电路板设计要素
电路板设计
电路板设计电路板设计是指在电子设备中将电路连接器、元件和导线等组合在一起，以实现特定功能的过程。
它涉及到电路设计、布局规划、信号传输、功耗、EMC（电磁兼容性）等方面。
以下是电路板设计的主要步骤和关键考虑因素：1.电路设计：首先需要进行电路设计，确定所需的电路功能和元件。
这包括选择适当的元器件、定义电路拓扑结构，以及绘制原理图。
2.PCB布局：根据电路设计，将元件放置在PCB（PrintedCircuit Board，印刷电路板）上，考虑组件的布局、位置和连接关系。
重要的是要遵循最佳的布局实践，包括减少信号干扰、优化散热和便于制造等方面。
3.连接与走线：通过走线来连接电路中的各个元件和连接点，建立正确的电气连接和信号路径。
确保走线符合电路要求，例如匹配阻抗、降低串扰、减小电感等。
4.供电与地区划分：设计电源和地区划分，确保电源稳定可靠，并减少地区回流引起的干扰。
这包括规划电源线路、布置电源滤波器和分离地区等。
5.EMC设计：考虑电磁兼容性（EMC）问题，采取相应的措施来减少干扰和提高抗干扰能力。
这可能涉及地面平面设计、良好的信号层分离、屏蔽、滤波和接地技巧等。
6.校验和优化：对设计进行校验和优化，包括使用仿真工具验证电路性能、布局和走线的正确性，并通过迭代过程改进设计。
7.制造准备：生成所需的制造文件，如Gerber文件，以便在制造过程中能够准确制作PCB板。
8.原型制造和测试：制作实际的电路板原型，并进行测试和验证。
根据测试结果进行必要的调整和改进。
需要使用专业的电路板设计软件（如Altium Designer、Eagle、KiCad等）来完成电路板设计过程，并了解相关标准和规范，如IPC标准。
另外，还需考虑特定应用领域的需求和限制，如空间限制、功耗要求、可靠性等。
电路板设计是一个复杂而关键的过程，直接影响到电子设备的性能和可靠性。
因此，合理的电路板设计是确保电子产品正常运行的重要一环。
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则
电气工程中的电路板设计规范要求与布局原则电气工程中，电路板设计是至关重要的一环，直接关系到电子设备的性能和稳定性。
良好的电路板设计可以提高信号传输的效率，降低功耗，提升系统的可靠性。
为了满足设计需求，下面将介绍电路板设计的规范要求与布局原则。
一、电路板设计规范要求1. 尺寸和形状：电路板的尺寸和形状应与设备外壳相匹配，确保电路板能够完美安装在设备中。
同时，需要预留足够的空间布局各个元器件和信号走线。
2. PCB层数：根据实际需要，选择适当的PCB层数。
一般情况下，双面布线已经满足大部分应用需求，如果有高密度信号和较复杂布线要求，可以考虑多层布线。
3. 线路宽度和间距：根据电流大小和信号传输速率，合理选择线路宽度和间距。
一般情况下，线路宽度越宽，电阻越小，信号传输越稳定。
而线路间距越大，避免了线间串扰的问题。
4. 禁止过小孔径：过小孔径会导致打孔困难，降低钻孔精度，容易引起掉铜、起焊等问题。
因此，电路板设计中需要遵守合理的孔径规范，以确保制造质量。
5. 接地和屏蔽：合理的接地和屏蔽设计能够有效降低电磁干扰和噪音。
将信号地、电源地和机壳地分离，避免共地和回路间相互干扰。
对敏感信号进行屏蔽处理，提高系统的可靠性。
二、电路板布局原则1. 元器件布局：按照电路流程和信号路径的顺序，合理布置元器件。
将频率较高、噪音敏感的元器件远离信号走线和电源线，减少相互之间的干扰。
同时，遵循最短路径原则，减少信号传输路径的长度，降低传输损耗和延迟。
2. 供电和地引线：合理安排供电和地引线的布局，减少电流的回流路径，降低功耗和电磁干扰。
将供电和地引线尽量贴近元器件，减少回路的面积，提高系统的稳定性。
3. 信号走线：信号走线的布局应遵循最佳布线原则，避免交叉和环行。
