炉后目检作业指导书
炉后QC作业指导书
H
焊接面高度H＞1/2L 且焊接面有一端为凸圆体状 编制/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度 大于或等于引脚的厚度的一半 审核/日期：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高 度大于或等于引脚的厚度的一半 批准/日期：
龙维电子质量体系作业指导书
文件名
贴片炉后QC作业指导书 文件编号 WI-751-01-03 版本号 00 页数 第2页
K、元件破损
L、元件偏移
相邻的两个元件或相邻 的两个引脚连在一起
元件破裂或元件脱皮
M、金手指沾锡
N、冷焊
O、误配 123
表面没有光度，且未完全焊接好
4、注意事项： 1、检查过程中要有标贴和记录。 2、记录内容包括:检查数量,不良数量、不良率、时间、生产机型、日期、检查员（QC）。 3、上班前要检查自已的工具用具,下班后要把自已的工作台面和工具用具摆整齐。 编制/日期： 审核/日期： 批准/日期：
3.2 不良因素及标准
3.2.1、标准：焊接面呈弯月形、光滑、有亮度
A：无引脚矩形元器件 最佳： L B、L型引脚元器件 最佳： C、J型引脚元器件 最佳：
H
焊接面呈弯月状， 焊接面高度H＞3/4L 合格：
L
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
引脚内侧形成的弯月形焊接 面高度至少等于引脚的厚度 合格：
3.2.2、焊接后的不良方面：
A、少锡
L
B、多锡
C、锡尖
D、锡珠
H 焊接面为凸圆体状， 焊接高度大于元件厚度 焊接面上有尖刺
不允许流动性锡珠存在 每面数量不得超过3处， 其直径不得大于0.2MM
焊接面高度H＜1/2L
E、空焊
F、漏件
SMT 炉后目检作业指导书
审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
版本 页次
例图
品质部 2016/6/28
A0 4/7
针孔 在焊点表面形成针状的小孔。
锡裂
焊点由于受到机械应力或内应 力而造成焊点裂开现象。
少件
少件是在应该贴装元器件的位 置没有贴装该元器件。
深圳市凯永达电子有限公司
一.目的: 本标准
为SMT品质检 质量。
SMT炉后目检作业指导书
二.适用范 围: 本标准 规定了PCBA
三.相关权 责部门:
电子部SMT
四.术语与 定义:最佳： 对质量追求
的目标合。格： 它不是最佳
不合格： 不能保证
用户要求对
五.不良名 词解释及图
六.注意事 項：1、作业 员须2配、戴生静产 中连3续、出良现品 与不良品要
错件
错件是指在实际贴装元器件和 要求贴装元气件不一致。
损件
元器件本体有裂纹或缺损现象 。
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
锡尖
焊接处有向外突出呈针状或刺 状的锡料
编写／日期 钟家兵/2016-6-28
审核／日期
深圳市凯永达电子有限公司
不良现象
SMT炉后目检作业指导书
不良名词解释
核准／日期
文件编号 制订部门 制订日期
例图
品质部 2016/6/28
A0 6/7
多锡
焊接处的焊料大大多于正常需求量 、致使看不清被焊件轮廓或焊料形 成堆积球状。
溢胶
在红胶制程中，红胶覆盖到焊 盘上影响焊接的现象。
炉前炉后QC作业指导书
文件编号：BS-SOP-QC001
页 次： 1/1
核 准审 核制 作
2015.07.15
版 本
AX
图示：标准贴装状态及拒收
12345667123456检查所有极性元件方向是否正确，以图纸或客户样板为准；
对于异型元件或密脚IC的偏移、方向,必须仔细重点检查，确认无误；
对于贴装之PCBA表面清洁必须仔细检查，确认无脏污、无残留锡粉；发行日期一、作业要求：
作业时佩带好静电手环并扣上静电线；
对所有贴片元件进行目视检查，确认无漏件、偏移、翻面、侧立、多料飞件等不良现象；作业名称若公司工艺标准与客户标准有差异，依据客户标准要求作业；贴片后的PCB锡膏板在30分钟内过炉，红胶板在1小时内过炉；
因操作失误须清洗的基板，须由专人清洗，印刷操作员100%自检再经IPQC抽检后再投入生产；确认须手贴之元件，经IPQC确认元件无误，制作手贴样板，方可进行作业；胶水板检查有无溢胶、漏胶、PAD有无胶水等不良现象；发现以上之不良现象第一时间通知主管、技术人员进行处理；将不良现象以及数量记录于«QC品质检验日报»。
二、注意事项：
作 业 指 导 书
若连续3PCS同一位置出现同一不良现象，立即反馈管理人员和品管及时处理；依据回流焊《工艺指导书》曲线温度，由主管或IPQC确认后过炉。
三、作业工具：静电手环、防静电手套或指套，镊子。
炉前目检
适合机种
所有机种标准贴装状态
电极偏移太大（不允许）
元件角度错误（不允许）
元件位置偏移（不允许）
电极偏移太大（不允许）
标准贴装状态
电极偏移（不允许）
IC 偏位（不允许）IC 反向（不允许）
标准贴装状态。
SMT炉后目视检查作业指导书
