(完整版)差热分析法(DTA)

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实验一差热分析一、目的意义差热分析(dta,differentialthermal

实验一差热分析一、目的意义差热分析(dta,differentialthermal

实验一 差热分析一、目的意义差热分析(DTA ,differentialthermal analysis)是研究相平衡与相变的动态方法中的一种,利用差热曲线的数据,工艺上可以确定材料的烧成制度及玻璃的转变与受控结晶等工艺参数,还可以对矿物进行定性、定量分析。

本实验的目的:1.了解差热分析的基本原理及仪器装置;2.学习使用差热分析方祛鉴定未知矿物。

二、基本原理差热分析的基本原理是:在程序控制温度下;将试样与参比物质在相同条件下加热或冷却,测量试样与参比物之间的温差与温度的关系,从而给出材料结构变化的相关信息。

物质在加热过程中,由于脱水,分解或相变等物理化学变化,经常会产生吸热或放热效应。

差热分析就是通过精确测定物质加热(或冷却)过程中伴随物理化学变化的同时产生热效应的大小以及产生热效应时所对应的温度,来达到对物质进行定性和/或定量分析的目的。

差热分析是把试样与参比物质(参比物质在整个实验温度范围内不应该有任何热效应,其导热系数,比热等物理参数尽可能与试样相同,亦称惰性物质或标准物质或中性物质)置于差热电偶的热端所对应的两个样品座内,在同一温度场中加热。

当试样加热过程中产生吸热或放热效应时,试样的温度就会低于或高于参比物质的温度,差热电偶的冷端就会输出相应的差热电势。

如果试样加热过程这中无热效应产生,则差热电势为零。

通过检流计偏转与否来检测差热电势的正负,就可推知是吸热或放热效应。

在与参比物质对应的热电偶的冷端连接上温度指示装置,就可检测出物质发生物理化学变化时所对应的温度.不同的物质,产生热效应的温度范围不同,差热曲线的形状亦不相同(如图16-2所示)。

把试样的差热曲线与相同实验条件下的已知物质的差热曲线作比较,就可以定性地确定试洋的矿物组成。

差热曲线的峰(谷)面积的大小与热效应的大小相对应,根据热效应的大小,可对试样作定量估计。

三.仪器设备与装置差热分析所用的设备主要由加热炉,差热电偶,样品座及差热信号和温度的显示仪表等所组成。

差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)

差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)

差热分析法(DTA)简介(Differential Thermal Analysis)1.DTA的基本原理差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。

差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。

在DAT试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。

如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其它化学反应。

一般说来,相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应;而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。

差热分析的原理如图Ⅱ-3-1所示。

将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率进行程序升温,以表示各自的温度,设试样和参比物(包括容器、温差电偶等)的热容量Cs、Cr不随温度而变。

则它们的升温曲线如图Ⅱ-3-2所示。

若以对t作图,所得DTA曲线如图Ⅱ-3-3所示,在0-a区间,ΔT大体上是一致的,形成DTA曲线的基线。

随着温度的增加,试样产生了热效应(例如相转变),则与参比物间的温差变大,在DTA曲线中表现为峰。

显然,温差越大,峰也越大,试样发生变化的次数多,峰的数目也多,所以各种吸热和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而峰面积与热量的变化有关。

图Ⅱ-3-1差热分析的原理图 II-3-1 差热分析的原理图图II-3-2试样和参比物的升温曲线1.参比物;2.试样;3.炉体;4.热电偶(包括吸热转变)图Ⅱ-3-3 DTA吸热转变曲线TA曲线所包围的面积S可用下式表示式中m是反应物的质量,ΔH是反应热,g是仪器的几何形态常数,C是样品的热传导率ΔT是温差,t1是DTA曲线的积分限。

