2020年芯片行业现状及前景分析

2020年芯片行业现状及

前景分析

2020年

2020年芯片行业现状及前景分析 (1)

1.行业定义及分类分析 (4)

1.1芯片行业定义 (4)

1.2芯片行业分类 (4)

2.行业概况及现状 (6)

3.政策及环境 (7)

4.竞争分析 (9)

4.1 市场竞争朝中高端延伸 (9)

4.2 专用定制芯片 (11)

5.产业布局 (12)

5.1 中国芯片之现状实验室产物之殇 (13)

5.2 兆芯平台联想开天6100台式机 (14)

5.3 中国芯片之未来市场推动生态发展 (15)

6.行业技术特点分析 (16)

7.行业市场分析 (17)

7.1 中国芯片销售额占全球比重 (18)

7.2 周期性波动向上，市场规模超4000亿美元 (18)

7.3 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 (19)

8.行业发展趋势分析 (19)

9.行业资讯 (21)

9.1 存储芯片市场需求萎缩 (22)

9.2 产业更新换代速度加快 (23)

1.行业定义及分类分析

1.1芯片行业定义

芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

1.2芯片行业分类

芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高，我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。

第一分类：半导体材料。

芯片的两大材料为Silicon 与Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。

第二分类：集成电路工作原理。

芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。

第三分类：芯片加工技术

进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究部门已经在作0.065微米了。

第四分类：工作方式

芯片的工作方式有两种：Analog 和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制

电压高低用以代表1和0，并以此进行逻辑计算的是Digital 芯片。

第五分类：功能

这个分类方法应该是最复杂，也是最常用。有三大芯片功能种类：处理器，记忆，特定功能。

2.行业概况及现状

2010-2016年全球芯片市场规模呈波动变化趋势，2014年达到近年来最高值3403亿美元，较2013年增长7.89%。2016年上半年开局疲软，但是得益于2016年下半年定价的改善以及强劲需求，2016年全球芯片销售额达到3435亿美元，较2015年的3349亿美元增长2.6%。

通过对国产芯片行业分析，受动态随机存取存储器(DRAM)芯片与NAND闪存芯片市场需求强劲的促进，2017年全球芯片市场的总销售额预计将同比增长16%，将是IC市场自2010年经济衰退年(全球芯片销售额)增长33%后的首次两位数增长，也是自2000年以来IC市场的第五次两位数增长。

芯片产品的下游应用非常广泛，主要市场在智能终端、电脑、消费电子、工业、汽车、军事、医疗等领域。根据IC Insights的预估，2016年全球芯片行业下游市场大致分为通讯

集成电路的现状与发展趋势

集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。（1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。

江苏省建筑市场分析报告

省建筑市场分析报告 1概述 1.1 省地理及行政区划省东濒黄海，西连，北接经济强省，东南与富庶的和毗邻。全省总面积10.26万平方千米，占全国总面积的1.1%。其中平原面积7.06万平方千米，水面面积1.73万平方千米。截至2011年末，全省辖13个地级市，55个市辖区、26个县级市、24个县，省会。表一省行政区划 1.2 省经济及财政实力省2011年实现地区生产总值48604.3亿元，仅次于，位居中国第二。按可比价格计算，比上年增长11%，增幅高于全国平均增幅1.8个百分点。这已是经济连续20年保持两位数增长。固定资产投资完成26000亿元，增长20%以上。 2011全年地方财政一般预算收入5147.9亿元，比上年增长26.2%，增收

1068亿元。全年完成固定资产投资26299.4亿元，比上年增长21.5%。在固定资产投资中，国有及国有控股投资5789.8亿元，增长15.8%；外商港澳台经济投资3311.4亿元，增长11.5%；民间投资17198.2亿元，增长25.8%，其中私营个体经济投资9719.1亿元，增长25%。民间投资占固定资产投资的比重达65.4%，比上年提高2.2个百分点。全年新开工项目中亿元项目3457个，完成投资5800.6亿元，比上年分别增长33.5%和69.2%。200个省级重点项目进展顺利，一批重大产业、民生、环保项目顺利建成或加快推进。表二省各地级市主要经济指标注：表三2010年省各地级市固定资产投资情况表

1.3省建筑市场省是经济大省，同时也是建筑大省，截止2010年全省共有建筑施工企业8949个，从业人员591万，建筑业总产值12405亿。表四2010省建筑业现状省建设系统包括三个层次，分别是省住房和城乡建设厅，各地级市住房和城乡建设局（下设多个单位，见表五），各县级市住房和城乡建设局。表五省建设系统部门设置情况