SMT炉后目视检查作业指导书一、作业流程:1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下:A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接,B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度.C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良.D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象.E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角.F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符.G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反.H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接.I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm.J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/32.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现象及时记录报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊).3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员.4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印.5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外).二、使用工具:1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签三、注意事项:1.作业前佩戴OK防静电手环和手套.2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置.3.所有机种严禁在板内作记号.4.物料须核对正确,须全部为无铅.5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件6.IC点检记号不可划到本体丝印。
SMT炉后质量检验作业指导书
SMT炉后质量检验作业指导书（毕业设计用）济南铁道职业技术学院电气工程系目录一、质量检验的重要性二、质量检验的目的三、对检验员的要求四、质量检验操作规程（一）检验方法（二）检验步骤及注意事项（三）问题分析（四）检验设备及工具五、注意事项一、质量检验的重要性：第一质量检验是企业生产的耳目，是企业管理科学化、现代化的基础工作之一。
没有质量检验的生产就像是瞎子走路，因为无法掌握生产过程的状态，必将使生产失去必要的控制合调节。
在一些工业发达的国家里，计量合质量检验是企业的一项专业技术，是企业的核心机密。
如果企业消弱了质量检验，就象人体失去了健康的耳目，一切生产都会陷于盲目和混乱中。
第二质量检验是企业最重要的信息资源。
企业许多信息都直接或间接的通过质量检验来获得。
首先是质量指标，没有检验的结果和数据，就无法计算，如合格率、返修率、报废率等等都是如此。
而所有这些指标，都是同企业的经济效益密切相关的，是计算企业经济效益的依据和重要基础。
此外，质量检验的结果还是设计工作、工艺工作、操作水品、文明生产以及整个企业管理水平的综合反映。
第三质量检验是保护用户利益和企业信誉的卫士。
产品质量直接影响到社会和用户的切身利益，也影响到企业的信誉。
到目前为止，素称传统的质量检验把关方式仍然是保护用户利益和企业信誉的有效手段、有人认为，如果放松或取消质量检验，将是企业的一种“自杀”行为。
二、质量检验的目的：第一及时发现质量问题，以便及时解决。
第二控制生产流程，保证产品质量。
第三防止不合格品流失，保护学校荣誉。
三、对检验员的要求：1 负起责任，把好产品质量大关，避免因一时的疏忽使得学校蒙受损失；2 时刻牢记自己职责，为把济铁职院打造成品牌贡献一份力量。
四、质量检验操作规程：（一）检验方法：1 目测；2 用光学检测仪（AOI）检测。
（二）检验步骤及注意事项：1、检查所需设备、仪器是否完好，以及工作台是否良好接地。
2、清扫工作台。
生产无铅产品时要对工作台严格清洗。
SMT炉后目检作业指导书
制定:
核准： _________
电子有限公司
炉后目检作业指导书
文件类型：工作指导书 发布日期：2014.05.01 文件编号： JLSMT005 页次： 1
一、 目的： 明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。
二、职责：SMT炉后目检人员必须严格依据此作业指导书作业。
