基于MEMS技术微电容压力传感器转换电路的设计

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MEMS光纤压力传感器检测电路系统设计分析

MEMS光纤压力传感器检测电路系统设计分析

MEMS光纤压力传感器检测电路系统设计分析MEMS光纤压力传感器是一种基于光纤传感技术和MEMS技术相结合的新型传感器。

它通过对光纤的应变进行监测和测量,实现压力信号的获取和传输。

光纤压力传感器具有体积小、重量轻、精度高、响应速度快等优点,在工业、医疗、航空航天等领域具有广泛的应用前景。

本文对MEMS光纤压力传感器的检测电路系统进行了设计和分析。

一、MEMS光纤压力传感器的工作原理MEMS光纤压力传感器由光纤传感元件和光电检测电路组成。

光纤传感元件一端固定,另一端则与受力物体相连。

当受力物体受到外界压力作用时,光纤被应变,导致传感元件长度发生微小变化,从而改变光纤传输的光功率。

光电检测电路通过检测光功率的变化来获得压力信号。

二、MEMS光纤压力传感器的检测电路系统设计要点1. 光纤传感元件的选用:光纤传感元件的选择应考虑其灵敏度、稳定性、线性度等因素。

一般而言,采用光纤光栅或光纤光学腔等结构较为常见。

2. 光电检测电路的设计:光电检测电路的设计需要考虑光电二极管的工作点选择、放大电路的设计等因素。

由于传感器的输出光功率较小,因此需要采用高灵敏度的光电二极管,并通过放大电路将微小的光功率变化放大到适合A/D转换的电压范围。

3. 温度补偿电路的设计:光纤传感元件的灵敏度和稳定性受到温度的影响较大,因此需要设计温度补偿电路来抵消温度引起的误差。

一种常见的方法是采用温度传感器测量环境温度,并通过微处理器进行温度补偿。

三、MEMS光纤压力传感器的检测电路系统设计分析1. 光纤传感元件的设计分析:光纤传感元件的设计需要考虑其应变灵敏度和机械结构的可靠性。

光纤光栅可以通过周期性的折射率调制来实现对光纤传输的调控,具有灵敏度高、线性度好的优点,适用于高精度的压力测量。

光纤光学腔则通过改变光纤的长度来改变光纤的传输特性,具有响应速度快的优点,适用于需要快速响应的场合。

MEMS光纤压力传感器的检测电路系统设计需要综合考虑光纤传感元件的选用、光电检测电路的设计和温度补偿电路的设计等因素。

基于MEMS技术的传感器设计与制造

基于MEMS技术的传感器设计与制造

基于MEMS技术的传感器设计与制造传感器是现代科技和工业领域中不可或缺的设备,它们能够感知和测量环境中的各种物理量,并将其转化为可读取的电信号。

而MEMS (微机电系统)技术的发展则为传感器设计与制造提供了新的解决方案。

本文将介绍基于MEMS技术的传感器设计与制造,并探讨其在不同领域中的应用。

一、MEMS技术概述MEMS技术是一种将电子元件、机械结构和微纳加工技术相结合的技术,通过制造微小的机械和电子元件,实现对微小物体的感知和控制。

这些微小的结构通常由硅、玻璃等材料制成,其尺寸通常在几微米到几毫米之间。

二、传感器的设计与制造原理基于MEMS技术的传感器设计与制造主要包括以下几个步骤:1. 传感器类型选择:根据需求确定所需的传感器类型,如压力传感器、温度传感器、加速度传感器等。

2. 器件设计:利用CAD软件进行传感器器件的设计,包括电路布局、机械结构设计等。

3. 微纳加工技术:利用光刻、湿法腐蚀等微纳加工技术,将设计好的结构制造在硅片上。

4. 器件组装:将微加工好的部件组装在一起,包括封装、焊接等工艺。

5. 电路连接:将传感器与相应的电路连接,以实现信号的采集和处理。

三、MEMS传感器的应用领域基于MEMS技术的传感器广泛应用于各个领域,以下是其中的几个具体应用案例:1. 汽车工业:MEMS加速度传感器可以检测车辆的加速度和倾斜角度,从而实现车辆动态稳定性控制和防翻滚系统。