如何分析一个行业的现状和前景

文/鄢鹏我习惯性称之为5步分析法(波特五力分析模型) 首先我们要考虑本身行业的竞争也就是市场本身，究竟有多少家中小企业，大中型企业，成熟企业甚至国有企业涉足这个领域，因此确定我们在这个行业内部的行业内竞争，大致上行业内部竞争的指数和门槛的高低成反比关系，和垄断情况成正比关系，即：

从上下游关系来看，我们要考虑上游供应商的打压能力，一般而言上游供应商的竞争越激烈，市场越偏向于买方市场，合作关系建立的越完善，那么上游供应商打压指数相对较低，相反的，就越激烈，当然这些情况在特殊时期也会发生变化，比如地震期间由于国家的强制力，尽管水泥建材很走俏，但是也不会出现肆意的的打压情况。也可以简单的用数字形式概括一下：接下来我们分析一下下游客户的打压能力，这是一个很显而易见的问题，就服装市场而言，客户的打压能力已经越来越强，因为市场已经成立并且混乱足够久的时间，就像你如果10块钱买了一条裤子，那么对于你这个客户而言，之后相同的裤子20元就很难成交，这种道理是很显而易见的。当然客户的打压指数也在极大程度上体现在客户定位上，我们就单一变量讨论，B2B的打压能力要远远大于B2C，因为B2B在很大程度上秉承利润透明化的成交方式，当然对于很多新兴行业这也不是一定的，例如就目前国内公司的IT信息化建设依然存在相当大的利润空间，但是B2C虽然不利于批量成交，但是它的包容性（更容易出售价格不菲或相当个性的商品）要强得多而打压能力就要相对弱得多，甚至在店面里贴一个“谢绝还价”就搞定了。除此以外客户忠诚度也扮演着相当重要的角色，在这里分享一下 apple的忠诚度盈利模式，iphone的市场占有率20倍小于诺基亚的手机市场占有率，但是它的手机全年利润额却大于诺基亚相同指数的一半，这其中的关键就在于客户忠诚度。接下来我们说纵向的行业危机首先说潜在的竞争者，这个在很多时候是容易被忽略的，举个例子，原有的操作系统行业中微软是有绝对的霸主地位的，而Google只不过是一个网络应用提供商，但是随着云时代的到来，Google推出了一款在线的操作系统Chrome，此款操作系统的目前客户定位只针对上网本，并不是说Chrome在很短的时间内会完全取代Windows，但是这种来自于行业外部的竞争是潜在的，也是切实存在的。最后再说一下可替代产品，这种危机是对行业打击最大的，所有沦为夕阳工业甚至是艺术的行业都自于这种危机，开始之前，想跟大家分享一下我对部分艺术的理解。绘画是一门艺术，但是最早绘画是有实际用途的，画家在从前也被称为画师，是因为他们是为了留住王室贵族的相貌而存在的专业人才，但是突然有一天某一

芯片行业品牌企业紫光国微调研分析报告

1. 紫光国微：紫光集团芯片王冠上的明珠 (5) 1.1. 2012年后多次注入，智能卡芯片+高端集成电路双龙驱动 (5) 1.2. A股稀缺芯片资产：布局五大业务板块，FPGA国产替代唯一 (7) 2. FPGA——芯片产业最高殿堂之一，将成为国产替代的里程碑 (9) 2.1. 5G将带来FPGA的大量需求，基站建设近在咫尺，新终端持续接力 (9) 2.2. 5G商用初期，国内FPGA价值占比高于全球，总体价值量将远超过4G (11) 2.3. FPGA在芯片行业中门槛最高，国产化程度最低 (13) 2.4. 紫光同创FPGA+EDA能力国内领先，未来国产化替代空间最大 (13) 2.4.1. 中国FPGA产业被美国4巨头垄断，国产化率低于其他半导体器件 (14) 2.4.2. 紫光同创实现国内EDA及FPAG双突破 (14) 2.4.3. 攻坚FPGA器件专用EDA的“上甘岭” (15) 3. 特种集成业务，行业壁垒极高，仍将稳定贡献业绩 (15) 4. 安全IC卡国产化及eSIM/超级SIM，智能卡主业夯实，布局多个热点领域 (16) 4.1. 收购智能卡芯片“隐形冠军”Linxens，持续创造新动能 (16) 4.2. eSIM卡和超级SIM卡领域领先者，有望分享5G新终端红利 (17) 4.2.1. 公司最早参与联通eSIM项目，推出国内首款产品 (17) 4.2.2. 下一个新亮点：超级SIM卡 (18) 4.3. 传统产品：金融安全芯片国产化+多卡类升级换卡潮，景气度持续 (19) 4.4. 以社保卡、交通卡、护照和港澳通行证为代表的其他卡类换卡高潮将至，智能化、电子化方向是发展趋势，换卡高潮有望到来 (20) 5. 投资建议 (20) 图1：公司发展历史沿革 (5) 图2：2011~2018公司整体营业收入及增速 (6) 图3：2011~2018公司整体归母净利润及增速 (6) 图4：2013~2018产品营业收入占比 (6) 图5：2013~2018产品毛利率对比 (6) 图6：2011~2018净利率与毛利率对比 (6) 图7：2013年以来国微电子和紫光同芯的净利率变化 (6) 图8：公司股权结构及旗下业务平台一览 (7) 图9：紫光同芯微电子近年的营业收入及增速 (8) 图10：紫光同芯微电子近年的净利润及增速 (8) 图13：FPGA主要由三部分构成 (9) 图14：FPGA与传统ASIC的差异 (9) 图15：2025年全球FPGA市场价值将达到近125.21亿美元 (10) 图16：2025年电子通信领域FPGA需求将会占40% (10) 图17：2017和2025年FPGA分地区的市场收入和预测 (10) 图18：2017和2025年FPGA分细分市场的市场价值及预测 (10) 图19：2017年全球FPGA市场的市占率 (13) 图20：2016年全球FPGA市场的市占率 (13) 图21：2017年中国区FPGA市场的市占率 (14) 图22：紫光国微的芯片产业分布 (14)

