导光板处理

导光板处理•关键：LED发光面至V A区距离、LED间距、锯齿、网点咬花、咬花面出光面粗细程度、有无楔形、楔形厚度及整体厚度等•流程：导光版整体表面设计——开模——割前后模仁、配厚度——磨锯齿、咬花——抛光——在前模仁加工网点——挂机试模，调机处理•初接触网点时总认为网点是最重要，其实不然,，请牢记基本概念前后模仁：导光板一般底面是网点面、正面是平面，这两面分别对应模具的前后模仁，即2块与导光板差不形状的铁块。

为方便出模，网点面做在前模上，对应的就是前模仁，出光面（导光板正面）对应后模仁磨面：为了使光能均匀的从正面导出，除了通过网点和扩散膜使光散乱，还可以在出光面上做出细小的凹凸点（棱状）即俗称的磨面来达成目的，磨面的存在，既能使光更散乱，还能遮住导光板注塑成型的良率，它能遮盖掉导光板面上面的一些微小瑕疵，如微小的黑白点。

这边的磨面都是用120号砂轮磨的，可以通过控制每次磨掉磨面的厚度和来获得不同粗细程度的磨面。

磨面一般是按垂直与LED发光面的方向在磨床上磨出来的，一块磨好的模仁在显微镜下观察可以看见在其表面全是沿同一方向的细长的划痕，这是砂轮上的沙粒划过抹面造成的。

划痕越大说明磨面越粗，划痕越细表明磨面越细。

在磨的很粗的模仁表面对光看经常可以看到很长的断断续续的线，这样的磨面需重磨。

锯齿：LED不是在整个空间均匀发光，其发光角度一般都在120°以内，锯齿的作用就是把LED发出的光线耦合进导光板，并且使耦合进导光板的光线尽可能的分散。

这边现在用的锯齿有圆弧（pitch0.12mm，半径0.05mm）和平位（pitch0.18mm，平位0.08mm，角度70°；pitch0.2mm，平位0.1mm，角度70°两种）。

为了更有效使光进入导光板，锯齿面越接近镜面越好，这边用500号砂轮磨锯齿。

光的耦合效率应该与整个锯齿的表面长度有关，个人认为锯齿表面长度越短，耦合效率越高，即没有锯齿时背光亮度是最高的，其次平位锯齿，再是圆弧锯齿（未验证）。

楔形：由于背光整体厚度的限制，导光板通常需要做的很薄，0.5mm、0.4mm 甚至0.3mm以下，而常用的边发光LED的厚度为0.6mm（发光区域厚度0.43）和0.4t（发光区域厚度0.38），在用0.06t的LED配0.45mm导光板时，为了更有效地利用LED发出来的光线，可以在锯齿面做一个楔形，使锯齿长度达到0.53~0.55mm。

楔形角度控制在3°以内为佳。

楔形长度不能太长和太短，太短太长都会导致光从楔形面跑出来，从侧面跑进扩散或增光，形成光柱。

楔形面需抛光。

网点：在导光板上面有许多凸起的点，如果没有这些点，光在导光板上下表面全反射传播，致使光线不能从导光板表面导出，这些点的作用是破坏光在导光板内的全反射，使光从这些点区域或反射或散射导出导光板。

网点的大小、深浅及点表面的光滑程度都会对影响光的导出效率，一般来说点表面越光滑、点越深、光的利用率越高，即背光亮度越高。

常规网点加工方式（仅针对圆形网点）：腐蚀、撞击、Laser。

腐蚀是把模仁上对应网点区域的铁溶解掉而形成一个个球冠状的凹点，可以通过控制腐蚀时间的长短来获得不同深度的网点。

在显微镜下面观察腐蚀的点是坑坑洼洼的，点的边缘也是不平整，腐蚀的点可以腐蚀很深。

撞击是用金刚石钻头在模仁上打点，这边撞击用的钻头是锥形的，钻头锥面很光滑，因而撞出来的网点面很平整，也很圆，但是撞击形成的点会在点周围有点小小的拱起，这是点区域的铁受钻头挤压而跑到边缘形成的，撞得点小拱起也小，撞得点大拱起也越大，这些拱起会影响亮度和均匀性分布。