2. 医疗领域:MEMS压力传感器可以在医疗设备中用于测量血压、呼吸、心率等生理参数,帮助医生判断病情和控制治疗效果。

3. 环境监测:MEMS湿度传感器和温度传感器可以用于气象观测、空气质量监测等环境监测应用,提供重要的气象和环境信息。

4. 工业控制:MEMS传感器可以用于机器人、自动化生产线等工业控制领域,实现对物体位置、力量等参数的感知和控制。

5. 移动通信:MEMS陀螺仪和加速度计等传感器被广泛应用于智能手机和可穿戴设备中,实现姿态检测、步数计算等功能。

基于MEMS技术的微型压力传感器设计与制备

基于MEMS技术的微型压力传感器设计与制备

基于MEMS技术的微型压力传感器设计与制备随着科技的不断进步,微电子力学系统(MEMS)技术在各个领域得到越来越广泛的应用。

其中,微型压力传感器作为MEMS技术的一个重要应用之一,具有非常广阔的应用前景。

本文将针对基于MEMS技术的微型压力传感器的设计与制备进行探讨。

首先,我们来了解一下什么是MEMS技术。

MEMS技术是Micro Electro-Mechanical Systems的缩写,即微电子机械系统。

它是一种将微米级机械结构和电子器件集成在一起的技术。

MEMS技术具有体积小、功耗低、响应速度快等特点,适合用于制备微型压力传感器。

微型压力传感器设计的关键之一是选择合适的工作原理。

常见的工作原理有压阻式、电容式和压电式等。

其中,压阻式传感器是基于材料电阻值的变化来检测压力的,电容式传感器则是基于电容值的变化来检测压力的,而压电式传感器则是利用压电材料的机械变形产生电荷的原理来检测压力的。

