2012-2013学年第一学期材料科学基础(B卷)
《材料科学基础(上)》期末考试试卷B卷和答案B,2020年12月
第1页###############材料科学与工程专业 《材料科学基础（上）》期末考试试卷（B ）（后附参考答案及评分标准）考试时间：120分钟 考试日期：2020年12月 题 号一 二 三 四 五 六 总 分得 分评卷人 复查人一、单项选择题（请将正确答案填入表中相应题号处，本题13小题，共26分，每小题2分） 题号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 答案题号 11 12 13 答案1. 下列结合键中不属于化学键的是（ ）。
A. 金属键B. 离子键C. 共价键D. 氢键 2. 下列不属于点缺陷的主要类型是（ ）。
A. 肖特基缺陷B. 弗仑克尔缺陷C. 螺位错D. 色心 3. 金刚石的晶体结构类型属于（ ）。
A. 简单立方B. 体心立方C. 面心立方D. 密排六方 4. γ-Fe 的晶体结构类型属于（ ）。
A. 简单三斜B. 体心立方C. 面心立方D. 底心正交得分 年级 专业 姓名 学号装订线5. 下列说法正确的是（）。
A. 再结晶期间，位错密度下降导致硬度上升B. 再结晶期间，位错密度下降导致硬度下降C. 再结晶期间，位错密度上升导致硬度上升D. 再结晶期间，位错密度上升导致硬度下降6. 下列说法错误的是（）。
A. 晶界上原子与晶体内部的原子是不同的B. 晶界上原子的堆积较晶体内部疏松C. 晶界是原子、空位快速扩散的主要通道D. 晶界易受腐蚀7. 下列说法正确的是（）。
A. 螺型位错线与滑移方向垂直B. 金属中点缺陷的存在使其电阻减小C. 只有刃位错才能攀移，螺位错只作滑移D. 间隙原子的形成能小于空位形成能8. 表面微裂纹是由于晶体缺陷或外力作用而产生，微裂纹同样会强烈地影响表面性质，对于脆性材料的强度，这种影响尤为重要，微裂纹长度，断裂强度。
（）A. 越长；越低B. 越长；越高C. 越短；越低D. 越长；不变9. 体心立方结构每个晶胞占有（）个原子。
A. 6B. 2C. 4D. 110. 菲克第一定律描述了一种稳态扩散，即质量浓度不随（）变化。
2012-2013学年第一学期材料科学基础(A卷)
第 1 页 共 1 页济南大学2012～2013学年第一学期课程考试试卷（A 卷）课 程 材料科学基础 授课教师 陈志勇 考试时间 2013年 01月 04日 考试班级 高分子材料与工程100 学 号 姓 名------------------------- 注：请考生务必将答案写在答题纸上 --------------------------------一、填空（每小题1分，共10分）1. 按照物理化学属性材料可以分为金属材料， ，高分子材料和复合材料。
2. 化学键合可分为离子键、共价键和 。
3. 超导体的两种特性是完全导电性和 。
4. 复合材料可分为 、陶瓷基复合材料和高分子基复合材料。
5. 影响离子电导率的主要因素包括 、晶体结构、和晶格缺陷。
6. 机械零件在交变载荷作用下，其工作应力远小于抗拉强度，甚至小于屈服强度时，在长 时间工作后发生突然断裂的现象称为 。
7. 物体的体积或长度随温度升高而增大的现象叫做 。
8. 材料的腐蚀按其作用性质分为物理腐蚀、化学腐蚀和 。
9. 介电常数表示单位面积和单位厚度电介质的 。
10. 光垂直射向物体表面时，入射光强度中有一定分数被反射掉的现象称为 。
二、是非判断题（每小题2分，共20分）（正确的写√，错误的写×）1． 硬度是指材料抵抗表面局部塑性变形及破坏的能力。
（ ）2． 超导体的三个性能指标是超导转变温度、临界磁场强度和临界电流密度。
（ ） 3． 非极性分子与非极性分子之间相互作用会产生取向力和诱导力。
（ ） 4． 晶须是指含缺陷很多的单晶纤维材料。
直径0.1～10μm ，长径比 5～1000。
（ ） 5． 电导率是指在单位电场强度下流过每立方米材料的电流。
（ ） 6． 晶胞是指能代表晶格原子排列规律的最大几何单元。
（ ） 7． 磁畴是指在铁磁性物质中，存在的微小自发磁化区域。
