PCB板材质选择及工艺要求
如何选择PCB板材
如何选择PCB板材PCB板是电子设备中非常重要的一个组成部分，选择合适的PCB板材料对于电子界来说非常重要，如何选择合适的PCB 板材也是一个值得深思熟虑的问题。
在选择PCB板材之前，首先需要了解不同材料之间的差异，以便做出明智的选择。
在选择PCB板材时，需要考虑以下因素：1.耐高温性能：在电路板上做焊接时需要进行高温处理，这就需要PCB板材具有足够的耐高温性能。
一些化学基材料，如聚酰亚胺（PI）和氰基丙烯酸酯（CEM）材料，具有出色的耐高温性能。
2.耐腐蚀性能：PCB板材在制造和使用过程中可能会受到化学物质的腐蚀，例如氨气、氢氟酸等。
这就需要选择具有耐腐蚀性能的材料，如玻璃纤维增强材料（FR4）和氰基丙烯酸酯（CEM）材料。
3.导热性能：在一些高功率电子设备中，需要通过散热器将热量传递到周围环境中。
此时需要选择具有良好导热性能的材料，如金属基板或陶瓷基板。
4.机械强度：在电子设备的制造和运输过程中可能会有不同程度的振动和冲击。
因此，需要选择具有较高机械强度的材料，如FR4和聚亚酰胺等。
5.EMI（电磁干扰）：电子设备可能会对周围环境产生EMI 干扰，如电磁辐射和电磁波。
因此，需要选择具有较好EMI屏蔽性能的材料，例如金属基板。
以上是选择PCB板材的一些关键考虑因素，但实际应用时，还需要综合考虑更多因素，如成本、可靠性和生产加工工艺。
为了更好的帮助读者选择合适的PCB板材，我们接下来将对几种常见的PCB板材进行详细介绍：1.FR-4材料FR-4是一种玻璃纤维增强材料，广泛应用于PCB板材制造中。
FR-4材料的优点是价格便宜、可靠性高、性能稳定等。
其缺点是导热性能较差，不适用于高功率电子设备。
2.铝基板铝基板是一种导热性能良好的PCB板材，适用于高功率电子设备的散热要求。
铝基板的优点是导热性能好、重量轻、成本低等。
其缺点是可靠性略低。
3.陶瓷基板陶瓷基板具有导热性能和机械强度良好、稳定性高等优点，通常用于高频率和高功率应用。
pcb制作工艺指标
pcb制作工艺指标PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制作工艺指标是衡量PCB制作质量和性能的一系列标准和参数。
这些指标涵盖了从材料选择、电路设计、制作工艺到最终测试等各个环节，确保PCB能够满足设计要求并具备良好的可靠性和稳定性。
以下是对PCB制作工艺指标的详细解读。
一、材料选择1. 基材选择：基材是PCB的核心部分，常用的有酚醛纸基板、环氧树脂基板、聚酰亚胺基板等。
选择合适的基材需要考虑其电气性能、热稳定性、机械强度等因素。
2. 导电材料：导电材料包括铜箔、导电油墨等，用于形成电路中的导线和元件连接。
导电材料的选择应关注其导电性能、附着力、耐腐蚀性等方面。
3. 绝缘材料：绝缘材料用于隔离不同导电层，保证电路的正常工作。
常见的绝缘材料有阻焊膜、绝缘油墨等。
二、电路设计1. 线路设计：线路设计应遵循简洁、清晰、易读的原则，尽量减少导线交叉和弯曲，以降低电气性能损失和故障风险。
2. 元件布局：元件布局应合理，便于焊接、维修和散热。
同时，应避免元件之间的相互干扰和信号损失。
3. 接地与屏蔽：接地设计应确保电路的安全稳定运行，屏蔽设计则用于减少电磁干扰，提高电路性能。
三、制作工艺1. 制版工艺：制版是PCB制作的第一步，包括绘制电路图、制作菲林底片、曝光等步骤。
制版工艺的精度和稳定性直接影响PCB的质量。
2. 蚀刻工艺：蚀刻是将非导电部分的铜箔蚀刻掉，形成电路图形的过程。
蚀刻工艺的控制精度和蚀刻速度是影响PCB质量的关键因素。
3. 孔加工工艺：孔加工包括钻孔、铣孔等步骤，用于形成电路中的通孔和盲孔。
孔加工的精度和孔壁质量对PCB的电气性能和可靠性有重要影响。
4. 导线制作工艺：导线制作包括导线焊接、导线压接等步骤，用于将元件与电路连接起来。
导线制作工艺的精度和稳定性对PCB的电气性能和可靠性至关重要。
5. 阻焊与字符印刷工艺：阻焊工艺用于在电路表面涂覆一层阻焊膜，防止焊接时短路和氧化。
pcb加工工艺要求
pcb加工工艺要求PCB加工工艺要求是指在PCB制造过程中，对于各个环节和步骤的要求和规范。
正确的加工工艺能够保证PCB板的质量和性能，提高生产效率和产品可靠性。
下面将从PCB板设计、材料选择、工艺流程和质量检验等方面，介绍PCB加工工艺的要求。
一、PCB板设计要求在进行PCB板设计时，需要遵循以下要求：1. 合理布局：布局应考虑信号传输路径、信号完整性、电磁兼容性等因素，避免线路交叉、干扰和回流等问题。
2. 电气规范：根据电路原理图和PCB布局要求进行走线，保证电气性能和信号完整性。
3. 尺寸规范：根据产品需求和工艺要求，确定PCB板的尺寸和形状，确保与外壳和其他部件的配合。
4. 引脚布局：合理布置元器件引脚，减少元器件之间的干扰和串扰，方便焊接和维修。
5. 丝印标识：在PCB板上标注元器件名称、编号和方向等信息，便于组装和维修。
二、材料选择要求PCB加工需要选择合适的基板材料和覆铜厚度，以满足产品的性能和质量要求：1. 基板材料：根据产品需求和工艺要求，选择适合的基板材料，如FR-4、高TG板、金属基板等。
2. 覆铜厚度：根据电流负载和散热要求，选择适合的覆铜厚度，如1oz、2oz等。
