晶体谐振器
晶振与钟振的区别
一、概念的区分1.晶振从概念上看，晶振：即所谓晶体谐振器（简称晶体）和晶体时钟振荡器（简称钟振）的统称。
不过由于在消费类电子产品中，谐振器用的更多，所以一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了。
即通常在人们口头上，晶体谐振器-->晶振-->晶体，晶体时钟振荡器-->钟振。
从概念上看，晶体谐振器一般有以下几类：Ceramic Resonator:陶瓷谐振器。
一般为两个脚的陶瓷封装，其内部为RC谐振，输出的为正弦波。
Crystal Resonator:称石英晶体谐振器。
一般为两个脚的金属封装，输出波形为正弦波。
以上两种使用起来基本相同，只不过Crystal是靠内部的石英晶体来起振的，精度较高，抗干扰要好，用在要求较高的场合。
Ceramic与Crystal的两个脚是要再加电容接地的，此电容称为Load Capacitance(简称CL）。
有一种将电容集成在谐振器里面的，这样就会有三个脚，中间一个脚是接地的，这时就称为内置电容式谐振器，功能还是一样。
Ceramic与Crystal 都不需要再外加电源，因此都是无源谐振器。
由于它们输出的都是正弦波，是不能用来直接驱动IC的，一般在IC内部还有附加的电路，将正弦波再转化为方波。
由于现在石英晶体谐振器（Crystal Resonator）使用比较多，在人们口头上，石英晶体谐振器-->晶体谐振器-->晶振-->晶体。
3.晶体振荡器晶体振荡器（Oscillator）:这是一种档次较高的振荡器，一般为四个脚的金属封装，是要外接电源（通常为5V/3.3V/2.5V），因此也可以称为有源振荡器。
输出波形为方波，因此可以直接用来驱动IC工作。
这种振荡器都是用在精度要求高，IC内部无附加振荡电路的场合。
4.二者之间的区别谐振器和钟振(振荡器)的区别在于：谐振器是最简单的没有任何补偿的振荡器，而我们通常说的钟振是由一个谐振器加上ic组成一个回路而实现其自身的功能。
晶体谐振器工作原理
晶体谐振器工作原理
晶体谐振器是一种基于谐振原理的振荡器，用于在特定频率下产生稳定而准确的电信号。
其工作原理可以归纳为以下几个步骤：
1.晶体振荡器由一个谐振回路和一个放大器组成。
谐振回路由
晶体谐振器和电容器组成，晶体谐振器是核心元件。
2.晶体谐振器通常由一块振动性能极好的晶体材料（例如石英
晶体）制成，其表面被电极电极化。
3.当外部电压施加到晶体上时，晶体会产生压电效应，即会在
表面产生机械应力。
4.由于晶体的机械应力与表面的压电电压之间存在着正比关系，所以晶体会产生机械振动。
5.这种机械振动会导致晶体在特定频率下发生形态变化，称为
谐振频率。
6.谐振频率与晶体表面大小和形状、晶体材料的性质密切相关，因此谐振频率是可以调节的。
7.当晶体处于谐振频率处时，机械振动会引起电荷在晶体内部
的积聚和分离，形成谐振电压。
8.这种谐振电压随后会被放大器放大，形成稳定而准确的电信
号输出。
9.输出的电信号频率与晶体谐振频率高度一致，因此晶体谐振
器可以用于准确测量频率或者产生稳定的频率信号。
总的来说，晶体谐振器基于晶体的压电效应和谐振频率的产生，利用其稳定而准确的特性，实现电信号的产生和测量。
石英晶体谐振器和石英晶体振荡器
石英晶体谐振器一、术语解释1、标称频率：晶体技术条件中规定的频率，通常标识在产品外壳上。
2、工作频率：晶体与工作电路共同产生的频率。
3、调整频差：在规定条件下，基准温度（25±2℃）时工作频率相对于标称频率所允许的偏差。
4、温度频差：在规定条件下，在工作温度范围内相对于基准温度（25±2℃）时工作频率的允许偏差。
5、老化率：在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。
以年为时间单位衡量时称为年老化率。
6、静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。
7、负载电容：与晶体一起决定负载谐振频率fL的有效外界电容，通常用CL表示。
