SMT通用SOP操作手册要点

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SMT操作手册

SMT操作手册

SMT操作手册2.1.1 线体管理2.1.1.1 线别管理线别信息配置页面1) . 功能描述:产线线别管理维护功能,维护的有smt线,组装线,包装线,和测试线.2). 页面功能介绍:A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击确定保存线别信息,既新增一条线体.A2:点击会弹出一个新界面,站位管理页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改编号,名称,拉长等信息.当点击修改后,3项都会变成可写文本,修改会变成保存.点击保存即可保存修改后的信息.A4:删除,顾名思义,就是删除线体功能,慎用.2.1.1.2 站位管理页面.1)功能描述:主要是维护线别上的站位信息(页面是由1.1.1的线别信息配置页面点击查看站位弹出).2)页面功能介绍(smt站位信息除外):A1:点击新增,增加如上图一行,填写对应信息,然后点击新增保存站位信息,既新增一个站位(其中料号是从A2操作来,工单是有开工单页面来).A2:点击会跳到一个新界面,料号配置页面,功能会在下面介绍.A3:修改功能,可以修改物料,工单,工位名称.A4:删除,删除一个工位信息,慎用.3)SMT站位页面操作说明操作页面操作说明Smt站位操作的新增,料号配置功能跟其他线体一致。

但是料号配置功能,只有在第一个站位比对PCB光板时才有用(一定要跟工单的bom的光板料号一致),其他站位料号随意。

另外新增了“版面选择“和”是否首次“等选择操作。

如果是阴阳板(both)类型的板子,则”是否首次“,必须选择”是“;其他情况,只有在炉后不贴PN号,则都是首次打板。

1.1.1.料号配置页面.1)功能描述:维护关键性物料.2)页面功能介绍:A1:新增一行,新增加一颗关键性物料,需要填料号,物料名称.然后点击保存新物料信息A2:修改功能,修改物料信息,可修改料号,物料名称,备注,修改会变成保存,然后点击保存,保存修改后信息.A3:删除,删除一个物料信息,慎用.2.5 SMT管理扫光板连板号扫连版扫PN和连板号根据PN查询主板物料信息根据物料批次查询所分配到的主板信息2.5.1 SMT料站表导入1)功能描述:导入smt贴片机料站表,用以防错料的基础数据.2)页面功能介绍:A1:该操作会弹出一个层,如下图:搜索按钮: 根据输入的条件查询数据,条件可以为空,为空即为查询所有的bom.确定按钮: 选择一个后点击确定按钮.该操作的意义是因为料站表里只有主料,可以将bom里的替代料带出来,还有可以验证料站表和bom里的料是否一致.A2:保存即导入料站表到系统的料站库里,并进行料站表物料的验证,和物料替代料的获取.2.5.2 SMT线别料站表关联1)功能描述:该页面主要是给每条线体配置料站表及app手持设备登录用户(注:一条线体只能绑定一份料站表(XPF,NXT),可以绑定多个用户).2)页面功能介绍:A1:该操作是新增一条线体和料站表信息,一般只有新增了线体的情况下使用.该操作会有如下反应:B1:该操作会弹出选择工单的层,如下图:C1:查询功能,根据条件查询,可以不输入条件,即查询所有的工单,条件支持模糊查询.C2:选择一个工单,点击确定.B2:选择料站表,会弹出层:和B1操作类似.A2:操作用户:给该线体绑定操作用户,该操作如下:D1:新增一行,给该线体添加用户,增加一行后,点击D3保存用户即可.D2:和D1+D3操作一样.A3:修改功能,和A1+B3一样.A4:查看料站表功能,如下图,可以查看当前线别正在使用的料站表信息,及feeder绑定情况.2.5.3 SMT工单工艺配置主要功能:配置工单的生产工艺,包括连版和拼版方式操作页面显示:区域说明:A: 工单号选择区域B: 拼版方式选择区域C: 连版方式选择区域操作步骤:在线体管理的站位信息配置页面,配置好线体站位IP后,到该站位登录MES系统打开该页面;鼠标点到B区域后,拿扫描枪扫描主板的PN号,则操作完毕。

