锡材合金熔点对照表-Kester
锡材合金熔点对照表-Kester
16ASTM B32QQ-S-571ANSI/J-STD-006JIS-Z-3284SOLDER ALLOYS AND AVAILABLE FORMS(TIN-LEAD)°F °C WIRE BAR SOLDER PASTE SOLDERFORM ®Sn63Pb37361183X X X XMost common, tin-lead eutectic used in PCB assembly applications.Sn60Pb40361~374183~190X X XUsed in single sided board soldering and solder dipping operations.Sn50Pb50361~420183~214X X XIntended use for bit soldering and sweat soldering iron, steel, and copper.Sn40Pb60361~460183~238X X XHigher temperature applications, common in automobile radiator soldering.Sn30Pb70361~496183~258X X XHigher temperature applications, common in automobile radiator soldering.No. 123366~503186~262X XLow drossing alloy used in high temperature wire tinning operations.Sn20Pb80361~536183~280X X XNot commonly used, solder for automotive body or radiator work.Sn10Pb90514~576268~302X X XAlloy of choice for solder spheres and columns used in ceramic BGA/CGA fabrication.Sn05Pb95574~597301~314XHigh temperature alloy used infrequently in specialty applications.(LEAD-FREE)Sn96.5Ag3.5430221X X X XHigh temperature, eutectic alloy provides high joint strength.Sn96Ag04430~444221~229X X XThis alloy is used in applications where high joint strength is required.Sn95Ag05430~473221~245X X XThis alloy is used in applications where high joint strength is required.100%Sn 450232X X XSometimes referred to as Sn99, is used for making tin additions to solder pots.Sn95Sb05450~464232~240X X X XFor applications where connections see peak temperatures near 204 °C (400 °F).SAF-A-LLOY 426~454219~235X X XSpecial alloy developed for general use where lead free solder is mandated.Sn96.5Ag3.0Cu0.5424~430218~221X X X X(#5042)Special alloy developed for general use. Most common lead free alloy.Sn99.3Cu0.7 441227X X X (#5020)High temperature eutectic alloy provides high reliable joint.Sn94.8Ag1.2Cu4423~662217~350X(#5046)Used in high temperature applications, prevents copper leaching.Sn93.5Ag0.5Cu6423~734217~390X(#5140)Used in high temperature applications, prevents copper leaching.Sn89Zn8Bi3376~388191~198X(#6020)Used in applications where middle temperature soldering is required.Sn*Ag3Cu0.5Ge*424~430218~221X X (SS#5042)For good solderability and less oxides. *Please call Kester Customer Service Team for specific alloy percentage.