三、工艺流程要求PCB加工的工艺流程包括制版、光绘、蚀刻、钻孔、冲孔、沉金、印刷等步骤，要求以下几点：1. 制版：制版要求精确、准确，保证布线的正确性和精度。
2. 光绘：光绘要求清晰、均匀，光阻层要均匀涂布，无残留气泡或杂质。
3. 蚀刻：蚀刻要求均匀、平整，蚀刻深度符合要求，不得有过蚀或欠蚀现象。
4. 钻孔：钻孔位置准确，孔径符合要求，孔壁光滑无毛刺。
5. 冲孔：冲孔孔径准确，孔壁光滑无毛刺，孔间距符合要求。
6. 沉金：沉金要求镀层均匀、光滑，金属粘附力强，不得有气泡、空鼓或剥落现象。
7. 印刷：印刷要求清晰、精确，丝印标识无模糊或偏移。
四、质量检验要求对于加工完成的PCB板，需要进行质量检验，以保证产品的质量和性能：1. 外观检查：检查PCB板的外观是否完好，有无裂纹、变形、划痕等表面缺陷。
PCB线路板原材料材质及参数介绍
PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。
4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大，导通性能越好。
5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
PCB设计工艺规范
PCB设计工艺标准引言PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中的重要组成局部，其设计质量直接影响着产品的性能和可靠性。
为了保证PCB的设计质量，设计人员需要遵守一套严格的工艺标准。
本文档旨在提供一些常用的PCB设计工艺标准，帮助设计人员正确进行PCB设计。
PCB设计标准材料选择在PCB设计中，材料的选择对于电路性能和可靠性有着重要影响。
以下是几点需要注意的事项：•基板材料：选择具有良好介电性能和耐热性的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺〔FR-4〕。
•铜箔厚度：根据设计要求选择适宜的铜箔厚度，常见的有1oz、2oz等选项。
•焊膏：选择适宜的焊膏，确保在焊接过程中能够获得良好的焊接质量。
尺寸标准PCB设计中的尺寸标准直接关系到PCB的安装和连线，以下是一些常用的尺寸标准：•PCB板厚度：常用的PCB板厚度为1.6mm，但根据具体需求可以选择其他厚度。
•元件间距：为了方便焊接和维修，元件间应保存足够的间距，一般为1.27mm〔50mil〕或更大。
•线宽和线间距：根据电流和信号传输要求选择适宜的线宽和线间距。
线路布局良好的线路布局可以有效地减少电磁干扰和信号串扰，以下是一些线路布局的标准：•地线布局：将地线布局在整个PCB的底层，使其尽可能接近信号线，以减少地回流路径的电阻和电感。
•信号线布局：为了减少信号线之间的串扰和电磁干扰，应根据信号的特性进行分组并相应地布局。
•电源线布局：将电源线宽度设置合理，以降低电压降和电磁辐射。
元件布局合理的元件布局可以提高PCB的可维护性和可靠性，以下是一些元件布局的标准：•元件边缘间距：元件应远离PCB的边缘，以防止元件被机械损坏。
•大功耗元件布局：将大功耗元件放置在PCB的边缘，以便散热和维修。
•统一方向：元件应按照统一的方向放置，通常是朝向PCB 的同一方向。
焊盘设置良好的焊盘设置可以提高焊接质量和可维护性，以下是一些焊盘设置的标准：•元件焊盘大小：根据元件的引脚尺寸设置适宜的焊盘大小，以确保焊接质量。
PCB板制造标准
PCB板制造标准
PCB板制造是电子产品制造过程中的关键环节。
为了确保PCB 板的质量和性能，制定了一系列的制造标准。
本文将介绍PCB板制造的一些基本标准和要求。
1. 材料选择
- PCB板的基材应选择高质量的玻璃纤维热固性树脂材料，如FR-4。
- 要求基材良好的机械和电气性能，以及良好的耐热性和耐化学性。
2. 压制工艺
- PCB板的压制工艺应符合相关的标准和指导。
- 压制过程中应严格控制时间、温度和压力的参数。
- 要求良好的压板质量，确保板材的平整性和精度。
3. 线路布局和走线规则
- PCB板的线路布局应符合电路设计要求。
- 线路布局应遵循一定的走线规则，保证信号传输的稳定性和
可靠性。
- 良好的线路布局能够减少信号干扰和串扰，提高电路性能。
4. 焊接工艺
- PCB板的焊接工艺应符合相关的标准和指导。
- 焊接过程中应控制好温度和时间，确保焊点质量良好且可靠。
- 要求焊接点的电气连接良好，无虚焊、冷焊等问题。
5. 表面处理
- PCB板表面的处理应符合相关的标准和要求。
- 表面处理的方式可以包括阻焊、喷镀、电镀等。
- 要求表面处理后的PCB板表面平整、光滑，有良好的耐腐蚀
性能。
6. 检测和质量控制
- PCB板制造过程中应进行严格的检测和质量控制。
- 检测项目可以包括外观检查、尺寸测量、耐压测试、绝缘电阻测试等。
- 要求制造过程中的每个环节都符合相应的质量标准和要求。
以上是PCB板制造的一些基本标准和要求，希望能对您有所帮助。
pcb板生产工艺标准
pcb板生产工艺标准PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于电子设备的基础组件，其生产工艺是保证电子设备质量和性能稳定的重要环节。
下面是一个关于PCB板生产工艺的标准，旨在指导PCB板生产的各个环节，确保产品质量。