SMT生产:印刷工序指导书-SOP范文

SMT生产:印刷工序指导书-SOP范文

SMT生产:印刷工序指导书-SOP范文一、设备工具:无铅丝印台、激光钢网、无铅铲刀、无铅刮刀、防静电手环、牙刷、二、须备物料:无铅锡膏(客户指定品牌)、无醇酒精、PCB板(据生产机型定)、碎布、牙签、三、操作指导:1.从物料房领取与产品相适应的锡膏,在标签纸上注明时间,并解冻四小时以上;2.根据《SMT转拉通知》找出相应的PCB及钢网,并对正位置安装在丝印台上;3.用铲刀将搅拌均匀的锡膏涂在钢网上,保证网面上有1-1.5cm的锡膏在网面上作滚动,低于此高度则添加新锡膏维持;4.检查合格的PCB板放在丝印台的定位模上,用适当的力度以每秒20-50mm的速度进行印刷;5.焊盘被锡膏覆盖的面积不小于85%,最佳锡膏涂覆厚度与钢网相同;6.检查印刷出来的PCB板有无少锡、多锡、偏位、漏印、短路等不良现象,然后将印刷OK的PCB板按合适方向摆放在卡板上。

四、注意事项:1.印刷时钢网的孔位与PCB板焊盘位要一一对正,不得有偏位现象,拿放PCB板时必须拿板的边缘,不得用手摸PCB板的焊盘和金手指位;2.任何印刷出来的PCB板都不得有少锡、多锡、偏位、漏印、桥连等不良现象,若有不良检查钢网孔是否有堵塞、偏移,若钢网堵塞用碎布或牙刷粘少许酒精清除即可,若有移位调正钢网即可;3.印刷时若有PCB焊盘引脚间距较密的零部件每印5Pcs 必须擦拭一次钢网底面;4.每印刷一段时间后须刮刀外围的锡膏用收回,防止静止过久,影响锡膏内成份配比变化;5.印刷时发现机器异常和有规律性坏机要及时告知拉长和工程技术人员;6.严格控制印板数量,印刷好的PCB不可堆积过多,最好以15片为好;7.停止印刷超过一小时必须收回钢网上的锡膏放回冰箱保存,并擦干净钢网;8.参照QA样板,PCB板上不贴元件的焊盘位必须封孔,需要做记号的PCB板一定要按要求做好标记;9.不得在无铅制程工位进行有铅操作;10.保持工作台面整洁,不得将与工作无关的东西摆放在台面上;11.PCB板要轻拿轻放,以免刮伤PCB板上线路;12.更改机型时必须将钢网清洗干净,并将钢网放在指定的地方摆放整齐;13.必须配带检查OK的防静电手环。