(OTHER ALLOYS)Sn62Pb36Ag02354~372179~189X X X XUsed on silver coated ceramics and PdAg substrates, prevents silver leaching.Sn60Pb36Ag04354~475179~246X X XUsed on silver coated ceramics and PdAg substrates, prevents silver leaching.Sn10Pb88Ag02514~570268~299X X X XUsed in products that operate in high ambient temperature environments.Sn05Pb93.5Ag1.5565~574296~301X XUsed in products that operate in high ambient temperature environments.Sn05Pb92.5Ag2.5536280X X XThe highest temperature, eutectic alloy available from Kester.Sn43Pb43Bi14 291~325144~163X X X XUse in low temperature applications.Sn46Pb46Bi8325~352163~178X X X (#2072)Bismuth contained solder, used in low temperature applications.Sn57Pb40Bi3 347~358175~181X X X (#2090)Bismuth contained solder, used in low temperature applications.Alloy 46352~365178~185X X XProvides high strength to solder joints.Shinsolder 361~363183~184X XThis alloy provides good solderability and less oxide.。
常用金属材料熔点
常用金属材料熔点
金刚石:3550 钨:3410 纯铁:1535
各种钢:1300~1400 各种铸铁:1200左右
铜:1083 金:1064 银:962
铝:660 锌:419.5 铅:327
锡:232 硫代硫酸钠:48
冰:0汞:-38.9 固态水银:-39
固态酒精:-117 固态氮:-210
固态氢:-259 固态氦:-272
金刚石:3550 钨:3410 纯铁:1535
各种钢:1300~1400 各种铸铁:1200左右
铜:1083 金:1064 银:962 铝:660 锌:419.5 铅:327 锡:232 硫代硫酸钠:48冰:0汞:-38.9 固态水银:-39固态酒精:-117 固态氮:-210
固态氢:-259 固态氦:-272
熔点就是凝固点。
钨：熔点：3410
铁：熔点1535 沸点：2750
钢：熔点1515
铜：熔点1083
金：熔点1064
铝：熔点660
镁：熔点648.8
铅：熔点328 沸点：1740
锡：熔点232
水银：熔点-39沸点：357
金刚石:3550
钨:3410
纯铁:1535
各种钢:1300~1400
各种铸铁:1200左右
铜:1083
金:1064
银:962
铝:660
铅:327
锡:232
硫代硫酸钠:48
冰:0
固态水银:-39
固态酒精:-117
固态氮:-210
固态氢:-259
固态氦:-272。
常见金属熔点表
常见金属熔点表常见金属熔点表金属名称密度(g/cm3)沸点(℃)1银900.000518.000092.00234铅2.565.0540.03897.00047金4.321.0510.02485.00342.73银7.303.0510.02471.00781.00036.90铜12.313.0980.01216.00019.00207. 98铁9.561.0376.01483.00181.01650.40003. 59银6.564.0502.01216.00028.92506。
03铜16.231.0366.01016.00381.00080.60007。
99金3.261.0520.02495.00380.00207。
99银10.883.0612.01240.00340.002。
92铝14.511.0520.02290.000015.40009。
95铁24.631.0520.02295.000015.40009。
二、铜：熔点：固体166 ℃，液体88 ℃。
