焊点不良检查基准
焊接质量检验标准
JESMAY培训资料焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：保证焊点质量最关键的一点，就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，对焊点的质量要求，须避免虚焊。
1．可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
焊接不仅起到电气连接的作用，松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡2。
要想增加强度，就要有足够的，只有普通钢材的合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象，良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
主焊体所示，其共同特点是：典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
焊接质量检验标准
精心整理
焊接质量检验标准
1.目的
通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。
2.范围
适用于焊接车间。
3.工作程序
焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。
3.1
3.1.1以下3.1.1.13.1.1.23.1.1.3
3.1.1.4
3.1.1.5位置偏差的焊点（与标准焊点位置的距离超过10mm ），代号P 。
3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D 。
3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 。
3.1.1.8漏焊，代号为M 。
3.1.2以下10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量: 3.1.2.2焊缝金属裂纹；
3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边；
未焊透；
熔透过大；
3.1.2.9飞溅。
焊接质量检验标准.
XX 机械制造有限公司
焊接质量检验标准
1.目的
通过正确定义焊接质量的检验标准，保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。
2.范围
适用于焊接车间。
3.工作程序
焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况，可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。
3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO 2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。
3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的，界定为不合格质量： 3.1.1.1虚焊（无熔核或者熔核的尺寸小于4mm ）焊点，代号为L 。
3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点，代号为C 。
3.1.1.3烧穿，代号为B 。
3.1.1.4
3.1.1.5
3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点，代号为D
3.1.1.7压痕过深的焊点（材料厚度减少50%），代号为I 。
3.1.1.8漏焊，代号为M 。
3.1.2以下10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的，界定为不合格质量: 3.1.2.2焊缝金属裂纹；
3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物)； 3.1.2.3气孔（焊逢中产生气孔）； 3.1.2.4咬边；
缺陷B ：烧穿
3.1.2.5未熔合；
3.1.2.9飞溅。
飞溅，焊缝堆积过高，焊缝不连续
3.1.3
以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的，
1个是不可接受的。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
HASSE-SMT焊点检验标准
HASSE-SMT焊点检验标准范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验.冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一样呈灰色多孔状。
焊点外形片式元件1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。
图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
图10不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
2、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。
图12不合格有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C）图13最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。
图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。
图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。
4、焊端焊点长度（D）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T ）。
合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
5、最大焊缝高度（E）最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。
图17图18合格最大焊缝高度（E）能够悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；然而，焊料不得延伸到元件体上。
图19不合格焊缝延伸到元件体上。
6、最小焊缝高度（F）图20合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm 。
图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。
焊料不足（少锡）。
7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。
8、端重叠（J）图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。
扁带“L”形和鸥翼形引脚1、侧悬出（A）图47最佳无侧悬出。
图48合格侧悬出（A）是50％W或0.5mm。
不合格侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。
图49 2、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。
焊点检验规范
1、特征：焊接成不平滑外表，严重时于线脚四周，产生皱折或裂缝。
2、影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
3、造成原因：焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)，焊接物(线脚、焊垫)氧化，润焊时间不足。
4、补救处置：排除焊接时之震动来源；检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip 去除氧化、调整焊接速度，加长润焊时间。
针孔：1、特征：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞2、影响性：外观不良且焊点强度较差3、造成原因：PWB含水气；零件线脚受污染(如硅油)；倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
4、补救处置：PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时；严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染；变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。
