电子制造过程中的静电及静电防护标准范本
电子产品采用的防静电措施-范本模板

电子产品采用的防静电措施摘要:这篇文章介绍了静电的产生机理及其形成过程,详细论述了电子产品及通信产品在生产、制造、包装、运输等过程中静电防护的主要途径、措施以及所涉及的相关技术,并提出了静电防护的工艺要求。
一、概述在人们的日常生活和工作中, 经常会遇到静电现象。
那么, 静电到底是什么,它的产生机理以及它有哪些危害, 如何预防和消除这些危害, 这是我们必须考虑和解决的问题。
1.什么是静电?静电是一种电能,它存在于物体表面,是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象.静电现象是指电荷在产生与消失过程中所表现出的现象的总称,如摩擦起电就是一种静电现象。
2.为什么要防静电?由于电子行业的迅速发展,体积小、集成度高的器件得到大规模生产,从而导致导线间距越来越小,绝缘膜越来越薄,致使耐击穿电压也愈来愈低.而电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压却远远超过其击穿电压阈值,这就可能造成器件的击穿或失效,影响产品的技术指标,降低其可靠性。
由此可见,静电是电子行业发展中的一大障碍。
所以预防静电必须提到议事日程上来,以确保产品的质量。
为使电子器件及产品在购买、入库、发料、检验、储存、调测和安装等过程中免受静电危害,了解静电产生的机理和一些防止静电产生危害的相关知识是非常必要和重要的。
二、电子行业中静电障害的形成电子行业中静电障害可分为两类:一是由静电引力引起的浮游尘埃的吸附;二是由静电放电引起的介质击穿;1.静电吸附在半导体元器件的生产制造过程中, 由于大量使用了石英及高分子物质制成的器具和材料,其绝缘度很高,在使用过程中一些不可避免的摩擦可造成其表面电荷不断积聚, 且电位愈来愈高。
表1列出了半导体元器件及其使用环境中部分物品表面的静电电位。
从表1可见,它们的静电电位都很高。
由于静电的力学效应,在这种情况下, 很容易使工作场所的浮游尘埃吸附于芯片表面,而很小的尘埃吸附都有可能影响半导体器件的良好性能。
所以电子产品的生产必须在清洁环境中操作,并且操作人员、器具及环境必须采取一系列的防静电措施,以防止和降低静电危害的形成.2.介质击穿的分类由静电引起元器件的击穿是电子工业中静电危害的主要方式。
静电安全防护知识范文

静电安全防护知识范文静电是一种普遍存在的自然现象,在日常生活和工作中也常常会遇到静电问题。
但是,静电也具有潜在的危险性,特别是在工业生产环境中。
为了保障工作人员的安全,需要进行静电安全防护。
本文将详细介绍静电的原理、危害和防护措施。
一、静电的原理静电是指物体表面带有不平衡的电荷,由于电荷之间的斥力或吸引力而引起的现象。
物体的电荷分为正电荷和负电荷,正负电荷之间的不平衡导致了静电的产生。
静电主要存在于摩擦、接触和分离过程中。
当物体一边摩擦另一边,摩擦面上的电荷会重新分布,使得物体带有静电荷。
当物体接触其他物体时,电荷会在两者之间传导。
而当物体分离时,电荷又会重新分布,导致物体带有静电荷。
二、静电的危害静电具有很强的危害性,主要表现在以下几个方面:1. 火灾和爆炸:静电可引发火灾和爆炸,特别是在易燃、易爆的环境中。
当静电电荷积累到一定程度时,电荷之间会发生放电,产生高能火花。
这种火花可能点燃或爆炸周围的可燃物,造成严重的人员伤亡和财产损失。
2. 电击:当人体带有静电荷,接触带有反方向电荷的物体时,会发生电击。
电击对人体有一定的危害,特别是对心脏和神经系统。
严重的电击可能导致猝死或其他严重后果。
3. 损坏设备:静电也会对设备进行损坏。
当电荷通过设备流动时,可能造成设备短路、损坏或失效。
