ASM 自动焊线机器介绍Au wire bonding process
ASM焊线机参数指导
CMLT Ball Size & Gold Remain Issue
- Smaller capillary CD
ATS WB Process
ASM
Material Background & Spec
Die source : Chi-Mei 14 x 17mil chip
Pad Opening : P Pad 94um, N Pad 92um
Bonding Method : BSOB 2 wires
Device : 3020 18 columns x 8 rows
Ball shear spec : > 42g
Ball size spec : Max 85um
Gold remain spec : > 50%
Gold Wire : K&S AW99 1mil (EL 2-7% BL >9g)
1A 0/0 20/2 16 Enc 100% 0 168 50% 5 Smpl 50% Ellipse4 45/30
Scrub only applied to P Pad
ASM
Data
P Pad ball size &
thickness
Min Max Average
X (um) 78.32 74.53 75.8 75.8 77.9 74.53 78.32 76.47
BSOB Wire Parameter 2nd Bond pt OS Search speed2 Contact Srch Threshold2 Base time 1/2 Base power 1/2 Base force 1/2
Base Parameter Standby power 1/2 Contact time 1/2 Contact Power 1/2 Contact Force 1/2
ASM焊线机操作指导书(word版)
ASM焊线机操作指导书Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly.编制：___________________日期：___________________ASM焊线机操作指导书温馨提示：该文件为本公司员工进行生产和各项管理工作共同的技术依据，通过对具体的工作环节进行规范、约束，以确保生产、管理活动的正常、有序、优质进行。
本文档可根据实际情况进行修改和使用。
1 目的：规范生产作业, 提高生产效率及产品品质.2 范围：SMD焊线站操作人员.3 职责3.1 设备部：制定及修改此作业指导书.3.2 生产部：按照此作业指导书作业.3.3 品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4 参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5 作业内容5.1 开机与机台运行5.1.1 打开机台后面气压开关, 用手把焊头移动到压板的中心位置, 按下机台前面绿色开关按钮ON键, 机台启动, 此时机台各部分进行复位动作.5.1.2 机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息, 按Stop看BQM第二点的校正信息, 再按Stop键退出, 等待热板升到设定的温度, 开机完毕.5.1.3 装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上, 再拿一个空料盒放在出料电梯上, 检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料, 检查产品型号及前段作业情况, 核对流程单时, 发现有未签名或未记录的材料退回前段, 不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4 装金线, 揭开Wire Spool面盖, 然后把金线装在滚轮上, 线头（绿色）应从顺时针方向送出, 线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5 把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面, 把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6 按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针）, 然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7 用镊子在焊针上方把金线夹紧, 然后按Wclamp键打开线夹, 把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来, 松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8 按一下Dmmybd键, 然后把焊头移到PCB位置, 再按4把金线切断, 用镊子将PCB上的金线夹掉, 装线完成.5.1.9 测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区, 进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR, 等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常, 按0开始自动焊线作业.5.2 型号更换与编程5.2.1 调程序5.2.1.1 选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond program 选择相应的程序, 出现sure to load program?按A确定, 出现sure to load WH date ?后按B确定, 出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2 删除原有程序：进入菜单Te ach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2 编写程序5.2.2.1 进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定, 再移至该行最下面一个点确定。
ASM焊线机操作指导书
1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。
核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1start single bond按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9Disk utilities→0Hurd Disk program→1load Bond program选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2（只有1Die时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。
ASM自动焊线机(ihawk)