SMT通用SOP工作指导要点

SMT通用SOP工作指导要点

SMT通用SOP工作指导要点
目标
本工作指导的目标是确保SMT(表面贴装技术)操作的标准化,提高工作效率和产品质量。

SOP(标准操作程序)要点
以下是SMT通用SOP的关键要点:
1. 准备工作
- 确保SMT设备和工具处于良好状态,并按照操作手册进行正确设置和校准。

- 定期维护设备,清洁相关零部件,并更换磨损的部件。

- 准备SMT元件和贴装材料,确保其数量和质量符合要求。

2. 程序设置
- 根据产品规格和要求,正确设置SMT设备的程序和参数。

- 与工艺部门合作,确保程序的准确性和效率。

3. 质量控制
- 在SMT过程中,定期检查质量控制点,比如焊点质量和元件误置。

- 如果发现质量问题,立即停机排除故障,并进行相应的纠正措施。

- 定期进行质量检验和测试,确保产品符合标准。

4. 工作安全
- 遵守工作安全准则和有关规定。

- 戴好个人防护装备,特别是在操作焊接设备时。

- 对操作人员进行培训,提高其工作安全意识。

5. 工艺优化
- 不断寻求工艺优化的机会,以提高生产效率和产品质量。

- 与工艺和工程部门合作,共同改进SMT操作流程。

6. 数据记录和报告
- 定期记录SMT操作数据,包括设备参数、产品质量和故障情况。

- 生成详尽的报告,分析数据,发现潜在问题,并提出改进措施。

请根据具体工厂的实际情况和要求,对以上SOP要点进行细化和完善,并确保全体SMT操作人员理解和遵守。

SMT丝印操作SOP

SMT丝印操作SOP

SMT丝印操作SOP1.目的:本SOP的目的是为了确保SMT丝印操作的规范性和准确性,以提高生产效率和产品质量。

2.范围:本SOP适用于所有从事SMT丝印操作的工作人员。

3.术语定义:3.1SMT:表面贴装技术,是一种电子组装技术,用于在电路板表面安装电子组件。

3.2丝印:也称为印刷,是在PCB上打印标识、标记等信息的过程。

4.责任:4.1SMT操作员:负责执行SOP中的操作步骤。

4.2SMT主管:负责监督SMT操作员的操作,并确保操作的准确性和规范性。

5.环境要求:5.1操作环境应干燥、无尘、无静电干扰。

5.2操作人员应佩戴防静电手套,必要时佩戴防静电面罩。

6.设备和工具:6.1丝印机:用于在PCB上进行丝印操作。

6.2丝印板:用于固定PCB的专用板材。

6.3丙酮:用于清洁丝印板和丝印机。

6.4丝印网板:用于固定丝印膏的网状板材。

6.5丝印膏:用于在PCB上进行丝印操作的膏状物质。

7.操作步骤:7.1准备工作7.1.1检查丝印板的使用寿命和状况,确保其平整度和清洁度。

7.1.2检查丝印机的操作状态,确保其正常工作。

7.1.3准备所需的丝印网板和丝印膏,确保质量合格。

7.1.4清洁丝印板和丝印机,使用丙酮擦拭,确保无灰尘和污渍。

7.2丝印准备7.2.1将丝印膏倒入丝印网板的中央,用刮刀均匀覆盖整个丝印网板。

7.2.2将丝印网板放置在丝印板上,用适量的压力将丝印膏压到丝印板上。

7.2.3检查丝印效果,确保丝印膏均匀且清晰可见。

7.3丝印操作7.3.1将PCB放置在丝印板上,确保PCB与丝印板的对正度。

7.3.2通过丝印机的上下移动操作将丝印膏转移至PCB上。

7.3.3检查丝印效果,确保丝印膏均匀、清晰且对位准确。

7.4清洁操作7.4.1检查丝印板和丝印机是否有残留的丝印膏,如有需要立即清洁。

7.4.2使用丙酮清洁丝印板和丝印机,确保无灰尘和污渍。

8.安全注意事项:8.1操作人员应严格按照操作规程进行操作,不得私自更改操作流程。

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书1000字SMT通用作业指导书1. 操作前准备在进行SMT作业之前,需要进行以下准备工作:1.1 确认所需物料准确无误,数量足够,检查各种元器件是否存在压坏、弯曲、刮花等损坏现象。

1.2 确保仪器设备正常:SMT设备、电炉、SMT回流焊炉等。

1.3 工作场地要求清洁整洁,保证操作环境符合卫生要求。

1.4 工作人员应佩戴防静电服、手套、鞋套等防静电装备,防止静电危害。

1.5 了解所操作的设备的工作原理和操作流程,保证操作的准确性和安全性。

2. 元器件贴装2.1 将元器件导入自动化贴片机的元器件库中,参照元器件规格进行元器件类型设置,设置合适的放料动作、取料位置等。

2.2 进行各种检查,确保元器件是否正确放置,方向是否正确等。

同时注意对防静电元器件的处理,通过在放元器件前对空气中的静电进行处理等方式,2.3 进行贴片工作,先贴小型元件,再贴大型元件,最后底面贴贴片元件。

进行贴片工作时要密切关注贴片机的运行状态,及时发现异常情况;对抛料、错料等问题进行补救处理。

2.4 完成贴片操作之后,进行元器件视觉检查和尺寸检查,确保元器件按照指定的规格进行装配,规格数量是否正确。

2.5 将已经装好的PCB板进行底面的自动焊接工作。

3.自动焊接3.1 严格操作规程,清洁焊接部件,统一维修检查标准等。

3.2 进行自动焊接工作之前,需要将各种焊接参数设置为相应的要求、校正依据规定调整各个传感器的灵敏度等。

同时要保证使用的焊料符合标准,不会对焊接操作产生影响。

3.3 在进行自动焊接工作时,注意各种禁运操作,例如对于违禁的焊接工艺或设备应该禁止或及时给出整改的措施。

3.4 在自动焊接工作的同时,应该密切关注自动焊接机的运行状态,及时发现电子元器件出现异常的情况,做好相关的处理并及时修补。

4. 组件的质量控制4.1 对已完成的组件要进行检测,检测其尺寸、电子电路基本特性是否满足要求,以及可靠性是否存在问题等。

SMT通用SOP作业书

SMT通用SOP作业书

S M T通用S O P作业书 Prepared on 24 November 2020通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前,红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