三、检查内容： 1.少件：要求有元件的位置未贴装物料 1.立碑/侧立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象 2.连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连, 或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象 3.移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置 4.虚焊或假焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 5.反向：指有极性元件贴装时方向错误 6.错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符 7.露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象 8.起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形 9.翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形 10.反贴：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体 11.冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果 12.少锡：指元件焊盘锡量偏少 13.多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件 14.锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺 15.锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物 16.元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象 17.溢胶：指红胶从元件下漫延出来，出现焊区域影响焊接
炉后目检作业指导书
炉后目检作业指导书炉后目检作业指导书1、炉后目检作业概述1.1 目的本作业指导书旨在指导工作人员进行炉后目检工作，确保产品质量符合要求。
1.2 范围本作业适用于所有进行炉后目检作业的人员。
2、目检前准备工作2.1 确认目检要求在进行目检工作之前，工作人员需要确认目检要求，包括产品规格、质量标准等。
2.2 准备工具和设备工作人员应确保配备合适的工具和设备，如目镜、显微镜、测量工具等。
2.3 准备文档和记录工作人员需要准备相关的文档和记录表，如目检记录表、缺陷分类表等。
3、目检操作步骤3.1 样品准备3.1.1 工作人员应从待目检的产品中抽取样品，确保样品代表性。
3.1.2 样品应进行标识，便于后续处理和追溯。
3.2 目检工艺流程3.2.1 对样品进行外观目检，检查是否存在表面缺陷、划痕等。
3.2.2 对样品进行显微观察，使用目镜或显微镜等工具进行细致观察。
3.2.3 对样品进行尺寸测量，使用测量工具确保尺寸符合要求。
3.3 目检记录3.3.1 工作人员应将目检结果记录在目检记录表中，包括目检时间、样品编号、缺陷类型等。
3.3.2 如发现任何质量问题，应当立即采取措施进行处理，并记录相应的处理结果。
4、目检结束处理4.1 样品分类根据目检结果，将样品进行分类，如合格品、不合格品等。
4.2 报告编制工作人员应根据目检结果编制目检报告，包括目检数据、缺陷分布图表等。
4.3 异常处理如发现目检异常情况，应立即通知质量部门或相关责任人，并按照相关流程进行处理。
4.4 清洁和维护目检工作完成后，工作人员应清理工作区域，并对使用的工具和设备进行维护和保养。
附件：1、目检记录表2、缺陷分类表法律名词及注释：1、质量标准：产品质量的技术要求和质量要求，在法律和标准中有明确的规定。
2、代表性样品：能够准确代表整体特征和质量水平的样品。
3、缺陷类型：根据缺陷的性质和特征进行分类的种类。
4、目检报告：记录目检结果和相关信息的报告，通常用于质量评估和问题分析。
炉后目检作业指导书
作业内容FPC孔和絲印孔一致對齊,有綠油顯示為OKFPC孔和絲印孔錯開,無綠油顯示為NG插入部以外是補強板接線器插入通孔移位NGMARK不良NG的10%以上浮起為NG部浮起為NG12345線路缺損線路突起導體破損/剝落膠水溢出鍍金變色壓痕11NG圖22334455移位: a≦1/3W可接受 LED在Mark內可接受LED的正確方向NG圖NG圖66版本版本工时(秒)作业名称作业指导书 Production Working Instruction炉后目檢型号IN NO﹕作业标准版 本﹕用量Part No.项目2. 检出之NG品用笔标出不良位置.检查之良品直接放在周转架上, 目检的员工在板上的指定位置打标记.3. 检查LED放置方向,如图所示.