对于差分信号，要保持两个信号线的长度一致，减少差异传输引起的相位失真。
对于高速信号，要避免尖角和突变，采取较圆滑的走线方式，减少信号反射和串扰。
4. 散热和散布：合理的散热设计可以提高电子元器件的工作效率和寿命。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
电气工程中的电路板设计和制造技术
电气工程中的电路板设计和制造技术电路板作为电气工程领域中不可或缺的组成部分，其设计和制造技术的发展对于电子设备的性能和功能起着决定性的作用。
本文将介绍电气工程中的电路板设计和制造技术的相关内容，包括设计原则、制造过程以及最新的发展趋势。
1. 设计原则在进行电路板设计之前，工程师需要首先了解电子设备的功能需求及电路设计，在此基础上制定设计原则。
以下是一些常用的设计原则：1.1 信号完整性：在设计电路板时，需要合理规划信号的路径，避免信号之间的相互干扰，以确保信号的质量及稳定性。
1.2 热管理：对于高功耗的电路板，发热问题是需要重点考虑的因素。
合理布局散热元件和设计散热空间可以有效降低电路板温度。
1.3 电磁兼容性：电路板的设计应考虑到电磁兼容性，以减少电磁辐射和电磁干扰对周围设备和电路的影响。
2. 制造过程2.1 原材料选择：在电路板制造过程中，选择合适的原材料对于保证电路板质量至关重要。
常用的原材料包括玻璃纤维、铜箔和胶黏剂。
2.2 印刷：印刷是制造电路板的关键环节之一。
通过将电路图案印刷到基板上，形成导体和绝缘层之间的结构。
2.3 脱膜和腐蚀：在完成印刷后，需要通过脱膜和腐蚀过程将不必要的材料去除，形成所需的电路结构。
2.4 铜箔镀覆：在电路板制造过程中，需要将铜箔覆盖在印刷的图案上。
铜箔不仅能提供良好的导电性能，还能增强电路板的机械强度。
2.5 完成工艺：最后，需要进行电路板的钻孔、线路切割和表面处理等工艺，以实现电气连接和保护。
3. 最新发展趋势3.1 多层电路板：随着电子设备的小型化和功能的增强，多层电路板越来越受到关注。
多层电路板可以提供更复杂的电路结构和更高的集成度。
3.2 柔性电路板：柔性电路板是一种具有弯曲性和弯折性的电路板。
它在一些特殊应用场景中具有独特的优势，例如可穿戴设备和折叠屏幕。
3.3 3D打印技术：随着3D打印技术的突破，电路板的制造方式也得到了革命性的改变。
使用3D打印技术可以实现更精确的电路板制造，提高生产效率。
电路板设计与制作标准与规范
电路板设计与制作标准与规范引言在现代科技发展中，电路板在各行各业中都扮演着重要的角色。
它作为电子设备的核心组成部分，影响着产品的性能和可靠性。
为了确保电路板的设计和制作质量，一系列的标准与规范被制定出来。
本文将重点探讨电路板设计与制作的标准与规范，以提高电子产品的质量和可靠性。
一、电路板设计标准与规范1. 尺寸和布局电路板的尺寸和布局对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
设计师应根据电路的功能和布线的需求，合理确定电路板的尺寸和布局。
在设计过程中，要遵循以下几个方面的标准与规范：- 底板尺寸：根据电子产品的需求，确定电路板的底板尺寸，确保电路板能够适应产品的尺寸要求。
- 元器件布局：合理布置各元器件的位置，避免相互之间的干扰和冲突，提高电路的可靠性和性能。
- 热管理：对于需要散热的元器件，要合理布局散热装置，确保电路板在工作过程中能够有效散热。
2. 线路布线和走线规范电路的线路布线和走线对于电路板的性能和可靠性有着重要影响。
设计师应根据以下标准与规范进行线路布线和走线：- 信号完整性：对于高频信号和模拟信号，要避免走线过长和走线路径交叉，减少信号的噪声和干扰。
- 电源线和地线：电源线和地线的布线要合理，避免电源线和地线之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
