电子电路设计制作
电子行业中的电路设计与制作流程
电子行业中的电路设计与制作流程电子行业是一个快速发展的领域，而电路设计与制作是其中的核心环节。
本文将详细介绍电子行业中的电路设计与制作流程。
一、概述电路设计与制作是电子行业中至关重要的环节，它涉及到各类电子设备的功能实现和性能优化。
电路设计与制作的流程一般包括需求定义、原理设计、电路设计、电路验证和制作工艺等。
二、需求定义在电路设计与制作之前，首先需要明确需求。
这包括了设计电路的功能要求、性能要求和输入输出等参数。
根据这些需求，设计师可以进一步确定电路的类型和拓扑结构。
三、原理设计在需求定义确定后，设计师需要进行原理设计。
原理设计的目的是选择合适的电子元器件，确定电路的工作原理和实现方法。
设计师需要通过理论分析和仿真验证来进行原理设计，以确保设计的可行性和可靠性。
四、电路设计在完成原理设计后，设计师可以进一步进行电路设计。
电路设计包括了具体的电路图设计和电子元器件的选型。
设计师需要考虑电路的稳定性、抗干扰性、功率消耗等因素，并选择合适的元器件进行布局和连线。
五、电路验证完成电路设计后，设计师需要进行电路验证。
电路验证的目的是验证电路的可靠性和性能是否符合需求。
设计师可以通过电路仿真和实验验证来进行。
通过验证结果，设计师可以优化电路设计，提高电路的可靠性和性能。
六、制作工艺经过电路验证后，设计师可以进一步进行电路的制作。
电路制作包括了电路板设计和制作，焊接元器件，安装和测试等过程。
制作工艺需要注意电路布局、连线、焊接质量等因素，以确保电路的正常工作和可靠性。
七、总结电子行业中的电路设计与制作流程是一个多环节的过程，它需要设计师进行需求定义、原理设计、电路设计、电路验证和制作工艺等步骤。
在每个环节中，设计师需要注意电路的功能要求、性能要求和制作工艺等因素，以确保电路的可靠性和性能优化。
综上所述，电子行业中的电路设计与制作流程是一个复杂而重要的环节。
通过对需求的定义、原理设计、电路设计、电路验证和制作工艺的把控，可以实现电子设备的功能实现和性能优化。
电子电路板的设计和制造流程
电子电路板的设计和制造流程电子电路板的设计和制造是现代电子技术产品制造过程中的关键环节之一。
在电子设备中，电路板起到了连接各种电子元件的作用，实现电流、信号等的传输和控制。
下面将详细介绍电子电路板的设计和制造流程。
一、设计阶段（300字）1. 确定需求：首先，需要明确电子设备的功能和性能需求。
根据使用环境和功能要求，确定电路板的规格和尺寸。
2. 电路设计：根据需求确定电路的拓扑结构和电子元件的种类，进行电路设计。
可以使用一些电路设计软件进行模拟和优化，确保电路的稳定性和可靠性。
3. 印制板设计：根据电路设计结果，开始进行印制板设计。
设计师需要绘制电路板的布局图和针对不同层次的电路层图。
在设计过程中，需要考虑元件的布置，连线的路径规划以及电路板的外形尺寸。
4. 排布元器件：设计师根据电路图，在电路板上根据布局图的要求安装各种电子元器件。
要遵循元件之间的联系和布局原则，确保电路板的可靠性和性能稳定。
5. 优化布局：根据元件的特性和电路板的尺寸，优化布局以减小电路板的体积和提高散热效果。
6. 线路布线：根据电路设计图，进行线路布线。
通过连接元件引脚的金属线，来实现信号、电流的传输和控制。
二、制造阶段（600字）1. 印制板制作：制作印制板是电子电路板制造的关键步骤之一。
首先，将设计好的电路板布局图输入到电路板制作软件中。
然后，在电路板上涂布光敏感剂，并使用曝光和蚀刻等工艺将不需要的金属层蚀刻掉，形成电路板的导电层。
2. 元器件贴装：元器件贴装是将电子元器件安装到电路板上的过程。
这项工作中，需要先将元器件准确地分类、分别组合并清点，确保供应的元器件数量准确无误。
然后，使用自动制造设备将元器件选取并放置至电路板的指定位置，确保元器件的正确安装。
3. 焊接过程：焊接是将电子元件与电路板焊接在一起的过程。
在焊接过程中，可以选择手工焊接或机器焊接。
手工焊接需要熟练的焊接技巧，保证焊点质量；机器焊接则以效率高、焊点质量稳定等优点。
电子电路设计制作常用调试方法与步骤
电子电路设计制作常用调试方法与步骤摘要：电子电路设计与调试是理论与实践相结合的重要阶段。
即使根据电路的理论参数进行设计，电子设备的最佳性能也难以达到预期的性能。
由于人们在设计中不能综合考虑各种复杂的客观因素（如元件的误差值、设备参数的离散性、分布参数的影响等），必须通过安装调试，找出并纠正方案设计中的不足，并采取相应的改进措施，以达到预期的技术目标。
关键词：电子电路；调试设计；方法步骤一、引言在社会发展中，电子设备得到了广泛的应用。
在电子电路的设计中，必须根据电子电路的设计原则进行调试。
在调试中，我们需要掌握相关的调试方法，了解一些调试方法，并在实际的电子电路设计中做好工作，以满足实际生产的需要。
本文介绍了电子电路的设计调试步骤和具体的调试方法，以帮助提高电子电路的设计质量。