不同的工作原理适用于不同的应用场景,设计者需要根据具体需求选择合适的工作原理。

其次,合适的材料选择对于微型压力传感器的性能至关重要。

在MEMS技术中,常用的材料包括硅、玻璃和聚合物等。

硅材料具有优异的机械性能和化学稳定性,适合用于制备高精度的压力传感器。

玻璃材料具有良好的气密性和化学稳定性,适用于制备微型压力传感器的封装。

聚合物材料具有低成本和良好的加工性能,适合用于制备大规模的微型压力传感器。

在制备微型压力传感器时,关键的步骤之一是制备微结构。

常用的制备方法包括光刻、薄膜沉积和离子刻蚀等。

光刻技术是通过将光敏材料暴露于特定的光源下,然后进行显影和腐蚀等步骤,最终制备出所需的微结构。

薄膜沉积技术是将所需材料通过物理或化学方法沉积在基底上,形成所需的薄膜层。

离子刻蚀技术是通过将离子束轰击在材料表面,使材料发生腐蚀,最终制备出所需的微结构。

在设计微型压力传感器时,还需要考虑电路设计和信号处理等问题。

由于微型压力传感器输出的信号较小,通常需要进行放大和滤波等处理,以便得到准确可靠的信号。

基于MEMS技术的压力传感器设计与制造

基于MEMS技术的压力传感器设计与制造

基于MEMS技术的压力传感器设计与制造压力传感器是一种能够将压力信号转换为电信号的传感器装置。

随着科技的不断发展,MEMS(微机电系统)技术在压力传感器设计与制造领域得到了广泛应用。

本文将就基于MEMS技术的压力传感器的设计与制造进行详细介绍。

一、MEMS技术概述MEMS技术是一种将微尺度的机械和电子元件与传感器、执行器、控制电路等集成在一起的技术。

其制造工艺采用了集成电路工艺,并利用纳米级尺寸的材料和结构实现对微尺度力学和物理现象的控制与感知。

二、MEMS压力传感器的工作原理基于MEMS技术的压力传感器的工作原理是利用微米级别的材料和结构感知外界的压力变化,并将其转换为电信号。

其主要组成部件包括感压结构、微电子信号处理电路和封装结构。

感压结构通常采用微弯杆、微膜或微腔等形式,当外界施加压力时,感压结构会产生微小的形变,从而改变传感器的电阻、电容、振动频率等特性,实现对压力变化的测量。

三、基于MEMS技术的压力传感器的设计与制造过程1. 设计阶段:在设计阶段,需要根据压力传感器的要求确定设计参数,如量程范围、灵敏度、温度稳定性等。

然后,利用MEMS设计软件绘制感压结构的布局,并进行仿真分析,以验证设计的可行性。

2. 制造工艺:制造工艺是将设计图转化为实际器件的过程。

主要步骤包括材料选择、光刻、薄膜沉积、刻蚀、等离子蚀刻和封装等。

其中,光刻和薄膜沉积是关键的工艺步骤,通过光刻技术制备传感器的感压结构,通过薄膜沉积技术在传感器表面形成薄膜层,从而实现对压力的感知。

3. 测试与校准:制造完成后,需要对压力传感器进行测试和校准。

测试包括静态特性测试(如灵敏度、线性度等)和动态特性测试(如响应时间、频率响应等)。

校准是为了确保传感器的准确性和可靠性,可以通过与标准参考传感器比较,或利用专用测试设备进行校准。

4. 封装与应用:完成测试和校准后,将压力传感器封装,并根据具体应用需求进行集成与连接。

在封装过程中,需要考虑传感器的保护和防护措施,以提高其环境适应性和机械强度。

基于MEMS技术的压力传感器的设计与制造

基于MEMS技术的压力传感器的设计与制造

基于MEMS技术的压力传感器的设计与制造随着科技的不断进步,MEMS技术在各个领域的应用越来越广泛,尤其是在传感器领域。

压力传感器是MEMS技术很好的应用领域之一,它具有高精度、高灵敏度、小尺寸、低功耗等优点,在工业、医疗、汽车、航空等领域都有广泛的应用。

那么我们来了解一下基于MEMS技术的压力传感器的设计与制造。

一、压力传感器的结构和原理压力传感器一般由感应元件、信号处理电路、输出电路和外壳等组成。

其中,感应元件是压力传感器的核心部件,它能将接收到的物理量转化为电信号。

根据工作原理的不同,感应元件可分为电阻应变式压力传感器、电容式压力传感器和微机械式压力传感器等。

微机械式压力传感器采用MEMS技术制造,其主要结构包括振膜、腔体、导电层、固定层等。

当压力作用于传感器的振膜时,会产生微小的挠曲变形,这种变形会引起振膜上的导电层与固定层之间的距离发生微小变化,从而改变电容值,进而以此计算出所受到的压力大小。