1. PCB板设计：PCB板设计是整个生产过程的第一步，设计师应根据实际需求进行设计，包括电路布线、元件布局、信号走线等。
设计应符合相应的电子设备要求，并考虑到最佳的性能和可靠性。
2. 选材：选择高质量的材料是PCB板生产的关键。
应选用优质的基板材料，如玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE），以确保良好的绝缘性能和稳定性。
3. 片上元件安装：根据设计要求，将元器件逐个焊接到PCB 板上。
应确保元件的正确性和良好的焊接质量，避免焊接过度或不足导致的连接问题。
4. 焊接：在元件安装完成后，需要进行焊接操作，以确保元件与PCB板之间的连接稳定可靠。
常见的焊接方法包括浸焊、波峰焊和手工焊接等。
焊接时要遵循相应的操作规范，控制好焊接时间和温度，避免因过高温度导致PCB板变形或元件损坏。
5. 制板：通过化学腐蚀或机械切割等方法，将PCB板切割成所需的尺寸和形状。
切割过程应注意避免产生毛刺或划痕，影响PCB板的质量和外观。
6. 线路图层制作：根据设计要求，在PCB板上绘制电路线路。
制作过程中应注意线路的精准度和清晰度，避免线路交叉或短路等问题。
7. 防腐层：在PCB板上涂覆防腐层，以保护电路线路不受腐蚀和湿气侵蚀。
防腐层的覆盖要均匀，不得有气泡或杂质。
8. 检测和测试：在PCB板生产完成后，需要进行检测和测试，以确保其质量和性能达到标准要求。
常见的测试方法包括X射线检测、耐电压测试和功能测试等。
9. 包装和交付：在经过检测和测试合格后，将PCB板进行包装，以保证在运输过程中不受损坏。
包装应符合相应的标准，包括使用防静电包装材料和合理的内部填充物。
以上是一个关于PCB板生产工艺的标准，包括设计、选材、安装、焊接、制板、线路图层制作、防腐层、检测和测试、包装和交付等环节。
PCB加工工艺要求说明
PCB加工工艺要求说明PCB加工工艺是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的制造过程中所需遵循的一系列工艺要求，这些要求包括了电路设计、工艺流程、材料选用、设备、环境等方面的要求。
下面将详细说明PCB加工工艺要求。
I.设计要求PCB设计要求是指对于电路布局、信号传输、供电、散热等方面的要求。
主要包括以下几个方面：1.尽量减少电路的布局面积，提高PCB的集成度。
2.电路布局要合理，信号传输线路要尽量短，避免交叉干扰。
3.注意供电和地线的布局，保证电路的稳定供电和良好的接地。
4.注意散热问题，特别是对于高功率器件的布局，要保证散热条件良好。
II.材料要求1.基材的选择要符合电路设计的要求，常用的有FR-4、CEM-1、CEM-3等。
2.覆铜层的厚度和结构要符合电路设计的要求，常用的有1/1OZ、1/2OZ、1/3OZ等。
3.抗焊剂和阻焊剂的选择要符合环保的要求，避免对环境和人体健康产生危害。
III.工艺流程要求1.图纸制作要准确无误，包括电路布局图、各层堆叠图、过孔图等。
2.材料准备要完备，包括基材、覆铜层、抗焊剂、阻焊剂、过孔导电、焊接材料、包装材料等。
3.印刷要均匀、充分、准确，确保电路图案的清晰度和信号的正常传输。
4.固化要遵循正确的固化工艺，确保电路板的强度和稳定性。
5.蚀刻要均匀、完整，确保图案的清晰度和信号的正常传输。
6.插件要准确、牢固，确保各组件的稳定性和可靠性。
7.焊接要准确、牢固，确保焊点的强度和稳定性。
8.绝缘要做好绝缘处理，确保电路板的安全性和稳定性。
9.整板要进行全面的检查和测试，确保电路板的质量和性能。
IV.设备要求1.设备要先进、精密，能够满足高要求的工艺流程。
2.设备要稳定可靠，能够保证生产过程的稳定性和一致性。
3.设备要易于操作、调整，便于工艺流程的改进和优化。
V.环境要求1.温度要适宜，一般控制在20℃~25℃，以避免温度变化对工艺流程产生影响。
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PCB基材的分类：
1:按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑
性基材等) 2:按树脂不同来分
根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很 难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜 箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸 铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要 求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面 处理。
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯 料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的 机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层 压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯 料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