二、电子电路设计制作中调试方法介绍电子电路设计是电子工业中的重要课题之一。
在使用电子技术时，人们需要做出合理的布局，以便将理论与实践相结合，有效地安排电路安装的整个过程。
在这种情况下，员工可以将他们的想象力转化为目标，可以实现合理的电路设计和实现过程。
这种变化也是员工在日常生活中发现电子技术无限潜力的原因。
在理论和实践的基础上，可以验证概念设计的有效性，优化概念设计的内容，不断完善指标体系。
电子电路的调试主要是为了达到初步规划的目的，以便我们能够进行合理的分析、判断和测量，确保这一系列操作的安全。
电子电路设计的调试过程可以使工作人员及时了解系统的内部问题。
电子电路设计与调试是电子设备的关键部分。
它可以使设备按照预定的目标进行调试后达到最佳的调试效果。
三、电子电路设计常用调试方法电子产品的正常运行与电子电路设计的质量密切相关。
为了充分发挥电子产品的价值和优势，我们必须重视电子电路的设计和调试，以确保电子电路设计的质量和电子产品的正常运行。
电子电路的设计和调试需要使用万用表、示波器和逻辑分析仪等专业设备，以有效提高调试精度和工作效率。
电子电路板制作工艺：如何设计和制作自己的电路板
电子电路板制作工艺：如何设计和制作自己的电路板电子电路板是现代电子设备的重要组成部分，它集成了许多电子元件，并提供了电路连接和信号传输的功能。
设计和制作自己的电路板是电子爱好者和从事电子产品开发的人员的常见需求。
本文将详细介绍电子电路板的设计和制作工艺，以帮助读者了解并掌握这项技术。
一、设计电路板的步骤：1. 确定需求：首先明确自己的电路板需求，并确定电路板的功能、大小、形状和特殊要求等。
2. 绘制原理图：使用电路设计软件（如Eagle、Altium Designer等）绘制电路的原理图。
准确、清晰的原理图是设计电路板的基础。
3. 设计布局：根据电路的原理图，将电子元件在电路板上合理布局，确保元件之间的连线短且尽量规整。
同时，考虑电路板的尺寸和外部连接接口的布局。
4. 建立封装库：根据电子元件的参数和尺寸，建立元件的封装库。
这些元件的封装库包括元件的外观、引脚定义和焊盘等信息。
5. 连线布线：使用布线工具将电子元件之间的连线进行布线。
布线过程中需要注意避开高频干扰源和尽量缩短线路的长度。
6. 添加电源和信号层：根据设计需求，添加电源接口和信号引脚层。
7. 校验和优化设计：对设计的电路板进行校验，确保没有错误连接和冲突。
根据需要对布局和布线进行优化，提升电路板的性能。
二、制作电路板的步骤：1. 输出Gerber文件：设计完成后，将电路板设计文件输出为Gerber文件格式，包括层装片等信息。
2. 选择制作工艺：根据需要选择PCB制作的工艺，包括单面板、双面板、多层板等。
3. 制作印制板：将Gerber文件发送给PCB制造厂家，厂家将根据Gerber文件制作印制板，包括光刻、蚀刻、蚀铜、蚀胶等工艺步骤。
4. 打孔和贴片：制作完成的印制板将进行打孔，以便安装电子元件。
接下来，使用贴片机将电子元件精确地贴在印制板的对应位置。
5. 焊接和固定：将电子元件通过焊接工艺与印制板连接，并加以固定，确保元件不会松动或脱落。
浅析电子电路设计制作常用调试方法与步骤
学术论坛62 2015年21期浅析电子电路设计制作常用调试方法与步骤熊谊棱重庆鹰谷光电有限公司，重庆 400060摘要：调试方法是电子电路设计过程中的关键环节，调试时理论与实践的重要桥梁，我们有必要对其方法加以重视以此提升设计制作水平。
关键词：电子电路；调试步骤；方法中图分类号：TN702 文献标识码：A 文章编号：1671-5780(2015)21-0062-021 电子电路设计的基本原则为保证电子电路调试的科学性，我们需掌握整体性、功能性、优化性、可靠稳定性与最大的性价比等几个原则。
1.1 整体性原则设计电子电路的时应从宏观的角度出发，对电子电路设计中所涉及的元件及其相互关系入手，综合考虑线路布局等要素，以此确定最佳设计方案。
1.2 功能性原则任何电子电路设备都都是由若干子系统构成的，完整的系统是建立在完好的子系统基础之上的。
任何一个小系统都具备相对独立的功能，如各个小系统功能完备则可确保整个系统的完好性。
1.3 最优化原则电子电路中的各元件要具备很好地协调配合性，为减少元件配合过程中的缝隙，我们应尽可能的对其整体进行优化，以此保证产品设计的科学合理性。
1.4 可靠性、稳定性原则作为及其的核心部分，电子电路的稳定性与超强的可靠性直接影响着机器的运转。
设计时应注意电子线路的简洁化，在保证性能稳定的前提下，减少模拟线路的使用。
此外，设计时要采取必要的措施保护薄弱环节，以此保证系统受到干扰时的稳定性。
1.5 性价比最大的原则与其他商品一样，电子元件在保证质量的同时还需追求最佳的性价比，在质量与价格之间找到相对完美的结合点，以此提升企业的竞争能力。
2 电子电路设计的基本步骤2.1 明确电子电路的功能要求为保证产品符合顾客学需要，我们进行设计时需认真研究课题，在确定课题的重心后进行深入研究。