- 差分信号：对于差分信号的走线，要保持差分对的平衡，减少互相之间的串扰。
3. 元器件的选择与布局电路板中的元器件选择和布局对于电路的性能和可靠性有着直接影响。
在选择和布局过程中，设计师应遵循以下方面的标准与规范： - 元器件的可获得性和可替代性：选择市场上容易获得且有替代品的元器件，以提高生产的可持续性和成本控制。
- 元器件的热耦合和热分布：布局元器件时要注意热耦合和热分布，避免元器件之间的过热和热量集中。
4. 层间布局与层间连接多层电路板在实际设计和制作中应注意以下几个方面的标准与规范： - 层间绝缘性能：确保层间绝缘性能符合规范，避免因层间绝缘不足而影响电路板的可靠性。
印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版
印制电路板（PCB）设计技术与实践是电子工程领域的重要概念，它涵盖了电路板的设计、制造和应用。
本文将从简到繁，由浅入深地探讨PCB设计技术与实践的相关主题，以便读者能够更深入地理解并应用这一概念。
## 1. 初识印制电路板设计技术与实践印制电路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
它通过电化学工艺，在绝缘基板上镀上一层铜，并利用光刻技术制作电路图形，形成了电子零部件之间的导线连接和支持面板。
PCB设计技术与实践就是指在PCB的设计与制造过程中所涉及的技术和实践方法。
## 2. PCB设计的基本要素在PCB设计中，必须考虑电路布局、元器件布局、信号完整性、电磁兼容性、可靠性等方面的要素。
其中，电路布局是PCB设计的核心内容之一。
在设计电路布局时应特别关注信号完整性和电磁兼容性问题，以确保PCB的性能和可靠性。
信号完整性和电磁兼容性是PCB设计中的两大挑战。
在设计PCB布局时，必须合理安排信号线路，减小信号回波，并采取屏蔽措施以有效地抑制电磁辐射。
## 3. PCB设计技术的发展趋势随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进。
从单层板、双层板到多层板，PCB设计技术不断提升，实现了电子产品在功能、性能和体积上的进一步优化。
PCB设计技术还借助于高速数字信号处理、高频模拟信号处理等先进技术，实现了对PCB设计的更高要求。
## 4. PCB设计技术与实践的应用PCB设计技术与实践广泛应用于电子通讯、工控、医疗、汽车等领域。
在通讯领域，PCB设计技术的应用使得手机、通讯设备更加轻薄、高效；在工控领域，PCB设计技术实现了自动化、智能化生产；在医疗领域，PCB设计技术带来了更加精准、可靠的医疗设备。
## 5. 个人对PCB设计技术与实践的理解在我看来，PCB设计技术与实践是电子领域中的重要组成部分，对于电子产品的性能、可靠性和成本都有着重要影响。
随着电子技术的不断发展，PCB设计技术也在不断演进，我认为未来PCB设计技术将更加注重高速、高频、多层、微型化等方面的需求，并且在应用将更加广泛。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
pcb设计基本概念
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计的基本概念主要包括以下几个方面：
电路原理图设计：这是PCB设计的基础，需要将电子设备中的元件和电路按照一定的规则进行布局和连接，以达到预期的功能和性能要求。
元件布局：根据电路原理图，将元件放置在PCB上，并按照电路连接关系进行合理的布局。
布线：根据电路原理图和元件布局，使用导线将元件连接起来，形成电路。
布线需要考虑导线的长度、宽度、走向、弯曲半径等因素，以满足电路性能和电磁兼容性的要求。
焊盘和过孔设计：焊盘是用于连接元件引脚和导线的金属化孔，过孔则是连接不同层之间导线的通道。
