手机植锡的技巧和方法
植锡工具的选用
１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
芯片植锡技巧
芯片植锡技巧嗨，各位电子爱好者们！今天我想跟大家唠唠芯片植锡这个事儿。
这可真是个技术活，就像给芯片穿上一件精致又合身的锡衣，容不得半点马虎。
我有个朋友叫小李，他刚接触芯片维修的时候，对植锡那是一窍不通。
有一次，他拿着一个损坏的芯片，就像捧着个烫手山芋，不知所措。
我就跟他说：“兄弟，这芯片植锡啊，就像给一个超级小的模特量身定制一件金属礼服。
”他一脸疑惑地看着我，那表情就像是在说：“你这说的啥呀？”咱先说说工具吧。
植锡的工具那可不能凑合。
你得有个好的植锡网，这就好比是裁缝的裁剪模板。
植锡网的孔要整齐、细密，就像一个个排列有序的小窗户。
要是植锡网质量不好，那可就完蛋了，就像用破了洞的模板做衣服，做出来的锡球肯定不规整。
我见过有人为了省钱，买那种便宜的植锡网，结果呢？植出来的锡就像歪瓜裂枣似的，根本没法用。
这时候你能怪谁呢？只能怪自己贪小便宜啊！再就是锡浆，这锡浆就像是做衣服的布料。
你得选那种质地均匀、细腻的锡浆。
有些锡浆啊，粗得像沙子一样，你想啊，这样的锡浆怎么能做出漂亮的锡球呢？就好比你用粗糙的麻布袋料去做晚礼服，那能好看吗？不可能的呀！我跟小李说这个的时候，他还不信。
他拿了一种很便宜的锡浆就开始试，结果植出来的锡，不是多一块就是少一块，那芯片看起来就像个满脸麻子的人，惨不忍睹。
他当时就大喊：“哎呀，我这是造了什么孽啊！”接下来就是实际操作啦。
在给芯片植锡之前，得把芯片清理干净，这就像给模特洗澡一样，得把身上的脏东西都去掉。
芯片上要是有残留的焊锡或者杂物，那锡就附着不好。
我记得有一次，我没仔细清理芯片，就急着植锡，结果呢？锡球就像一个个调皮的小孩，根本不听话，东倒西歪的。
这时候我就想，我这不是自己给自己找麻烦吗？把植锡网对准芯片的时候，那可得小心翼翼的。
这就像给模特穿衣服，要对得整整齐齐的。
如果稍微偏一点，那植出来的锡球位置就不对了。
我给小李示范的时候，他眼睛瞪得大大的，说：“原来这么讲究啊！”我就说：“那可不，这芯片植锡就像搞艺术创作一样，一点都不能含糊。
初学者如何熟练掌握手机焊接技巧
初学者如何熟练掌握手机焊接技巧对于维修人员来说，掌握熟练的焊接技巧是必需的。
如果焊接技术不过关，在焊接时可能将电路板上的元件搞乱，或将电路板上的元件搞掉，即使理论水平好，维修技术也会大打折扣。
对手机焊接的基本要求是，不损坏手机的电路板。
这也是大多数商家在招聘维修人员时最基本的要求。
图3.1 焊接是个细致活，小心驶得万年船焊接工具用于焊接技术练习的工具很多，首先是热风枪与烙铁。
除此之外，还需要镊子、焊锡、助焊剂、吸锡线、小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波清洗器、小刷子、棉签、吹气球。
烙铁在电子设备维修中是必备的工具，烙铁分为内热式与外热式两大类。
在手机维修中，建议使用30～40W的内热式烙铁，或者使用防静电恒温控温焊台。
图3.2所示的是一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台。
图3.2 一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台烙铁通电后，如何检查烙铁的温度呢?注意了，有新手看见老师傅将烙铁靠近面部来检查烙铁的温度，自己也跟着学，结果烫了自己的嘴。
正确的做法是：将锡线放在烙铁头上(见图3.3)，如果锡线很快熔化，则可以开始使用烙铁进行焊接作业。
如果锡线熔化很慢，则需继续等待烙铁升温。
图3.3 检查烙铁温度的正确做法烙铁头的保养是很重要的，若保养不当，不但烙铁使用困难，而且很容易损坏。
烙铁的保养措施如下：① 给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀;② 给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡;③ 在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。
应注意的是，烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨，否则烙铁嘴很容易损坏;④ 当不使用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。
正常情况下，烙铁嘴应是银白发亮的。
如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传热，需用锡线、烙铁海绵来处理，如图3.4所示。
图3.4 烙铁保护操作给已氧化的烙铁通电，然后将烙铁头在烙铁专用海绵上加锡，让烙铁头按图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦，并不断地给烙铁嘴加锡，直到烙铁嘴变为银白色。
手机植锡的技巧和方法(活动za)
手机植錫的技巧和方法分类：手机维修举报字号订阅下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上。
另一种是每种一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的例如软封的或去胶后的，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对和没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使和的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
苹果中层植锡技巧
苹果中层植锡技巧苹果中层植锡是一种提高苹果产量和品质的重要措施。
本文详细介绍了苹果中层植锡的技巧，包括植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，以期为苹果生产提供参考。
一、引言苹果是我国北方地区重要的果树之一，具有良好的生态适应性和经济效益。
然而，在苹果生产过程中，产量和品质的提高一直是果农关注的焦点。
