电子工艺基础总结复习习题
电子行业电子工艺学复习题
电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。
答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。
其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。
其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。
2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。
答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。
电子工艺实训习题与参考答案
电子工艺实训习题与参考答案1、什么是无线电波？无线电波的波长与频率有什么关系？若电波的波长为300m，其频率是多少？若无线电波的频率为600kHz，其波长又是多少？解：电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场，并向四面八方传播开去，就形成了电磁波。
在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。
无线电波的波长与频率的关系为：频率越低，波长越长；频率越高，波长越短。
由得：f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000（Hz）同理：12÷ 600000Hz =500（Hz）2、无线电波有哪几种传播方式？它们的传播特点各是什么？各适用于哪些波段的无线电波的传播？解：无线电波在空间的传播方式主要有以下三种：（1）地波传播特点是：沿地球表面传播。
适合中波、长波采用。
（2）天波传播特点是：依靠电离层的反射和折射作用传播。
适合中波、短波采用。
（3）空间波传播特点是：在空间沿直线传播。
适合于超短波和微波采用。
3、什么是调制？为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行？解：所谓调制，就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。
在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。
4、什么是载波、调制信号和已调制信号？各个广播电台用什么方法来实现互不干扰？解：载波是高频等幅振荡信号；被运载上低频信号称为调制信号；经调制主生的高频信号称为已调制信号。
各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。
5、什么是调幅？什么是调频？它们的频带宽度等于多少？解：使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅；调幅波的频带宽度B为2F。
6、什么是解调？什么是检波？什么是鉴频？解：在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调；不同的调制方式有不同的解调方法，对调幅波的解调称为检波，对调频波的解调称为鉴频。
8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少？中频频率是多少？解：调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为2.3--26.1MHz。
电子工艺技术基础期末试题
电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。
2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。
3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。
4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。
7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。
8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。
9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。
10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。
11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。
12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。
(完整版)电子工艺复习题及答案
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω5、变压器的故障有和两种。
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。
11、电阻器的主要技术参数有、和。
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。
15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有、和。
17、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。
18、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。
20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。
21、波峰焊的工艺流程为_______、________、_________、________、___________、________。
22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
电子材料工艺学复习题
①由起始压强
得到，Pr<=5.2ⅹ10-3（pa）
②材料的蒸汽压与温度之间的关系为：LgP = A − B/T， 带入解得：P=7.08ⅹ10-5 Pa
③由 带入数据得：Nm=2.8ⅹ10-8 Kg/cm2∙s 取 1cm2 的铝膜作为研究对象，则其体积 V=1 cm2ⅹ200ⅹ10-7cm=2ⅹ10-5 cm3 质量 m=p∙v=2ⅹ10-5 cm3ⅹ2.7 g/cm3=5.41.93 s
电子工艺学复习题
电子工艺学复习题电阻——1. 作用：导体材料对电流通过的阻碍作用2. 在电路中的作用：分压、降压、分流、限流、滤波（与电容组合）与阻抗匹配3. 命名：RYG1代表了功率型金属氧化膜电阻器4. 标志：文字符号直接表示法；色标法（四色带普通电阻与五色带精密电阻）；数字表示法；文字表示法适用于功率大于2W的电阻；色标法适用于功率在2W下列的电阻；数字表示法适用于贴片电阻，注意，第三位数字为9时代表倍率为0.1。
5. 要紧性能参数：电阻值与同意偏差、功率6. 符号：电阻符号与功率在电阻上的表示。
7. 常见电阻器：碳膜电阻（绿色或者棕色）、金属膜电阻（红色）、水泥电阻、线绕电阻、熔断电阻、热敏电阻、光敏电阻、贴片电阻器等。
8. 检测：常见故障为断路。
万用表测量电阻步骤：1）机械调零；2）估计电阻值，选择合适量程；3）欧姆调零；4）测量电阻值大小；5）置万用表档位为交流电压档或者“OFF”档，测量完毕。
电位器——电位器在电路中的作用：改变电阻值，调节电压或者电位。
符号：P279测量：R12+R23=R13：移动滑动端，万用表指针连续变化。
作业：1 电阻器的要紧参数有什么？2电阻器上哪一端为第一环？（离引线端近的是第一环）3 用四色环表示电阻：68KΩ±5%；47KΩ±5%；4 用五色环表示电阻：2.00KΩ±1%；39.0KΩ±1%；5 指出下列电阻的阻值、同意偏差与标志方法。
2.2KΩ±10%；680Ω±20%；5K1±5%；125K；102J。
6 通常情况下如何判别电阻器的好坏？7 表面涂绿漆与红漆的电阻各是什么电阻？哪种好？哪种好？碳膜电阻稳固性好，阻值范围宽，受电压与频率的影响小，高频特性好，具有负温度系数特性，但负荷功率小，使用环境温度低。
金属膜电阻工作环境温度大，体积小，噪声低，稳固性高，温度系数与电压系数低，耐热性好，高频性能好。
电子工艺习题精简版