特别是对于一些敏感的电子设备,静电的影响更加显著。
4. 影响生产质量:静电对某些生产过程和产品质量也会产生不良影响。
例如,在电子制造业中,静电可能引起电子元件损坏或故障;在纺织和塑料制造业中,静电可能导致纤维之间黏连,影响产品的外观和品质。
三、静电的防护措施为了防止静电的危害,需要采取一系列的防护措施。
以下是一些常用的静电防护措施:1. 接地:接地是最基本的静电防护措施之一。
将物体与地面建立良好的导电接触,可以将静电荷迅速地释放到地下。
接地的方式可以通过接地线、接地网或接地板来实现。
2. 静电导电材料:在一些易产生静电的场所,可以使用具有导电性的材料,如导电地板、导电卡板、导电屏蔽等。
电子产品防静电标准

电子产品防静电标准电子产品在生产、运输、储存和使用过程中,都容易受到静电的影响,因此需要遵循一定的防静电标准,以保证产品的正常运行和安全性。
本文将就电子产品防静电标准进行介绍和分析,以便大家更好地了解和应用这些标准。
首先,电子产品防静电标准的制定是为了防止静电对电子产品造成的损害。
静电在电子产品中可能引起电路短路、元器件损坏甚至引发火灾等严重后果,因此制定防静电标准是非常必要的。
这些标准包括了在生产过程中的防静电措施、产品包装和运输过程中的防静电要求,以及在使用过程中的防静电注意事项等内容。
其次,电子产品防静电标准的内容主要包括以下几个方面,首先是生产过程中的防静电措施,包括工作场所的静电防护、操作人员的防静电培训、生产设备的防静电处理等。
其次是产品包装和运输过程中的防静电要求,这包括了产品包装材料的选择、包装作业的防静电处理、运输过程中的防静电措施等。
最后是在使用过程中的防静电注意事项,这包括了产品的防静电设计、用户的防静电培训、产品的防静电保护等。
另外,电子产品防静电标准的执行对于保障产品质量和用户安全具有重要意义。
只有严格执行防静电标准,才能有效地降低静电对电子产品造成的影响,保证产品的可靠性和稳定性。
因此,生产企业和用户都应当重视并严格执行这些标准,以免因静电问题而引发不必要的损失和风险。
总的来说,电子产品防静电标准是保障产品质量和用户安全的重要措施,其内容涵盖了生产、运输和使用过程中的防静电要求,对于电子产品的生产企业和用户来说都具有重要意义。
希望大家能够加强对这些标准的学习和理解,共同维护电子产品的正常运行和安全使用。
同时,也希望相关部门能够进一步完善这些标准,以适应电子产品行业的发展和变化,为行业的健康发展提供更加有力的保障。
电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施

电子行业安全操作规程电子产品生产过程中的静电防护措施电子行业安全操作规程:电子产品生产过程中的静电防护措施在电子行业中,由于静电的存在,对电子产品的生产过程提出了严格的安全操作规程。
本文将介绍电子行业中常见的静电防护措施,并为相关从业人员提供指导。
一、静电的概念和危害静电是指物体表面带有静止电荷而产生的电现象。
在电子行业中,静电可导致电子元件损坏、系统故障、数据丢失甚至火灾等严重后果。
因此,制定适当的静电防护措施至关重要。
二、静电的产生和消除静电主要通过摩擦、接触和电离三种方式产生。
在电子产品生产过程中,人与物体的接触和物体之间的摩擦是主要的静电产生源。
为减少静电产生,有以下几个常见的消除方法:1. 在工作区域的地面铺设导电地板,并保持地面的清洁和湿润,以提供有效的电荷传导路径。
2. 使用导电材料制作工作台面,并定期清洁表面,以保持导电性能。
3. 在工作区域设置静电消除器,如离子风机、离子风枪等。
这些设备能够释放离子,中和周围空气中的静电。