复合基板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。 这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧 玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板； 家电行业用的高CTI板等等；
无铅化
无铅化： (1)印制板上涂覆锡铅焊料早就存在，并且是目前应用最多、可焊性最有效的印Байду номын сангаас
制板连接盘保护层。印制板表面涂覆锡铅焊料的工艺方法有热风整平锡铅焊料 或电镀锡铅合金，根据欧盟和有关国家法规在国家法规在2006年7月前完全被 取消。 目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层（OSP）、电 镀镍/金，化学镀镍/金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无铅焊锡等 。这些表面处理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅 焊锡热风整平工艺与设备也已进入试用之中。 (2)代替锡铅焊料的无铅焊料，有锡银焊料、锡银铅焊料、锡锌焊料，锡铋焊 料、锡银铋焊料等等。现在推广应用较多的是锡银铜焊料（95.5Sn/4Ag/0.5Cu ），熔点在217℃。这种无铅焊料的熔点比锡铅焊料（63Sn/37Pb）熔点183℃ ，高出34℃，无疑在焊接时温度要提高，印制板的耐温性也要提高。无铅焊料 的焊接温度比通常锡铅焊料的焊接温度要高出30℃-40℃，要求印制板基材玻 璃化转化温度（Tg）高，耐热性好；也要求多层板层压与金属化孔可靠，不 可出现受热分层或孔壁断裂。这是无铅化对印制板性能的新要求。
基材常见的性能指标：UV阻挡性能
UV阻挡性能
近年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广 使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必 须具有屏蔽UV的功能。
阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧 树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动 化光学检测功能的环氧树脂。
积层电路板板材：覆铜箔树脂RCC
覆铜箔树脂RCC RCC的组成：RCC是在超薄铜箔的粗化面上涂覆一层能满足特定性能要
求的高性能树脂组合物，然后经烘箱干燥半固化，在铜箔的粗化面上形成一 层厚度均匀的树脂而构成，结构图如下：
树脂层30-100um 铜箔一般9、12、18um
CEM-5
G-10、G-11
FR-4、FR-5
玻纤布基板 PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板
等。
涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等(特殊材料）
聚酯薄膜柔性覆铜板、聚酰亚胺薄膜柔性覆铜板
环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实 现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板 所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电 视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环 氧玻纤布覆铜板约占92%
酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板
3:按阻燃性能来分
阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级）
刚性板 柔性板
非阻燃型
阻燃型（V-0、V-1）
纸基板
XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3
复合基板 CEM-2、CEM-4 CEM-1、CEM-3
几种高性能板材
耐CAF板材 聚四氟乙烯板材(PTFE) BT板材 符合ROHS标准板材 无卤素板材
高性能板材：耐CAF板材
耐CAF板材 随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、小化，PCB的孔 间距和线间距就会变的越来越小，线路也越来越细密，这样一来 PCB的耐离子迁移性能就变的越来越重视。离子迁移（Conductive Anodic Filament 简称CAF），最先是由贝尔实验室的研究人员于 1955年发现的，它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中 发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导 电通道而导致电路短路