商业广场市场调查分析报告

山东荣成某商业广场市调报告目录言、———————————————————————————————————————— 2 第一篇、宏观市场环境调研分析—————————————————————————————3 第二篇、荣成市中心商业调研分析———————————————————————————— 20 第三篇、荣成市各业种、业态调查分析—————————————————————————— 53

第四篇、酒店市场调研分析——————————————————————————————— 85 第五篇、商业地产市场调研分析—————————————————————————————94 第六篇、消费者市场调查———————————————————————————————— 103 第七篇、项目SWOT分析———————————————————————————————— 130

前言

第一篇：宏观环境调研分析第一章：都市规划 1、地理位置：荣成市位于中国山东半岛最东端，与韩国、日本隔海相望，是中国沿海经济和口岸双开放都市。全市辖13个镇、一个治理区，863个行政村，92个居委会，总面积1392平方公里，总人口67.9万人。2004年，全市完成国内生产总值311.75亿元，财政收入17.24亿元，2005年2月26日政府工作报告上统计：城乡居民储蓄余额达到110亿元，人均存款余额16176元。

2、经济实力： ●2004年全市第一产业增加值37.45亿元，列全国农业百名大县第三位； ●渔业，养、捕、加全面进展，2004年水产品总产量123万吨，总收入263亿元，连续20年位居全国县（市）第一，并被国家批准为国家级海洋综合开发示范区和科技兴海示范基地； ●2004年第二产业增加值184.84亿元，第三产业日益繁荣，各类服务设施齐全，2004年第三产业增加值89.46亿元，列全省县（市）第一位。 3、都市基础建设： ●荣成投资环境优越，都市日供水能力10万立方米；拥有各类输变电站20座； ●都市集中供热率达93%，居民小区管道液化气普及率为62%，都市污水处理率为60%，都市绿化率为39.6%；海上交通尤为发达，开发了香港、韩国、澳门、日本等国家和地区的航线； ●对外服务设施完备，拥有星级旅游涉外宾馆酒店20家，医院、体育馆、博物馆、影剧院等服务设施配备齐全； ●为方便外商投资，在市经济技术开发区、石岛湾旅游度假区、天

集成电路封装的发展现状及趋势

集成电路封装的发展现状及趋势公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]

序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势姓名：张荣辰学号：班级：电科本1303 科目：微电子学概论二〇一五年 12 月13 日

集成电路封装的发展现状及趋势摘要：随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等

方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。二、集成电路封装的概述集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。相关上市公司建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

包装机械行业发展前景分析

包装机械行业发展前景分析目前的食品与包装机械行业，首先是高起点企业少，低水平重复建设多。我国的食品包装企业大部分规模偏小，“小而全”是其主要特征之一，多数企业年产值在几百万元到1000万元之间。每年有近15%的企业转产或倒闭，但又有15%的企业加入这个行业，极其不稳定。同时存在着不顾行业发展要求，重复生产那些成本低、工艺水平比较落后、易于制造的机械产品，行业内目前大约有1/4的企业存在低水平重复生产现象。这是对资源的极大浪费，造成包装机械市场的混乱，阻碍行业的发展。其次是产、学、研联系依然不够，产品开发能力不足。我国绝大多数食品加工和包装机械制造企业属于中小企业，基本上不具备自主研发能力。由于科研投入不足，研究院所和高等院校的实验条件不完善，造成我国市场上的产品主要还是仿制、测绘或稍加改造的国产化，产业主体技术依靠国外，有自主知识产权的产品少。技术开发投入应占销售收入的3%以上，但大多数企业投入的资