这是一种最简单的表达式,它是通过运用比例或近似常数g和C来说明样品反应热与峰面积的关系。

这里忽略了微分项和样品的温度梯度,并假设峰面积与样品的比热无关,所以它是一个近似关系式。

差热分析(DTA)曲线

差热分析(DTA)曲线

差热分析(DTA)曲线差热分析(DTA)曲线是一种热分析技术,通过测量物质在加热或冷却过程中释放或吸收的热量与温度之间的关系,来分析物质的性质和组成。

以下是关于差热分析(DTA)曲线的中文描述。

差热分析(DTA)曲线主要由两部分组成:基线和术后反应(或峰)。

基线是指在实验室环境下,没有样品的情况下,热信号(一般是热电偶的电压变化)随温度的变化曲线。

基线的主要特征是平稳无波动,这是因为没有材料吸收或释放热量。

与此相比,术后反应或峰是指在实验中引入不同样品后,在一定温度范围内观察到的曲线变化。

这是由于样品中存在物质的热分解、氧化、还原等反应,或者结构相变、晶格畸变等物理变化所引起的。

因此,DTA曲线的图形可以帮助我们了解样品的性质、组成和结构。

DTA曲线图中常见的术后反应包括特征性峰、扁平峰和肩峰。

特征性峰指的是样品中出现的一个尖峰,它的出现顶峰温度(Tp)和峰面积可以帮助我们确定样品的热分解反应温度和反应热量。

扁平峰是指样品中的温度范围内,出现的一个较宽的峰,有时不易分辨。

这种峰与物质的结构相变、物理吸附、化学反应或反应物质主要由吸附形式转化为化学形式时有关。

肩峰是指样品中出现的两个连续的峰,中间平稳的部分形成“肩”。

这种峰通常与复杂的反应、多相反应以及样品中不同组分的不同热分解反应有关。

除此之外,DTA曲线还可以显示样品的热稳定性。

在曲线的平坦区域,可以得出样品的热稳定性或热分解能力。

这可以帮助我们判断材料的适用范围和工程应用价值。

综上所述,差热分析(DTA)曲线是分析物质性质和组成的重要手段,能够帮助我们了解样品的热分解和相变情况,并为材料的应用提供参考依据。

差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)

差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)

差热分析法(DTA)简介(Differential Thermal Analysis)1.DTA的基本原理差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。

差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。

在DAT试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。

如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其它化学反应。

一般说来,相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应;而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。

差热分析的原理如图Ⅱ-3-1所示。

将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率进行程序升温,以表示各自的温度,设试样和参比物(包括容器、温差电偶等)的热容量Cs、Cr不随温度而变。

则它们的升温曲线如图Ⅱ-3-2所示。

若以对t作图,所得DTA曲线如图Ⅱ-3-3所示,在0-a区间,ΔT大体上是一致的,形成DTA曲线的基线。

随着温度的增加,试样产生了热效应(例如相转变),则与参比物间的温差变大,在DTA曲线中表现为峰。

显然,温差越大,峰也越大,试样发生变化的次数多,峰的数目也多,所以各种吸热和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而峰面积与热量的变化有关。

图Ⅱ-3-1差热分析的原理图 II-3-1 差热分析的原理图图II-3-2试样和参比物的升温曲线1.参比物;2.试样;3.炉体;4.热电偶(包括吸热转变)图Ⅱ-3-3 DTA吸热转变曲线TA曲线所包围的面积S可用下式表示式中m是反应物的质量,ΔH是反应热,g是仪器的几何形态常数,C是样品的热传导率ΔT是温差,t1是DTA曲线的积分限。

这是一种最简单的表达式,它是通过运用比例或近似常数g和C来说明样品反应热与峰面积的关系。

这里忽略了微分项和样品的温度梯度,并假设峰面积与样品的比热无关,所以它是一个近似关系式。

差热分析(DTA)

差热分析(DTA)

第二节差热分析(DTA)Differential Thermal Analysis差热分析的基本概念差热分析:是指在程序控制温度下测量物质和参比物的温度差与温度关系的技术。

差热曲线:描述样品与参比物之间的温度差(ΔT)随温度(T)或时间(t)变化的曲线。

程序控制温度:指按一定的速率升温(或降温)。

参比物:指在分析温度范围内不产生热效应(既不吸热,也不放热)的物质。

差热分析仪的结构及工作原理差热分析仪的工作原理把试样(S)和参比物(R)分别装入两个坩埚,放在电炉中按一定的速率加热。

在此过程中,如果试样发生物理变化或化学变化,并伴随有热效应,即发生吸热或放热现象,试样的温度(TS)将低于或高于参比物的温度(TR),从而产生一定的温度差(ΔT= TS - TR )。

用同极串联的一对相同的热电偶构成的差热电偶可将试样与参比物的温度差转变为温差电动势U△T 。

将这个温差电动势放大,并用来调节记录仪的记录笔或显象管亮点的纵坐标,就可以将试样与参比物的温度差随温度(T)或时间(t)的变化曲线(ΔT - T 曲线)记录下来。

差热曲线提供的信息峰的个数:吸热和放热过程的个数。

峰的位置:吸热和放热过程发生的温度。

峰的性质:向上,放热;向下,吸热。

峰的形状:热反应的速率。

峰的面积:吸收或释放的热量的多少。

基线的位置:样品与参比物的比热关系。

基线的长度:物质稳定存在的温度区间。

峰的面积与吸收或释放的热量的关系 峰的面积与吸收或释放的热量成正比。

式中, A 是吸热峰或放热峰的面积;ma 是试样中反应物的质量;ΔH 是单位反应物吸收或释放的热量,即单位反应物的焓变;g 是与仪器有关的系数; λs 是试样热导率。