二、MEMS压力传感器的特点MEMS压力传感器由于采用了MEMS技术,具有多种特点,例如小尺寸、重量轻、精度高、响应速度快、可靠性高、耗能低等。

它的灵敏度可以达到1pa,且误差低于0.2%。

同时,MEMS压力传感器还具有抗震、抗干扰等特点,适用于复杂环境下的应用。

三、MEMS压力传感器的制造工艺MEMS压力传感器的制造工艺主要包括晶圆加工、腔体加工、导电层加工、封装等环节。

晶圆加工是制造MEMS传感器的首要步骤,其操作需要在净化的无尘环境下进行。

MEMS晶圆制造技术借鉴了集成电路基板的制造工艺,采用光阻制程、掩膜制程、蒸镀制程等方法,将感应元件、控制电路和连接引脚等集成制造在同一个芯片上。

腔体加工是将晶圆切割、腐蚀、粘接等工艺,形成传感器的腔体结构。

这一工艺需要掌握刀刃削减、激光刻蚀、离子束蚀刻等技术。

导电层加工是将铜、铝等金属制成薄膜,并利用微影技术进行加工,形成压敏电阻或电容等元件的常用工艺之一。

基于MEMS技术的压力传感器制备与测试

基于MEMS技术的压力传感器制备与测试

基于MEMS技术的压力传感器制备与测试近年来,微电机系统(MEMS)技术在传感器领域得到了广泛应用。

其中,基于MEMS技术的压力传感器因其小型化、高精度和低功耗等特点备受关注。

本文将探讨基于MEMS技术的压力传感器的制备和测试方法,以及其在不同领域的应用。

一、MEMS技术的压力传感器制备MEMS技术是一种将微尺度的机械结构与电子器件集成在一起的技术。

压力传感器是MEMS技术应用的重要领域之一。

在压力传感器的制备过程中,主要包括以下几个关键步骤:1. 压力传感器结构设计:首先需要确定传感器的结构,例如薄膜结构、柔性结构等。

结构的设计要考虑到压力传感器所要测量的压力范围和精度要求等因素。

2. 材料选择:在MEMS技术中,常用的材料包括硅、玻璃、金属等。

选择合适的材料对于传感器的性能至关重要。

例如,硅具有优良的机械性能和化学稳定性,常用于薄膜压力传感器的制备。

3. 制备工艺:MEMS技术的制备包括光刻、薄膜沉积、离子刻蚀等步骤。

光刻技术用于定义传感器的结构,而薄膜沉积和离子刻蚀则用于形成薄膜结构。

制备工艺的选择和优化将直接影响到传感器的性能。

4. 传感电路的设计与集成:制备好的压力传感器需要与传感电路结合,以实现信号的采集和处理。

传感电路的设计要考虑到传感器的输出信号特点和外部环境的干扰等因素。

二、MEMS技术的压力传感器测试压力传感器的测试是确保其性能和可靠性的关键环节。

常用的测试方法包括静态测试和动态测试。

1. 静态测试:静态测试用于测量压力传感器的零点漂移、灵敏度、线性度等参数。

在测试过程中,需要通过与标准压力源连接,以模拟不同的压力值,并检测传感器输出的电信号。

根据测试结果,可以对传感器的性能进行评估和调整。

2. 动态测试:动态测试用于测量压力传感器的频率响应等参数。

通过施加不同频率和幅度的压力信号,并检测传感器输出的电信号,可以确定传感器在不同频率下的响应特性。

动态测试可以用于评估传感器的动态性能和抗干扰能力。

基于MEMS技术的微型传感器开发

基于MEMS技术的微型传感器开发在当今科技飞速发展的时代,微型传感器已经成为众多领域不可或缺的关键组件。

从医疗健康到工业制造,从消费电子到航空航天,微型传感器的应用无处不在。

而基于 MEMS(微机电系统)技术的微型传感器的开发,则为这些领域带来了更为精确、高效和可靠的检测手段。

MEMS 技术的出现,为微型传感器的发展开辟了新的道路。

MEMS 是将微电子技术与机械工程融合在一起的一种创新技术,它能够在微小的尺度上制造出复杂的机械结构和电子元件。

利用 MEMS 技术制造的微型传感器,具有体积小、重量轻、功耗低、成本低等显著优点。

那么,MEMS 技术是如何实现微型传感器的开发的呢?首先,在设计阶段,工程师们需要根据具体的应用需求,确定传感器的类型、测量范围、精度要求等参数。

例如,在医疗领域中,用于检测血糖水平的传感器需要具备高精度和高灵敏度,以准确测量血液中的葡萄糖含量;而在工业自动化中,用于监测温度和压力的传感器则需要能够在恶劣的环境条件下稳定工作。