Laser是用高度汇聚的高能量激光在模仁面上灼烧出一个个点，点可以看成是球冠形的，就像一个圆形的火山口，由于点是高温熔化而形成的，表面很粗糙，而且在点周围会有从点中央融化的铁跑到这儿冷却形成的一个突起的圆环，即俗称的火山口，点越大越深火山口就越明显，这也会影响亮度和均匀性。

透明塑料：有PC料和PMMA料。

PC料折射率为1.59，相对PMMA料来说比较软，韧性好，透光率稍差，比较薄的导光板均用PC料；PMMA料得折射率为1.49，脆，硬度较大，透光性好，常用于厚的导光板上设计1 看设计图纸：在头脑里面对产品外形要有个粗略的图像，几颗LED、用什么样的LED、何种反射和增光、增光是什么角度、导光板有多厚、用什么锯齿、有没有楔形，需不需要楔形、楔形角度是否合理、LED到发光面的距离是多少、灯间距是多少。

2 根据设计图确定导光板的一些参数：这边只能做厚度在0.3mm以上的导光板。

如果用0.6t的LED，而导光板厚度在0.5mm以下时，一般需要用的楔形，楔形厚度一般在0.53-0.55。

如果用0.4tLED，则楔形厚度在0.4-0.43之间。

楔形厚度太小不起作用，而太大则不好处理灯前效果。

导光板厚度若在0.5以下，均用pitch为0.18的平位锯齿，有楔形也用此锯齿；厚度在0.5以上可以用圆弧锯齿或pitch为0.2的平位锯齿；1或2颗LED的产品用pitch为0.18的平位锯齿。

2”以下导光板厚度在0.5以上咬花面出光面一般抛光成镜面；2”以上导光板厚度在0.5以上一般咬花面做磨面，出光面抛光；厚度在0.5以下咬花面出光面均做磨面，越薄磨面应做的越雾，4”以上厚度在0.6以上咬花面作粗磨面。

出咬花第一版咬花一般用腐蚀，调腐蚀网点应对腐蚀工艺有所了解，腐蚀的越深，则点越大。

如要求腐蚀直径为50、深度为10的点，则腐蚀出来的点可能是直径60、深度为10的点。

所以调腐蚀网点，点不能太密，腐蚀深度为10μm的点的间距一般要大于0.02mm，点越深点间距应越大。

点不能太密的另一个限制因素是腐蚀时需在模仁上面做菲林，点间距太小没法精确上菲林。

腐蚀的点直径也不能太小，点越小出现暗影的几率越大。

用0.4tLED的导光板，一般用0.05mm的点，导光板厚度在0.45以上时，可以用0.06mm的点；导光板薄点的深度需浅一点，0.6mm以下导光板的深度可以是9-13μm，尺寸越大越厚的导光板，点可以越大越深，不过深度应该控制在25μm以内。

调整网点最麻烦的是灯前部分的暗区，如果有楔形，灯口点调稀点；用BEFRP，灯口点调稀点；BEF角度与磨面方向成30°-60°时，灯口调稀点，成小角度如5°，灯口不要太稀。

用Lighttools 模拟效果，一般不需要模拟加BEF，BEF可以去掉；模拟时应体现磨面带来的效果，具体做法是一个磨面相当于1μm，当希望注塑出来的网点深度为10μm时，如果仅咬花面为磨面，则模拟深度为11μm，如咬花面出光面都是磨面，模拟深度应为12μm。