中层植锡作为一种现代苹果栽培技术，对于提高苹果产量和品质具有显著效果。
本文将从植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，详细介绍苹果中层植锡的技巧。
二、植锡时间1 .春季植锡：春季是苹果树萌芽和生长的重要时期，此时进行中层植锡有利于树体恢复和生长。
一般在春季苹果树萌芽前进行植锡,北方地区可在3月至4月初进行。
2 .秋季植锡：秋季是苹果树生长缓慢期，此时进行中层植锡对树体影响较小。
北方地区可在10月至11月进行。
三、植锡部位1 .选择主枝：在苹果树的主枝上进行中层植锡，有利于养分集中，提高果实品质。
一般选择生长旺盛、果实较多的主枝进行植锡。
2 .植锡位置：植锡位置应选择在主枝的中上部，距离地面1.5米至2米之间。
此处光照充足，有利于果实生长。
四、植锡方法1.准备工具：准备好植锡工具，如锡丝、火炉、钳子等。
3 .切割锡丝：根据植锡部位和长度，将锡丝切割成合适尺寸。
4 .烧制锡丝：将锡丝放入火炉中加热，烧至锡丝变红。
5 .植锡：用钳子将加热后的锡丝固定在苹果树的主枝上，锡丝间距约为10厘米。
在固定锡丝时，应注意保持锡丝与主枝的紧密接触，以确保养分传导畅通。
五、后续管理1 .观察树体生长：观察苹果树在中层植锡后的生长状况，如叶片颜色、果实生长等。
若发现异常情况，应及时采取措施进行调整。
2 .施肥与灌溉：在中层植锡后，根据苹果树的生长需求，及时施肥和灌溉，以保证树体养分供应。
3 .病虫害防治：加强病虫害防治工作，及时发现和处理病虫害，确保苹果树的生长发育。
六、结论苹果中层植锡技巧的应用，可以有效提高苹果产量和品质。
手机焊接技巧
手机焊接技巧管理提醒：本帖被admin从焊接技巧专区移动到本区(2007-12-01)（一）芯片拆卸与定位在拆卸故障芯片之前，应作好电路的详细记录，包括芯片的方向和定位。
坚持良好的记录工作，有助顺利完成维修工作，积累经验，同时也避免了许多不必要的麻烦。
对于没有必要印刷芯片定位框的手机PCB主板，可用小嘴油性笔沿芯片四周划上记号，切忌用金属利器在手机PCB电路板，以免划断线路造成新的故障。
我们可以根据芯片周围元件作参照物进行定位记录。
拆卸BGA芯片看来简单，似乎要求很少的准确性和技巧性。
由于大多数手机的BGA芯片在出厂前进行了滴胶工艺，以强化芯片的抗外力强度。
这些复合树脂具有一定的坚韧性，使拆卸工作充满危险。
在此情形之下应格外小心。
不适当的方法，会令整部手机造成灾难性的损坏，如板层起泡，BGA 芯片引脚拉脱手机主板焊盘等等。
价格昂贵的熔胶水在一定程度上可清除顽固的树脂。
但由于不同厂家所调配的固化树脂也有所不同，所以往往效果不尽人意，收效甚微。
对于较难熔解的树脂，可采用热风分离法使芯片拆除。
用采用热风枪对准BGA 芯片，作较长时间的均匀加热，用镊子夹紧BGA芯片稍用力上提，在热风的作用下，树脂与芯片受高温而膨胀使芯片脱离。
（二）焊盘清浩和BGA芯片植锡取出芯片后，必须仔细检查手机电路板焊盘有无受损，用电烙铁去掉残留的树脂和焊锡，焊盘必须清洁平整。
用吸锡带小心地去掉余锡，这一工作务必快速完成。
因频繁地来回拉动吸锡带和过长的加热时间，容易破坏焊盘及手机PCB线路的阻焊层，引起焊锡短路或造成焊盘翘起和脱落。
完成吸锡工作后，用电烙铁对每个焊盘重新加热，使焊锡以轻微凸起的形式留在焊盘上。
用天那水或丙酮等清洁剂清洗干净。
BGA芯片植锡球可参考下列进行操作：1、将BGA芯片放入植锡工具，进行选型定位，网板对中后，取出少量浓稠的锡浆，用刮板将锡浆印刷至BGA芯片中。
当所有开口漏孔已充满后，刮去多余锡浆。
在此期间，BGA芯片应与固定座及植锡网板严密合并压紧，保证锡浆有一定的浓稠度，过稀的锡浆不利于BGA引脚的成型，而且会从网板底部溢锡，造成引脚高你东平。
1.植锡
4）将热风枪风嘴去掉，把风量调至稍小，调节温度至 330~340℃。开始时，将风嘴斜对着BGA IC、由远极近、并逐 渐改变方向，最终使风嘴正对IC并保持1～2cm距离。在对IC加 热过程中，应注意用镊子固定植锡板和IC防止错位，且风嘴应 不断移动保证均匀加热。出现均匀的锡珠后稍停，取下植锡板。 5）首先在IC有引脚的一面涂上适量焊宝植锡情况，如果植锡不均匀，需用电烙铁补植。 如果植锡板与BGA IC不完全配套，但植锡孔能与BGA IC引脚 配套，可以分成几部分植锡。
植锡
1）首先在BGA IC表面加适量焊宝，用电烙铁尖轻触引脚， 并带动由此产生的锡球在引脚上滚动以清除焊锡。然后将IC置 于清洗剂（酒精或三氯甲烷）内清洗。最后用放大镜检查引脚 清理情况，晾干待用。
2）首先找出与BGA IC对应的植锡板。然后将BGA IC引脚向上， 用双面胶固定BGA IC于手机维修平台上。最后将植锡板与BGA IC引脚对齐，并用铁夹固定。 3）用刮刀将适量锡膏用力刮压到植锡板上，使之均匀地填 充于植锡板小孔中，并用卫生纸或棉球将植锡板上残留锡膏擦 掉。
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB 没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
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手机植锡的技巧和方法 Revised as of 23 November 2020手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
二植锡操作1．准备工作在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
２．IC的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。
这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。
其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。
对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
３．上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
４．吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。
摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
５．大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。
如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
三IC的定位与安装先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。
在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。
下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：１．画线定位法拆下IC之前用笔或针头在BGAIC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
２．贴纸定位法拆下BGAIC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。
这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。
要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。
如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。
有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGAIC焊接定位。
我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
３．目测法安装BGAIC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。
记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
４．手感法在拆下BGAIC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。
再将植好锡球的BGAIC 放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。
对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。
从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。
BGAIC定好位后，就可以焊接了。
和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。
当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。
这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC 与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGAIC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGAIC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办解答:１．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGAIC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。
这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGAIC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。
我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解答:用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。
我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。
只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash 后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。
这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。
这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“ICtouch04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。
问题四：一台L2000的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。
请问大概是哪里问题解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。
因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。
我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。
请问有何办法解决解答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。
另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。
另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。
可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。