三、锡：熔点：固体211 ℃，液体100 ℃。
四、铁：熔点：固体327 ℃，液体322 ℃。
五、镁：熔点：固体303 ℃，液体371 ℃。
六、铝：熔点：固体660 ℃，液体660 ℃。
七、铅：熔点：固体327 ℃，液体334 ℃。
八、锌：熔点：固体361 ℃，液体316 ℃。
九、汞：熔点：固体237 ℃，液体230 ℃。
十、铋：熔点：固体235 ℃，液体220 ℃。
十一、镉：熔点：固体236 ℃，液体200 ℃。
十二、镓：熔点：固体232 ℃，液体224 ℃。
十三、镓：熔点：固体231 ℃，液体215 ℃。
十四、锑：熔点：固体275 ℃，液体231 ℃。
十五、铊：熔点：固体252 ℃，液体248 ℃。
十六、硒：熔点：固体243 ℃，液体218 ℃。
十七、碲：熔点：固体222 ℃，液体209 ℃。
十八、铟：熔点：固体216 ℃，液体203 ℃。
金属材料熔点表
金属材料熔点表....常见金属材料的比重及熔点表海纳百川：收集整理金属材料名称镁铝铁镍铅汞钨金银铜元素符号Mg Al Fe Ni Pb Hg W Au Ag Cu比重1.742.77.878.911.3713.619.319.3210.498.96金属材料名称灰口铁白口铁碳素钢黄铜青铜钢元素符号————————————比重6.8-7.47.2-7.57.81-7.858.5-8.857.5-8.97.8-7.9常用金属材料熔点金属名称铝铜锰铅钡钴铁钼锑铋铬镁镍锡元素符号Al Cu Mn Pb Be Co Fe Mo Sb B Cr Mg Ni Sn熔点660.210831245327.41285149515392622630.5271.318556501455231.9金刚石:3550 钨:3410 纯铁:1535各种钢:1300~1400 各种铸铁:1200左右铜:1083 金:1064银:962铝:660 锌:419.5铅:327锡:232 硫代硫酸钠:48冰:0汞:-38.9 固态水银:-39固态酒精:-117 固态氮:-210 固态氢:-259 固态氦:-272 (有些不是金属也全给列出来了)名称熔点℃热导率W/(m2·K)比热容J/(kg·K)名称熔点℃热导率W/(m2·K)比热容J/(kg·K)灰铸铁120046.4-92.8544.3铝658203904．3铸钢1425489.9铅32734．8129．8低碳钢1400-150046.4502.4锡23262．6234．5黄铜95092.8393.6锌419110393．6青铜99563.8385.2镍145259．2452．2。
锡材熔点名细
29 無鹵錫絲﹕Sn96.5Ag3Cu0.5(0.5mm) HF
30 無鹵錫棒Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 31 無鹵錫棒Sn100 HF 32 高溫無鉛錫膏﹕Sn90Sb10 HF 33 高溫無鉛錫棒﹕Sn90Sb10 HF 34 無鉛錫棒﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 35 有鉛錫棒﹕Sn10Pb90 HF 36 無鉛錫棒﹕Sn100 LF HF 37 無鉛錫棒﹕Sn99.3Cu0.7 HF 38 無鉛錫棒﹕Sn96Cu4 HF 39 無鉛錫絲﹕Sn99.3Cu0.7(0.5mm) HF 40 有鉛無鹵素錫膏﹕Sn63Pb37 HF 41 無鉛無鹵素錫膏﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 42 無鉛無鹵素錫膏﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF
序號
品名/規格
1 無鉛無鹵素錫棒﹕Sn96Cu4 HF
2 錫絲﹕Sn96.5Ag3Cu0.5(0.5mm) HF 3 錫絲﹕Sn96Cu4(2.0mm) HF 4 錫絲Sn96Cu4(0.6mm) HF 5 錫絲Sn98.9Ag0.3Cu0.7(0.6mm) HF 6 錫棒﹕Sn99.3Cu0.7 HF 7 錫棒﹕Sn100 HF 8 錫棒﹕Sn99Ag0.3Cu0.7 HF 9 錫棒﹕Sn96.5Ag3Cu0.5 HF 10 有鉛錫棒﹕Sn63Pb37 HF 11 有鉛錫絲﹕Sn10Pb90(2.0mm) HF 12 有鉛錫絲﹕Sn63Pb37(0.6mm) HF 13 有鉛錫棒﹕Sn10Pb90 HF 14 無鉛錫棒﹕Sn100 LF HF 15 有鉛錫絲﹕RSN63A0.5B HF 16 有鉛錫絲﹕Sn63A-B20 HF 17 有鉛錫棒﹕Sn10A-B20 HF 18 有鉛錫棒﹕Sn10Pb90 HF 19 無鹵錫絲﹕Sn99.3Cu0.7(0.6mm) HF 20 無鹵錫絲﹕Sn99.3Cu0.7(0.8mm)HF
锡合金的熔点是多少度
相信很多人都知道铁的熔点可以达到千度左右，但是对于锡合金它的熔点比较低，一般不能超过一百摄氏度，而且不同牌号的锡合金，熔点不同，大致范围在185-240度之间。