4. 使用带有接地装置的静电容器,将产品安全存放并及时接地,以防止静电的积累。
三、人员的静电防护静电的产生和传导主要与人体的电荷有关,因此,人员在电子产品生产过程中需要采取一些措施来防止静电的产生和传导。
以下是一些建议:1. 工作人员应佩戴防静电服装,如防静电鞋、防静电手套等,以减少因人体带电而引发的静电现象。
2. 在工作台上放置静电防护垫,以降低电荷积聚的风险。
3. 在工作过程中避免穿着含有聚麦克斯纤维、涤纶等带有静电的衣物。
4. 在操作电子产品之前,工作人员应使用静电接地器将自身的电荷释放掉,并保持良好的接地状态。
四、设备的静电防护在电子产品的生产过程中,设备也是静电防护的重要部分。
以下是一些建议:1. 选用带有防静电功能的设备,例如防静电工作台、防静电滚筒等。
2. 在设备周围设置防静电屏蔽,以防止静电的积聚。
3. 定期对设备进行维护和保养,确保其良好的接地和耐静电的性能。
SMT车间防静电要求及规范

SMT车间防静电要求及规范SMT(表面贴装技术)车间是电子产品制造过程中最关键的环节之一,而防静电是SMT车间必备的要求和规范之一、因为静电可能导致电子元器件损坏,影响产品质量,因此,对SMT车间进行防静电是非常重要的。
以下是SMT车间防静电要求及规范的相关内容。
一、厂房环境1.地面:SMT车间的地面应采用导电地砖或导电地板,以确保静电能够通过地面导出。
2.墙壁和天花板:墙壁和天花板应涂刷导电涂料,或贴上导电壁纸,以形成完整的防静电保护层。
3.灯具和插座:灯具和插座应采用静电防护型,以免因不当的灌入流线导致静电积累。
4.门窗:门窗应使用防静电玻璃或经过特殊处理的防静电材料,以有效隔离静电。
5.恒温湿度:SMT车间应保持一定的湿度,一般在40%~60%之间,以降低静电的产生。
6.环境清洁:SMT车间要保持整洁,防止尘埃和污染物等对电子元器件产生影响。
二、人员要求1.培训教育:所有SMT车间的员工必须接受防静电的培训,了解静电的危害和预防措施。
2.静电消除:员工进入SMT车间之前,必须通过电离风机或防静电地垫消除身上的静电。
3.工作服装:员工应穿着防静电工作服,包括防静电服、防静电鞋、防静电手套等。
4.工具设备:工作台面、工具箱等接地设备必须符合防静电要求,并配备各种静电防护用具。
三、工艺要求1.物料存放:SMT车间的物料和元器件存放应采用防静电包装,确保其在存放过程中不受到静电的影响。
2.工作台面:SMT车间的工作台面应做到导电,以将静电迅速导入地面。
3.手动焊接:手动焊接过程中,所有的焊接操作人员必须戴上防静电手套,避免直接接触焊接物料。
4.维护保养:设备和工具在使用一段时间后,应进行定期的清洁和维护,以保证其良好的防静电性能。
5.静电测试:SMT车间应配备静电测试仪器,对工作环境和产品进行定期检测,确保符合防静电标准。
四、静电防护管理1.工作区域划分:根据不同的作业要求,将SMT车间划分为不同的工作区域,确保每个区域的防静电管理。
电子产品制造公司静电防护管理制度

电子产品制造公司静电防护管理制度一、目的与范围本制度旨在规范电子产品制造公司的静电防护管理,保障产品质量,确保员工和设备的安全。
二、定义1. 静电:指电荷分布不均匀所带来的静电场和电位差。
2. 静电防护:通过控制和消除静电,避免静电对设备和产品的损害和干扰。
三、责任与义务1. 公司领导:负责组织制定静电防护管理制度,建立相关设施和设备。
2. 部门经理:负责本部门静电防护工作的组织、协调和实施。
3. 员工:应严格遵守静电防护管理制度,参与相关培训,积极配合工作。
四、静电防护制度1. 环境控制:a. 工作区域应具备适宜的湿度和温度,控制湿度在40%~60%之间,温度在20℃~25℃之间。