装产业科技创新水平，由中国包装总公司组建的旨在整合国际国内各种科技资源、推动包装产业自主科技创新并引领包装产业发展的科技创新平台——中包包装研究院于5月18日在京挂牌。由中国包装总公司与美国全球创新集成公司GII 合作建立的全球创新集成中国中心GII-China 同时成立。 1、以科技创新破解行业发展瓶颈中国包装工业30多年来，经历了从无到有、从小到大的发展历程，如今中国已是世界第二包装大国，年工业产值超过12000亿元人民币，包装产品产量都居于世界前列。在国民经济42个工业行业中，包装工业总产值从80年代的倒数第2位提升至第14位，成为国民经济中举足轻重的产业。从总量上看，我国已成为世界包装大国，但在品种、质量、新品研发能力以及经济效益等方面，均与发达国家存在较大的差距。代表包装技术前沿的中高端的包装基础材料、包装机械食品饮料包装、塑料薄膜等等仍为欧美、日本等发达国家垄断。国内包装产业主要存在企业规模小，

2020年芯片行业现状及前景分析

2020年芯片行业现状及前景分析 2020年

目录 2020年芯片行业现状及前景分析 (1) 1.行业定义及分类分析 (4) 1.1芯片行业定义 (4) 1.2芯片行业分类 (4) 2.行业概况及现状 (6) 3.政策及环境 (7) 4.竞争分析 (9) 4.1 市场竞争朝中高端延伸 (9) 4.2 专用定制芯片 (11) 5.产业布局 (12) 5.1 中国芯片之现状实验室产物之殇 (13) 5.2 兆芯平台联想开天6100台式机 (14) 5.3 中国芯片之未来市场推动生态发展 (15) 6.行业技术特点分析 (16) 7.行业市场分析 (17) 7.1 中国芯片销售额占全球比重 (18) 7.2 周期性波动向上，市场规模超4000亿美元 (18) 7.3 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 (19) 8.行业发展趋势分析 (19) 9.行业资讯 (21) 9.1 存储芯片市场需求萎缩 (22)

9.2 产业更新换代速度加快 (23)

1.行业定义及分类分析 1.1芯片行业定义芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 1.2芯片行业分类芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高，我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。第一分类：半导体材料。

芯片的两大材料为Silicon 与Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。第二分类：集成电路工作原理。芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。第三分类：芯片加工技术进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究部门已经在作0.065微米了。第四分类：工作方式芯片的工作方式有两种：Analog 和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制

食品行业现状及发展趋势分析

报告编号：1667683

行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网https://www.360docs.net/doc/1a8507424.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。

一、基本信息报告名称：报告编号：1667683←咨询时，请说明此编号。优惠价：￥7380 元可开具增值税专用发票网上阅读：huangHeFaZhanQuShi.html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍食品工业是一个最古老而又永恒不衰的常青产业。随着全球经济发展和科学技术的进步，世界食品工业取得长足发展。随着中国经济水平的发展和人民生活水平的提高，人均食品购买能力及支出逐年提高，中国食品市场的需求量实现了快速增长，食品制造工业生产水平得到快速提高，产业结构不断优化，品种档次也更加丰富。我国食品工业在中央及各级地方政府的高度重视下，在市场需求的快速增长和科技进步的有力推动下，已发展成为门类比较齐全，既能满足国内市场需求，又具有一定出口竞争能力的产业，并实现了持续、快速、健康发展的良好态势。我国食品工业持续健康较快发展。2013年，全国规模以上食品工业企业增加值同比增长9.1%，实现主营业务收入101139.99亿元，实现利润总额7531.0亿元，税金总额8 649.76亿元。2013年进出口食品总额达到1531.6亿美元，同比增长8.1%。2014年1-1 2月，全国规模以上食品工业企业累计完成主营业务收入113530亿元，同比增长9.9%。 2010-2014年规模以上食品工业企业主营业务收入（亿元）中国产业调研网发布的中国食品项目可行性分析与发展趋势预测报告（2016版）认为，食品工业十二五规划提出，到2015年，食品工业总产值达到12.7万亿元，年均增长15%左右；利税达到1.6万亿元，增长76.2%，年均增长12%。到2015年，销售收入百亿元以上的食品工业企业达到50家以上，中小食品企业发挥专、精、特、新的优势，逐步实现良性发展，继续淘汰一批工艺技术落后的企业，形成各类企业分工协作、共同发展的格局。中国食品项目可行性分析与发展趋势预测报告（2016版）是对食品行业进行全面的阐述和论证，对研究过程中所获取的资料进行全面系统的整理和分析，通过图表、统计结果及文献资料，或以纵向的发展过程，或横向类别分析提出论点、分析论据，进行论