注意事项物料编号物料名称序号工具名称序號辅料名称工程品质批准者审核者生产日期更改內容准备者日期更改內容首次发行日期签名防靜電手套静电帶箭头纸10倍显微镜NG品跟踪卡周转架 (SDE-FM-B0290).1. 目检员作业时必须按<<手套,帽子,口罩配戴基准>>(SDE-IN-B0162)来配戴,拿取板边,轻拿轻放.防止撞掉部品.2. 1小时之内若同种不良连续出现3次,及时通知炉前停止过板,通知替位及PE采取对策.3. 严格按照目检顺序逐一检查每个部品,防止漏检.认真如实填写<<BJH--____日报表>>1. 取回流炉后的FPC,置于10倍显微镜下,对照样板和以上图示,依据 <<FPC基板PNP质量标准(适用于Sony Chemical产品)>>(SMD-SP-Q0002), 检查整PCBA的员工检查部品是否有线路缺损,线路突起,导体破损/剥落, 還要把爐前目檢作記號處作為重點目檢,再次檢查是否有不良現象.胶水溢出,镀金变色,压痕等不良;并且注意检查金手指上是否有划伤和氧化.。
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2/7不良现象SMT炉后目检作业指导书连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与
相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起。
元器件在水平位置上移动，导致焊端或引脚不正贴于PCB的焊
盘上。
连锡立碑侧立偏移反白页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的贴片元件，经过回流
焊后其中一个焊端离开焊盘表
面整个元件呈斜立和直立。
元器件以侧面和PCB接触现象
贴片元件正面向于PCB上，底面
朝上现象。
3/7
不良现象SMT炉后目检作业指导书
在回流焊后，附在片式元件旁或散
布在焊点附件微小的珠状焊料。
回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未
形成任何金属合金层，使焊料全部
或部分地处于非结晶状态并只是单
纯地堆积在被焊金属表面上。
焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与芯片本体之间，从而造成焊点处焊
锡不足或空焊。
指有极性元器件焊接后，其极性方向与实际要求方向不一致。
焊料在凝固前气体未能及时逸出，在焊点内部形成空洞现象。
锡珠冷焊页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
芯吸反向气泡
4/7
不良现象SMT炉后目检作业指导书
少件是在应该贴装元器件的位
置没有贴装该元器件。
元器件本体有裂纹或缺损现象。
焊接处有向外突出呈针状或刺
状的锡料
在焊点表面形成针状的小孔。
焊点由于受到机械应力或内应
力而造成焊点裂开现象。
错件是指在实际贴装元器件和
要求贴装元气件不一致。
错件损件锡尖页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
针孔锡裂少件
5/7不良现象当融熔的锡在金属表面时 ，由于表面张力导致锡面不平整 ，有的地方厚 ，有的地方薄 ，但是不会导致铜面露出 。
焊料在冷却阶段受到振动或其他外力影响，呈紊乱痕迹的焊
锡。
焊接处的焊料少于需求量，造成焊点达不到可接受要求，影
响其机械强度。
SMT炉后目检作业指导书
元器件一个或多个引脚变形而不共面，不能与焊盘正常接触。
翘脚不润湿半润湿页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
紊锡少锡焊锡不粘附金属表面没有形成合金层，不润湿特征是可见基
底金属的裸露。
6/7不良现象SMT炉后目检作业指导书助焊剂残留焊盘翘起焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,致使焊接面不清晰。
焊盘与PCB板基材分离的一种现
象。
焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形
成堆积球状。
在红胶制程中，红胶覆盖到焊
盘上影响焊接的现象。
金手指外表面被有机物或无机
物污染。
页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期
多锡溢胶金边污染
7/7不良现象备注：
一. 凡是由于引脚变形造成空焊，连锡 统一记作翘脚。
二. 凡是由于偏移造成连锡，空焊 统一记作偏移。
三. 凡是由于元器件/PCB可焊性差而不润湿或半润湿造成空焊统一记作为假焊。
四. QC报表上的不良点数是补焊的点数。
如：立碑不良点数为2，IC中的3个PIN连锡其不良点数为3，两个焊端的贴片元件如只有一端假焊 不良点数为1。
元器件的引脚／焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行
应有的焊接。
空焊SMT炉后目检作业指导书
高影/2017/02/21页次不良名词解释例图编写／日期
审核／日期核准／日期。