贴片焊接技术ppt课件
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贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法随着电子产品的不断发展，贴片元件已经成为现代电子产品中必不可少的部件。
贴片元件的小尺寸、轻量化、高性能以及高可靠性，成为现代电子产品的重要特性。
在贴片元件的生产过程中，焊接技术是至关重要的一步。
本文将介绍贴片元件的焊接方法，包括手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接。
一、手工焊接手工焊接是一种比较简单的焊接方式，适用于小批量、多品种的生产。
手工焊接需要使用焊锡丝和烙铁，将焊锡丝熔化后涂在焊点上，再用烙铁加热焊点，使其与焊盘相连。
手工焊接的优点是成本低，操作简单，适用于小批量生产。
缺点是焊接过程需要人工操作，容易出现焊接不良的情况，影响产品的质量和可靠性。
二、波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方式，适用于大批量、单一品种的生产。
波峰焊接需要使用波峰焊接机，将焊点浸入焊锡浆中，通过波峰的高低调整焊锡的液面高度，使焊点与焊盘相连。
波峰焊接的优点是生产效率高，焊接质量稳定，适用于大批量生产。
缺点是设备成本高，需要较长的调试时间，不适用于小批量生产。
三、热风烙铁焊接热风烙铁焊接是一种介于手工焊接和波峰焊接之间的焊接方式，适用于中等规模、多品种的生产。
热风烙铁焊接需要使用热风枪和烙铁，将焊点加热至适当温度后，将焊锡丝熔化后涂在焊点上，使其与焊盘相连。
热风烙铁焊接的优点是操作简单，适用于多品种生产，焊接质量良好。
缺点是设备成本较高，需要较长的热风加热时间，不适用于大批量生产。
总之，贴片元件的焊接技术是电子产品制造中至关重要的一环。
不同的焊接方式适用于不同的生产规模和品种，企业需要根据实际情况选择合适的焊接方式，提高生产效率和产品质量。
齐全的贴片焊接技术课件概论
9、玻纤材质镀锡电路板
3
21
4 56
8
7
9
贴片电阻:
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸 代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位 与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的 0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字 表示，其单位为毫米。
a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
335=3.3MΩ
395-3.9MΩ
475=4.7MΩ
565=5.6MΩ
685=6.8MΩ
825=8.2MΩ
106=10MΩ
代码为4位数精度1%数 字代码=电阻阻值
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
一、电阻，一般用符号R 表示 .图“ ”；无正负 极之分。
二、定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的 电阻。 三、作用：通常电阻常在电路上起限流.分压的作 用。 四、参数： 1、单位： 电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧 （K Ω），兆欧（MΩ）等； 换算单位换算是：1000 欧=1K 1000K=1M 。
贴片焊接技术课件ppt.ppt
3604=3.6MΩ
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
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6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω
《帖片元件培训》课件
公司
帖片元件培训
单击此处添加副标题
汇报人：
目录
单击添加目录项标题
01
培训背景
02
帖片元件基础知识
03
帖片元件的焊接技术
04
帖片元件的布局和布线
05
帖片元件的可靠性设计
06
01
添加章节标题
01
培训背景
培训目的和意义
提高员工技能水平
提升工作效率和质量
增强团队协作能力 促进企业创新发展
培训对象和需求
元件布局原则：合理布局， 避免相互干扰
元件间距要求：根据元件大 小和功能要求，保持适当的
间距
元件方向要求：根据电路原 理图和实际需求，确定元件
的方向和位置
元件标识要求：清晰标注元 件名称、型号、参数等信息，
便于识别和维护
布线技术和规则
布线技巧：使用自动布线工 具，提高布线效率
布线原则：遵循最短路径原 则，避免交叉和重叠
需求：掌握贴片元件的基本 原理、使用方法和注意事项
培训对象：电子工程师、硬 件工程师、研发工程师等
需求：了解贴片元件在电子 产品中的应用和优势
需求：提高贴片元件的设计 和制造能力，提高产品质量
和生产效率
培训目标和内容
目标：提高员工对贴片元件的认识和操作技能 内容：贴片元件的基本原理、分类、应用领域 操作技能：贴片元件的焊接、拆卸、检测 实践操作：模拟实际工作环境，进行贴片元件的操作训练
焊接方法和技巧
焊接工具：选择合适的焊接工具，如电烙铁、热风枪等
焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡、助焊剂等
焊接步骤：按照正确的焊接步骤进行，如预热、焊接、冷 却等
焊接技巧：掌握一些焊接技巧，如控制温度、控制时间、 控制力度等
帖片元件培训