2018年DSP芯片行业分析报告

2018年DSP芯片行业分析报告 2018年5月

目录一、DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。 (4) 1、上世纪80年代DSP芯片问世 (4) 2、DSP芯片的应用领域非常广泛 (6) 二、高端市场被国外公司垄断，DSP未来发展趋势为集成化和可编程 (8) 1、目前3家国际公司DSP芯片占据国际市场 (8) 2、集成化和可编程是DSP芯片发展趋势 (11) 3、FPGA芯片与DSP芯片是相爱相杀的一对 (11) 三、告别无“芯”之痛，国产DSP性能国际领先 (15) 1、华睿芯片是自主可控“核高基”成果 (15) 2、魂芯DSP芯片打破国外垄断 (17) 3、DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大 (19) 四、相关企业 (21) 1、国睿科技 (21) 2、四创电子 (22) 3、振芯科技 (22) 4、杰赛科技 (22) 5、卫士通 (23)

DSP芯片主要功能为数字信号处理，应用领域广泛。DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI 公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU 芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。 DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计

哈尔滨百货商场市场调查报告6

哈尔滨百货商场市场调查报告调查课题：哈尔滨百货商场市场调研调查时间：2011.12.19-12.25 调查地点：红博世纪广场、红博地下购物中心、大世界商城、远大购物中心、松雷、小松雷、卓展等商场。报告人：崔普妍一、红博会展购物广场第一天我们去了红博会展购物广场，这是集购物，休闲，娱乐，美食，旅游，商务等于一体的国际化SHOPPINGMALL，总面积30万平方米，欧洲风格，设计独特，环境幽雅，功能齐全，有金座、银座、A座、B座、C座、D座、珠宝区、化妆品区，家居生活馆，妇儿生活坊，等经营区域，云集了全国知名品牌，ONLY、VEROMODA、JACKFONES、等品牌，这里民经成为哈尔滨最有辐射力的新城市中心及商业核心区。 E座是比较年轻的休闲如：江南布衣、男眼、LEE、VANS，阿尔兰特等。 A座是比较成熟点的如：温馨鸟、报喜鸟、威可多、威利、罗马狄奥、九牧王、马克华菲、柏郎亚高、雅戈尔、乔顿、鳄鱼恤、哈雷纳.金狐狸、七匹狼、巴贝、斯托梵诺、傲熊、丹虎、法派，增凡士、奥帝威登、华伦天伦、乔登、 B座属于商务休闲如：诺帝卡、德国骆驼、暇步士，圣捷罗、北纬30度、捷森丹顿、古士旗、萨尼隆、斯多纳、美国苹果、卡丹狄诺、尼普顿、杰翰、英国保罗金座C座主要经营仕女装、淑女装如：百家好、EIN、艾维、维尔汀、万宝路、黛诺、罗兰伊杜、铁尼维尼熊、斯琴，欧时力，紫色情人，ONLY、VEDOMODA、TIMBERLAND、LESS、宝其兰，C 座主要有诗篇、斯科菲德，季候风，玛斯菲尔素，欧碧倩，ROEM，欧蒂芙，太平鸟、播、ZUKKA、芭蒂娜，柯兰诺，未知未觉，渔夕紫荷，况珈儿，谜底，香影，百丝，遇见，M2，纤细，苑草壹，法米拉，楚韩 D座有粉红玛丽，莱茵，克尼迪斯，阿玛施，玖姿，丽莱，钡萱，娇点，简爱分析：整个大厅装修风格，大厅整体给人感觉气势宏伟，浅色的石材柱面庄重典雅，天花造型与地面拼花遥相呼应。整个广场以暖色调为主的照明环境，大量使用了漫射照明。感受：红博购物广场的有些品牌，在双市赛丽斯，新玛特等商场都有代理，