在制造过程中,MEMS 技术通常采用光刻、蚀刻、沉积等微加工工艺。

以制造一个压力传感器为例,首先在硅片上通过光刻工艺定义出传感器的结构,然后利用蚀刻技术去除多余的硅材料,形成薄膜或腔体结构。

接着,通过沉积工艺在表面上添加电极和绝缘层等部件。

材料的选择在MEMS 微型传感器的开发中也起着至关重要的作用。

常用的材料包括硅、二氧化硅、金属等。

硅具有良好的机械性能和电学性能,是制造 MEMS 传感器的主要材料之一。

二氧化硅则常被用作绝缘层,以防止电信号的泄漏。

金属如铝、金等则用于制作电极和导线。

在微型传感器的开发中,封装技术也是一个不可忽视的环节。

良好的封装能够保护传感器免受外界环境的干扰,提高其可靠性和稳定性。

封装材料需要具备良好的密封性、绝缘性和耐热性。

同时,封装的形式也需要根据传感器的应用场景进行选择,例如表面贴装式、插针式等。

微型传感器的性能测试是确保其质量和可靠性的重要步骤。

基于MEMS工艺技术的无线网络压力传感器芯片设计及应用研究

大 芯 片 功 能 和 应 用 范 围 的 目 的 ,使 得 量 程 、 品 种 繁 杂 的 芯 片 , 化 为 量 程 宽 泛 与 功 能 强 大 的 敏 感 元 件 , 高 了 批 量 化 转 提 生 产 能 力 , 展 了芯 片 在 物 联 网 中 的 应 用 。 拓
网 相 关 技 术 要 求 ,运 用 ME MS微 机 械 加 工 工 艺 技 术 和 8英 寸 单 晶 硅
E 型硅 杯 结 构 )相 当 于 一 个 周 边 固支
的平 膜 片结 构 ( 称 C型结 构 , 1 俗 图 所 示) 膜 片 中心 有一 个厚 硬 心 岛 。 的 通 过 计 算 和 实 验 , 芯 片 的 抗 过 载 和
严 格 的 要 求 。 而 , 够 适 合 无 线 网 因 能
还 有 电 源 不 能 直 接 涉 足 物 体 或 区 域
抗 振 动 能 力 增 强 , 同 时 也 能 扩 大 并 提 高 量 程 品种 及 延 长 使 用 寿 命 , E
型 硅 应 在 硅 半 导 体 材 料 的 变 形 中 是 能 被 观 测 到 的 。 通 过 运 用
基 于 ME MS工 艺技 术 的 无线 网络压力传 感器 芯片设计及应用研究
郭 源 生 , 忠 立 刘
(. 1 山东 大 学 控 制 科 学 与 工 程 学 院 ,山东 济 南 2 0 6 ; 5 0 1 2 中 国 科 学 院 半 导 体 所 , 京 10 8 ) . 北 0 0 3
的 温 度 范 围 内 达 到 很 高 的 灵 敏 度 和
在 产 品 设 计 上 兼 顾 了传 感 器 指
标 参 数 的 通 用 性 ,便 于 芯 片 应 用 拓 展 到 其 他 领 域 ;避 免 造 成 其 参 数 的 非 专业性 配套 , 温度 系数偏 高 、 其 过 载 能力低 、 敏 度参数 分散 等问题 ; 灵 芯 片 的 衬 底 浓 度 远 大 于 】 使 电 桥 0, 电 阻 值 高 , 低 功 耗 , 长 供 电 电 池 降 延