b. 禁止在工作区域使用不符合静电防护要求的材料,如有必要,应使用具备防静电功能的地板、工具等设施。
2. 人员控制:a. 所有员工应佩戴合适的防静电服,包括防静电手套、鞋套等。
b. 禁止穿着带有静电产生和积累的衣物进入工作区域。
3. 工具设备:a. 所有工具设备应经过防静电处理,包括接地处理和静电消除装置的安装。
b. 禁止使用未经授权的工具设备。
4. 材料管理:a. 静电敏感物料应储存在特定的防静电包装材料中,并在适当的标识上标注其防静电等级。
b. 禁止使用不符合静电防护要求的材料,如塑料袋、泡沫等。
5. 储存与清洁:a. 静电敏感物料的储存区域应具备适宜的湿度和温度,禁止存放过多的灰尘和杂物。
b. 设备和工作区域应定期清洁,确保无积尘和杂质,并配备静电除尘设备。
6. 记录和检测:a. 配备必要的静电检测设备,进行定期的静电测试和监测。
b. 建立静电防护工作记录,包括每日的静电防护检查记录、培训记录等。
五、培训与意识提升1. 公司应定期组织静电防护培训,包括静电知识、防护措施和操作规范等内容。
2. 员工应参与培训并通过考核,确保了解和掌握相关静电防护知识。
3. 定期组织静电防护意识的宣传和提升活动,加强员工的静电防护意识。
esd防护操作标准

esd防护操作标准ESD防护操作标准。
一、概述。
ESD(静电放电)是一种在电子设备制造和维护过程中常见的现象,它可能对电子设备造成损害。
因此,为了保护电子设备免受ESD的影响,制定并执行ESD 防护操作标准至关重要。
二、工作环境要求。
1. 工作区域应保持干燥,空气湿度应控制在30%~70%之间,避免静电的积聚和放电。
2. 工作区域内不得使用地毯、塑料地板等易产生静电的材料,应使用防静电地板和桌面。
3. 工作人员应穿着防静电服装,避免衣物摩擦产生静电。
三、工作人员操作要求。
1. 在进行操作前,工作人员应通过ESD静电测试仪检测自身的静电电压,确保不会对设备造成损害。
2. 工作人员应经常使用防静电手套,并保持手套的清洁和完整,避免手部静电对设备造成损害。
3. 在操作过程中,工作人员应避免使用塑料制品,尽量使用金属或静电导电材料,减少静电的产生和传导。
四、设备防护要求。
1. 在设备存放和运输过程中,应使用防静电包装材料,避免设备受到静电的影响。
2. 在设备维护和清洁过程中,应使用防静电吸尘器和清洁工具,避免静电对设备造成损害。
3. 设备存放区域应配备静电消除设备,定期清洁和维护,确保其正常工作。
五、应急处理要求。
1. 一旦发生ESD事故,工作人员应立即停止操作,使用静电消除器对设备进行放电处理,避免进一步损害。
2. 对于受到ESD影响的设备,应及时进行检测和维修,确保设备的正常运行。
六、培训和监督要求。
1. 公司应定期组织ESD防护操作培训,确保所有工作人员了解ESD的危害和防护措施。
2. 公司应设置专门的ESD防护监督岗位,对工作人员的操作进行监督和检查,确保防护措施的执行。
七、总结。
ESD防护操作标准的执行对于保护电子设备的安全运行至关重要。
公司应严格执行ESD防护操作标准,确保工作人员的安全和设备的正常运行,提高工作效率和产品质量。
同时,公司还应不断完善ESD防护操作标准,提高防护措施的有效性和可操作性,以适应不断变化的工作环境和设备要求。
静电防护措施操作规范