中国包装行业发展现状和趋势分析报告

一．包装行业现状中国包装行业市场容量巨大，并且持续快速成长。据北京中经先略投资咨询中心统计数据显示，2011年我国包装行业市场规模约1500亿美元，占全球25%。02-09年行业年均增速20％，保守估计未来仍将保持15%左右的增速。据科印传媒市场调查发现，我国包装企业规模较小，行业集中度将逐步提升。发达国家包装行业集中度高，大型包装印刷外包服务企业深度参与到客户的产品研发、设计、物流等各个环节，为客户提供全面解决方案。而目前能提供大型品牌拥有商实现全面包装印刷解决方案的国内服务机构屈指可数。从国际经验来看，包装行业的发展通常需要通过小规模分散生产，大规模集中生产和整体包装印刷服务专业外包这几个步骤。我国包装行业极为分散，例如瓦楞包装?行业前10?企业市场占有率不足8%。我们判断，我国包装行业市场集中度将逐步提升，基于中国报告大厅发布的《2014-2019年包装设备行业发展前景与投资战略规划分析报告》指出包装行业的发展?面： ?包装产业规模效应突出，大企业的规模优势将不断强化； ?人民币升值、人工成本上升将使我国制造业升级加速，为其配套的包装产业也将升级，中小型包装厂将被迫退出市场； ?消费升级对产品包装的要求也在升级，中小包装企业分额也将受挤压； ?环保要求提高导致包装材料和工艺不断进步，比如饮料包装的轻量化趋势，部分企业将在技术和设备进步的过程中被淘汰； ?在中国独特的金融体制下，小企业很难获得外部融资来扩张产能，大企业，尤其是上市公司则更容易获得低成本资金进行快速扩张，尤其是上市的公司能凭借超募巨额资?金，为快速扩张打通道路。拥有独特竞争优势、商业模式容易复制的企业可持续成长。行业集中度提升的趋势已经开

2018年建筑行业市场调研分析报告

一、2017年板块回顾 (5) （一）股价走势回顾:2017年基建板块先扬后抑，投资机会显现 (5) （二）订单增速回顾:2017年央企订单增速高企持续 (6) 二、2018年全球经济有望持续复苏,全球基建预期提升,一带一路写入党章,战略定力在强化 (6) （一）全球经济有望持续复苏,海外基建预期提升 (6) 1、美国经济强劲，美国特朗普万亿基建计划或将提速 (7) （1）美国经济强劲,预测机构普遍上调2018年经济增速 (7) （2）美国税改之后,特朗普万亿基建计划或将提速 (8) 2、欧盟、日本经济复苏明显 (8) 3、一带一路对亚非拉的基建促进明显，战略定力在强化 (9) （二）基建央企份额提升，国际化基建公司渐行渐进 (9) 三、国内基建稳中有进, 区域、行业结构性机会依然很大 (11) （一）2018年国内固定资产投资和基建投资增速预计微降,不存在大幅下跌空间 (11) 1、国内固定资产投资和基建投资增速预计微降 (11) 2、积极财政政策和稳健中性的货币政策 (11) （二）区域、行业结构性基建机会依然很大 (12) 1、国内区域经济一体化、基建大省投入增加，大湾区、雄安新区、长江经济带、环渤海等区域性城市群建设依然强烈 (12) 2、公路、铁路建设稳定，市政、水利投资增速较高 (13) 四、资源禀赋依然支持美好中国建设，早建成本更低 (13) （一）中国建筑工人薪酬水平低于大部分国家 (13) （二）国内各类基建材料产量居于世界前列 (14) 五、PPP将由快速发展转向规范发展，鼓励各路社会资本积极参与的长期趋势不会变 (15) （一）PPP将由快速发展转向规范、理性发展，鼓励与打压并存，短期将成为相机抉择的重要手段 (15) （二）项目落地率短期将呈下滑趋势 (17) 六、国企改革力度有望增强 (17) 七、投资建议及重点关注公司 (18) （一）板块业绩增长确定性高、估值低、分红率高 (18) （二）中国交建：大国崛起交建先行-------一带一路收获颇丰全产业链深耕 (19) （三）葛洲坝：订单高增长，业绩确定性高 (21) （四）中国铁建：可转债获批复在手订单充足 (21) （五）龙元建设：民营PPP龙头，订单充足、增长动力强劲 (22) 八、风险提示 (23) （一）基建投资和PPP项目落地不及预期 (23) （二）海外业务风险 (23) （三）汇率和利率波动的风险 (23) （四）原材料大幅波动的风险 (23) 图1：2017年建筑装饰指数走势图 (5) 图2：主要建筑央企订单、收入和建筑业产值比较 (6)