基于MEMS技术的微型传感器设计与制造

基于MEMS技术的微型传感器设计与制造随着技术的快速发展,微型传感器在诸多领域中发挥着重要作用。

其中,基于MEMS(微机电系统)技术的微型传感器设计与制造也成为了研究的热点。

本文将就这一主题展开论述,介绍微型传感器的基本原理、MEMS技术的应用、设计过程以及制造工艺等内容。

首先,我们来了解一下微型传感器的基本原理。

微型传感器是一种能够将物理量转换为可测量电信号的装置。

它通常由敏感元件、传感器芯片和信号处理电路组成。

敏感元件能够对外界物理量作出敏感反应,将这种反应转化为电信号,然后通过传感器芯片进行信号放大和滤波处理,最终输出一个电压或电流信号。

基于MEMS技术的微型传感器利用微纳加工技术,将传统传感器集成在微小芯片上,具有体积小、功耗低、响应速度快、灵敏度高等优势。

它可以同时集成多种传感元件,实现对多个参数的监测与测量。

因此,在医疗、环境监测、自动化控制等领域中,基于MEMS技术的微型传感器得到了广泛应用。

接下来,我们将介绍基于MEMS技术的微型传感器设计过程。

首先,需要确定传感器的应用场景和需求。

然后,根据物理量的特性和传感原理选择合适的传感器类型。

根据传感器的测量范围和精度要求,设计传感器芯片的结构、尺寸和材料。

同时,需要设计信号处理电路,对传感器输出的信号进行放大、滤波和转换。

最后,进行仿真和优化,确保传感器的性能满足设计要求。

在MEMS技术的应用方面,微型加速度传感器、微型压力传感器、微型湿度传感器等都是常见的例子。

举个例子来说,微型加速度传感器可以用于汽车碰撞检测、手持设备抖动检测等应用。

它包括一个敏感质量块和一对电极,当受到外界加速度时,质量块会发生位移,进而引起电容的变化,通过测量电容的变化可以得到加速度的信息。

关于微型传感器的制造工艺,MEMS技术的核心就是微纳加工技术。

这一技术包括光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀、离子注入、薄膜沉积等步骤。

光刻技术是根据设计的图形模式,在光敏材料上进行投影曝光,形成所需的结构图案。

基于MEMS的电容式传感器信号调理电路设计


EEACC:7220 doi: Nhomakorabea0.39690.issn.1005-9490.2016.O3.011
基 于 MEMS的 电容 式 传 感 器 信 号 调 理 电路 设 计
官泳 华
(四川 职业 技术 学院电子电气工程 系 ,四川 遂 宁 629000)
摘 要 :为了提高 MEMS(Micro.electro.mechanical Systems)微机电系统电容式传感器测量低电容的灵敏度 ,提出了一种
第 39卷 第 3期 2016年 6月
电 子 器 件
Chinese Journal of Electron Devices
Vol_39 No.3 June 2016
Design of Capacitive Sensor Signal Conditioning Circuit Based on M EM S
tire sensor conditioning circuit was proposed.An integrated capacitance measuring system is made by using an insu-
lated silicon wafer(SOI)MEMS capacitive accelerometer.The signal conditioning circuit uses a set of chip capacitor array to ofset the loss of the capacitor structure.The sensitivity of the adjustable system of a square wave generator is
tance of the MEMS sensor and acceleration,and prove the correctness and precision of signal conditioning circuit.
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XFG1 6
V1 12V
C2 1.5pF R1 1.8M赘 + TL082 U1 4 R2 20M赘
XSC1
3
V2 12V
0
C1 1 1pF 5 C4 100pF
C3 100pF
图5 Fig.5
电容-电压转换电路仿真窗口视图
图6 Fig.6
电容-电压转换电路仿真虚拟示波器输出图
C-V transformation simulation window
: ( 1)
( 2)
式 ( 2 ) 表明 , 输出电压值正比于被测电容值 。 为了使直接反映被测电容的变化量 , 目前常用的是带负反馈 回路的 C / V 转换电路 。 这种电路的特点是抗杂散性好 、 分辨率高 。 由于采用交流放大器 , 所以低漂移 、 高 信噪比 。
收稿日期: 2009 - 12 - 08 基金项目: 黑龙江省自然科学基金资助项目( A200805 ) 作者简介: 何立志( 1966 - ) , 男, 高级工程师, 硕士, 主要研究方向: 传感器技术
[ 7] A od 愈大, 很显然, 相对误差量与杂散电容 C S2 有关, 这时不能消除杂散电容的影响 , 从式 ( 7 ) 中可以看出, | jω( C x + C S2 ) ·Z f | 愈小, 相对误差量愈小。 同时考虑运放的电压放大倍数、 输入阻抗为有限值, 即 A od ≠ ∞
且 r id ≠ ∞ 时, 运算放大器有输入电流, 此时的输出为 A od ·jωC x Z f VO ' = - ·V i A od + 1 + jω( C x + C s1 ) Z f + Z f / r id 则相对误差为 δv = - Zf 1 + jω( C x + C S2 ) Z f + Z f / r id 1 [ 1 + jω( C x + C S2 ) Z f ]- ≈ A od + 1 + jω( C x + C s1 ) Z f + Z f / r id A od A od ·r id
[ 5]
Table 1
C( ) X pF 1.0
V ( V) 2.294 6.880 8.258 11.011 12.381 13.760 16.511 17.895
· 410 ·