利用Speil 公式,可以根据峰的面积求得反应过程中的焓变和反应物质的量。

ΔH= g λs A/ ma ma= A g λs / ΔH基线的位置与样品和参比物的比热关系 CR —参比物的比热 CS —试样的比热 V —升温速率 k —比例常数加热过程中会产生吸热或放热效应的各种物理化学过程Sa t t a g H m dt T T A λ∆=∆-∆=⎰21])([V kC C T SR a -=∆)(脱水作用—吸热• 自由水:存在于物质颗粒表面或微型裂隙中的水,110℃以下脱出。

差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)

差热分析法(DTA)简介 (Differential Thermal Analysis)

差热分析法(DTA)简介(Differential Thermal Analysis)1.DTA的基本原理差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。

差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温差(ΔT)随温度或时间的变化关系。

在DAT试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引起的。

如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结构的破坏和其它化学反应。

一般说来,相转变、脱氢还原和一些分解反应产生吸热效应;而结晶、氧化和一些分解反应产生放热效应。

差热分析的原理如图Ⅱ-3-1所示。

将试样和参比物分别放入坩埚,置于炉中以一定速率进行程序升温,以表示各自的温度,设试样和参比物(包括容器、温差电偶等)的热容量Cs、Cr不随温度而变。

则它们的升温曲线如图Ⅱ-3-2所示。

若以对t作图,所得DTA曲线如图Ⅱ-3-3所示,在0-a区间,ΔT大体上是一致的,形成DTA曲线的基线。

随着温度的增加,试样产生了热效应(例如相转变),则与参比物间的温差变大,在DTA曲线中表现为峰。

显然,温差越大,峰也越大,试样发生变化的次数多,峰的数目也多,所以各种吸热和放热峰的个数、形状和位置与相应的温度可用来定性地鉴定所研究的物质,而峰面积与热量的变化有关。

图Ⅱ-3-1差热分析的原理图 II-3-1 差热分析的原理图图II-3-2试样和参比物的升温曲线1.参比物;2.试样;3.炉体;4.热电偶(包括吸热转变)图Ⅱ-3-3 DTA吸热转变曲线TA曲线所包围的面积S可用下式表示式中m是反应物的质量,ΔH是反应热,g是仪器的几何形态常数,C是样品的热传导率ΔT是温差,t1是DTA曲线的积分限。

这是一种最简单的表达式,它是通过运用比例或近似常数g和C来说明样品反应热与峰面积的关系。

这里忽略了微分项和样品的温度梯度,并假设峰面积与样品的比热无关,所以它是一个近似关系式。

差热分析法

差热分析法

差热分析法差热分析法(Differential Thermal Analysis,DTA)是一种常用的热分析技术,它通过比较样品与参比物的温度差异来研究样品的热性质。

DTA技术在化学、材料科学、地质学等多个领域具有广泛的应用。

DTA的工作原理基于样品和参比物在受热过程中吸收或释放热量的差异。

在实验中,样品和参比物被放置在两个相邻的炉区,受同等程度的升温条件控制。

当样品发生物理或化学变化时,其吸热或放热会导致样品与参比物温度的差异。

这些温度差异会通过一个差温探测器进行检测和记录。

DTA实验中,样品和参比物通常以粉末或粒状形式存在。

粉末样品可在合适的容器中进行测试,而固体样品则需先研磨成粉末以方便测试。

样品和参比物应具有相似的物理和化学性质,以确保实验的准确性和可靠性。

在DTA实验中,通常以升温速率为X轴,差温信号(样品与参比物温度差异)为Y轴来绘制曲线图。

曲线上出现的峰或谷表示样品发生了热事件,如相变、化学反应、放热或吸热过程等。

通过对峰的位置、峰的形状和峰的峰值进行分析,可以获得有关样品的热性质和热行为的信息。

DTA技术广泛应用于材料研究、催化剂研究、岩石和土壤分析、陶瓷研究等领域。

它可以用于研究材料的熔化过程、晶体相变、氧化、还原、析出和溶解等反应。

同时,DTA还可以用来测定热容、热导率、热膨胀系数等热性质参数。

通过结合其他热分析技术,如差热/差热衍生物分析(DTA/DSC)和差热差热衍生物重量分析(DTA/TGA),可以对样品进行更全面和深入的分析。

总之,差热分析法是一种用于研究样品热性质和热行为的重要工具。

它通过比较样品与参比物的温度差异,可以揭示样品发生的热事件和热特性,为材料研究和过程分析提供了有力的支持。

差热分析(DTA)