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目录
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01
培训背景
02
帖片元件基础知识
03
帖片元件的焊接技术
04
帖片元件的布局和布线
05
帖片元件的可靠性设计
06
01
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01
培训背景
培训目的和意义
提高员工技能水平
提升工作效率和质量
增强团队协作能力 促进企业创新发展
培训对象和需求
元件布局原则：合理布局， 避免相互干扰
元件间距要求：根据元件大 小和功能要求，保持适当的
间距
元件方向要求：根据电路原 理图和实际需求，确定元件
的方向和位置
元件标识要求：清晰标注元 件名称、型号、参数等信息，
便于识别和维护
布线技术和规则
布线技巧：使用自动布线工 具，提高布线效率
布线原则：遵循最短路径原 则，避免交叉和重叠
需求：掌握贴片元件的基本 原理、使用方法和注意事项
培训对象：电子工程师、硬 件工程师、研发工程师等
需求：了解贴片元件在电子 产品中的应用和优势
需求：提高贴片元件的设计 和制造能力，提高产品质量
和生产效率
培训目标和内容
目标：提高员工对贴片元件的认识和操作技能 内容：贴片元件的基本原理、分类、应用领域 操作技能：贴片元件的焊接、拆卸、检测 实践操作：模拟实际工作环境，进行贴片元件的操作训练
焊接方法和技巧
焊接工具：选择合适的焊接工具，如电烙铁、热风枪等
焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡、助焊剂等
焊接步骤：按照正确的焊接步骤进行，如预热、焊接、冷 却等
焊接技巧：掌握一些焊接技巧，如控制温度、控制时间、 控制力度等
SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件
Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduce
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
15
Screen Printer
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
8
SMT工艺流程
Screen Printer AOI
SMA Introduce
Mount
Reflow
9
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
SMA Introduce
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
15
Screen Printer
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂 用销钉定位感光工具将图 形曝光在金属箔两面，然 后使用双面工艺同时从两 面腐蚀金属箔
8
SMT工艺流程
Screen Printer AOI
SMA Introduce
Mount
Reflow
9
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
手工贴片元件焊接技巧_一_
家电检修技术2011年第11期（）知识园地５．测量检测电路的触发电压在开机后，保护前的瞬间，测量各路保护检测电路的输出端，是否输出触发电压。
哪路检测电路有触发电压输出，则是该检测电路引起的保护，有的放矢地对该检测电路的检测的电压、电流进行测量，对该电路的供电、负载电路进行检查。
也可采用“自制保护检测小仪器”，串入各个检测支路，对各个支路的电压进行监测。
６．解除保护观察故障现象为防止解除保护后因输出电压过高，而引起电源或负载电路损坏。
解除保护状态可根据故障机型的保护电路原理，从故障检测电路和保护执行电路采取措施。
注意有的电源系统保护电路在厚膜电路内部，无法断开保护，可采取改变保护取样电压的分压电阻的方法，降低取样电压或电流，达到解除保护的目的。
解除保护后，开机测量开关电源各路输出电压，重点测量＋Ｂ电压，如果输出电压过高或过低，是稳压环路故障，造成输出电压失常，引起电源系统过压、欠压保护，重点检查稳压电路；如果＋Ｂ电压正常，拆出假负载，恢复行输出电路；如果开机后＋Ｂ电压下降，是行输出电路电流过大引起的电源系统过流保护；如果恢复行扫描电路后输出电压正常，且声、光、图正常，则是保护电路元件变质引起的误保护。
（完）１．贴片元器件可以手工焊接吗不要被贴片元器件的个头儿所影响而害怕手工焊接。
多数贴片元器件可以用手工焊接，个别超级多引脚的贴片元器件尽量采用专用设备焊接。
引脚密度小的贴片元器件完全可以手工焊拆，即可以用电烙铁来焊接、拆卸，而对于引脚密度大、间距小的贴片元器件，为了安全、高效则尽量采用贴片机来完成。
不过有的可以采用热风焊来焊拆。
（１）贴片元器件手工焊接细心最重要目前，对于维修人员来讲，一般的贴片元器件均可以手工焊接，在手工焊接时注意要细心以及借助相关辅助工具，示意图如图１所示。
对于像计算机主板的ＣＰＵ、南北桥则采用专用设备为好，如图２所示。
手工贴片元件焊接技巧（一）笙王伟图１借助放大镜等辅助设备进行手工焊拆示意图图２采用专用设备示意图（待续）对于一些高密度引脚的ＢＧＡ等，一般需要用专用设备，例如ＢＧＡ返修台等４２总６８２页。
SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)
•
由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取 元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作 都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