动画行业现状及前景分析

动画行业现状及前景分析从199５年美国迪士尼发行的《玩具总动员》开始，特别是2０06年以来，新一代3D动画给人们带来的动画试听效果上升到了从来未有的高度，《怪物史瑞克》《超人总动员》《汽车总动员》等3D动画电影的问世,迅速飙升的票房，显示出了三维动画的霸主地位,三维动画迅速取代传统二维动画成为最卖座的片种.三维动画技术也逐步走入了人们视线, 现今三维动画的运用可以说无处不在，网页、建筑效果图、建筑浏览、影视片头、MTV、电视栏目、电影、科研、电脑游戏、三维动画等多项领域，具有非常广阔的市场和就业前景。但是现在“用得上、留得住、可发展”的高素质、高技能人才却可遇而不可求，从社会上招聘来的动漫人才,却不能直接应用到实际制作当中,需要很长一部分时间来适应和学习企业的制作技术、流程,与公司制作项目要求严重脱节,导致人才上岗时间与人才需求形成了极大的“时间差”，人才的匮乏已成为影响我国动漫发展的重要原因. 据摩根斯坦利(MorganSｔaｎley）预测，全球娱乐与动漫业在今后３年内将以每年5．6％的速度增长，预计2011年后将达到23５60亿美元的规模。一、国际动画电影产业发展现状 2009年的全球电影票房收入达全球电影市场未来3年的平均增长率将为6%? 到299亿美元，上升7。６%?全球范围内掀起幻想类电影浪潮《阿凡达》在全球收入２７亿美元，《功夫熊猫》全球票房超过7。5亿美元二、中国动漫产业发展现状：初具规模、潜力巨大 1、中国已经占据世界1/５的动漫市场 2、国家政策支持，至少有80０亿的缺口 ◇200４年4月20日国家广电总局颁发了《关于发展我国影视动画产业的若干意见》 ◇国内各级电视台统一实行境外动画片限播,限播时段17：0０—2１：0０◇20０8年8月１３日文化部发布《关于扶持我国动漫产业发展的若干意见》?◇2009年4月29日，在武汉江通动画股份有限公司，温家宝强调我们应该有自己的动漫产业。温家宝:我有时看我孙子喜欢看动画片，但是动不动就是奥特曼。他应该多看中

2020年国产CPU芯片行业分析报告

2020年国产CPU芯片行业分析报告 2020年6月

目录一、看好服务器处理器市场增长及相关处理器国产化进程 (6) 1、算力成为新的生产力 (6) 2、服务器用处理器芯片是未来主要增长点 (7) 3、看好服务器CPU及AI芯片的进口替代机会 (9) 4、国产CPU生态链 (11) （1）服务器 (11) （2）云服务 (13) （3）操作系统 (13) （4）数据库 (14) （5）中间件 (15) 二、国产CPU的发展现状 (17) 1、X86架构（海光、兆芯）：专利授权壁垒高但生态完备，国产芯片与海外相比仍有差距 (17) 2、ARM架构（华为鲲鹏、飞腾）：充分适应服务器多核心高并发场景，但生态环境仍需完善 (19) 3、RISC-V（阿里平头哥）：全新开源指令集，IoT切入市场，生态尚需构建 (22) 4、MIPS（龙芯）：架构更新较慢，生态由国产厂商龙芯继承 (25) 4、X86替代最先落地，看好未来大厂推动下ARM/RISC-V架构处理器的国产化机会 (26) 三、AI芯片市场发展情况更新 (28) 1、云端AI芯片：产品综合能力要求突出，行业竞争格局开始清晰 (30)

2、边缘AI芯片：各类应用百花齐放，竞争格局分散 (31) 四、主要国产AI芯片企业介绍 (34) 1、地平线：专注边缘AI芯片，提供性能功耗领先的智能驾驶芯片 (34) 2、燧原科技：专注云端AI训练芯片，与腾讯云服务深度合作 (35) 3、黑芝麻：致力于AI自动驾驶计算平台，与多家一线车企合作 (37) 4、嘉楠科技：ASIC 区块链计算设备与RISC-V 架构边缘AI芯片 (38) 五、新计算方式 (38) 1、通用计算暂不会被取代，异构计算等蓬勃发展 (38) 2、存算一体 (40) 3、光子计算 (42)

大商场市场调研报告

市场调研报告组长：xxx 成员：xxx 一、引言随着社会的快速发展，人们购物不再仅仅注重个别因素，而是更加注重商场的整体形象，从我们调查的六大商场（百货大楼、平原商场、胖东来、新玛特、沃尔玛、丹尼斯）来看，商场的便利性、商品的质量、商品的价格、商场内的氛围、商场的服务等等都进入了人们考虑的范围，基于此我们针对这几个方面的形象进行了问卷设计。二、研究目的