（ ）8． 弹性模量是指在比例极限(σp )范围内，材料所受的应力与产生的应变之比。
北京科技大学2012年材料科学基础真题答案
①对于正的温度梯度下，随液体离开液固界面的距离越远则温度越高，对于α>2的晶体来说。虽然从原子尺度来看，晶体界面是平滑的，但是从整体看是参差不齐的，即由取向不同的晶体学晶面所组成，各个晶面与散热方向成一定的角度，这有利于形成规则几何形状的晶体。
但是对于α<2的晶体老说，不具有晶体学取向的小晶面，从总体来说，界面大致与散热方向垂直，由于熔体内部的温度高于界面上的温度，所以晶体的生长界面只能以平面状随液体的冷却而均匀一致的向前推移，如果一旦局部偶有突出，那么它便进入温度较高的液体中，它的生长速度就会立刻停止，甚至会被融化，所以固液界面始终可以近似的保持平面。
十、
经过固溶处理后形成过饱和固溶体，在一定温度下保温一段时间会析出第二相而本身保留，浓度由过饱和状态过渡到饱和状态的过程就叫脱溶。一般的脱溶贯序为 。在固溶度过低或者温度过低时可能会在GP区充分发展后就停止，长期处于亚稳态；若是温度过高可直接析出平衡相，使得时效效果减弱。
GP区为钢原子富集区，尺寸很小，在光学显微镜下观察不到，呈圆盘状，弥散分布在基体中，由于两相没有脱离开，无明显界面。
一、
1、
单斜：a≠b≠c，α=γ=900≠β；三斜：a≠b≠c，α≠β≠γ≠900
四方：a=b≠c，α=β=γ=900；正方：a=b≠c，α=β=γ=900
正交：a≠b≠c，α=β=γ=900立方：a=b=c，α=β=γ=900
菱方：a=b=c，α=β=γ≠900六方：a=b≠c，α=β=900，γ=1200
③强度：强度的表现主要与位错的机制有关，再结晶阶段位错密度迅速大量减少，从而强度迅速下降。
④塑性：回复阶段变化不大，再结晶阶段由于形成新的无畸变的等轴细晶粒，使得塑性上升。在等轴晶粒粗化之后，塑性又有所下降。
高分子材料科学基础B卷答案
【高分子材料科学基础】课程试题(B卷)【半开卷】姓名学号专业及班级本试卷共有五道大题,一．填空题（每空1分，共30分）1.材料按化学组成分类，可分为金属材料、无机材料和高分子材料三类。
2.高分子材料按大分子主链结构可分为碳链高分子材料、杂链高分子材料和元素有机高分子材料3.20世纪70年代人们把能源、信息和材料归纳为现代物质文明的三大支柱。
4.原子的排列可分为三个等级，第一种是无序排列，第二种是短程有序而长程无序，第三种是长程有序。
5.从几何学的角度，结构缺陷可分为点缺陷、线缺陷、面缺陷及体缺陷。
6.由低分子单体合成聚合物的反应称为聚合反应。
7.由于单体单元排列方式的不同，可构成不同类型的共聚物，可分为四种类型无规共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物。
8.高强度、耐高温、耐老化的高分子材料是当前高分子材料的重要研究课题。
9.大分子链形态的基本类型包括：伸直链、折叠链、螺旋形链、无规线团。
10.聚合物晶态结构的基本模型有两种：一种是缨状胶束模型，另一种是折叠链模型。
11.在室温下，塑料处于玻璃态，玻璃化温度是非晶态塑料使用的上线温度，熔点则是结晶聚合物使用的上线温度，对于橡胶，玻璃化温度是其使用的下限温度。
12.橡胶制品的主要原料是生胶、再生胶以及配合剂。
13.酚醛树脂是由苯酚和甲醛两种物质合成的。
14.丁苯橡胶是由丁二烯和苯乙烯两种原料合成的。
15.聚酰胺类的习惯名称为尼龙。
16.聚对苯二甲酸乙二酯的商品名为涤纶。
17.聚丙烯腈的商品名为腈纶。
二．名词解释（共10小题，每题2分，共20分）1.引发剂：引发剂是容易分解成自由基的化合物，分子结构上具有弱键，在热能或辐射能的作用下，沿弱键均裂成自由基。
2.笼蔽效应：引发剂分解成初始自由基后，必须扩散出溶剂所形成的“笼子”才能引发单体聚合，这时会有部分初始自由基在扩散出“笼子”之前因相互复合而失去引发单体聚合的能力，这就成为笼蔽效应。
3.诱导分解：诱导分解实际上是自由基向引发剂的转移反应，其结果使引发剂效率降低。
2012《材料科学基础》答案全解