同时要兼顾众多细节，保证电路功能的完整性。
2.2 确定核心功能器件和总体设计方案根据电子电路的具体功能确定所需要的功能器件，设计方案的最好有多重备选，从中查漏补缺，做到优中选优。
电子电路设计的基本步骤和技巧
电子电路设计的基本步骤和技巧电路设计是电子工程师必备的核心技能之一，实际电子电路的设计过程十分繁琐，需要经历从问题定义、芯片选择、原理设计、电路仿真、布线布板到实际测试的各个环节。
下面将详细介绍电子电路设计的基本步骤和技巧。
一、问题定义1. 确定设计需求：明确电路应用的具体功能和性能需求，包括输入输出特性、工作电压、功耗、环境温度等。
2. 制定设计规范：根据需求确定电路设计的性能指标，如增益、带宽、噪声等。
二、芯片选择1. 选择芯片类型：根据电路应用需求，确定需要使用的集成电路类型，如运放、比较器、开关等。
2. 考虑芯片参数：根据设计规范，选择各项重要参数合适的芯片，如输入输出电压范围、温度特性、功耗等。
三、原理设计1. 绘制电路原理图：使用电路设计软件，根据设计需求和选定的芯片，绘制出电路的原理图。
2. 确定电路拓扑结构：根据电路功能需求，选择合适的电路拓扑结构，如放大电路、滤波电路、控制电路等。
3. 选择电路参数：根据设计规范，选择合适的电阻、电容、电感等元件参数，确保电路性能满足设计需求。
四、电路仿真1. 参数仿真：使用电路仿真软件，对电路进行参数化仿真，验证电路设计的基本功能和性能。
2. 信号仿真：利用仿真软件，对电路的输入输出信号进行仿真，验证电路的工作波形和频率特性。
3. 稳定性仿真：通过仿真，检测电路的稳定性，确保电路在不同工况下的性能稳定。
五、布线布板1. 设计布局：根据电路原理图，进行电路布局设计，合理安排电路元件和信号走线的位置。
2. 完成布线：将电路原理图中的元件、信号线等转化为实际的导线和连接器，注意避免信号干扰和交叉耦合。
3. 进行布板：将布线设计转化为实际的电路板，通过 PCB 设计软件进行电路板的布局和布线。
六、实际测试1. 制作样品：根据布板设计，制作电路板样品，注意焊接质量和连接准确性。
2. 进行测试：将样品接入实际测试平台，进行电路功能验证、性能测试和稳定性测试。
电子电路设计制作常用调试方法与步骤
• 7•本文分析电子电路设计制作中的常用调试方法和调试步骤。
目前电子电路在实际设计过程中需要工作人员对调试环节给予一定的重视，电子电路设计中合理的调试能够为设计质量的提升起到辅助作用。
只有电子电路设计内部具有正确的调试步骤才可以促使电子电路设计满足预期需求。
近几年我国社会经济的发展和进步使社会对于电子电路设计的要求不断提升，为了使电子电路设计满足当下社会需求，就需要采取正确的调试方法，提升电子电路设计质量。
在电子电路设计调试过程中，工作人员应该按照标准调试步骤操作，避免由于调试方法错误降低调试质量，影响电子电路设计制作。
1 电子电路设计制作中调试方法及工具介绍1.1 电子电路设计制作中调试方法电子电路设计作为电子工业中较为重要的专业之一，需要工作人员在使用电子技术的时候对电子电路设计进行合理的规划，使其能够有效安排各个电路安装过程，促使理论与实践相结合。
在这种情况下，工作人员会使其主观想象转变为客观，这时就实现了合理的电路设计过程，将其想象转变为现实。
也正是因为这一转变使工作人员发现电子技术在日常生活中存在的无限可能。
基于理论实践，工作人员可以对其展开理论设计验证，进一步完善理论设计内容，对其不断优化，更好的完善相关系统指标。
电子电路的调试主要是为了满足前期计划目标，因此这时可以在满足目标的情况下对其展开合理的分析、判断、测量，保证此系列操作的完整性。
电子电路设计内部调试可以使工作人员及时找出系统内部存在的问题，便于其采取合理的技术对其不断完善。
电子电路设计调试属于电子设备内部的关键环节，可以在接受调试后使装置达到最佳效果，符合预设目标。
辽宁经济职业技术学院 英 玉电子电路设计制作常用调试方法与步骤1.2 电子电路设计制作中调试工具介绍目前工作人员在开展电路调试的过程中需要选择正确的调试工具，其中主要分为万用表，示波器，信号发生器。
首先，工作人员在开展电子电路设计调试的时候可以使用万用表测量交流、直流电流，电阻，电容，半导体，二极管，三极管数据参数，并合理判断引脚。
电子电路制作课程设计
电子电路制作课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握电子电路的基本原理和制作流程，包括电路图的识别、电子元件的功能及其在电路中的应用。
2. 使学生了解不同类型电子电路的特点，如放大电路、振荡电路等，并理解其工作原理。
3. 培养学生对电子电路中常见参数的认识，如电压、电流、电阻等，并学会使用仪器进行测量。
技能目标：1. 培养学生能够运用所学知识，独立设计并制作简单的电子电路。