静电防护措施操作规范一、目的静电的产生无处不在,产生静电的原因主要是物体之间包括人与物之间的接触分离和摩擦.高绝缘的物质环境使静电无法释放而不断积聚,到了一定条件,就发生静电放电现象.在电子制造业中静电放电和静电感应往往会损坏某些敏感的电子器件、产品及设备,或因软击穿导致其潜在失效.为了减少静电危害,降低器件损耗率,提升产品可靠性,特制定此操作规范.二、适用范围所有与静电敏感器件SSD相关的设施、设备、工具、人员、工作台面、包装材料、存放环境、作业过程均要采取静电防护措施.适用器件:CPU芯片如TMS2406、集成电路块如TL082、ACT244、二极管如UF2007、BYV26E、三极管如S8050、2N551、MOS管如3N150、2SC4552、IGBT单管、IGBT模块、PCB线路板、成品线路板等;适用人员:转运、焊接、测试、维修、调试等所有可能接触到以上元器件的工作人员及操作人员.三、技术要求静电防护的基本原则:抑制静电荷的产生和积聚;迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷.1、在生产加工、储运过程中,设备、操作工具及人体等,有可能产生和积聚静电而造成静电危害时,应采取静电接地措施.其中静电防护区内的所有金属导体、仪器设备、防静电装备、人员应连接到地线系统上.静电接地电阻阻值不应大于10欧.2、直接接触或间接接触静电敏感器件的操作均应在静电防护区内进行.在静电防护区之外,对静电敏感器件必须提供防静电包装予以保护,不允许将其暴露在防静电包装之外.如需对静电敏感器件操作,人体须做静电防护接地.3、静电防护区内相对湿度:不得小于30%RH,温度:16-30度;在静电保护面积内,不得有无关的静电产生电源.4、防静电接地系统应具有足够的机械强度和可靠性.防静电装备接地线最小截面积不小于2m㎡,接地母线最小截面积不小于10m㎡,防静电接地线宜采用裸铜线,如果是带有绝缘皮的地线,外皮颜色应为黄色.各接地干线之间的连接采用熔焊或压力连接件等进行连接.5、在防静电工作区及相应的防静电设备上应在明显的位置贴静电防护标志.静电防护标志如下:四、静电防护区及区内操作人员具体规范1、操作人员进入静电防护区内,必须进行静电放电.2、每次上岗操作前,须用手触摸接地金属支架,用来释放身体上所产生的静电.因某种原因需要暂时离开工位时,在回到工位前须使用同样方法重新释放身体所带静电.3、直接接触静电敏感器件的人员均必须戴防静电腕带,腕带与人体皮肤必须有良好接触,将接地夹夹在地线上,确保良好接地.4、每天用防静电腕带测试仪测量腕带是否有效,不合格腕带需立即更换.5、焊接静电敏感器件人员须使用防静电烙铁以及防静电毛刷.6、使用万用表定期检查工作台面的金属支架、测试仪器、烙铁等是否良好接地,检查周期为每周一次.7、在每个工作日,车间内应采用湿拖布拖擦地面或通过洒水等方法增加空气湿度,以减少静电的产生.五、静电敏感器件SSD测试、运输、储存、使用要求1、在电子设备研制生产过程中,一切包装、储存、周转SSD及线路板的容器元器件袋、元器件存放盒、转运箱、印制板架、防静电泡沫袋等必须具备静电防护性能,不允许使用金属和普通塑料容器.使用时,存放部件用的周转箱应接地或放在防静电地面上使用.2、SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装.IC元器件须使用防静电IC料条及IC托盘储存、搬运,禁止在使用前露天存放IC或拆开包装运输.IGBT转运时栅极和漏极必须有静电防护措施,如:有静电海绵包装,或使用小于10k的电阻短接.3、存放SSD的库房相对湿度:30-40%RH.SSD存放过程中保持原包装,若须更换包装时,要使用具有防静电性能的容器.库房里,在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签.4、发放SSD器件时应用目测的方法,在SSD器件的原包装内清点数量.