通过对新乡市大型商场形象测评的调查活动，了解市民心目中新乡市六大商场（百货大楼、平原商场、胖东来、新玛特、沃尔玛、丹尼斯）的形象。希望通过调查结果，能够直接反映各大商场的优点和不足，促进他们改进和提升服务质量，更好地为市民服务。三、调研过程根据调查目标，我们设定此次调查的问卷名为《新乡市大型商场形象测评调查问卷》，并围绕这一主题展开了具体的方案设计工作。内容如下： 1.调查内容划分我们在深刻理解大型商场形象含义的基础上，把问卷划分为总体形象、价格形象、服务形象、卫生形象四大板块。在总体把握的情况下，对具体问题进行具体分析，力求做到即全面又具有针对性。 2.调查对象及范围大型商场形象意义宽泛，要得出比较科学的结论，就必须使调查的对象具有一定的代表性和广泛性。为了达到这个要求，我们全体调查人员分成若干个小组，分别负责新乡市区的不同区域，尽可能多地收集到涵盖新乡市各个层次、各个领域、各个阶层的信息，避免单一性和片面性，从而获取一手资料，力求所获资料准确并具有参考价值。 3.调查方法此次调查采用拦截式问卷调查法。在具体对象的选择上我们采用了非随机抽样法中的便利抽样方法和判断抽样法，由调查员通过对整体的把握和对个体的认识来选择调查对象，尽量做到具有典型代表性。总共调查了100个人，填写了100份问卷，收回100份问卷。并对这些问卷进行筛选，选择了50份有效的问卷进行统计。

包装行业发展前景

在金融危机的影响下，世界经济陷入了衰退的泥潭中，目前仍无法摆脱。金融危机对于中国的包装业也同样造成了一定的冲击，包装行业作为朝阳产业，产值的高速增长，彰显着包装行业巨大的发展前景。我国包装行业经历了高速发展的阶段，今天已经建立起相当的生产规模，已经成为世界第二包装大国，中国的包装市场规模已居世界首位，并成为中国制造领域里重要的组成部分。随着经济的发展和人民生活水平的提高，对商品包装的需求日益增多、对商品包装的要求也越来越多，对包装使用价值的要求也在提高。我国包装业主要集中在沿海开放地区。广东是包装业最发达的地区，江浙地区包装业的总产值仅次于广东地区，并已经成为了包装企业竞争的核心区域。但中西部发展相对落后，与沿海地区差距较大，在包装行业总产值中，东部大约占70%，中部大约占18%，西部大约占12%。预计“十一五”期间，中国包装工业的总产值可望达到4500亿元人民币，并保持年均7%的增长速度。从2011年到2015年，总产值可望突破6000亿元，每年平均增速约维持在16%的水平。以产品分类，中国纸包装制品产量到2015年可达3600万吨，塑料包装制品946万吨，金属包装制品491万吨，玻璃包装制品1550万吨，包装机械120万台套。2009年造纸包装行业40家上市公司前三季度营业收入为561.23亿元,营业利润为29.62亿元，造纸及纸制品行业主营业务收入4884.28亿元,同比增长2.36%,实现利润总额234.69亿元。随着市场竞争的日益加剧有关行业内部人士分析，今后包装业市场将呈现出人才、顾客、信誉、广告等十大竞争趋势，这些竞争将使市场更加活跃，也使人们的经济文化生活更加丰富多彩。根据包装机械行业十一五规划预测，到2010年，国内包装机械行业总销售额可达1300亿元，市场需求可达2000亿元。到2010年，我国将进口超过700亿元的食品和包装机械。预测到2010年，国内食品与包装机械业的总产值将达到1300亿元人民币，而市场需求可能达到2000亿元人民币。中国的包装市场规模居世界首位，预期到2012年其年销售额将达750亿欧元（8029亿元人民币）。中国包装食品市场的总产能将达1.196亿吨。未来几年中国包装行业将保持至少10％的稳定年增长，部分应用领域的年增长将超过20％。预期对柔性塑料、折盒和瓦楞纸箱的需求将居世界首位。本行业分析报告主要依据了国家统计局、国家商务部、国家海关总署、国家发改委、国务院发展研究中心、中国包装联合会、中国包装技术协会、中国经济景气监测中心、中国包装网、《中国包装》、国内外相关报刊杂志等发表公布的基础信息以及专业研究机构公布和提供的大量资料，对我国包装行业发展现状与市场前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议