绪论• 1、材料科学主要研究的核心问题是 结构 和 性能 的关系。
• 材料的结构是理解和控制性能的中心环节，结构的最微细水平是 原子结构 ，第二个水平是 原子排列方式 ，第三个水平是 显微组织 。
• 2. 根据材料的性能特点和用途，材料分为 结构材料 和 功能材料 两大类。
• 根据原子之间的键合特点，材料分为 金属 、 陶瓷(无机非金属） 、 高分子 第一章 材料的原子结构• 复合材料四大类。
•• 1. 金属材料中原子结合以 金属 键为主， • 陶瓷材料（无机非金属材料）以 共价键 和 离子键 结合键为主，聚合物材料以 共价键 和 氢键和范德华 键为主。
第二章 材料的结构 一、填空题• 1、晶体是 基元（原子团）以周期性重复方式在三维空间作有规则的排列的固体 。
• 2、晶体与非晶体的最根本区别是 晶体原子排布长程有序，而非晶体是长程无序短程有序 。
• 3、晶胞是 晶体结构中的最小单位 。
• 4、根据晶体的对称性，晶系有 3 大晶族， 7 大晶系， 14 种布拉菲Bravais 点阵， 32 种点群， 230 种空间群。
• 5、金属常见的晶格类型有 体心立方 、 面心立方 、 密排六方 。
• 6、fcc 晶体的最密排方向为 <110> ，最密排面为 {111} ，最密排面的堆垛顺序为ABCABCABCABC…… 。
• 7、fcc 晶体的致密度为 0.74 ，配位数为 12 ，原子在（111）面上的原子配位数为 6 。
• 8、bcc 晶体的最密排方向为 <111> ，最密排面为 {110} ，致密度为 0.68 ，配位数为 8 。
• 9、晶体的宏观对称要素有 对称点 、 对称轴 、 对称面 。
• 10、CsCl 型结构属于 简单立方格子 ，NaCl 型结构属于 面心立方格子 ，CaF2型结构属于 面心立方格子 。
• 11、MgO 晶体具有 NaCl 型结构，其对称型是3L4 4L36L29PC ，晶族是 高级晶族 ，晶系是 立方晶系 ，晶体的键型是 离子键 。
材料科学基础03B卷
东南大学考试卷课程名称材料科学基础适用专业材料科学与工程考试学期考试形式闭卷满分100 考试时间分钟共页得分材料科学基础（Ⅱ）期终考试试卷（ B 卷）学号：姓名：得分：一、选择题（请在下列各题的备选答案中选择最合适的一个答案，共32分）1、在晶体滑移过程中，(1) 由于位错不断移出滑移面，位错密度随形变量的增加而减少；(2) 由于位错的增殖，位错密度随形变量的增加而增高；(3) 由于晶界不断吸收位错，位错密度随形变量的增加而减少；(4) 由于位错的消失（移出滑移面）和增殖的共同作用，位错的密度基本不变。
2、柯垂尔（Cottrell）气团是(1) 由于空位在位错芯区域的聚集而形成；(2) 由于溶质原子在位错芯区域的聚集而形成；(3) 由于位错的交割而形成；(4) 由于溶质原子聚集在层错而形成。
3、分散（颗粒）强化的效果和(1) 颗粒的体积百分数有关，颗粒的体积百分数越低，强化效果越好；(2) 颗粒的大小有关，颗粒越小，强化效果越好；(3) 颗粒的硬度有关，颗粒越软，越容易被位错切割，强化效果就越好；(4) 颗粒的晶体结构有关，颗粒的致密度越高，强化效果越好。
4、强化金属材料的各种手段，考虑的出发点都在于：(1) 制造无缺陷的晶体或设置位错运动的障碍；(2) 使位错增殖；(3) 适当减少位错。
5、再结晶过程包含晶粒的形核与长大：(1) 形核与长大的驱动力都来源于形变储存能；(2) 形核与长大的驱动力都来源于晶界能；(3) 形核的驱动力来源于储存能，长大的驱动力来源于晶界能；(4) 形核的驱动力来源于晶界能，长大的驱动力来源于储存能；(5) 形核与长大的驱动力都有赖于外部提供能量。
6、A与B为同种材料经相同变形后的两批试样，不同的是A试样经过了回复，对这两批材料而言：(1) A试样的再结晶温度较高；(2) B试样的再结晶温度较高；(3) A试样与B试样具有相同的再结晶温度；(4) 两试样的再结晶温度不好比较。
814材料科学基础B答案13