2. 提高学生动手实践能力，学会正确使用电子仪器、工具，并能进行基本的故障排查。
3. 培养学生具备团队协作能力，能够在小组内共同完成电子电路的制作和调试。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对电子科学的兴趣和求知欲，激发他们探索科学的精神。
2. 培养学生具备创新意识和实践精神，敢于尝试新事物，勇于面对挑战。
3. 增强学生的环保意识，学会珍惜资源，养成良好的电子垃圾回收习惯。
本课程针对中学生设计，结合学生年龄特点和知识水平，注重理论知识与实践操作的相结合。
通过本课程的学习，使学生能够将所学知识应用于实际生活中，提高他们的电子技术水平，培养创新精神和团队合作能力。
同时，注重情感态度价值观的培养，使学生在学习过程中形成正确的价值观和科学态度。
二、教学内容本课程教学内容主要包括以下几部分：1. 电子电路基础知识：介绍电路的基本概念、电路图的识别、电子元件的种类及其功能，对应教材第一章内容。
2. 常见电子电路原理：讲解放大电路、振荡电路、滤波电路等常见电路的工作原理，对应教材第二章内容。
3. 电子元件的应用：学习电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件在电路中的应用，对应教材第三章内容。
4. 电路制作与调试：学习电子电路的制作流程，包括焊接技术、仪器使用、故障排查等，对应教材第四章内容。
5. 实践项目：设计并完成一个简单的电子电路制作项目，如音乐门铃、小型放大器等，培养学生动手实践能力。
教学进度安排如下：第一周：电子电路基础知识学习，进行电路元件识别和电路图识别训练。
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电子电路设计制作课程内容介绍电子产品制造过程及主要工艺进行电子设计的基本技能和入门向导.进行电子设计的基本技能和入门向导. 1.电子元器件的识别,选择电子元器件的识别, 电子元器件的识别 2.印刷电路板的设计,制作印刷电路板的设计, 印刷电路板的设计 3.焊接焊接 4.电子产品的装配与调试电子产品的装配与调试 5.表面元件安装技术表面元件安装技术课程实践环节: 课程实践环节: 制作一个简单电子产品电路设计元件选择电路板制作焊接装配调试一, 电路设计1.明确设计任务要求 1.明确设计任务要求对设计任务进行具体分析, 对设计任务进行具体分析,明确设计产品的性能,指标,内容及要求.品的性能,指标,内容及要求.2.电路的设计选择电路的组成形式, 选择电路的组成形式,可以模仿成熟的先进的电路,也可以进行创新或改进, 进的电路,也可以进行创新或改进,但都必须保证性能要求.保证性能要求.二,参数计算和器件选择 1.参数计算理解电路的工作原理,正确利用计算公式, 理解电路的工作原理,正确利用计算公式,满足设计要求.足设计要求.(1)元器件的工作电流,电压,频率和功耗元器件的工作电流,电压, 等参数应能满足电路指标的要求.等参数应能满足电路指标的要求.元器件的极限参数必须留有足够裕量, (2)元器件的极限参数必须留有足够裕量, 一般应大于额定值的1.5 1.5倍一般应大于额定值的1.5倍. (3)电阻器和电容器的参数应选计算值附近的标称值.的标称值.2.元器件选择阻容元件的选择.阻容元件的选择.电阻器和电容器种类很正确选择电阻器和电容器是很重要的.多,正确选择电阻器和电容器是很重要的.设计时要根据电路的要求选择性能和参数合适的阻容元件,并要注意功耗,容量, 适的阻容元件,并要注意功耗,容量,频率和耐压范围是否满足要求.和耐压范围是否满足要求.分立元件的选择.分立元件的选择.分立元件包括二极管,晶体三极管, 分立元件包括二极管,晶体三极管,场效应管,光电二极管,光电三极管, 应管,光电二极管,光电三极管,晶闸管根据其用途分别进行选择.等.根据其用途分别进行选择.选择的器件种类不同,注意事项也不同.选择的器件种类不同,注意事项也不同.例如选择晶体三极管时,首先注意是NPN型还是例如选择晶体三极管时,首先注意是型 PNP型管,是高频管还是低频管,是大功率管还是小型高频管还是低频管, 大功率管还是小还是低频管还是功率管,并注意管子的参数P 功率管,并注意管子的参数 CM,ICM,BUCEO, BUEBO,ICBO,β,fT和fβ是否满足电路设计指标的要 , 为工作频率.高频工作时要求f , 为工作频率求,高频工作时要求 T=(5-10)f,f为工作频率.集成电路的选择.一般优先选集成电路.集成电路的选择.一般优先选集成电路.由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能, 至整机电路的功能,所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活, 单元电路和总体电路既方便又灵活,它不仅使系统体积缩小,而且性能可靠, 使系统体积缩小,而且性能可靠,便于调试及安装,在设计电路时应首选.