之所以这种金属的熔点比较低，这与其成分存在着很密切的关系。
下面就根据不同的合金类型给您介绍一下它们的熔点温度：
锡合金ZSnSb11Cu6温度为240℃，液相点温度为370℃，其最高使用温度不得超过100℃，摩擦系数在有油时为0.005，无油时为0.28。
锡合金是一种摩擦系数和消耗功率较低的灰白色合金，从组织上来说，是一种含硬质组织的金属塑性体，常用的锡基轴承合金的牌号zchsnsb11-6、zchsbsb8-8、zchsnsb4-4、zchsnsb8-4 zchsnsb12-3-10、zchsnsb15-2-18、zchsnsb12-4-10……等。
硬度28.6-30HB，熔点185-241℃。
锡合金是以锡为
主并加入少量锑、铜等元素的合金，熔点较低，是软基体硬质点组织类型的轴承合金。
s
所以锡合金使用温度应该不能高于或等于熔点温度，故其使用最高温度应在150°C以下。
金属熔点一览表
金属熔点一览表金属熔点一览表金属是一种十分重要的物质，常用于工业生产、建筑、制造器具和装饰品等。
而了解金属的熔点则在进行加工和使用时非常必要。
本文将介绍一些常见金属的熔点。
1. 铁铁是世界上最常用的金属之一，被广泛地用于各个领域。
其熔点为1535℃。
2. 铝铝是一种轻便耐用的金属，被广泛应用于飞机、汽车、建筑和电子设备等领域。
其熔点为660℃。
3. 铜铜是地球上最早被人类开采和应用的金属之一，常用于电线、电气部件、硬币等领域。
其熔点为1083℃。
4. 锌锌是一种重要的金属，常用于镀锌、合金制造等领域。
其熔点为419℃。
5. 镍镍是一种十分有用的金属，被广泛应用于各个领域，如电池、核反应器、化工催化剂等。
其熔点为1453℃。
6. 银银是一种美丽的贵金属，常用于首饰和硬币制造。
其熔点为961℃。
7. 钛钛是一种耐腐蚀性极高的金属，广泛应用于航空、航天和化工等领域。
其熔点为1668℃。
8. 黄金黄金是一种珍贵的贵金属，被广泛应用于首饰、货币、美术品和电子等领域。
其熔点为1064℃。
9. 铂铂是一种极为珍贵的贵金属，其应用范围包括首饰、化学催化剂、电子元器件等。
其熔点为1768℃。
10. 钢钢是一种具有广泛应用的金属材料，广泛应用于建筑、机械制造等领域。
其熔点为1425℃。
总之，了解金属的熔点有助于我们选择正确的加工方法和材料，从而达到最优的生产效果。
同时，这也是学习和了解金属所必不可少的知识点。
焊锡熔点是多少度？有铅焊锡和无铅焊锡熔点各是多少度
焊锡熔点是多少度？有铅焊锡和⽆铅焊锡熔点各是多少度当前位置：同创焊锡 > 技术⽀持> 焊锡熔点是多少度?有铅焊锡和⽆铅焊锡熔点各是多少度焊锡熔点是多少度?有铅焊锡和⽆铅焊锡熔点各是多少度我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合⾦，正常情况下，锡的熔点是231.9℃、铅的熔是327.502°C、铜的熔点是：1084 ℃、银的熔点是：960.8℃。
⾼温焊锡条⼀般来说，锡条合⾦的熔点低于其中任何⼀个组成⾦属的熔点．以有铅焊锡(锡含量63%，铅含量37%)为例，所组成的有铅焊锡熔点就是183℃左右。
⽽⽆铅焊锡熔点者是(锡99.3%，铜0.7%)220℃左右。
为了应对某些特殊焊锡⾼熔点，⾼温度产品要求，我公司特别推出了⾼温焊锡条，作业温度可以维持在400℃-500℃，焊锡表⾯光亮，在400℃±10℃静态12⼩时，保持镜⾯不变⾊。
出渣量仅为普通焊锡的 1/7左右，适⽤于波峰焊和热浸焊⼯艺，特别适⽤于各种变压器制造时⾃溶漆包线的搪锡。
有铅焊锡丝熔点：1）63/37焊锡丝的熔点为183℃ 2）60/40焊锡丝的熔点为185℃ -190℃3）55/45焊锡丝的熔点为187℃ -202℃ 4）50/50焊锡丝的熔点为190℃ -216℃5）45/55焊锡丝的熔点为192℃ -227℃ 5）40/60焊锡丝的熔点为194℃ -238℃6）35/65焊锡丝的熔点为198℃ -247℃ 6）30/70焊锡丝的熔点为202℃ -256℃⽆铅焊锡丝熔点：1)Sn-Cu-Ni焊锡丝的熔点为225℃ -227℃ 2)Sn-Cu-Ag焊锡丝的熔点为211℃ -219℃3)Sn-Bi-Ag焊锡丝的熔点为205℃ -208℃ 4) Sn-Zn焊锡丝的熔点为117℃ -119℃5)Sn-Cu焊锡丝的熔点为220℃ -222℃ 6)Sn-Ag 焊锡丝的熔点为221℃。
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ASTM B32
QQ-S-571ANSI/J-STD-006JIS-Z-3284
SOLDER ALLOYS AND AVAILABLE FORMS
(TIN-LEAD)°F °C WIRE BAR SOLDER PASTE SOLDERFORM ®Sn63Pb37361183X X X X
Most common, tin-lead eutectic used in PCB assembly applications.