接触时应采取良好的防静电措施,包括先释放身体上的静电,及佩戴防静电腕带等措施;手拿敏感器件时尽量持边缘,避免接触其引线和管脚.5、对PCB或线路板操作时:a、有良好静电防护措施,如静电放电后才允许操作.b、握持PCB板边、板角或没有元器件的地方,不要用手碰触到线路板上的元器件.6、对控制板进行烧写操作时,烧写器应接地,操作人员要带防静电手环.7、产品测试时,在电源接通的情况下,不能随意插拔器件或排线,必须在关掉电源及产品上相应电量指示灯熄灭时插拔,对于大功率的整机如需快速操作必须进行PN放电后放可进行接线的拔插,防止在拔插过程中有高压电火花产生,损伤器件.六、注意事项1、涉及到静电敏感产品的操作、焊接、维修、及测试工作台,必须有静电接地系统及用于放电的接地金属接头.2、防静电货架及工作台要与大地连接,手推车上应有金属链与大地接触.3、静电安全工作台上严禁堆放塑料盒片、橡皮、纸板、玻璃等易产生静电的杂物,图纸资料等应装入防静电文件袋内.工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等.4、对工作中与SSD有关的人员必须经常进行防静电知识、防静电操作的教育及训练,提高大家的防静电意识.5、测试、焊接、维修、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作.。
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ESD(ElectrostaticDischarge)即静电释放:两个带不同静电电平的物体,通过直接接触或静电电场的作用会使两物体的静电电荷发生位移,当静电电场达到一定能量,之间的介质被击穿而产生放电,这就是ESD的全过程。
例如,在干燥的秋冬季节,推开门,开关抽屉,整理书籍,甚至按下计算机开关都有静电累积和释放的现象,可以说,我们就生活在一个静电的世界。
由于生活中静电无处不在,所以,ESD也经常发生,大到电闪雷鸣,小到脱毛衣时迸出火花,都属于此列。
我们可以按以下描述简单判断ESD的强弱,当放电电压低于3KV时,ESD过程就会发生,但我们不会感觉到,电压大于3KV时,人体有轻微麻麻的感觉,当电压大于6KV时,我们会听到“劈啪”的放电声,而当电压大于8KV时,同时还会伴随快速的电弧火花出现了。
随着科学技术的飞速发展,电子、通信、航天、航空等高新技术产业的迅速崛起,尤其是电子仪器仪表和设备等电子产品日趋小型化、多功能及智能化。
高密度集成电路已成为电子工业对上述要求中不可缺少的器件。
这种器件具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率和输入阻抗高的特点,因而导致这类器件对静电越来越敏感。
静电放电是导致元器件击穿危害和对电子设备的运行产生干扰的主要原因。
在电子产品的生产中,从元器件的预处理、安装、焊接、清洗、至单板测试、总测、直到包装、储存、发送等工序,都可能产生对器件的静电放电击穿危害。
因此,静电防护显得越来越重要。
静电作为一种自然现象,不让它产生几乎是不可能的,但是,把它的存在控制在危险的水平之下,使其造成的损失尽可能减小,则是可以做得到的。
有效地进行静电防护与控制,依赖于对静电现象的认识和对其发生、存在、消除的控制;依赖于掌握和了解静电与环境条件的关联性和静电发生的规律。
1.静电的产生在电子组装工业中,产生静电的主要途径为:摩擦、感应和传导。
1.1摩擦在日常生活中,任何两个不同材质的物体接触后再分离,即可产生静电,而产生静电的最普通方法,就是摩擦生电。
材料的绝缘性越好,越容易产生摩擦生电。
另外,任何两种不同物质的物体接触后再分离,也能产生静电。
1.2感应针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如将其置于一电场中,由于同性相斥,异性相吸,正负电子就会转移。