及安装,在设计电路时应首选.选择的集成电路不仅要在功能和特性上实现设计方案,而且要满足功耗,电压,速度, 现设计方案,而且要满足功耗,电压,速度, 价格等多方面要求.价格等多方面要求.集成电路有模拟集成电路和数字集成电路.集成电路有模拟集成电路和数字集成电路.器件的型号,功能,特性,管脚可查阅有关手册.件的型号,功能,特性,管脚可查阅有关手册.集成电路的品种很多,选用方法一般是"先粗后细" 集成电路的品种很多,选用方法一般是"先粗后细",即先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路, 先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路,然后考虑具体性能,最后根据价格等因素选用某种型号的集成考虑具体性能, 电路.应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号,性能, 应熟悉集成电路的品种和几种典型产晶的型号,性能,价格等,以便在设计时能提出较好的方案, 格等,以便在设计时能提出较好的方案,较快地设计出单元电路和总电路.元电路和总电路.集成电路的常用封装方式有三种:扁平式, 集成电路的常用封装方式有三种:扁平式,直立式和双列直插式,为便于安装,更换,调试和维修,一般情况下, 直插式,为便于安装,更换,调试和维修,一般情况下, 应尽可能选用双列直插式集成电路.应尽可能选用双列直插式集成电路.三, 电路图的绘制目前比较流行的或应用广泛的绘制软件包有PROTEL和ORCAD/STD.亦可用电子包有和.工作平台multisim.工作平台.绘制电路图时应注意: 绘制电路图时应注意: (1)布局合理,排列均匀,图面清晰, (1)布局合理,排列均匀,图面清晰,便于布局合理看图,有利于对图的理解和阅读.看图,有利于对图的理解和阅读.有时一个总电路图由几部分组成,绘制时应尽有时一个总电路图由几部分组成, 有时一个总电路图由几部分组成量把总电路图画在一张纸上.如果电路比较复杂, 量把总电路图画在一张纸上.如果电路比较复杂, 需绘制几张图,则应把主电路图画在一张图纸上, 需绘制几张图,则应把主电路图画在一张图纸上, 而把一些比较独立或次要的部分画在另外的图纸并在图的断口两端做上标记, 上,并在图的断口两端做上标记,标出信号从一张图到另一张图的引出点和引入点, 张图到另一张图的引出点和引入点,以此说明各图纸在电路连线之间的关系.图纸在电路连线之间的关系. (2)注意信号的流向. (2)注意信号的流向.一般从输入端或信号注意信号的流向源画起, 源画起,从左到右或从上到下按信号的流向依次画出各单元电路, 依次画出各单元电路,而反馈通路的信号流向则与此相反.向则与此相反. (3)图形符号要标准,图中应加适当的标注.图形符号要标准,图中应加适当的标注.图形符号要标准电路图中的中,大规模集成电路器件, 电路图中的中,大规模集成电路器件, 一般用方框表示,在方框中标出它的型号,一般用方框表示,在方框中标出它的型号, 在方框的边线两侧标出每根线的功能名称和管脚号.除中,大规模器件外,其余元器件管脚号.除中,大规模器件外, 符号应当标准化.符号应当标准化. (4)连接线应为直线,并且交叉和折弯应最少. (4)连接线应为直线,并且交叉和折弯应最少.连接线应为直线通常连接线可以水平布置或垂直布置, 通常连接线可以水平布置或垂直布置,一般不画斜线.互相连通的交叉线, 画斜线.互相连通的交叉线,应在交叉处用圆点表示.根据需要, 点表示.根据需要,可以在连接线上加注信号名或其它标记,表示其功能或其去向.有的连名或其它标记,表示其功能或其去向.线可用符号表示, 线可用符号表示,例如器件的电源一般标电源电压的数值,地线用符号" 表示.电压的数值,地线用符号"⊥"表示.四, 计算机仿真优化电子系统的方案选择, 电子系统的方案选择,电路设计以及参数计算和元器件选择基本确定后, 和元器件选择基本确定后,方案的选择是否合电路设计是否正确,元器件选择是否经济, 理,电路设计是否正确,元器件选择是否经济, 这些问题还有待于研究.这些问题还有待于研究.传统的设计方法只能通过实验来解决以上问题, 通过实验来解决以上问题,这样不仅延长了设计时间,而且需要大量元器件, 计时间,而且需要大量元器件,有时设计不当可能要烧坏元器件,因此设计成本高.可能要烧坏元器件,因此设计成本高.而利用电子电路CAD技术,可对设计的电路进行分析, 技术, 电子电路技术可对设计的电路进行分析, 仿真,虚拟实验,不仅提高了设计效率, 仿真,虚拟实验,不仅提高了设计效率,而且可以通过反复仿真得到一个最佳方案.可以通过反复仿真得到一个最佳方案.目前应用较为广泛的电子电路仿真软件有PSPICE, 用较为广泛的电子电路仿真软件有 , 功能多,应用方便的ELECTRONICS 和功能多,应用方便的 WORK BENCH和multisim .