负载电容系列是：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。
只要可能就应选推荐值：10PF、20PF、30PF、50PF、100PF。
8、负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体与一负载电容相串联或相并联，其组合阻抗呈现为电阻性时的两个频率中的一个频率。
在串联负载电容时，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。
9、动态电阻：串联谐振频率下的等效电阻。
用R1表示。
10、负载谐振电阻：在负载谐振频率时呈现的等效电阻。
用RL表示。
RL＝R1（1+C0/CL）211、激励电平：晶体工作时所消耗功率的表征值。
激励电平可选值有：2mW、1mW、0.5mW 、0.2mW、0.1mW、50μW、20μW、10μW、1μW、0.1μW等12、基频：在振动模式最低阶次的振动频率。
13、泛音：晶体振动的机械谐波。
泛音频率与基频频率之比接近整数倍但不是整数倍，这是它与电气谐波的主要区别。
泛音振动有3次泛音，5次泛音，7次泛音，9次泛音等。
二、应用指南石英晶体谐振器根据其外型结构不同可分为HC-49U、HC-49U/S、HC-49U/S•SMD、UM-1、UM-5及柱状晶体等。
HC-49U适用于具有宽阔空间的电子产品如通信设备、电视机、电话机、电子玩具中。
晶振基础知识介绍
晶振基础知识介绍晶振：即所谓石英晶体谐振器(无源)和石英晶体振荡器（有源）的统称。
无源和有源的区别：无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振是一个完整的谐振振荡器。
石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。
石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应来起振，而石英晶体谐振器是利用石英晶体和内置IC共同作用来工作的。
振荡器直接应用于电路中，谐振器工作时一般需要提供3.3V电压来维持工作。
振荡器比谐振器多了一个重要技术参数：谐振电阻（RR），谐振器没有电阻要求。
RR的大小直接影响电路的性能，因此这是各商家竞争的一个重要参数。
晶振的原理：压电效应(物理特性)：在水晶片上施以机械应力时,，会产生电荷的偏移，即为压电效应。
逆压电效应：相对在水晶片上印加电场会造成水晶片的变形即产生逆压电效应，利用这种特性产生机械振荡，变换成电气信号。
晶振的作用：一、为频率合成电路提供基准时钟，产生原始的时钟频率。
二、为电路产生震荡电流,发出时钟信号晶振的分类：一、按材质封装(1).金属封装-SEAMTYPE (2).陶瓷封装-GLASSTYPE二、贴装方式(1).直插封装-DIP (2).贴片封装-SMD三、按产品类型(1).crystal resonator—晶体谐振器（无源晶体）(2).crystal oscillator—晶体振荡器（有源晶振）---SPXO 普通有源晶体振荡器---VCXO电压控制晶体振荡器---TCXO 温度补偿晶体振荡器---VC-TCXO压控温补晶体振荡器(3).crystal filter—晶体滤波器(4).tuning fork x’tal (khz)-水晶振动子部分 KDS晶振图例：DT-14/DT-26/DT-38 DMX-26S DSX220G DSO321SR/221SR HC-49S/AT-49DSX321G/221 G SM-14J DSV531SV DSX530G/840GDSA/B321SDA晶振的名词术语：SMT ：Surface Mount Technology 表面贴装技术SMD ：Surface Mount Device 表面贴装元件OSC ：Oscillator Crystal 晶体振荡器TCXO ：Temperature Compensate X‘tal Oscillator 温度补偿晶体振荡器VC-TCXO ：Voltage Controlled, Temperature Compensated Crystal Oscillator 压控温度补偿晶体振动器 VCXO ：Voltage Control Oscillator 压控晶体振动器 DST410S/310S/210A DSX320G DSA/B321SCL HC-49SMD/SMD-49晶振的重要参数：1、标称频率F：晶体元件规范（或合同）指定的频率。