位错密度河南科技大学2013年硕士研究生入学考试试题答案及评分标准考试科目代码： 814 考试科目名称： 材料科学基础B1. 已知室温下α-Fe 的晶格常数为2.866×10-8 cm ，实际密度为7.87 g/cm 3，原子量为55.847 g/mol ，阿佛加德罗常数为236.02310mol ⨯原子。
1) 分别求出（100）、（110）和（111）的晶面间距；（9分） 2) 指出晶面间距最大的晶面和其特性； （4分）3) 计算α-Fe 的理论密度和每立方厘米晶胞中的空位数目。
（12分） （共25分） 答：1) α-Fe 为体心立方晶体结构。
晶面间距 hkl d()88100 2.86610 1.4331022a dcm --⨯===⨯()88110 2.02710d cm --===⨯()81110.82710d cm -===⨯2) （1103)理论密度0ρ，()()()()303823255.8477.88142.866106.02310g mol g cm cm mol ρ-==⨯⨯原子晶胞原子由于空位的引入导致实际密度ρ低于理论密度0ρ，()()()()3382355.8477.872.866106.02310g mol g cm cm mol ρ-==⨯⨯X 原子晶胞原子()()()38232.86610 6.02310 1.997155.847-⨯⨯==7.87X 原子晶胞， 单位晶胞中的空位数目为: 2.00-1.9971=0.0029，每立方厘米晶胞中的空位数目为： ()20380.00291.23102.86610-==⨯⨯3空位cm2. 画出金属材料的强度与位错密度的关系曲线的示意图。
根据塑性变形的位错理论解释之。
举例说明它在实际中的应用。
（15分）答：理想晶体内部没有位错缺陷，强度极高。
复合材料。
变形抗力比较小，材料的强度就远远低于理想晶体。
固定割结与位错发团，增大了位错运动的阻力，滑移比较困难，材3.比较再结晶、二次再结晶、二次结晶和重结晶这四者之间的不同点。
2012北科材料科学基础真题
2012北科材料科学基础真题北京科技大学2012年硕士学位研究生入学考试试题====================================== ========================================= ==============================试题编号： 814 试题名称：材料科学基础（共 3 页）适用专业：材料科学与工程材料工程(专业学位) 说明：所有答案必须写在答题纸上，做在试题或草稿纸上无效。
====================================== ========================================= ==============================一、简答题(8分/题，共40分)1. 写出七种晶系的名称及点阵参数之间的关系；2. 简述临界分切应力的概念；3. 给出一级相变和二级相变的分类原则和相变特征；4. 分析金属或合金的结晶形态；5. 给出再结晶温度的定义。
二、纯Cu晶体在常温下的点阵常数为a=0.3615nm:1. 指出其晶体结构类型和配位数（3分）；2. 简略计算Cu原子半径、原子致密度和两类间隙半径（6分）；3. 画出Cu原子在（111）晶面的分布情况，并计算其晶面间距和原子在晶面上的致密度（6分）。
（共15分）三、分别画出下列离子晶体的布拉菲点阵(下图中的点阵参数均为a=b=c，α=β=γ=90o)。
(10分)NaCl CaF2CaTiO3四、示意画出下面的Ti-Zr体系中bcc和hcp相在1155、1139、1000和878K 时的Gibbs自由焓-成分曲线。
(15分)五、根据下面的Al-Zn相图,1. 写出其中的三相反应式（4分）；2. 画出x(Zn)=0.80合金的缓慢冷却曲线，并写出各阶段相对应的组织（8分）；3. 画出上述合金缓慢冷却到室温时的组织示意图，并计算各组织组成物的相对含量(8分)。
材料科学基础考试试卷参考(带答案)
材料科学基础试卷(一)一、概念辨析题（说明下列各组概念的异同。