和印刷电路板的设计, 五.印刷电路板的设计,制作 1.设计 1.设计借助计算机对印刷电路板进行辅助设计已经取代了传统的手工设计, 计已经取代了传统的手工设计,它不仅可以使底图更整洁,标准, 以使底图更整洁,标准,而且能够解决手工布线印刷导线不能过细和较窄的间隙不易布线等问题, 易布线等问题,同时可彻底解决双面板焊盘严格的一一对应问题.盘严格的一一对应问题. PROTEL软件包是绘制印刷电路板的最常软件包是绘制印刷电路板的最常用软件.用软件.2.制作印刷电路板制作印刷电路板(PCB设计 2.制作印刷电路板(PCB设计) (一)准备工作 (二)布线设计 (三)常见错误(一)准备工作(1).确定板材,板厚,形状, (1).确定板材,板厚,形状,尺寸确定板材 (2).确定与板外元器件连接方式 (2).确定与板外元器件连接方式 (3).确认元器件安装方式 (3).确认元器件安装方式 (4).阅读分析原理图 (4).阅读分析原理图(1).确定板材,板厚,形状,尺寸确定板材,板厚,形状,印制电路板的制作原材料是覆铜板.印制电路板的制作原材料是覆铜板.覆铜板又分为单面板和双面板,其结构如下: 铜板又分为单面板和双面板,其结构如下:热压铜箔(厚度热压铜箔厚度35m) 厚度单面板热压铜箔(厚度热压铜箔厚度35m) 厚度基板(材料,厚度有多种规格) 基板(材料,厚度有多种规格)基板(材料,厚度有多种规格) 基板(材料,厚度有多种规格)双面板热压铜箔(厚度热压铜箔厚度35m) 厚度(2).确定对外连接方式印制板对外连接方式有两种: 印制板对外连接方式有两种: 直接焊接: 1直接焊接简单,廉价,可靠, 简单,廉价,可靠,不易维修② 接插式维修,调试,组装方便;产品成本提高, 维修,调试,组装方便;产品成本提高,对印制板制造精度及工艺要求高.制板制造精度及工艺要求高.(3).确认元器件安装方式①表面贴装②通孔插装(4).阅读分析原理图①线路中是否有高压,大电流,高频电路, 线路中是否有高压,大电流,高频电路,对于元器件之间,线与线之间通常耐压200V/mm; 对于元器件之间,线与线之间通常耐压200V/mm; 200V/mm 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算估算; 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算; 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰.高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰.②找出干扰源主要找出容易产生热干扰,电磁干扰, 主要找出容易产生热干扰,电磁干扰, 磁电干扰的元器件, 磁电干扰的元器件,元器件布局时需要注意这些干扰源,以免对电路整体要注意这些干扰源, 功能产生影响③了解电路中所有元器件的形状,尺寸, 了解电路中所有元器件的形状,尺寸, 引线.不同型号, 引线.不同型号,规格元器件尺寸差异很需要了解其体积大小, 大,需要了解其体积大小,设计电路板时要注意留有足够的安装空间;对于IC 时要注意留有足够的安装空间;对于IC 要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能.要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能.④了解所有附加材料原理图中没有体现而设计时必备的器材, 原理图中没有体现而设计时必备的器材, 散热器,连接器,紧固装置如:散热器,连接器,紧固装置(二)布线设计(插装) 布线设计(插装)1.元件面布设要求 2.印制导线设计要求 3.焊盘设计要求(1).元件面布设要求 (1).元件面布设要求整齐,均匀, 整齐,均匀,疏密一致整个印制板要留有边框,通常5 10mm ● 整个印制板要留有边框,通常5～10mm 不推荐● 元器件不得交叉重叠● ●单脚单焊盘.每个引脚有一个焊盘对应, 单脚单焊盘.每个引脚有一个焊盘对应, 不允许共用焊盘元件面要求●干扰器件放置应尽量减小干扰例如:发热元件放置于下风处, 例如:发热元件放置于下风处,怕热元件放置于上风处,并远离发热元件.件放置于上风处,并远离发热元件.布局时要通过改变元器件的位置, 布局时要通过改变元器件的位置,方向以实现合理布局.以实现合理布局.(2).印制导线设计要求 (2).印制导线设计要求① ②导线应尽可能少, 导线应尽可能少,短,不交叉导线宽度导线宽度通常由载流量和可制造性决定, 导线宽度通常由载流量和可制造性决定, 一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm, PCB 设计的导线宽度≥0.2mm 一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm, 由于制作工艺的限制, 由于制作工艺的限制,设计时导线不易过细.