差热分析(DTA)

差热分析的影响因素
① 升温速率的选择:速率低时,基线漂移小,可以分辨 靠得近的差热峰。 ② 气氛及压力的选择:有些物质在空气中易被氧化,选 择适当的气氛及压力也是测定得到好的结果的一个方面。 ③ 参比物的选择:作为参比物的材料必须具备的条件是 在测定温度范围内,保持热稳定,一般用α—A12O3、MgO、 (煅烧过的)SiO2及金属镍等。 ④ 样品处理:样品粒度大约200目左右,颗粒小可以改 善导热条件,但太细可能破坏晶格或分解。 ⑤ 走纸速度:走纸速度大则峰的面积大、面积误差可小 些。走纸速度太小,对原来峰面积小的差热峰不易看清楚。
差热分析仪
实验步骤
(1) 称量及放样 用天平称 70mg样品和50mg参比物,混合均匀后放入样品池内,在 另一样品池内放入适量参比物,将两样品池轻轻拌实,使参比物高度与样品高 度大致相同。将热电偶直接插入样品与参比物中,插入的位置和深度基本一致。 (2) 升温速率8oC/min,最高温度可设定在430 oC,记录温差的为笔1,其量程为 2mV,记录温度的为笔2,其量程为20mV,打开电源,记录温度和温差随时间 变化的两条曲线,直至镍硅电偶电压表显示15mV。 (3) 锡凝固点的测定:玻璃样品管里加入80g锡,并覆盖上一层石墨粉,将热偶一端 插入玻璃样品管中, 与记录仪笔2连接,控制炉温,比待测样品熔点高出50 oC, 即镍硅电偶电压表显示9.6mV,停止加热缓慢冷却,至凝固点以下50 oC为止, 记录温度随时间变化的全过程,冷却曲线的平台部分对应于样品的凝固点。 (4) 水的沸点。 NMR样品管 (5) 水的凝固点。
数据处理
绘制热电偶工作曲线。以锡、铅凝固点,水的沸点
和冰点对应的电压表读数作图。
原始数据中选取若干数据点,作出T对T表示的差 热分析曲线。 指明样品脱水出现热效应的次数,各峰外推起始温 度Te和峰顶温度Tp。粗略估算各个风的面积。
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6.3.3 差热分析仪
差热分析仪的组成
加热炉
温差检测器
温度程序控制仪
信号放大器
记录仪
气氛控制设备
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பைடு நூலகம்21
6.3.4 差热分析的影响因素
1. 仪器因素: 炉子的形状结构与尺寸,坩埚材料与
形状,热电偶位置与性能 2. 实验条件因素:
升温速率、气氛 3. 试样因素:
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(二) 在反应终点C,
dH 0 dt
dT CS dt
KT Ta
ln Tc
Ta
K CS
t
Tc
exp
K CS
t
Ta
(6 9)
✓ 反应终点C以后,ΔT将按指数函数衰减直至
2020Δ/4/1T4 a(基线)
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(三) 将(6-7)式积分整理后得到
c
H
Cs[Tc
Ta ] K
[T
a
Ta ]dt
(6 10)
由于差热曲线从反应终点c返回到基线的积分
表达式可表示为:
Cs[Tc Ta ] K c [T Ta ]dt
(6 11)
c
H
K
[T
a
Ta ]dt K
c
[T
Ta ]dt
K a [T Ta ]dt KS
(6 12)
S:差热曲线和基线之间的面积
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✓ 差热曲线是由差热分析得到的记录曲线。纵坐标 是试样与参比物的温度差ΔT,向上表示放热反应, 向下表示吸热反应,横坐标为T(或t)。
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DTA曲线术语
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典型的DTA曲线
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❖ 基 线 : ΔT 近 似 于 0 的 区 段 (AB,DE段)。
✓ 2和)参C比R与物C应S越选相用化近学,上ΔT相a越似小的,物因质此;试样
✓ 3)升温过程中,若试样的比热有变化, ΔTa也发生变化,因此DTA曲线可以反映 出试样比热变化;
✓ 4)升温速率Φ值越小,ΔTa也越小。
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基线形成后继续升温,如果试样发生了吸热 变化,此时试样总的热流率为:
6.3 差热分析法(DTA)
( Differential Thermal Analysis)
❖定义:在程序控制温度下,测量物质和 参比物之间的温度差与温度关系的一种
技术。
❖当试样发生任何物理(如相转变、熔化、 结晶、升华等)或化学变化时,所释放 或吸收的热量使试样温度高于或低于参 比物的温度,从而相应地在DTA曲线上 得到放热或吸收峰。
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设Tw为金属块温度,即炉温