1.3传导针对导电材料而言,因电子能在它的表面自由流动,如与带电物体接触,将发生电荷转移。
2.静电对电子产品的危害静电对电子产品的危害有多种形式,并具有自身的特点。
2.1静电危害的形式静电的基本物理特性为:吸引或排斥,与大地有电位差,会产生放电电流。
这三种特性对电子元器件的三种影响如下:1)静电吸附灰尘,降低元器件绝缘电阻(缩短寿命)。
2)静电释放(ESD)破坏,造成电子组件不能工作。
表1列出了一些常见电子元器件所能承受静电破坏的静电电压,从表中可以看出大部分器件的静电破坏电压都在几百至几千伏,而在干燥的环境中,人类活动所产生的静电可达几千伏到几万伏。
图2是一个CMOS器件和一个双极型器件在受到ESD损伤后芯片内部的相貌图片。
3)静电放电产生的电磁场幅度很大(达几百伏/米)频谱极宽(从几十兆到几千兆),对电子产品造成干扰甚至损坏(电磁干扰)这三种形式对元器件造成的损伤,既可能是永久性的(如功能丧失,不能恢复),也可能是暂时性的(如静电放电产生的干扰使功能暂时丧失);既可能是突发失效,也可能是潜在失效。
其中静电释放(ESD)事件是造成元器件损伤最常见和最主要的原因。
2.2静电危害的特点相对于其它应力,静电对电子产品危害存在以下一些特点:1)隐蔽性。
人体不能直接感知静电除非发生静电放电,但是发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉,这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV,所以,静电具有隐蔽性。
2)潜在性。
即器件在受到ESD应力后并不马上失效,而会在使用过程中逐渐退化或突然失效。
这时的器件是“带伤工作”。
这是人们对静电危害认识不够的一个主要原因。
实际上,静电放电对元器件损伤的潜在性和累积效应会严重地影响元器件的使用可靠性。
由于潜在损伤的器件无法鉴别和剔除,一旦在上机应用时失效,造成的损失就更大。
而避免或减少这种损失的最好办法就是采取静电防护措施,使元器件避免静电放电的危害。
3)随机性。
电子组件在什么情况下会遭受静电破坏呢?可以这么说,从一个组件产生以后,一直到它损坏以前,所有的过程都受到静电的威胁,而这些静电的产生也具有随机性,其损坏也具有随机性。
4)复杂性。
静电放电损伤的失效分析工作,因电子产品的精、细、微小的结构特点而费时、费事、费钱,要求较高的技术并往往需要使用一些高精密仪器。
即使如此,有些静电损伤现象也难以与其它原因造成的损伤加以区别,使人误把静电损伤失效当作其它失效。
这在对静电放电危害未充分认识之前,常常归因于早期失效或情况不明的失效,从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。
所以,静电对电子器件损伤的分析具有复杂性。
2.3可能产生静电危害的制造过程元器件从生产到使用的整个过程中都可能遭受静电损伤,依各阶段的生产可分为:1)元器件制造过程;2)印刷电路板生产过程3)设备制造过程;4)设备使用过程;5)设备维修过程。
在整个过程中,每一个阶段中的每一个小步骤,组件都可能遭受静电的影响,而实际上,最主要而又容易疏忽的一点却是元器件的传送与运输的过程。
在整个过程中,不但包装因移动容易产生静电外,而且整个包装容易暴露在外界电场(如经过高压设备附近,工人移动频繁、车辆迅速移动等)而受到破坏,所以,传送与运输过程需要特别注意以减少损失,避免无谓之纠纷。
因此,从元器件的制造、使用到维修的任一环节都有可能发生静电危害。
3.静电防护静电防护的基本原则是:a. 抑制静电荷的积聚;b. 迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷。