过细.布线时,遇到折线要走45° 折线要走45 ③ 布线时,遇到折线要走45°.例如: 例如: 导线间距,一般≥ 0.2mm ④ 导线间距,一般≥ 0.2mm ⑤ 电源线和地线尽量粗.与其它布线要电源线和地线尽量粗.有明显区别.有明显区别.对于双面板,正反面的走线不要平行走线不要平行, ⑥ 对于双面板,正反面的走线不要平行, 应垂直布设.应垂直布设.(3).焊盘设计要求 (3).焊盘设计要求①形状通常为圆形, 通常为圆形,φ内=0.8～1.0mm φ外= ( 2～3 ) × φ内②灵活掌握焊盘形状对于IC器件, IC器件对于IC器件,可以将圆形焊盘改为长圆以增大焊盘间的距离便于走线.形,以增大焊盘间的距离便于走线.③可靠性焊盘间距要足够大,通常≥0.2mm, ≥0.2mm 焊盘间距要足够大,通常≥0.2mm,如间距过小, 距过小,可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距初学者设计时需掌握的基本原则是: 初学者设计时需掌握的基本原则是:1.板面允许的情况下,导线尽量粗一些.板面允许的情况下,导线尽量粗一些.板面允许的情况下 2.导线与导线之间的间距不要过近.导线与导线之间的间距不要过近.导线与导线之间的间距不要过近 3.导线与焊盘的间距不得过近.导线与焊盘的间距不得过近.导线与焊盘的间距不得过近 4.板面允许的情况下,焊盘尽量大一些.板面允许的情况下,焊盘尽量大一些.板面允许的情况下(三)常见错误①可挽回性错误多余连接——切断多余连接切断丢失连线——导线连接丢失连线导线连接不可挽回性错误 IC引脚顺序错误 IC引脚顺序错误元件安装方向,外形尺寸,引脚方向错误.元件安装方向,外形尺寸,引脚方向错误.②PCB的制作三 PCB的制作(一)工厂批量生产●工艺流程: 工艺流程: 底片(光绘) 底片(光绘) 选材下料钻孔孔金属化贴膜图形转移电镀去膜蚀刻表面涂敷检验(二)手工制作计算机设计打印转印修板腐蚀去膜钻孔水洗涂助焊剂手工制作工艺流程图(二)手工制作1. 2. 3. 4.确保加工质量.确保加工质量.成本价格: 14分成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 .成品验收,确保100 合格率(特别是双面板) 100% 成品验收,确保100%合格率(特别是双面板).明确工艺技术要求.明确工艺技术要求.送厂家加工印制板的工艺要求: 送厂家加工印制板的工艺要求:1.板材厚度板材的平整度 2.印制板实际尺寸 3.阻焊 4.丝印 5.镀铅锡镀金通孔测试(针床测试,非针测试) 6.通孔测试(针床测试,非针测试) 7.厂家测试报告等训练,大赛,科研需要手工制作印制板, 训练,大赛,科研需要手工制作印制板, 使手工制作印制板用印制板快速制作系统设备.用印制板快速制作系统设备.转印机高速视频台钻高速组合台钻特点: 特点:快捷————30分钟,立等可取 30分钟, 快捷 30分钟廉价————0.01～0.05元/ cm2 0.01～0.05元廉价 0.01 优质————手工操作,专业水平优质手工操作, 手工操作精密————线宽≥0.2mm 线宽≥0.2mm 精密线宽≥0.2六,硬件组装与调试1,电子电路的组装(1)元器件的焊接技术当印刷电路板设计好后, 当印刷电路板设计好后,需要将元器件接在印刷板焊接质量取决于四个条件:焊接工具,焊料, 上.焊接质量取决于四个条件:焊接工具,焊料, 焊剂,焊接技术.焊剂,焊接技术.焊接工具.焊接工具.电烙铁是焊接的主要工具.电烙铁是焊接的主要工具.要根据不同的焊接对象选择不同功率的电烙铁.同功率的电烙铁.焊接集成电路一般可选用 25 W的,元器件的管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用45W 或功率更大的.或功率更大的.管脚较粗或印刷板焊盘面积较大时可选用焊接CMOS电路一般选用电路一般选用20W 内热式电烙铁,而且外壳要连内热式电烙铁,而且外壳要连焊接电路一般选用接良好的接地线.若用外热式电烙铁,最好采用烙铁断电, 接良好的接地线.若用外热式电烙铁,最好采用烙铁断电,用余热焊接,必要时还要采取人体接地的措施.余热焊接,必要时还要采取人体接地的措施.焊料.焊料.常用的焊料是焊锡焊锡是一种铅锡合金.焊锡, 常用的焊料是焊锡,焊锡是一种铅锡合金.市场上出售的焊锡有两种:一种是将焊锡做成管状, 市场上出售的焊锡有两种:一种是将焊锡做成管状, 管内填有松香, 松香焊锡丝,使用这种焊锡丝时, 管内填有松香,称松香焊锡丝,使用这种焊锡丝时, 可以不加助焊剂;另一种是无松香的焊锡丝无松香的焊锡丝, 可以不加助焊剂;另一种是无松香的焊锡丝,焊接时要加助焊剂.时要加助焊剂.焊剂.焊剂.焊接元器件通常使用的焊剂有松香松香和焊接元器件通常使用的焊剂有松香和松香酒精溶液,后者比前者焊接效果好.