焊盘和过孔设计需要根据元件引脚和连接要求进行合理的设计，以保证焊接质量和电路性能。
层设计：多层PCB可以提供更多的布线空间和电气连接，但也增加了设计的复杂度。
层设计需要考虑元件布局、布线需求、信号完整性等因素，合理规划不同层的用途和布线要求。
电磁兼容性设计：PCB设计需要考虑电磁兼容性，包括减小干扰、提高信号完整性等方面。
电磁兼容性设计可以通过合理的元件布局、布线、接地设计等措施来实现。
可靠性设计：可靠性设计是保证PCB在各种工作环境下都能稳定工作的关键。
可靠性设计需要考虑元件的耐温、抗震、抗腐蚀等因素，同时保证电路的稳定性和可靠性。
以上是PCB设计的基本概念，实际设计过程中还需要考虑生产工艺、制造成本等因素，以达到最优的设计效果。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB输出注意事项
普通电路板输出PCB文件即可
重要电路板输出CAM文件，提供给制板厂，
既可以减少传输理解误差，也可以保护知识 产权 SMT加工的电路板还要输出钢网文件，要根 据加工工艺的要求修订SMD焊盘的尺寸形状
制板工艺文件要素
电路板名称（引用物料编码） 电路板设计软件及版本 设计人员、公司名称、设计日期 如果是系列产品的新版本，注明变更内容 制板要求：
元器件布局要素
按机械结构指导文件在KEEPOUT LAYER画出PCB外形和 尺寸 按机械结构指导文件在KEEPOUT LAYER画出装配孔位置尺 寸和禁止布线区域尺寸 按机械结构指导文件布置外部接口器件和有特殊约束的器件 大功率器件布置 处理器尽量靠近电路板的中心区域 按照高频信号线尽量短的原则布置其他器件 大电流回路面积尽量小 模拟电路与数字电路分区布局 电路板功率分布尽量均匀 去耦电容尽量靠近IC的电源引脚 40PIN以上的贴片器件在对角线上放置贴片加工参考点 根据加工工艺设置电路板的工艺边和微割线（在机械1层）
机械结构指导文件要点
电路板平面形状、尺寸 电路板厚度 外部接口位置、形状、尺寸 装配孔位置、尺寸 装配螺钉 PCB开孔 PCB禁止布线直径 M4 4.4mm 10mm M3 3.2mm 8mm M2.5 2.7mm 5.5mm M2 2.2mm 4.5mm 禁止布线区域位置、尺寸 装配干涉避让空间图示标注 特殊元器件位置约束
板材，层数，厚度 铜箔厚度（内层外层分别填写） 焊盘工艺（镀金、沉金、镀镍、喷锡） 装配孔工艺 过孔工艺 微割方式、深度 油墨颜色 环保、认证要求
产品性能余量与安全要点
最大功耗按平均功耗的3倍设计 产品最大温升按30℃设计 低温环境在-10℃以下时，AC线路与接插件采用螺接方式， 低温环境>-10℃时才可以焊接AC线路与接插件 大功率器件配置散热片或与机壳直接连接 大功率器件在部件内部要尽量靠近顶部 按照应用要求选择元器件级别（军、工、商） 元件耐压值按工作电压1.5倍以上设计 元件功率值按持续工作功率1.5倍以上设计 时钟频率按信号线路上最低工作频率器件的0.8倍频率设计 LED最大工作电流 imax = 标称持续工作电流 * 2^((log2行扫描线数)/4)
PCB规则设置要素
板层设置，按需选择PCB层数
对于四层以上PCB，确定电源和地层
线径设置，普通信号>9mil，大电流>15mil 孔径设置，焊盘内径>30mil，过孔内径
>20mil 安全间距设置，普通信号>9mil，高频信号按 3W原则，铺地安全间距>11mil 接地焊盘采用花盘连接，用花盘连接时，每 个孔至少要两条线相连
DRC检查、仿真及审核
PCB布线结束，一定要通过DRC检查正确无误
高频电路需要进行EMC仿真
如果在检查仿真阶段发现需要调整某些信号
的通道乃至变更元器件封装或规格，必须从 原理图源头更新下来，禁止直接在PCB图上进 行变更 PCB提交审核时要求提交包括原理图、原理封 装库、网表、PCB封装库、PCB图在内的整个 项目工程，不仅仅是PCB文件