第 27 卷
将被测电容值在 1 ~ 7. 8 pF 范围内取 8 组数据进行仿真, 仿真结果如表 1 。 [ 5] 根据仿真数据, 拟合 C x - V 曲线 , 可得出 C x 和输出电压的幅值之间的曲线如图 7 所示, 获得 C x - V 曲 线的传递函数为 y = 2. 276 8 x - 0. 003 。 测试电路灵敏度约为: ( 6. 880 - 2. 294 ) / ( 3. 0 - 1. 0 ) = 2. 293V / pF。
0


微电容式传感器在微机电一体化系统中担负信号检测与转换任务 , 其工作性能、 稳定性、 可靠性决定了 [ 1] 整个微机电系统性能 , 而微电容传感检测电路又是微电容传感器中的重点环节, 实际电路所处理的电容 电容传感器电缆杂散电容的影响非常明显 , 杂散电容会随温度、 结构、 位置、 内外电场分布及 变化非常微小, [ 2] 器件的选取等诸多因素的影响而变化 , 因此微小电容测量电路必须满足动态范围大 、 测量灵敏度高、 低噪 声、 抗杂散性等要求。 本文针对微电容检测转换电路拓扑结构 、 性能指标、 抗扰性等方面进行研究。对测量电路原理、 抗扰性、 误差进行理论分析。鉴于微电容式传感器系统中电容的变化范围为皮法至飞法数量级 , 测量电路信噪比要 求非常高, 因而对变化环节的放大器引入电容电阻负反馈电路 , 通过反复仿真调试和实验, 对交流激励电容 给出该电路的误差分析与校正曲线 , 从仿真来看, 电路在抗杂散性、 抗 测量电路的关键元件参数进行了优化 , 温漂、 提高分辨率和信噪比方面得到明显改进 。
The equivalent circuit considering CS1
The equivalent circuit considering CS2
只有运算放大器工作在理想情况下 , 杂散电容 C S2 才不会对输出有影响。但是在实际应用中, 并不是理 rid 输入阻抗很大, 想运放, 其电压放大倍数 A od 、 但均是有限值, 则输入端与地之间存在一定的电位差
1
测量电路原理
交流激励电容测量电路的 C / V 转换电路基本原理如图 1 所示。正弦信号 U S ( t ) 对被测电容进行激励,
[ 1]
激励电流流经由反馈电阻 R f 、 反馈电容 C f 和运放组成的检测器 D 转换成交流电压 U0 ( t) U0 ( t ) = - 若 jωR f C f 1 , 则( 1 ) 式为 U0 ( t ) = - Cx U ( t) Cf S jωR f C x U ( t) 1 + jωR f C f S
[ 6]
。为
第3 期
何立志等: 基于 MEMS 技术微电容压力传感器转换电路的设计
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了清楚地说明运放这两个参数对输出的影响 , 本文分别分析两个参数为有限值时输出量 ( 仅仅考虑 C S2 的影 响) 。当运放的电压放大倍数为有限值 , 即 A od ≠∞ 时, 等效电路见图 4 。 输入端与地之间的电位差 V ∑ = - V' / A od , 则可得到此时的输出 VO ' = - 带来的相对误差量为 δv = - 1 + jω( C x + C S2 ) Z f 1 [ 1 + jω( C x + C S2 ) Z f ] ≈- A od + 1 + jω( C x + C s1 ) Z f A od ( 7) A od jωC x Z f ·A od ·V i + 1 + jω( C X + C S1 ) Z f ( 6)
Capacity metering used in alternating current stimulation circuit