精溶液,后者比前者焊接效果好.焊接技术.焊接技术.首先要求焊接牢靠,无虚焊, 首先要求焊接牢靠,无虚焊,其次是焊点的大形状及表面粗糙度等.焊接前, 小,形状及表面粗糙度等.焊接前,必须把焊点和焊件表面处理干净,轻的可用酒精擦洗, 和焊件表面处理干净,轻的可用酒精擦洗,重的要用刀刮或砂纸磨, 要用刀刮或砂纸磨,直到露出光亮金属后再醮上焊剂,镀上锡, 焊剂,镀上锡,将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度.焊接过程是这样的: 化的温度.焊接过程是这样的:把烙铁头放在焊件上,待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时, 件上,待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时,使焊锡丝接触焊件,当适量的焊锡丝熔化后, 焊锡丝接触焊件,当适量的焊锡丝熔化后,立即移开焊锡丝,再移开烙铁,整个过程只需几秒钟.移开焊锡丝,再移开烙铁,整个过程只需几秒钟.组装电路时要注意,电路之间要共地.组装电路时要注意,电路之间要共地.正共地确的组装方法和合理的布局, 确的组装方法和合理的布局,不仅使电路整齐美观,而且能够提高电路工作的可靠性, 齐美观,而且能够提高电路工作的可靠性, 便于检查和排除故障.便于检查和排除故障.2,电子电路的调试 ,边安装边调试.边安装边调试.把一个总电路按框图上的功能分成若干单元电路,分别进行安装和调试, 成若干单元电路,分别进行安装和调试,在完成各单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围, 单元电路调试的基础上逐步扩大安装和调试的范围, 最后完成整机调试.对于新设计的电路, 最后完成整机调试.对于新设计的电路,此方法既便于调试,又可及时发现和解决问题.便于调试,又可及时发现和解决问题.该方法适于课程设计中采用.课程设计中采用.整个电路安装完毕,实行一次性调试.整个电路安装完毕,实行一次性调试.这种方法适于定型产品.适于定型产品.调试时应注意做好调试记录, 调试时应注意做好调试记录,准确记录电路各部分的测试数据和波形, 路各部分的测试数据和波形,以便于分析和运行时参考.和运行时参考.调试步骤: 调试步骤: (1)通电前检查 ) 电路安装完毕, 电路安装完毕,首先直观检查电路各部分接线是否正确,检查电源,地线,信号线, 线是否正确,检查电源,地线,信号线,元器件引脚之间有无短路,器件有无接错.件引脚之间有无短路,器件有无接错. (2)通电检查 ) 接入电路所要求的电源电压, 接入电路所要求的电源电压,观察电路中各部分器件有无异常现象.如果出现异常现象, 部分器件有无异常现象.如果出现异常现象, 则应立即关断电源, 则应立即关断电源,待排除故障后方可重新通电.(3)单元电路调试在调试单元电路时应明确本部分的调试要求, 在调试单元电路时应明确本部分的调试要求,按调试要求测试性能指标和观察波形.调试要求测试性能指标和观察波形.调试顺序按信号的流向进行, 的流向进行,这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号,为最后的整机联调创造条件.后一级的输入信号,为最后的整机联调创造条件.电路调试包括静态和动态调试, 路调试包括静态和动态调试,通过调试掌握必要的数波形,现象,然后对电路进行分析,判断, 据,波形,现象,然后对电路进行分析,判断,排除故障,完成调试要求.故障,完成调试要求.(4)整机联调各单元电路调试完成后就为整机调试打下了基础.各单元电路调试完成后就为整机调试打下了基础.整机联调时应观察各单元电路连接后各级之间的信号关系,主要观察动态结果,检查电路的性能和参数, 关系,主要观察动态结果,检查电路的性能和参数, 分析测量的数据和波形是否符合设计要求,对发现的分析测量的数据和波形是否符合设计要求, 故障和问题及时采取处理措施.故障和问题及时采取处理措施.电路故障的排除(1)信号寻迹法: 信号寻迹法: 寻找电路故障时, 寻找电路故障时,一般可以按信号的流程逐级进从电路的输入端加入适当的信号, 行.从电路的输入端加入适当的信号,用示波器或电压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分传输的情况, 压表等仪器逐级检查信号在电路内各部分传输的情况, 根据电路的工作原理分析电路的功能是否正常, 根据电路的工作原理分析电路的功能是否正常,如果有问题,应及时处理.有问题,应及时处理.调试电路时也可以从输出级向输入级倒推进行,信号从最后一级电路的输入端加入, 输入级倒推进行,信号从最后一级电路的输入端加入, 观察输出端是否正常, 观察输出端是否正常,然后逐级将适当信号加入前面一级电路输入端,继续进行检查.一级电路输入端,继续进行检查.。