1、特征：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
2、影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害3、造成原因：板面预热温度不足；输送带速度过快，润焊时间不足；助焊剂活化不足；板面吃锡高度过高；锡波表面氧化物过多；零件间距过近；板面过炉方向和锡波方向不配合。
4、补救处置：调高预热温度；调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度；更新助焊剂；确认锡波高度为1/2板厚高清除锡槽表面氧化物；变更设计加大零件间距；确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
空焊：1、特征：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆2影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
3、造成原因：助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大；助焊剂未能完全活化；零件设计过于密集，导致锡波阴影效应；PWB变形锡波过低或有搅流现象；零件脚受污染；PWB氧化、受污染或防焊漆沾附；过炉速度太快，焊锡时间太短。
4、补救处置：调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗；调整预热温度与过炉速度之搭配；PWB Layout设计加开气孔；调整框架位置；锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉；更换零件或增加浸锡时间；去厨防焊油墨或更换PWB；调整过炉速度。
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良无铅焊接工艺与有铅焊接工艺有很大的差异，焊接质量也有明显的不同；故焊点的外观检验要求也有一些差异，为了很好的指引分厂检验人员的检验工作，现制订无铅焊接焊点外观检验规范如下。
一.冷焊NG OK特点焊点呈不平滑外表，严重时在引脚四周产生皱纹或裂缝。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
二．针孔OK NG在焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞。
接收标准针孔直径大于0.2mm或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
三.短路NG NG特点在不同线路上兩个或兩个以上的相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连現象。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
四．漏焊零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆。
接收标准无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
五．引脚长OK NG特点零件引腳吃锡后，其焊点引腳长度超过規定的高度。
接收标准φ≦0.8mm →引脚长度小于2.5mmφ＞0.8mm →引脚长度小于3.5mm六．锡少1、对于单面板上的非受力弱电器件，如电容、电阻、插座、晶体管、轻触开关等，引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿必须大于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角大于15º，否则均不可接受。
图92、对于双面板上的非受力元器件及弱电器件，焊料未完全润湿双面板的金属孔，焊锡的金属化孔内填充量大于75%（如图10），否则均不接收。
图10如图11共6个金属化孔的焊点均可接收。
图113、对于受力元器件及强电气件：焊锡润湿角必须大于30º或封样标准，否则均不可接受，如图12的焊点需要进行修整。
图12七．锡多（包焊）OK NG 特点焊点锡量过多，使焊点呈外突曲线。
接收标准焊角須小於75度，未达者須二次补焊。
八．锡尖OK NG 特点在器件引脚端点及吃锡线路上，成形為多余的尖锐锡点。
接收标准锡尖长度須小于0.2mm，未达到須二次补焊。
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良
无铅焊接焊点外观检验规范及常见不良无铅焊接工艺与有铅焊接工艺有很大的差异，焊接质量也有明显的不同；故焊点的外观检验要求也有一些差异，为了很好的指引分厂检验人员的检验工作，现制订无铅焊接焊点外观检验规范如下。
一.冷焊
NG OK
特点
焊点呈不平滑外表，严重时在引脚四周产生皱纹或裂缝。
接收标准
无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
二．针孔
OK NG
在焊点外表上产生如针孔般大小的孔洞。
接收标准
针孔直径大于0.2mm或同一块PCB板直径小于0.2mm的气孔数量超过6个，或同一焊点超过2个气孔均不可接受。
三.短路
NG NG
特点
在不同线路上兩个或兩个以上的相邻焊点间，其焊盘上的焊锡产生相连現象。
接收标准
无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
四．漏焊
零件引脚四周未与焊锡熔接及包覆。
接收标准
无此現象即可接收，反之则需二次补焊。
五．引脚长
OK NG
特点
零件引腳吃锡后，其焊点引腳长度超过規定的高度。
接收标准
φ≦0.8mm →引脚长度小于2.5mm
φ＞0.8mm →引脚长度小于3.5mm
六．锡少
1、对于单面板上的非受力弱电器件，如电容、电阻、插座、晶体管、轻触开关等，引脚、孔壁和可焊区域焊点润湿必须大于270º（图9），或焊角未形成弯月形的焊缝角，润湿角大于15º，否则均不可接受。
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上图为打点偏位的焊点，此种状态比较容 易发现。
焊点缩孔
上图为过烧的焊点，其特点是：焊点中部 凹陷较深，有被烧透的感觉，其可能的原 因是焊接参数偏大或打点偏位造成飞溅严 重而产生过烧现象。
焊点裂纹
上图为针孔的焊点，用目视的方法很容易 判断，其特点为：在焊点的中部有一直径 不等的孔，有多层板均穿透的，也有只穿 透一层板的，针孔的存在会使焊点的强度 下降，其产生的可能原因是：1、板材与 电极之间又异物；2、焊接电流过大。
焊点不良判定指引
承认 承认
王矿明 福士
原件
确认 确认 作成
罗文智 陶志宏 刘仲洋
已签名
目的：通过此焊点不良判定指引来指导现场员工对焊点是OK还是NG进行判定，如果发现有以下不良应及时向班长报告。
正常焊点
பைடு நூலகம்非镀锌板材
焊点爆焊
焊核偏小
焊点偏位
焊点过烧
焊点针孔
上图为非镀锌板材的正常焊点，从外观来 看其表面光滑、组织较为均匀。
上图为粘电极严重的焊点，其特点为：焊 点颜色发黄，且容易导致电极脱落，其后 果是电极磨损速度加快，在一个电极修磨 周期的后期容易出现焊接不良，如果此情 况长期存在而非设备或人员操作问题，应 该对该焊枪进行参数优化。
上图为有缩孔的焊点，其特点为：焊点的 中间有空洞（必须把焊点拆开才可以看到 空洞），在进行半破坏检查时，如果气孔 较大，也可以发现。其可能的原因是：1 、加压力不足；2、电流过大；3、保持时 间过短；4、通电时间过长。
正常焊点
上图为爆焊（焊点未熔透）的焊点（一层 板已经拆去的状态），首先从焊点外观来 看镀锌板往往会出现焊点偏白等异常现 象，非镀锌板变化不明显，在使用强度检 查工具进行检查时很容易将爆焊焊点的两 层板分开。
压痕过深
上图为焊核偏小的焊点（一层板已经拆去 的状态），其焊核直径的基准可依据HES A 1018 B级标准（电阻焊设计标准）来进 行查找，也可以使用如下公式：d=2*δ+3 或 d=5*δ ，d为焊核基准直径，δ为板 厚，如目测无法判断时需使用游标卡尺进 行测量。
焊点裂纹截面状态
镀锌板材
上图为镀锌板材的正常焊点，从外观来看 其表面光滑、组织较为均匀，无明显压痕 。
上图为压痕过深的焊点，其特点为：压痕 的深度大于0.5*δ（δ为板厚）时，该焊 点为不合格焊点，其可能的原因是：1、 电极直径过小；2、加压力过大；3、电流 过大；4、通电时间过长；5、零件间的间 隙过大。
上图为有裂纹的焊点，其特点为：焊点范围内有长度 不等、形状各异的裂纹，往往多发生在厚板配合的板 组中，也有因为压痕过深而产生的裂纹，从焊点外观 无法判断裂纹的深度，通过半破坏检查的方法也无法 判断其焊点的强度，但裂纹会使该焊点在承受动态载 荷方面受到影响（裂纹可能会扩展）。