Sn60Pb40361~374183~190X X X
Used in single sided board soldering and solder dipping operations.
Sn50Pb50361~420183~214X X X
Intended use for bit soldering and sweat soldering iron, steel, and copper.
Sn40Pb60361~460183~238X X X
Higher temperature applications, common in automobile radiator soldering.
Sn30Pb70361~496183~258X X X
Higher temperature applications, common in automobile radiator soldering.
No. 123366~503186~262X X
Low drossing alloy used in high temperature wire tinning operations.
Sn20Pb80361~536183~280X X X
Not commonly used, solder for automotive body or radiator work.
Sn10Pb90514~576268~302X X X
Alloy of choice for solder spheres and columns used in ceramic BGA/CGA fabrication.
Sn05Pb95574~597301~314X
High temperature alloy used infrequently in specialty applications.
(LEAD-FREE)
Sn96.5Ag3.5430221X X X X
High temperature, eutectic alloy provides high joint strength.
Sn96Ag04430~444221~229X X X
This alloy is used in applications where high joint strength is required.
Sn95Ag05430~473221~245X X X
This alloy is used in applications where high joint strength is required.
100%Sn 450232X X X
Sometimes referred to as Sn99, is used for making tin additions to solder pots.
Sn95Sb05450~464232~240X X X X
For applications where connections see peak temperatures near 204 °C (400 °F).
SAF-A-LLOY 426~454219~235X X X
Special alloy developed for general use where lead free solder is mandated.
Sn96.5Ag3.0Cu0.5424~430218~221X X X X
(#5042)Special alloy developed for general use. Most common lead free alloy.
Sn99.3Cu0.7 441227X X X (#5020)High temperature eutectic alloy provides high reliable joint.
Sn94.8Ag1.2Cu4423~662217~350X
(#5046)Used in high temperature applications, prevents copper leaching.
Sn93.5Ag0.5Cu6423~734217~390X
(#5140)Used in high temperature applications, prevents copper leaching.
Sn89Zn8Bi3376~388191~198X
(#6020)Used in applications where middle temperature soldering is required.
Sn*Ag3Cu0.5Ge*424~430218~221X X (SS#5042)For good solderability and less oxides. *Please call Kester Customer Service Team for specific alloy percentage.
(OTHER ALLOYS)
Sn62Pb36Ag02354~372179~189X X X X
Used on silver coated ceramics and PdAg substrates, prevents silver leaching.
Sn60Pb36Ag04354~475179~246X X X
Used on silver coated ceramics and PdAg substrates, prevents silver leaching.
Sn10Pb88Ag02514~570268~299X X X X
Used in products that operate in high ambient temperature environments.
Sn05Pb93.5Ag1.5565~574296~301X X
Used in products that operate in high ambient temperature environments.
Sn05Pb92.5Ag2.5536280X X X
The highest temperature, eutectic alloy available from Kester.
Sn43Pb43Bi14 291~325144~163X X X X
Use in low temperature applications.
Sn46Pb46Bi8325~352163~178X X X (#2072)Bismuth contained solder, used in low temperature applications.
Sn57Pb40Bi3 347~358175~181X X X (#2090)Bismuth contained solder, used in low temperature applications.
Alloy 46352~365178~185X X X
Provides high strength to solder joints.
Shinsolder 361~363183~184X X
This alloy provides good solderability and less oxide.。