•
（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块）， 每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带 状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独 地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的 产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万 片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这 种机型主要适用于规模化生产。
•
图5-11 贴片视觉对中系统
• •
•
供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击 式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机 中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力 驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供 料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
•
4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体， 贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这 一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。 转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴， 可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向 旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸 取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。 由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平 方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴 片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动 作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。
中职高二劳保版《电子电路基本技能训练》课题二任务3 手工贴片焊接操作课件(共29张PPT)
任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
（3）使用恒温式电烙铁焊接贴片元件 1）在电路板的焊盘上熔上少量焊锡（只需非常少的量）。 2）用镊子将贴片元件定位到合适的位置，如图所示。
任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
3）同时用电烙铁加热焊盘，使焊锡熔化，用镊子小心地夹紧 贴片元件并向下推，将贴片元件推到焊盘上后，移开电烙铁。电 烙铁在贴片元件上停留的时间应控制在2 s以内。
任务3 手工贴片焊接操作
一、热风枪和恒温式电烙铁
1.热风枪 热风枪是一种用于贴片元件和贴片集成电路焊接、拆焊的工具，主要 由气泵、线性电路板、气流稳定器、外 和手柄组件等组成。性能较好的8 50热风枪采用850原装气泵，具有噪声小、气流稳定等特点，而且风流量 较大；线性电路板使调节符合标准温度（气流调整曲线），从而获得均匀、 稳定的热量和风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效地防止静 电干扰。
任务3 手工贴片焊接操作
4.给烙铁头上少量焊锡并定位芯片（不用考虑引脚粘连问题），定位 两个点即可（注意，不是相邻的两根引脚）。
5.将适量的松香涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使酒精 棉球与芯片的表面充分接触，以利于芯片散热。
6.擦干净烙铁头并蘸一下松香，使之容易上锡。给烙铁头上锡，使焊 锡丝熔化并粘在烙铁头上，直到熔化的焊锡呈球状将要掉下来为止。
任务3 手工贴片焊接操作
7.将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70°、小于90°，倾斜角度太小 不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定的一侧，用电烙铁拉动焊锡球沿芯 片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按压酒精棉球，让芯片内部 散热；焊锡球滚到底时将电烙铁提起，避免焊锡球粘到周围的焊盘上。至 此，芯片的一边已经焊完，按照此方法再焊接其他边的引脚。
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代码为4位数精度1%数 字代码=电阻阻值
0R22=0.22Ω 1R00=1Ω 6R80=6.8Ω 12R0=12Ω 18R0=18Ω 30R0=30Ω 43R0=43Ω 62R0=62Ω 91R0=91Ω 1300=130Ω 2000=200Ω 3000=300Ω 4300=430Ω 6200=620Ω 9100=910Ω 1301=1.3KΩ 6801=6.8KΩ 1002=10KΩ