具体措施如下:3.1接地接地就是直接将静电通过一条线的连接泄放到大地,这是防静电措施中最直接最有效的方法,对于导体通常用接地的方法,如有绳防静电手腕带、地板及工作台面接地等。
通常采用以下方法实施接地:1)人体通过手腕带接地。
2)人体通过防静电鞋(或鞋带)和防静电地板接地。
3)工作台面接地。
4)测试仪器、工具夹、烙铁接地。
5)防静电地板、地(台)垫接地。
6)防静电周转车、箱、架接地。
7)防静电椅接地。
3.2静电屏蔽静电敏感组件在储存或运输过程中会暴露于有静电的区域中,用静电屏蔽的方法可削弱外界静电对电子组件的影响,最常用的方法是用静电屏蔽袋和防静电周转箱作为保护。
另外,防静电衣对人体的衣服具有一定的屏蔽作用。
3.3离子中和绝缘体往往易产生静电,对绝缘体静电的消除,用接地方法是无效的,通常采用的方法是离子中和(部分采用屏蔽),即在工作环境中用离子风机等,提供一等电位的工作区域。
4.静电防护材料与静电防护设施因此,在防静电材料和防静电设施中,均是按这三种方式派生出来的产品,可分为防静电仪表,接地系统类防静电产品,屏蔽类防静电包装,运输及储存防静电材料,中和类静电消除设备,以及其它防静电用品。
4.1防静电仪表1)手腕带/脚腕带/防静电鞋综合检测仪用途:检测手腕带,脚筋带,防静电鞋是否符合要求。
2)测试脚带及防静电鞋时,需增加一块金属板及仪表连接的导线。
3)除静电离子风机检测仪用途:定期对离子风机平衡度和衰减时间进行检测及校验以确保离子风机工作在安全的指标范围。
4)静电场测试仪用途:测量静电场以反映静电的存在,以电压形式读数,用来测试环境的静电强度。
一般受环境和静电瞬间特性影响,很难真实反映实际情况。
5)静电屏蔽袋测试仪用途:检测静电屏蔽袋的屏蔽效果。
6)表面电阻测量仪用途:测量材料表面电阻,体积电阻。
4.2接地类防静电产品1)防静电手腕带:广泛用于各种操作工位,手腕带种类很多,建议一般采用配有1兆奥姆电阻的手腕带,线长应留有一定余量。
2)防静电脚腕带/防静电鞋:厂房使用防静电地面后,应配备防静电鞋,建议车间以穿防静电鞋为主,可降低灰尘的引入。
操作人员再结合配带防静电脚腕带效果将会更佳。
3)防静电台垫:用于各工作台表面的铺设,每个台垫串上1兆欧电阻后与防静电地可靠连接。
防静电台垫主要是防静电复合胶板,主要用于垫桌面、流水线工作台面、货架及制做地垫等。
材料面层分为草绿色,导电物质是抗静电剂;底层为黑色,导电物质是碳黑。
4)防静电地板:防静电地板也有多种,按时效性分,有永久性的和临时性的;按材料分有导电橡胶、PVC、导电陶瓷等;按铺设方式分,有地面直接铺设的和架空的活动地板。
可根据实际需要和成本决定。
如需要在地面走多种电缆、管道的环境如计算机房选择架空铺设的活动地板比较好。
图5是一些防静电地板。
4.3屏蔽类防静电包装运输及储存材料1)防静电周转箱、防静电组件盒:用于车间单板和部件的周转,运输及储存。
2)防静电包装袋:用于单板和部件的包装、运输和储存,具有一定的防潮效果。
3)防静电胶带:用于各种包装箱等。
4)防静电IC包装管及IC托盘:用于生产车间IC元器件的储存、搬运。
禁止在使用前,露天存放IC;或拆开包装运输。
5)防静电货架、手推车及工作台:防静电货架、手推车广泛用于电子装配车间的单板、部件的周转,搬运等。
防静电货架及工作台要有防静电接地,手推车应有金属链与大地接触。
图5.防静电地板6)防静电工作服工作鞋:在具有静电敏感元器件,具有一定洁净度要求的加工车间,一般应严格要求员工穿戴防静电工作服工作鞋。
防静电服装是用不同色的防静电布制成。
布料纱线含一定比例的导电纱,导电纱又是由一定比例的不锈钢纤维或其它导电纤维与普通纤维混纺而成。