复习题：一、填空题、1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。
2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性4、1F＝106 uF= 109 nF=1012pF 1MΩ＝103KΩ= 106Ω5、变压器的故障有短路和短路两种。
6、晶闸管又称可控硅，目前应用最多的是单向和双向晶闸管。
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器。
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为NPN 型和PNP 型。
10、变压器的主要作用是：用于交流电压变换、电流变换、阻抗变换。
11、电阻器的主要技术参数有标称阻值和允许偏差、额定功率和温度系数。
12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电光电”的转换。
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为贴片元器件或片式元器件。
15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。
16、电容器的主要技术参数有标称容量和允许偏差、额定电压和隔直流。
17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。
18、内热式电烙铁由烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄等四部分组成。
19、手工烙铁焊接的五步法为准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
20、印制电路板上的元器件拆方法有分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊。
21、波峰焊的工艺流程为焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。
22、文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。
23、文明生产是保证产品质量和安全生产的重要条件。
24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。
电工工艺知识试题及答案
电工工艺知识试题及答案一、选择题1. 电路的基本组成部分包括（）。
A. 电源B. 负载C. 导线D. 所有上述选项答案：D2. 电流的单位是（）。
A. 伏特B. 安培C. 欧姆D. 瓦特答案：B3. 并联电路中，各支路两端的电压（）。
A. 相等B. 不相等C. 只有当电阻相同时才相等D. 无法确定答案：A4. 欧姆定律指出，电流的大小与电阻成（）。
A. 正比B. 反比C. 无关D. 无法确定答案：B5. 交流电的频率是指单位时间内电流方向改变的次数，其单位是（）。
A. 赫兹（Hz）B. 瓦特（W）C. 安培（A）D. 伏特（V）答案：A二、判断题1. 三相交流电是由三个频率、幅值和相位都相同的正弦波组成的。
（对 / 错）答案：错2. 电阻并联时，总电阻的倒数等于各个电阻倒数之和。
（对 / 错）答案：对3. 电流通过导体时产生的热量与电流的平方成正比。
（对 / 错）答案：对4. 星形连接的三相电动机，如果一相断开，电动机将无法启动。
（对 / 错）答案：对5. 电容器的容抗与频率成正比，与电容成反比。
（对 / 错）答案：错三、简答题1. 简述安全用电的基本原则。
答案：安全用电的基本原则包括：不接触低压带电体，不靠近高压带电体；保持绝缘部分干燥，避免电线、开关等受潮；使用合适的保险丝，避免用铜丝或铁丝代替；移动电器时，应先切断电源；不私拉乱接电线，不使用破损的插头和插座；在雷雨天气，应避免使用电器设备。
2. 说明三相交流电的优点。
答案：三相交流电的优点包括：提供平稳的转矩，适用于电动机的运行；电压波形比较平稳，有利于电气设备的正常工作；传输功率大，适合长距离输电；三相电动机结构简单，运行稳定，维护方便。
四、计算题1. 已知一个电阻为100欧姆，通过它的电流为2安培，求该电阻两端的电压。
答案：根据欧姆定律，电压V = 电流I × 电阻R，所以V = 2A × 100Ω = 200伏特。
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电子工艺基础复习题一：填空题1、工艺工作可分为________________ 和 _______________ 两大方面。
2、电阻器的标识方法有_______ 法、__________ 法、和口_________ 法。
3、为保证电子整机产品能够稳定、可靠地长期的工作，必须在装配前对所使用的电子元器件进行检验和筛选，筛选包括 ________________________ 、 _________________ 、4、印制电路板按其结构可以分为__________ 印制电路板，__________ 印制电路板，________ 印制电路板,印制电路板。
5、SMT电路基板桉材料分为 ______________ 、____________ 大类。
6元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进行，元器件的插装总原则为：、、、，先插装的元器件不能妨碍后插装的元器件。
7、波峰焊的工艺流程为： ____________ 、__________ 、 _____________ 、__________ 。
8、技术文件作为产品生产过程中的基本依据，分为和两大类。
9、电容器的种类很多，分类方法也个有不同，按介质材料不同电容器可分为10、焊接在电子工业中应用非常广泛，它可以分为、、。
11.表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。
12.锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 _____________ 均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 _________ 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
14.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。
其作用是把元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 _________________ 。
15.在SMT中使用贴片胶时，一般是将 ______________ 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装 ___________ ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。
这种工艺又称为“混装工艺”。
16.表面安装元器件俗称无引脚元器件。
习惯上人们把表面安装_______________ 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC（Surface Mounted Componets）而将 ___________ 器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD（Surface Mounted Devices）.17.SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，常用的有人工目测（MVI ）、在线检测（ICT）、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测（AXI）、功能检测等。
18.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、—连接导线—和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接—的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
19.再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
20.焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。