2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20
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电阻阻值换算关系: Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精 度为1%。
153 2003
可以借助带光源的放大镜观看贴片电阻上的字符参数
8
代码为3位数精度5%数字 代码为3位数精度5%数字 代码为3位数精度5%数字 代码为3位数精度5%数字
代码=电阻阻值
代码=电阻阻值
代码=电阻阻值
代码=电阻阻值
1R1=0.1Ω
R22=0.22Ω
R33=0.33Ω
R47=0.47Ω
R68=0.68Ω
专题五：贴片焊接技术
1
安装步骤
清点材料，认识元件 焊接前的准备工作 贴片元件的焊接与安装 清洗电路板 检测焊接效果
2
友情提醒
打开时请小心，不要将包装袋全部撕 破，以免贴片元件丢失。
清点元件时请将贴片元件尽量放在一个 元件盒内。
清点完后请将暂时不用的贴片元件放 回包装备用。
小心散开的元 件被风吹掉！
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7
9
5
贴片电阻:
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表 示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸 为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表 示，其单位为毫米。
6
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：
3
一、清点材料，认识元件
包装好的贴片元件及电路板
4
全套材料包括8大类贴片元件100只 及 玻纤电路板： 1、0805电阻 20只 2、0805电容 20只 3、0603电阻 34只 4、0603排阻 6只 5、贴片二极管 10只 6、贴片三极管 6只 7、贴片集成块 2只 8、QFP44集成块 2只（贴在电路板背面，防止碰坏引脚） 9、玻纤材质镀锡电路板
0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20
0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20
1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20
2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20
R82=0.82Ω
1R0=1Ω
1R2=1.2Ω
2R2=2.2Ω
3R3=3.3Ω
2R7=4.7Ω
5R6=5.6Ω
6R8=6.8Ω
8R2=8.2Ω
100=10Ω
120=12Ω
150=15Ω
180=18Ω
220=22Ω
270=27Ω
330=33Ω
390=39Ω
470=47Ω
560=56Ω
680=68Ω
820=82Ω
124=120KΩ
154=150KΩ
184=180KΩ
224=220KΩ
274=270KΩ
334=330KΩ
394=390KΩ
474=470KΩ
564=560KΩ
684=680KΩ
824=820KΩ
105=1MΩ
125=1.2MΩ
155=1.5MΩ
185=1.8MΩ
225=2.2MΩ
275=2.7MΩ
392=3.9KΩ
472=4.7KΩ
562=5.6KΩ
682=6.8KΩ
822=8.2KΩ
103=10KΩ
123=12KΩ
153=15KΩ
183=18KΩ
223=22KΩ
273=27KΩ
333=33KΩ
393=39KΩ
473=47KΩ
563=56KΩ
683=68KΩ
823=82KΩ
104=100KΩ
101=100Ω
121=120Ω
151=150Ω
181=180Ω
221=220Ω
271=270Ω
331=330Ω
391=390Ω
471=470Ω
561=560Ω
681=680Ω
821=820Ω
102=1KΩ
122=1.2KΩ
152=1.5KΩ
182=1.8KΩ
222=2.2KΩ
272=2.7KΩ
332=3.3KΩ
代码为4位数精度1%数 字代码=电阻阻值
00R1=0.1Ω 0R82=0.82Ω 3R30=3.3Ω 11R0=11Ω 16R0=16Ω 27R0=27Ω 39R0=39Ω 56R0=56Ω 82R0=82Ω 1200=120Ω 1800=180Ω 2700=270Ω 3900=390Ω 5600=560Ω 8200=820Ω 1201=1.2KΩ 6201=6.2KΩ 9101=9.1KΩ
英制 公制 长(L) (inch) (mm) (mm)
宽(W) (mm)
高(t) (mm)
a (mm)
b (mm)
0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05
0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10
335=3.3MΩ 685=6.8MΩ
395-3.9MΩ 825=8.2MΩ
475=4.7MΩ 106=10MΩ
Hale Waihona Puke 565=5.6MΩ9
代码为4位数精度1%数 字代码=电阻阻值
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