撞击网点可以调的很密，我现在的调法是点间距不小0.006mm。

现在用的钻头是圆锥形，角度为120°，撞出来的点也是这样形状，模拟时Textrue选用cone。

钻头用得久了，会磨损，现在导光板注塑出来，若点的直径是50，则高度大概为6.5-7，这个值会越来越小，所以应经常测试直径与深度的值，来决定模拟用什么样的参数。

网点调好以后，就可以发出去，发出前应确认咬花磨面是否符合要求。

出的图应以光源稍亮为佳，方便调机处理。

导光板越厚、光源端网点应布的越密。

对有2张BEF的导光板，网点布的好，只装反射和导光板点灯从尾部看，射出的光线与导光板平面的角度应该在40°左右，角度小了说明光全跑到尾部浪费了，角度大了则是光没法导到尾部，造成光源亮调机试模挂机试模前应确认咬花和后模仁，仔细检查后模仁磨面是否符合要求，咬花外观是否无问题，若有明显的撞伤、暗影、条纹、砂粒等，视情况试模打样供其他分析。

调机试模主要是处理均匀性，以及由锯齿开的不够好引起的灯口黑、八字。

对灯口黑，灯间亮，可以抛锯齿或灯前咬花、出光面，不过抛的前提前面整体亮。

在试模打样后应如实记录模具状况，导光板状况：如黑白点、气纹、锯齿毛边、结构错误、尺寸NG效果分析及对策拿到导光板，首先看外观，需网点清晰，锯齿平整，无毛边，自己卡下尺寸，主要是厚度，应在规定范围内，不能翘曲，再就是看磨面，磨面是不是符合自己原先的设计规定。

然后组装成成品，点灯看效果，如果外观没问题的话，可能出现的问题就只有均匀性，黑白块，灯前效果差，光柱、斜冲八字，用BEFRP的产品一般都会有八字。

对一颗灯的产品灯前最容易出现光柱，斜冲出来，有这种情况首先应看锯齿平位是不是太大，太大易产生这种状况，如果锯齿OK，应拆开成品看布材有没有用错，特别是BEF角度，下BEF角度应该是顺着光源方向、或者接近这个方向，如果不是，请新裁BEF，再就是看FPC有没有贴对，灯胶有没有贴反，贴走位，导光板有没有装到位；然后是测试网点的深度，是不是腐蚀过深，深了会导致光源端亮，如果这些问题都没有，那应该就是网点布的有问题，灯口点太多，应调整网点。

若果外观OK，目测均匀性可以，可以拿去测均匀性，若测出的均匀性明显不符，则需证实测试方式是否有问题，最好是自己去测；2颗灯的产品灯前效果最难处理，最常见的是灯前点亮、灯间暗，或者灯口黑、灯间亮，处理方法同一颗灯，也是看磨面、锯齿、BEF角度，视情况抛锯齿、抛磨面或调整网点，换网点需谨慎；3颗的产品最喜欢出八字，这个很难处理，可能是锯齿原因，可能是楔形开的有问题（楔形角太大，注塑出来导光板尺寸经常是尾部走下限，锯齿部走上限，或者楔形长度有问题），或BEF角度问题、或FPC装备问题，或产品本身结构设计问题，应子仔细分析。

4颗灯以上的产品一般比较好处理，一般就处理均匀行、或者灯口光柱。

灯间距比较大，灯离V A区比较近的产品灯前需小心处理。

对薄的导光板腐蚀易出黑白块，解决的办法是重新腐蚀或换用撞击的方法。

一些规定：网点图档请画在研发部开发课的服务器上的标准图框里，导光板用品红，V A区及辅助线用黄色，LED位置用绿线标示，除网点及外框建立在0图层上，其余新建在DEFPOINTS图层上，咬花模仁的外型用白框在图档上表示，长度方向的密度线请用红色，横向密度线用黄色，半径变化线用白色，腐蚀版本号用“E”表示，撞击版本号用“D”表示，Laser版本号用“L”表示2010-3-27By xqz。