晶振的原理及特性
我们常说的晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电消耗很小的石英晶体经精细切割磨削并镀上电极焊上引线做成。
这种晶体有一个很重要的特征，假如给他通电，他就会产活力械振荡，反之，假如给他机械力，他又会产生电，这种特征叫机电效应。
他们有一个很重要的特色，其振荡频次与他们的形状，资料，切割方向等亲密有关。
因为石英晶体化学性能特别稳固，热膨胀系数特别小，其振荡频次也特别稳固，因为控制几何尺寸能够做到很精细，所以，其谐振频次也很正确。
依据石英晶体的机电效应，我们能够把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。
他们的机电效应是机-电-机-电....的不停变换，由电感和电容构成的谐振回路是电场-磁场的不停变换。
在电路中的应用其实是把它看作一个高Q值的电磁谐振回路。
因为石英晶体的消耗特别小，即Q值特别高，做振荡器用时，能够产生特别稳固的振荡，作滤波器用，能够获取特别稳固和陡削的带通或带阻曲线。
无源晶体与有源晶振的差别、应用范围及用法：1、无源晶体——无源晶体需要用DSP片内的振荡器，在datasheet上有建议的连结方法。
无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是依据起振电路来决定的，相同的晶体能够合用于多种电压，可用于多种不一样时钟信号电压要求的DSP，并且价钱往常也较低，所以关于一般的应用假如条件同意建议用晶体，这特别适合于产品线丰富批量大的生产者。
无源晶体有关于晶振而言其缺点是信号质量较差，往常需要精准般配外头电路（用于信号般配的电容、电感、电阻等），改换不一样频次的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。
建议采纳精度较高的石英晶体，尽可能不要采纳精度低的陶瓷警惕。
2、有源晶振——有源晶振不需要DSP的内部振荡器，信号质量好，比较稳固，并且连结方式相对简单（主假如做好电源滤波，往常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络，输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可），不需要复杂的配置电路。
有源晶振往常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。
晶体 与 钟振 不同之处
1.晶振从概念上看，晶振：即所谓晶体谐振器（简称晶体）和晶体时钟振荡器（简称钟振）的统称。
不过由于在消费类电子产品中，谐振器用的更多，所以一般的概念中把晶振就等同于谐振器理解了。
即通常在人们口头上，晶体谐振器-->晶振-->晶体，晶体时钟振荡器-->钟振。
从概念上看，晶体谐振器一般有以下几类：Ceramic Resonator:陶瓷谐振器。
一般为两个脚的陶瓷封装，其内部为RC谐振，输出的为正弦波。
Crystal Resonator:称石英晶体谐振器。
一般为两个脚的金属封装，输出波形为正弦波。
以上两种使用起来基本相同，只不过Crystal是靠内部的石英晶体来起振的，精度较高，抗干扰要好，用在要求较高的场合。
Ceramic与Crystal的两个脚是要再加电容接地的，此电容称为Load Capacitance(简称CL）。
有一种将电容集成在谐振器里面的，这样就会有三个脚，中间一个脚是接地的，这时就称为内置电容式谐振器，功能还是一样。
Ceramic与Crystal 都不需要再外加电源，因此都是无源谐振器。