任选六题，每小题3分，共18分）1 晶体结构与空间点阵2 热加工与冷加工3 上坡扩散与下坡扩散4 间隙固溶体与间隙化合物5 相与组织6 交滑移与多滑移7 金属键与共价键8 全位错与不全位错9 共晶转变与共析转变二、画图题（任选两题。
每题6分，共12分）1 在一个简单立方晶胞内画出［010］、［120］、［210］晶向和（110）、（112）晶面。
2 画出成分过冷形成原理示意图（至少画出三个图）。
3 综合画出冷变形金属在加热时的组织变化示意图和晶粒大小、内应力、强度和塑性变化趋势图。
4 以“固溶体中溶质原子的作用”为主线，用框图法建立与其相关的各章内容之间的联系。
三、简答题（任选6题，回答要点。
每题5分，共 30 分）1 在点阵中选取晶胞的原则有哪些？2 简述柏氏矢量的物理意义与应用。
3 二元相图中有哪些几何规律？4 如何根据三元相图中的垂直截面图和液相单变量线判断四相反应类型？5 材料结晶的必要条件有哪些？6 细化材料铸态晶粒的措施有哪些？7 简述共晶系合金的不平衡冷却组织及其形成条件。
8 晶体中的滑移系与其塑性有何关系？9 马氏体高强度高硬度的主要原因是什么？10 哪一种晶体缺陷是热力学平衡的缺陷，为什么？四、分析题（任选1题。
10分）1 计算含碳量w=0.04的铁碳合金按亚稳态冷却到室温后，组织中的珠光体、二次渗碳体和莱氏体的相对含量。
2 由扩散第二定律推导出第一定律，并说明它们各自的适用条件。
3 试分析液固转变、固态相变、扩散、回复、再结晶、晶粒长大的驱动力及可能对应的工艺条件。
五、某面心立方晶体的可动滑移系为(111) [110].（15分）(1) 指出引起滑移的单位位错的柏氏矢量.(2) 如果滑移由纯刃型位错引起,试指出位错线的方向.(3) 如果滑移由纯螺型位错引起,试指出位错线的方向.(4) 在(2),(3)两种情况下,位错线的滑移方向如何?(5) 如果在该滑移系上作用一大小为0.7MPa的切应力，试确定单位刃型位错和螺型位错线受力的大小和方向。
《 材料科学基础I》B卷答案
上海应用技术学院2009—2010 学年第二学期 《 材料科学基础I 》期（末）考试试卷标准答案B一、名词解释：（每题2分，共10分）相：体系中具有相同物理与化学性质的，且与其他部分以界面分开的均匀部分称为相。
珠光体：共析转变的产物，铁素体与渗碳体的机械混合物。
置换固溶体：溶质原子置换了溶剂点阵的部分溶剂原子，这种固溶体就称为置换固溶体。
中间相：两组元A 和B 组成合金时，除了可形成以A 为基或以B 为基的固溶体(端际固溶体)外，还可能形成晶体结构与A ，B 两组元均不相同的新相。
由于它们在二元相图上的位置总是位于中间，故通常把这些相称为中间相。
密排面：原子排列最紧密的晶面。
二.选择题：（每空1分，共10分）1、从热力学分析可知，扩散的驱动力是（ C ）。
A 浓度梯度 B 温度梯度 C 化学势梯度 D 速度梯度2、影响扩散速率的最主要因素是 （ D ）。
A 应力 B 晶体结构 C 固溶体类型D 温度3、均匀形核时，过冷度越大，临界半径（ B ）。
A 越大 B 越小 C 不变4、由液相结晶出单相固溶体的过程称为 （B ）。
A 包晶转变 B 匀晶转变 C 共晶转变5、包晶反应的表达式为 （ A ）。
A L αβ+→B 3FeC γα→+ C βα+→L6、面心立方结构的密排方向是（F ），体心立方结构的密排面是（E ）。
A (001)B [001]C (111)D [111]E (011)F [011]7、键合方式无方向性的是(A B D)，SiO 2化合物中的键合方式是（B ）。
A 金属键 B 离子键 C 共价键 D 范德华力 E 氢键 三、问答题：（27分）1、写出菲克第一定律的表达式，并说明方程中各量及符号的名称和意义。
（6分）答：菲克第一定律为： ，它表示扩散中原子的通量与质量浓度梯度成正比。
式中，J 为扩散通量，其单位为kg/(m 2·s)；D 为扩散系数，其单位为m 2/s ；ρ是扩散物质的质量浓度，其单位为kg/m 3。
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济南大学2012～2013学年第一学期课程考试试卷（B 卷）
