比例组合构成，是电子产品装配中最常用的焊料，常用作元器件的焊接和PCB板的表面涂层。优点：熔点低、机械强度好、抗氧化性好、抗腐蚀性好、表面张力好、易于焊接 3.无铅焊料的构成答：以锡为主，添加适量的银、锌、铜、铋、铟、锑等金属材料组成 4.无铅焊料目前缺陷答：缺陷：1），熔点高。2），可焊性不高。3），焊点的氧化严重。4），没有配套的助焊剂。5），成本高。