网表应用注意事项
网表生成后尽量原封不动地导入使用！
如果情况特殊须要手工编辑网表，务必在原 理图中的对应位置明确标注：“由于<某>原因， 须要手工编辑网表：<编辑内容>”，以此防止日 后发生操作错误。
BOM输出要素
电路板设计软件输出的BOM文件通常不能满足生产需要，还 要按照生产要求进行二次编辑 规范的生产BOM至少应该包含以下内容，根据企业自身的管 理模式也可追加其他内容： 序号，物料编码，物料描述，数量，单位，备注（可以是 PCB位号） BOM内容排列规范： PCB板件 贴片元器件：引脚数量递减 直插元器件：引脚数量递减 接插件：引脚数量递减 电容：电容量递增 电阻：电阻值递增 其他元器件，大致按尺寸大小递减排列
电路板设计要素
Monk
电路板设计基本流程
产品功能设计
原理图封装库设计
原理图设计
生成网表 规则设置
原理图审核
BOM输出
PCB封装库设计 机械结构指导文件
导入网表 元器件布局 布线 DRC检查 添加标注 仿真测试 PCB图审核
编制制板工艺文件
PCB输出
产品功能设计要素
功能明确简洁，不要盲目追求万能电路 按照目标市场设定产品认证要求 性能设计要有余量 安全设计要充分，宁失性能不损安全 首选成熟的开发平台 尽量引用成熟的功能模块 正式产品设计慎用新型元器件原材料 尽量采用SMD元器件，适应电子产品加工发展方向 计划详细的开发周期 关心成本
原理图设计要素
复杂原理图按自上而下的层次设计 按照产品认证要求进行端口防护和信号处理 输入信号按照悬空无效的原则处理 器件悬空的输入或双向引脚上拉处理 尽量引用成熟的电路模块和规范接口 每个普通IC配置一个C104无极性去耦电容 电源入口配置47-1000uF的滤波电容 尽量采用标准库中的元器件 元器件名称要规范统一 ，易于辨识 尽量采用总线方式来表述相同的网络连接 连线不许进入元器件封装内部 网络标号要规范统一 重要信号点及复杂信号点应加以注释说明 原理图要标注名称、图号、 版本、日期及作者 首选A4版面，其次是A3版面
元器件名称规范
发音器件用Bn表示 无极性电容用Cn表示，有极性电容用En表示 普通二极管用Dn表示 驱动IC用DRn表示 磁珠用Fn表示 接口用JPn表示 电感线圈用Ln表示 LED用LXn表示
X：R红色，G绿色，B蓝色，Y黄色，W白色，D双基色，F全彩，M点阵
存储器用Mn表示 处理器用Pn表示 电阻用Rn表示，电位器用VRn表示 三极管用Tn表示 普通IC用Un表示 振荡元件用Xn表示 特殊元器件可以直接引用其名称或缩写来命名 注：n是从1开始顺次使用的自然数PCB布线要素 Nhomakorabea
遵守PCB规则设置的要求 焊盘、过孔在物理上不可相交或重叠 信号线折弯不大于90度，高速信号线不许出现锐角和直角 地线电源线尽量粗 散热焊盘尽量大，并且可以配合铺铜 模拟电路与数字电路分开 尽量减小电源线走线的有效包围面积 尽量减少信号线分支，不可缠绕，线路总长尽量短 每个信号线支路不超过3个过孔，时钟线避免换层 数据总线和读写信号控制线力求等长 高频信号线采用包地或地线隔离布线 易辐射线路尽量避免与其他信号线长距离平行 不要在PCB板上留下孤立或无网络的铜箔层，因为这些铜箔 可充当天线
PCB标注要素
PCB标注通常放置在TOP OVERLAY层，如果需要也可以放 置在BOTTOM OVERLAY层，一般不建议放置在布线层 标注的字符尺寸要合理美观，与电路板整体协调 PCB名称，直接引用物料编码 设计者与公司简称放在一行 设计日期格式：年月日（XXXX-XX-XX） 不足2位的月日前面补0 公司LOGO可以直接画出或导入BMP文件 在重要的接口或跳线位置应该标出接口或跳线各引脚对应的 功能，通常引用网络标号名称 对于超过44个引脚的IC，每隔15个引脚标出当前引脚的引脚 序号，以方便测试 PCB板尺寸在MECHANICAL 4层标出