ASM 自动焊线机简介目录一、键盘功能简介：２１、键盘位置２２、常用按键功能简介２二、主菜单(MAIN)介绍：３三、机台的基本调整：３１、编程３①．设置参考点（对点）３②．图像黑白对比度（做PR）４③．焊线设定（编线）４④．复制５⑤．设定跳过的点５⑥．做瓷嘴高度(测量高度）及校准可接受容限（容差值）５⑦．一焊点脱焊侦测功能开关设定５２、校准PR６①．焊点校正（对点）６②．PR光校正（做光）６③．焊线次序和焊位校正６３、升降台的调整（料盒部位）６四、更换材料时调机步骤：６１、调用程序６２、轨道高度调整７３、支架走位调整７４、PR编辑（做PR）８５、测量焊接高度(做瓷嘴高度）８６、焊接参数和线弧的设定８①．时间、功率、压力设定８②．温度设定８③．弧度调整９④．打火高度设定９⑤．打火参数及金球大小设定９五、常见品质异常分析：１０1、虚焊、脱焊１０2、焊球变形１０3、错焊、位置不当１０4、球颈撕裂１０5、拉力不足１０六、更换磁嘴：１０七、常见错误讯息：１０八、注意事项１１一、键盘功能简介：1、键盘位置：Wire Feed2、常用按键功能简介:数字0—9 行数据组合之输移动菜单上下左右之光标Wire金线轮开Thread导线管真空开关 Shift 档Wc 线夹开关Shift+Pan工作台灯光开EFO 打火烧球键Inx支架输送一单Shift+IM ↑ 料盒步进一格Main 接切至主目Shift+IM ↓ 料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM ↑ 右料盒步进一格 Shift+O M ↓ 右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录 Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面 Dm Bnd 切线 Del. 删除键 Stop 退出/停止键 Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序二、主菜单（MAIN)介绍：0．SETUP MENU (设定菜单) 1．TEACH MENU （编程菜单) 2．AUTO BOND (自动焊线） 3．PARAMETER （参数) 4．WIRE PARAMETER （焊线参数)5．SHOW STATISTICS (显示统计资料）6．WH MENU (工作台菜单）7．WH UTILITY （工作台程序)8．UTILITY （程序）9．DISK UTILITY （磁盘程序）三、机台的基本调整１、编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN——1.TEACH——5。
ASM自动焊线机培训审批稿
A S M自动焊线机培训 YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】自动焊线机培训目录一、键盘功能简介：2、常用按键功能简介：数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关 Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键 Wc Lmp 线夹开关Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关 EFO 打火烧球键Inx 支架输送一单元 Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录 Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒 Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+O M↓右料盒步退一格 Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒 Chg Cap 换瓷咀Shift+Clr Tk 清除轨道 Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线 Del. 删除键Stop 退出/停止键 Enter 确认键Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度 Ld Pgm 调用焊线程序二、主菜单（MAIN ）介绍：0．SETUP MENU （设定菜单） 1．TEACH MENU （编程菜单） 2．AUTO BOND （自动焊线） 3．PARAMETER （参数） 4．WIRE PARAMETER （焊线参数） 5．SHOW STATISTICS （显示统计资料） 6．WH MENU （工作台菜单） 7．WH UTILITY （工作台程序） 8．UTILITY （程序）9．DISK UTILITY （磁盘程序）三、机台的基本调整 1、编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES 〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN ———— Program ——A ——STOP ），方可建立新程序。
新程序设定是在MAIN —— —— Program 中进行，其主要步骤如下：①．设置参考点（对点）：MAIN ——TEACH —— program——1．Teach Alignment ——Enter——设单晶2个点，双晶3个点②．编辑图像黑白对比度〈做PR〉:用上下箭头调节亮度时，其中的１２３４表示（１：threshold阈值，２：CDax直射光，３：side侧光，４：B_cax混合光）其中我们只调整第２和第３项的直射光和侧光即可。
wire_bonding__介绍
lead
Capillary rises to loop height position
pad
lead
Capillary rises to loop height position
pad
lead
Capillary rises to loop height position
pad
lead
Capillary rises to loop height position
Eagle
MACHINE SPECIFICATIONS (II) •Vision System •Pattern Recognition Time 70 ms / point •Pattern Recognition Accuracy + 0.37 um •Lead Locator Detection 12 ms / lead (3 leads/frame) •Lead Locator Accuracy + 2.4 um •Post Bond Inspection First Bond, Second Bond Wire Tracing •Max. Die Level Different 400 – 500 um
WIRE BOND PROCESS INTRODUCTION
CONTENTS
ASSEMBLY FLOW OF PLASTIC IC Wire Bond 原理 M/C Introduction Wire Bond Process Material SPEC Calculator
SEARCH SPEED1
pad
SEARCH TOL 1
lead
Free air ball is captured in the chamfer
ASM焊线机参数指导
P Pad N Pad
Capillary : GAISER 1551-13-437GM 65(6x120D-8D-10) (CD:2.5mil (63.5um) Tip:6.5mil Hole:1.3mil)
ASM
Material Background
Machine type : Harrier S/N TE019-052
1A 0/0 20/2 16 Enc 100% 0 168 50% 5 Smpl 50% Ellipse4 45/30
Scrub only applied to P Pad
ASM
Data
P Pad ball size &
thickness
Min Max Average
X (um) 78.32 74.53 75.8 75.8 77.9 74.53 78.32 76.47
Best N Pad
Worst P Pad Worst N Pad
ASM
After Shear Gold Remain
P pad 100% P pad
70%
N pad
90% N pad
80%
ASM
Summary Result