C S4 和传输电阻 R S1 、 R S2 , 另外杂散干扰还有杂散电容 C S3 、 根据图 2 , 可得出考虑杂散干扰的存在时的输 出为: VO ' = - jωC x Z f ·V i B ( 3)
C-V transformation simulation oscilloscope output
表1 输出电压与测试电容之间的关系表 Relation between output and capacity
3.0 3.6 4.8 5.4 6.0 7.2 7.8
3. 2
标定曲线
先选取被测电容 C x 变化范围是 1 ~ 7. 8 pF, 在 该仿真电路中, 调整被测电容 C x 的大小, 观察输出 波形变化 。 电容值改变到最小值 1. 0 pF, 观察输 出波形图, 读取此时的电压值。 重复仿真实验, 依次
Rf 正弦信号发生器 U( ) s t CS1 Cx CS2 + D U( ) o t Vi CS1 RS1 CS3 CS4 RS2 CS2 + Vo Cf Rf
[ 3]
图1 Fig.1
流激励电容测量电路 图2 Fig.2 路杂散电容的分布 Stray capacity′s distribution in circuit
3
3. 1
仿真实验
仿真建立与输出 按图 5 所示的电原理图, 启动 Multisim, 建立电容 - 电压转换电路图文件, 进行仿真电原理图的创建, 通 过元件工具栏( Component Toolbar) 进行元器件的选用, 通过仪表工具栏( Instrument Toolbar) 进行仪表的选
B 通道接信号源, 用。 虚拟示波器 A 通道测量电路输出端, 可以同时观察两个信道的波形, 从而判断两个信号 的幅值和频率。 图 6 是电容 - 电压转换电路仿真虚拟示波器输出图 , 利用虚拟示波器的标尺功能观察两个信号的幅值 19. 320 V. 和频率, 观测得到: 二者频率形同, 峰峰值分别为 12. 980 V,
2 上式中 B = 1 + jωR s1 ( C x + C s3 ) + jωR s2 ( C x + C s4 ) - ω ( C x C s3 + C x C s4 + C s3 C s4 ) . 结合实际应用情况, 激励信号 的角频率 ω 达数兆弧度 / 秒, 被测电容 C x 为皮法级电容, 杂散电容 C S3 和 C S4 一般为数十或数百皮法, 传输电
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第 27 卷
2
2. 1
误差分析
电路抗杂散性分析
电容测量电路中的杂散电容主要来自两个方面 , 具体杂散干扰的分布见图 2 , 其中 C S1 和 C S2 分别是两极 C S3 和 C S4 为两极板与地间的杂散电容, R S1 和 R S2 为传输导线的导通电阻。 板与传感器屏蔽罩间的耦合电容 , V i 为稳压电源, C S1 只与 V i 并联, 理想情况下, 即内阻为零, 它的存在并不产生通过流向运算放大器的电流 , 则 C S1 对输出的影响可忽略; 理想运算放大器的直流增益、 C S2 与运放的反相端相连, 输入阻抗均为无穷大, 一直 C S2 的两端无电位差, 处于虚地状态, 则它的存在也不会对输出产生影响 。
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由上式可知, 电路的输出与杂散电容 C S1 存在函数关系, 当且仅当: R i = 0 时, 输出达到最大值, 等于理想状态 下的输出 V O 。
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