高性能板材：聚四氟乙烯
聚四氟乙烯(PTFE铁氟龙):是高频板印制 板的主要基材
聚四氟乙烯分子是对称结构且具有优势的物 理、化学和电器性能，在所有树脂中，PTFE的 介电常数和介质损耗角正切最小。
高性能板材：BT
BT
BT板全名覆铜箔聚酰亚胺玻璃纤维层亚板。 BT板具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨 胀率、良好的机械特性等性能。使其在HDI板中 得到了广泛的应用。经过不断的发展，现在已 经有10多个品种：高性能覆铜板、芯片载板、 高频覆铜板、涂树脂铜箔等。
ROHS标准
ROHS标准定义
RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯 (PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。
普通基材常见的性能指标
Tg温度 介电常数DK 热膨胀系数 UV阻挡性能
基材常见的性能指标：Tg温度
玻璃化转变温度（Tg) 目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中
，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及 最终状态会产生一定的影响。因此，提高Tg是提高FR-4耐 热性的一个主要方法。其中一个重要手段就是提高固化体 系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。在一般 FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树 脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度 左右
基材常见的性能指标：热膨胀系数
热膨胀系数（CTE）
随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术 的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要 求。覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关， 但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树 脂、增强材料、铜箔。通常采取的方法是（1）对 树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的 含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学 性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。
(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留 热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目 前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可 适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；
环氧玻纤布基板主要组成:
耐CAF板材迁移的形式 离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、层与层（Layer To Layer） ，其中最容易发生在孔与孔之间。
离子迁移对电子产品的危害
1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降。 2）电子产品使用寿命缩短。 3）能耗提高。 4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安全问题。
常见的半固化片规格：
型号 1080 2116L 2116A 2116H 1500 7628L 7628A 7628H 7628M
厚度 3
4
mil
4.5
5
6
7
7.5
9.3
8
铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔（也叫毛箔），
不符合ROHS标准有害物质
RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6＋，聚溴联苯PBB ，聚溴联苯醚PBDE。
ROHS标准实施时间
欧盟在2006年7月1日实施RoHS，届时，不符合标准的电气电子产品将不允许进入欧盟 市场。
ROHS工艺实施
目前印制板采用的无铅化表面处理方法有涂覆可焊性有机保护层（OSP）、电镀镍/ 金，化学镀镍/金、电镀锡、化学镀锡、化学镀银、热风整平无铅焊锡等。这些表面处 理方法有的在印制板产品得到大量应用，有的还在推广中。无铅焊锡热风整平工艺与设 备也已进入试用之中。
复合基板CEM增强材料料
玻璃纸或纤维纸 CEM-3 玻璃纸 CEM-1 纤维纸
玻璃布 7628为主要
填料 氢氧化铝、滑石粉等等
积层电路板板材：覆铜箔树脂