产线未用完的红胶,室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存,下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1.红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3oC;其有效期可保12个月(红胶保质期内).2.红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4.红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5.通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪EXPORTER TANGXIACHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称锡膏管制工作项次S002F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示;锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线使用。

SMT通用SOP作业书

SMT通用SOP作业书

Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)44+12227注: 1.整套均作修改时,版本号变更依' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依' ' ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前,红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存,下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC;其有效期可保12个月(紅膠保質期內). 2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVEDBY核准REV版本肖洪正2009/05/15-4-DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称PCB检查工作项次S003F 检查项目生产 /安全注意事项1.检查PCB的板号:例如:16-06692.检查PCB的耐温等级:例如:130℃3.检查PCB的燃烧等级:例如:94V04.检查PCB的铜箔是否短路、开路、氧化、彎曲變形和损伤.5.检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.6.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。

SMT炉后检查通用SOP

SMT炉后检查通用SOP

2.捡板:为防止掉板或撞掉零件,目检人员应及时查看回流炉出板情况,及时
捡板。
作 3.PCB检查:从工作台导轨上取贴片OK的PCB(图①),用目视的方法检查电子元
件是否贴偏位、反向、错件、缺件、多锡、少锡、连锡、立碑、虚焊、冷焊、 业 浮高、溢胶等不良现象,元件密集或细脚IC可借用放大镜进行检查,参考图示。
项 4、连续3PCS出现同一不良及每小时同一不良超过5PCS时因及时反馈IP仪器
治 1 镊子/放大镜 具
栏2
油性笔
参数设置
数量 变 序号 变更日期

1


1

变更内容
参考文件
图⑥
姓名 日期
制作
图⑦
审批
作业指导书
产品 型号
通用
制程
SMT
作业 名称
炉后检查
工 位
1.首件确认:对于每班开始或产品切换后的第一片板,炉后目检必须进行外观 图示:
首检,以工程样板作为参考标准,检查内容包括:零件方向,零件极性,偏位
,缺件,错件,多件,多锡,少锡,连锡,立碑,假焊,冷焊,发现问题及时
报告给拉长,首检无误后送IPQC确认。
3.7 连锡:QFP/SOP等细间距元件引脚锡膏连在一起(图⑦);
标准 工时
文件 编号
正确的执板方法
图① 图④
页次 1 版本 A/0
图② 图③ 图⑤
1、作业时必须佩戴检测OK的有线静电环和防静电手套。
注 意 事
2、作业时轻拿轻放,取板时选择PCB空白位置拿起,不能到接触贴片元件。 3、补料需依BOM核对清楚该位置物料规格,补料极性元件需注意元件极性。
步 3.1 偏位:侧面偏移超过本体的1/3(图②);末端偏移超过焊盘的1/4(图③); 3.2 少锡:锡量不足爬上组件焊接高度的1/3(图④);
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SMT通用SOP操作手册要点
这份SOP操作手册旨在提供SMT(表面贴装技术)制造技术的相关要点,以确保生产过程具备可重复性和高效性。

1. 设备操作
对于每台设备的使用,必须执行以下步骤:
- 详细阅读设备手册和操作说明书;
- 确认设备的功能和性能;
- 按照要求安装和连接设备;
- 进行校准和调试;
- 写下设备的相关细节、操作过程和问题排查方法;
- 日常维护和保养设备。

2. 操作规范
为确保生产流程具备可重复性和高效性,必须执行以下操作规范:
- 严格按照文件管理规定进行文件的存储和使用;
- 确认工具、物料、系统以及人员有无缺失或失效;
- 准确执行各项规定操作;
- 严格执行过程控制和质量保证措施;
- 有问题必须立即报备或调整;
- 及时记录生产数据,积极改进生产问题。

3. 人员要求
为保证生产过程的质量和效率,要求操作人员具备以下能力和素质:
- 熟悉SMT制造技术的相关要求;
- 熟练掌握操作程序和流程;
- 较好的人际沟通和团队合作能力;
- 责任心强,对工作认真严谨。

以上是SMT通用SOP操作手册的要点,希望每个操作者都能认真遵守,确保生产流程的稳定和高效。

如有问题,请及时与上级报备。

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