课 程 材料科学基础 授课教师 陈志勇 考试时间 2013年 01月 04日 考试班级 高分子材料与工程100 学 号 姓 名
------------------------- 注：请考生务必将答案写在答题纸上 --------------------------------
一、填空（每小题1分，共10分）
1. 是指具有满足指定工作条件下使用要求的形态和物理性状的物质。
2. 原子之间相互作用的两种基本键合方式是物理键合与 。
3. 通常当液滴在固体表面的接触角小于90度的时候称为 。
4. 复合材料由 和增强材料组成。
5. 二元共聚物的结构主要可以分为无规、交替、 和接枝四种类型。
6. 固态合金中的相分为 和金属化合物两类。
7.
是指材料抵抗表面局部塑性变形及破坏的能力。
8. 超导体的三个性能指标是超导转变温度、临界磁场强度和 。
9. 是物体温度升高1K 所需要增加的能量。
10. 在光的作用下，材料的某些性能发生可逆变化的性质称为 。
二、是非判断题（每小题2分，共20分）
（正确的写√，错误的写×）
1． 介电常数是表示单位体积和单位厚度电介质的电容值。
（ ） 2． 磁畴是指在铁磁性物质中，存在的微小自发磁化区域。
（ ）
3． 非晶态合金是以极慢速度使熔融状态的合金冷却，凝固后的合金结构呈玻璃态。
（ ） 4． 极性分子与极性分子之间相互作用只会产生色散力。
（ ） 5． 应变是指受到外力不惯性移动时，几何形状和尺寸的变化。
（ ）
6． 内聚能是指1摩尔分子聚集在一起的总能量，或1摩尔液体蒸发，或1摩尔固体气化的总能量。
（ ）
7． 组元通过溶解形成一种成分和性能均匀的，且结构与组元之一相同的固相称为固溶体。
（ ） 8．
应力表示单位体积上的内力，其值与外加的力相等。
（ ） 9． 热导率是材料传输热量的速率的量度。
（ ）
10．介电损耗是指电介质在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。
（ ）
1. 简述离子键、共价键和金属键的区别。
2. 简述复合材料研究中现有的界面理论。
3. 简述陶瓷材料力学性能的主要特点。
4. 简述磁性材料的分类。
四、计算题（每小题10分，共30分）
1. 请计算金属钛的晶胞体积是多少？已知金属钛为密排六方结构，钛的原子半径为0.145 nm 。
2. 一个CaO 的立方体晶胞含有4个Ca 2+和4个O 2-，每边的边长是0.478nm ，则CaO 的密度 是多少？
3. 某n 型半导体的电子密度为3×1018m -3
，在500V/m 的电场强度下的电子迁移率为100 m/s ， 计算该材料的电导率。
五、论述题（每小题10分，共20分）
1. 为什么高分子链具有柔性？试比较下列各组内高分子链柔性的大小并简要说明理由： （1）聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯；（2）聚乙烯、聚乙炔、聚甲醛；（3）聚氯乙烯、聚丙烯腈、 聚丙烯；（4）聚甲醛 聚苯醚。
2. 试述影响金属磁性的因素。
三、简答题（每小题5分，共20分）
…………………………………………装…………………………订…………………………线…………………………………………
…
…
…
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…
……
题
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不
…
……
……
要
…
…
…
…
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…
…
…
…
…
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……
…
…
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