由于它们输出的都是正弦波，是不能用来直接驱动IC的，一般在IC内部还有附加的电路，将正弦波再转化为方波。
由于现在石英晶体谐振器（Crystal Resonator）使用比较多，在人们口头上，石英晶体谐振器-->晶体谐振器-->晶振-->晶体。
2.晶体振荡器晶体振荡器（Oscillator）:这是一种档次较高的振荡器，一般为四个脚的金属封装，是要外接电源（通常为5V/3.3V/2.5V），因此也可以称为有源振荡器。
输出波形为方波，因此可以直接用来驱动IC工作。
这种振荡器都是用在精度要求高，IC内部无附加振荡电路的场合。
3.二者之间的区别谐振器和钟振(振荡器)的区别在于：谐振器是最简单的没有任何补偿的振荡器，而我们通常说的钟振是由一个谐振器加上ic组成一个回路而实现其自身的功能。
晶体谐振器分类(一)
晶体谐振器分类(一)晶体谐振器分类晶体谐振器是一种电子元件，可以产生稳定的频率信号。
根据不同的特性和用途，晶体谐振器可以分为以下几类：1. 石英晶体谐振器石英晶体谐振器是最常见和广泛使用的一类晶体谐振器。
它使用石英晶体作为谐振元件，具有高精度、稳定性和可靠性的特点。
石英晶体谐振器的频率通常在几十千赫兹到几百兆赫兹之间，可用于各种频率稳定要求较高的电路和设备中，如射频通信、计算机、钟表等。
2. 滤波型晶体谐振器滤波型晶体谐振器是一种特殊用途的晶体谐振器，主要用于频率选择性的滤波应用。
它具有较高的品质因数和较窄的带宽，可以将特定频率范围内的信号滤除或放大。
滤波型晶体谐振器广泛应用于无线通信、音频设备、雷达系统等领域。
3. 温度补偿型晶体谐振器温度补偿型晶体谐振器是为了解决晶体谐振器频率受温度影响而设计的一类晶体谐振器。
它采用了特殊结构和温度补偿电路，能够在一定范围内自动补偿温度变化对频率的影响，使得频率稳定性更高。
温度补偿型晶体谐振器广泛应用于温度变化较大并对频率稳定性要求较高的场合，例如卫星导航系统、航天器和军事设备。
4. 非线性型晶体谐振器非线性型晶体谐振器是一类特殊结构的晶体谐振器，用于产生高次谐波信号。
它具有较高的非线性特性，在输入信号的基础上产生倍频、三倍频等高次谐波信号。
非线性型晶体谐振器广泛应用于无线通信、雷达、电子对抗等领域，可以实现频率扩展和信号调制等功能。
5. 表面声波晶体谐振器表面声波晶体谐振器是利用表面声波效应来实现频率选择的一种晶体谐振器。
它具有尺寸小、重量轻、功耗低等优点，适用于微型化、强化、集成化的电子设备中。
表面声波晶体谐振器广泛应用于微波、无线通信、微机电系统等领域。
6. 其他类型晶体谐振器除了上述几种常见的晶体谐振器类型外，还存在一些其他特殊用途的晶体谐振器。
例如振子晶体谐振器、陶瓷谐振器等，它们在某些特定场合或特殊要求下有着独特的应用。
以上是对晶体谐振器分类的一个简要介绍，不同类型的晶体谐振器在频率范围、应用领域、性能特点等方面有所区别。
晶体谐振器工作电路原理
晶体谐振器工作电路原理
晶体谐振器是一种电子元件，利用其晶体内部的谐振现象来产生特定的频率信号。
晶体谐振器工作电路由晶体、电容和电感等元件组成。
晶体谐振器的工作原理基于晶体的压电效应。
当施加电场或外力时，晶体会发生形变，导致其表面带电。
而当外力消失时，晶体会恢复原状并产生电压。
如果将电压信号反馈到晶体上，就可以实现持续的振荡。
在晶体谐振器工作电路中，晶体与电容和电感串联连接，形成一个LC振荡器。
当电路中的能量在晶体上积累到一定程度时，晶体会产生压电效应扭曲，并产生电压信号。
这个电压信号反馈到电路中，通过电容和电感的能量交换，使得电路中的能量得以维持和稳定。
晶体谐振器的频率由晶体的物理结构决定，选择合适的晶体可以实现特定的频率输出。
需要注意的是，晶体谐振器工作电路的稳定性和准确性与晶体的质量和参数选择有关。
在设计电路时，需要选择符合需求的晶体，并根据电路的要求调整电容和电感的数值，以实现稳定和准确的频率输出。
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晶体谐振器
以下是用于石英晶体谐振器方面的专业术语:
水晶切：沿晶棒的晶轴切割晶元的方向。
晶元: 在考虑其几何形状，尺寸和方向等因素的基础上，沿晶棒的晶轴切割的一种压电材料
电极：连接晶元表面的一种电子传导薄膜，既用与晶元之间的导电部分。
水晶栏：它保护晶体振荡器和装裱系统。
晶体单元等效电路：拥有与紧靠谐振的单元相同阻抗的电路。
负载电容：与晶体相结合的有效电容，它可以决定负载谐振频率。
标称频率：被指定为晶体频率特性的值。
共振频率：晶体单独时或晶体处于某特定条件下时，即其电阻抗被抵抗时两者频率的较小的值。
负载谐振：在特定条件下即相连接的电阻抗具有抵抗时，晶体与串联或并联电容时的任一频率。
此频率为当负载电容串联时，那个较小值。
谐振阻抗（等效电阻）：在共振频率下晶体本身的阻抗。
负载共振阻抗：在负载频率下，与固定的外部电容相串联时的晶体的阻抗。
动态感应系数：在等效电路中运动（串联）臂的感应系数。
动态电容：在等效电路中运动（串联）臂的电容。
静电容：在电极之间的静电容，及装裱系统中的偏离电容。
电容率：指静电容与动态电容的比值。
泛音顺序：指定给振动的连续泛音的顺序，振动模式是由基本要素相关的整体数量构成的统一体。
多余反应：晶体本身所具有的频率反应，但并不是主要的和所需要反应。
频率偏差：在特定温度下（通常为25℃），与标称频率之间的可允许的差值。
工作范围温度：在指定的温度范围内，晶体可以正常运行。
储存温度范围：当晶体不工作时，其标准特性仍可维持的一个温度范围。
激励功率：当晶体处于工作状态下的电压和电流的值。
老化率：处于所有参数（如谐振频率）和时间之间存在的关系。
绝缘电阻：石墨之间或石墨与容器之间的电阻。
Q值：在一个由负载，电容和电阻组成的共振电路中，显示电路中电流和电压频率之间关系的共振曲线敏锐度数值。
频率稳定性：在操作温度，操作电压和输出负载范围内，实际频率和标称频率之间的差值。
一、电气性能
1. 驱动电平
过强的驱动电平可以引起晶体性能退化或损害。
电路设计必须保持适当的驱动电平。
2. 阻抗
在振荡电路中没有足够的负阻抗，振荡或振荡起动时间可能会延长。
3. 负载电容
负载电容的差别在振荡器电路中可以导致偏离标称振荡频率。
在使用之前，请说明振荡电路的负载电容，否则会引起反常的振荡。
二、机械性能
1. 抗震性
科瀚电子的晶体产品设计具有抗振性能,但在有些情况下还是会损坏晶体的.比如从桌上做掉落或在焊接时受到冲击。
如果晶体受到任何较大的冲击后,在使用前请重新测试.
1. 抗震性
科瀚電子的晶體產品設計具有抗振性能，但在有些情況下還是會損壞晶體的，比如從桌上掉落或在焊接時受到沖擊；如果晶體受到任何較大的沖擊後，在使用前請重新測試。
2. 高温焊接
除了SMD产品外，科瀚电子的所有晶体焊接温度都在180℃至200℃。
加热包装材料至150℃以上会使产品的一些特性受到损害。
如果焊接温度高于150度,我们建议最好用SMD的产品。
过回流焊时,就算是SMD产品的一些特性也会受影响,以下有对回流焊的参考要求，请参考推荐附表。
焊接前，要注意焊接时间和焊接温度。
当焊接条件改变的情况下，要重新测试晶体。
如果晶体的焊接的条件超出以下的范围,请与我们联系以获取相关耐热的相关信息。
高溫焊接
除了SMD產品外，科瀚電子的所有晶體焊接溫度都在180℃至200℃。
加熱包裝材料至150℃以上會使產品的一些特性受到損害。
如果焊接溫度高於150℃，我們建議最好用SMD的產品。
過回流焊時，就算是SMD
產品的一些特性也會受到影響，以下對回流焊的參考要求，請參考推薦附表。
焊接前，要注意焊接時間和焊接溫度。
當焊接條件改變的情況下，要重新測試晶體。
如果晶體的焊接條件超出以下的範圍，請與我們聯系以獲取相關耐熱的相關信息。
2-1圆柱晶体和插件晶体
型号焊接条件
[圆柱] HCV-206
HCV-308
HCF-206
HCF-308
引线焊接温度280 °C 或低于最大值5 s.
请勿加热封装材料超过150℃。
[圆柱] HCX-308、309、310
[插件] HC-49/US
RHC-49U、RHC-49U
RUM-1 、RUM-5、RUM-4
引线焊接温度260 °C 或低于最大值10 s.