With smaller CD capillary, smaller ball size can be achieved
Bonding Method : BSOB 2 wires
Device : 3020 18 columns x 8 rows
Ball shear spec : > 42g
Ball size spec : Max 85um
Gold remain spec : > 50%
ASM-EAGLE全自动焊线机操作规程
ASM-EAGLE全自动焊线机操作规程
1.检查数据线、电源线、气管是否连接正常
2.打开设备总电源、分电源和气泵。
3.打开测试软件，调节到合适的焊线参数。
4.设备焊线加热台预热至合适的焊线温度（一般为150℃）。
5.检查瓷嘴和焊线夹具是否正常
6.将待焊光源放入夹具中试焊，焊好后检查焊线拉力、弧度、焊点等，确认其首检情况。
7.首检通过后，将待焊光源放入聊盒，进行批量焊线。
8.在焊线过程中，每5条光源都需进行一次焊线抽检，确保焊线品质的稳定性。
9.焊线工序完成后，将焊好光源放入干燥柜中进行保存，干燥柜控制条件为温度20~25℃，湿度
40RH%~60RH%。
10.全部测试结束后，退出程序，关闭电源和气泵。
11.整理样品并清理操作台。
注意事项：
1.进行机台操作前请详细阅读ASM-EAGLE全自动焊线机使用说明书。
2.测试机台的气压控制范围为7Kg~8Kg。
3.禁止用手直接接触测试样品，作业时需照规定戴上工作手套及静电环。
4.注意光源与焊线参数的匹配性
5.注意焊线瓷嘴和金线的使用与保存。
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IC Manufacturing Flow
Wafer Saw
Die Bonding
Toaster
Wire Bonding
Die Surface Coating
Molding
Laser Mark
BGA
SURFACE MOUNTPKG THROUGH HOLE PKG
3-Oct-20
Solder Ball Placement
High pressure, no ultrasonic energy
Wedge Bond ( 2nd Bond )
Gold wire
Die Pad
Lead
3-Oct-20
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 6
Wedge Bonding
3-Oct-20
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 7
Thermosonic
Thermocompression welding usually requires interfacial temperature of the order of >300°C. This temperature can damage some die attach plastics, packaging materials, and laminates, as well as some sensitive chips.
Thermosonic welding, the interface temperature can be much lower, typically between 100 to 150°C, which avoids such problems. The ultrasonic energy helps disperse contaminates during the early part of the bonding cycle and helps complete the weld in combination with the thermal energy.
Thermocompression bonding: utilizes temperature and high impact force, and the wedge method only.
3-Oct-20
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 9
Thermocompression vs
Thermosonic bonding: utilizes temperature, ultrasonic and low impact force, and ball/ wedge methods.
Ultrasonic bonding: utilizes ultrasonic and low impact force, and the wedge method only.
3-Oct-20
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 10
Advantages of Thermosonic
Metallurgical joining is more reliable than conductive particles and adhesive joining.
Process cycle time can be reduced from several minutes to less than 10 seconds.
Lower manufacturing cost per unit.
3-Oct-20
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 11
Comparison of Different Wire Bonding Techniques
Wirebonding
Thermocompression
Operating Temperature
300-500°C
Wire Materials
Au
Pad Materials
Al, Au
Note
Dejunk Trim
Singulation Solder Plating
Forming/ Singulation
Solder
Trim/
Plating
Forming
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
Packing
page 5
Gold Wire Bonding
Ball Bond ( 1st Bond )
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 3
Cross-section of an IC Package
Gold Wire
Die
Lead Frame
3-Oct-20
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 4
Wafer Grinding
What technique is used in Gold Wire Bonding?
3-Oct-20
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 8
Wire Bonding Techniques
There are three basic wire bonding techniques:
3-Oct-20
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 2
Basic Introduction
Understand an IC Package IC Manufacturing Flow Wire Bonding Introduction
3-Oct-20
3-Oct-20
Section 9.3 Basic Au Wire Bond Process
ASM Pacific Technology Ltd. © 2009
page 1
Contents
Basic Introduction Gold Wire Bonder Bonding Sequence Material & Tools Bond Quality