程序升温速率 :
dTw
dt
当t=0时,TS=TR=Tw
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❖ 差热分析时,炉温Tw以φ开始升温,由于 存在热阻,TS、TR均滞后于Tw,经过一 段时间以后,两者才以φ升温。
❖ 升温过程中,由于试样与参比物的热容 量不同(Cs≠CR)它们对Tw的温度滞后并 不同(热容大的滞后时间长),这样试 样和参比物之间产生温差△T。当它们的 热容量差被热传导自动补偿以后,试样 和参比物才按照程序升温速度φ升温。此 时△T成为定值△Ta,从而形成了差热曲线 的基线。
长线的交点(G)。
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6.3.1 基本原理
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6.3.2 差热曲线方程
➢为了对差热曲线进行理论上的分析,从 60年代起就开始进行分析探讨,但由于 考虑的影响因素太多,以致于所建立的 理论模型十分复杂,难以使用。
➢1975年,神户博太郎对差热曲线提出了 一个理论解析的数学方程式,该方程能 够十分简便的阐述差热曲线所反映的热 力学过程和各种影响因素。
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o-a之间是DTA基线形成过程
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此过程中ΔT的变化可用下列方程描述:
ΔT
CR
K
CS
1
exp
K cs
t
(6 1)
当t足够大时,可得基线的位置:
Ta
CR
CS K
(6 2)
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Ta
CR
CS K
(6 2)
✓ 1)程序升温速率Φ恒定才能获得稳定的 基线;
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假 设:
❖试样S和参比物R放在同一加热的金属块 W中,使之处于同样的热力学条件之下。
➢1. 试样和参比物的温度分布均匀(无温 度梯度),且与各自的坩埚温度相同。
➢2. 试样、参比物的热容量CS、CR不随温 度变化。
➢3. 试样、参比物与金属块之间的热传导 和温差成正比,比例常数(传热系数)K 与温度无关。
用量、粒度
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一、仪器因素的影响
➢ 1)仪器加热方式、炉子形状、尺寸 等,会影响DTA曲线的基线稳定性。
➢ 2)样品支持器的影响 ➢ 3)热电偶的影响 ➢ 4)仪器电路系统工作状态的影响
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坩埚材料
➢ 在差热分析中所采用的坩埚材料大致有:玻璃、 陶产瓷物、(α包-A括l2中O3间、产石物英)和、铂气等氛。都要是求惰:性对的试,样、并 且不起催化作用。
CS
dTS dt
K TW
TS
dH dt
ΔH:试样全部熔化的总吸热量
(6 3)
参比物总热流率
CR
dTR dt
K TW
TR
(6 4)
dTW dTR
dt dt
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Ta
CR
CS K
14
CR
dTR dt
CS
dTR dt
KTa
(6 5)
CS
dTR dt
KTW
TR KTa
式3-式6,得:
(6 6)
CS
dT dt
dH dt
KT
Ta
(6 7)
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(一) 在峰顶b点处, dT 0
dt
dH dt
K Tb
Ta
Tb
Ta
1 K
dH dt
(6 8)
➢ 峰高(ΔTb-ΔTa)与导热系数K成反比,K越 小,峰越高、尖,(峰面积几乎不变,因 反应焓变化量为定值)。因此可通过降低 K值来提高差热分析的灵敏度。
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根据式(6-12)可得出下述结论:
❖1.差热曲线的峰面积S和反应热效应ΔH成 正比;
❖2.传热系数K值越小,对于相同的反应热 效应ΔH来讲,峰面积S值越大,灵敏度 越高。
(6-12)式中没有涉及程序升温速率φ,即 升温速率φ不管怎样,S值总是一定的。 由于ΔT和φ成正比,所以φ值越大峰形越 窄越高。
❖ 峰:离开基线后又返回基线 的区段(如BCD)。
❖ 吸热峰、放热峰
❖ 峰宽:离开基线后又返回基 线之间的温度间隔(或时间 间隔)(B’D’)。
❖ 峰高:垂直于温度(或时间) 轴的峰顶到内切基线之距离 (CF)。
❖ 峰面积:峰与内切基线所围 之面积(BCDB)。
❖ 外推起始点(出峰点):峰前
沿最大斜率点切线与基线延
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