请勿加热封装材料超过150℃。
2-2 SMD产品回流焊的要求
用于技术标准JEDEC-std-020C回流条件的耐热可焊性需个别判断。
请联系我们以便获取相关信息。
尽可能使温度变率曲线保持平滑。
同时，如果采用编带式包装，则不可避免会出现开裂；因此，仅可短期储藏，而且如果在高潮湿环境下储藏，请采取保护措施以免产品受潮。
3. 自动贴片引起的冲击
自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。
请设置贴片条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在贴片前未对产品特性产生影响。
生产改变时，请重新检查贴片条件。
同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电板等。
3-1-A陶瓷包装产品与塑封产品
在焊接陶瓷包装产品和塑封产品（HFS-715、HFS-838、HCX-120）之后，弯曲电路板会因机械张力而导致焊接部分剥落或包装分裂。
尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时，务必确保在张力较小的位置布局晶体并采
用张力更小的切割方法。
3-1-B陶瓷包装产品
在一个不同的扩张系数电板（环氧玻璃）上焊接陶瓷包装产品时，底部模式的焊接分裂需要在长期重复温度改变的情况下进行。
在这些情况下，确保已事先检查焊接。
3-2圆柱晶体
在玻璃上弯曲引线或用力拉伸引线会导致在引线底部发生密封玻璃分裂，也可能导致气密性和产品特性受到破坏。
当晶体产品的引线需弯曲成下图所示形状时，应留出0.5m的引线并将其握住，以免发生分裂。
当该引线需修复时，请勿拉伸，握住弯曲部分进行修正。
如果该密封部分上施加压力，会导致气密性受到损坏，因此禁止施加任何压力。
建议在电板上的产品进行点胶，以防止气密性受到损坏。
示例
直接焊接会破坏晶体本身的特性
3-3 插件晶体
引线已经变形的晶体引线就插不进电路板了。
请不要施加过大压力，以避免晶体引线变形.
3-4-1 陶瓷封装产品和塑封产品
焊好陶瓷封装和塑封产品后再将电路板弄弯., .在设计电路板时也尽量把晶体设计在压力比较小的地方.以防机械损伤.
3-4-2 陶瓷封装晶体
如果把晶体放到一种膨胀系数不同的板上(如环氧玻璃材料), 长期的温度变化会引起模板尾焊接开裂, 在这些情况下要先检查它的可焊性和焊接模式.
4. 超声波清洗
• AT切割的晶体和声表面波滤波器、谐振器都可以进行超声波清洗。
但是在某些情况下,晶体的特性和内部线路可能会受到损伤,所以请注意防止过强度清洗。
•晶叉晶体无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶片可能受到破坏。
•请勿清洗开放式产品
•对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生不良影响的清洗器或溶剂等。
5. 机械震动的影响
当晶体产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：一个压电扬声器、一个压电蜂鸣器、以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响，尤其无线电通信设备能被这种情况所影响。
尽管科瀚公司的晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，但仍建议事先检查并按照下列焊接指南进行操作。
● 焊接指南
5-1 理想情况下，机械蜂鸣器最好安装在一个独立于晶体的PCB板上；5-2 如果您要安在同一块PCB板上，使用垫片或切断PCB板是可取的；5-3 移动机械振动是不同于PCB 或内置模块。
总之，要确保内置模块的特性。
6. 存储
6-1 在高温、低温或很潮湿的条件下存储晶体，时间久了能够影响晶体的稳定性或可焊性。
请把晶体存储在标准温度和湿度的环境中，打开封装后尽量能迅速安装，避免长期存储。
标准温度和湿度：
温度范围：+15℃~ +35 ℃
湿度范围：25 % RH ~ 85 % RH
（参考测试检验环境标准：JIS Z-8703）
6-2 请小心搬运封装盒和整卷，外部压力可以引起封装的变形和盘带受损。
7. 辐射
暴露于辐射环境中会导致产品性能受到损害，因此应避免照射。
8. 化学品/ PH
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或存储这些产品。
9. 粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的包装材料、终端、组件、玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。
（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属零件盖子，从而破坏密封质量、降低性能。
）
10. 卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用产品。
即使少量的卤素气体，比如在空气中氯
气内或包装所用金属零件内，都可能产生腐蚀。
同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。