利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。
21.金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或 __________ 处起，其引脚编号按顺时针方向—依次计数欢迎阅读排列(底部朝上)。
22.三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己，引脚编号顺序 __________ 排列。
23.光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个的集合，所以具有放大作用。
24.固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求 _________ 的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 _____________等集成电路直接驱动。
21.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 __________________ 等标记为参考标记，其引脚编号按 ___________ 排列。
25.扁平封装(QFP)集成电路引脚识别：从 _____________ 起，其引脚编号按逆时针方向排列(顶视)二：选择题1.(b)具有三条薄的短端子，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。
a)SOT-23;b)SOT-89;c)SOT-143;d)TO-252;2.( c)—Quad Flat Package四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。
零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。
a)SOP;b)SOJ;c)QFP;d)PLCC;3.( b)的含义是“芯片尺寸封装” (Chip Size Package，其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。
a)BGA;b)CSP;c)FLIP;4.( b)是一种机器检查方式。
它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
a)人工视觉检测设备；b)飞针测试；c)ICT针床测试；d)自动光学检测设备。
5.(c )是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
a)飞针测试；b)ICT针床测试；c)自动光学检测设备。
d)AXI检测。
6.( a)的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
a)金属膜电阻器；b)碳膜电阻器；c)线绕电阻器；d)敏感电阻器；欢迎阅读7.（c ）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。
这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。
a）熔断电阻器；b）水泥电阻器；c）敏感电阻器；d）可变电阻器；8.（c ）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。
a）半导体二极管；b）晶体三极管；c）场效应晶体管；d）双向晶闸管。
9.（a）由纸盆、音圈、磁体等组成。
当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。
a）电动式扬声器；b）压电陶瓷扬声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。
10.（a）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
a）动圈式传声器；b）普通电容式传声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。
11.（d ）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
a） ICT针床测试；b）自动光学检测设备。
c）AXI检测。
d）激光锡膏测厚设备。
12.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（a）电流。
a） 1A ；b） 2A ；c）3A ；d） 4A。
13.PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（a ），器孔径与板厚之比应不小于1 : 3,若更小会引起生产困难与成本提高。
a） 0.4mm；b） 4mm；c）2mm ；d） 1mm。
14.盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（c ）则只连接内部的PCB, 所以光是从表面是看不出来的。
a）过孔；b）盲孔；A、06〜0.8V, 0.1 〜0.2V C、0.6〜0.7V, 0.1 〜0.2VB、0.6〜0.8V，0.2 〜0.3V D、0.6〜0.7V，0.2〜0.3V欢迎阅读c）埋孔；d）引线孔。
15.（c ）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。
在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用a）无机类助焊剂；b）有机类助焊剂；c）树脂类助焊剂；d）光固化阻焊剂。
16.（a ）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
a）动圈式传声器；b）普通电容式传声器；c）压电陶瓷蜂鸣器；d）舌簧式扬声器。
17.（c ）的端面很像字母“ D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。
常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。
a）圆形接插件；b）矩形接插件；c）D形接插件；d）条形接插件。
18.（d ）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
a）按钮开关；b）键盘开关；c）直键开关；d）波形开关。
19.（a ）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
a）电磁继电器；b）干簧继电器；c）湿簧继电器；d）固态继电器。
20.（b ）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Q ~10M Q,其最大的特点是价格低廉。
a）金属膜电阻器；b）碳膜电阻器；c）只线绕电阻器；d）敏感电阻器；21、硅材料二极管导通电压约为 ___________ 锗材料的约为 ___________ （）22、一般要求三极管的正向电阻 __________ 好，反向电_________ 好。
（A、越小，越大B、越大，越小C、越小，中等D、中等，越大23、光敏电阻是一种对 ______________ 为敏感的电阻（）A、电压变化B、光线C、温度D、湿度A、①B、②C、③D、④24、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在 _____________ 。
（C ）4、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。
（）5、同焊锡相比，绕接具有的优点是：可降低成本，节约有色金属；&在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。
7、集成电路的特点是可靠性高、寿命长；专用性强、使用方便；体积小、8晶体三极管处于放大区必须具备的条件是发射结正偏和集电结反偏9、装有磁芯或铁芯的线圈比空心线圈的电感量小。
10、晶体三极管是电流控制型器件。
11、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。
12、变压器在电路中的作用主要是改变交流电压、电流和阻抗交换。
13、话筒主要有动圈式话筒、近讲话筒和驻极体话筒。
14、万用表不用时，最好将转换开关旋到直流电压最高挡。