集成电路塑料封装技术与设备
模拟电子技术基础知识集成电路的制造与封装技术
模拟电子技术基础知识集成电路的制造与封装技术模拟电子技术基础知识：集成电路的制造与封装技术集成电路（Integrated Circuit，简称IC）作为现代电子技术的核心组成部分，广泛应用于电子设备、通信系统、计算机等领域。
而集成电路的制造与封装技术则是实现IC产品生产的关键环节。
本文将介绍模拟电子技术基础知识之集成电路的制造与封装技术，以帮助读者更好地了解和应用这一领域的知识。
一、集成电路的制造技术集成电路的制造技术主要包括晶圆加工、薄膜制备、光刻、扩散与离子注入、接触制作、金属化、封装等过程。
1. 晶圆加工晶圆加工是集成电路制造的第一步，它是以硅为原料，通过一系列工艺步骤将硅晶圆加工成初具集成电路结构的基片。
晶圆加工主要包括晶圆切割、去除表面氧化层、清洗等过程。
2. 薄膜制备薄膜在集成电路中发挥着重要作用，用于隔离电路层与电路层之间、保护电路元件以及形成电路元件等功能。
常见的薄膜制备技术有化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等。
3. 光刻光刻是一种利用光刻胶和光源对薄膜进行图案转移的技术。
通过将光刻胶覆盖在薄膜上，然后使用光刻机将光源照射在光刻胶上，再进行显影、洗涤等步骤，最终形成期望的图案结构。
4. 扩散与离子注入扩散与离子注入是实现集成电路器件电学特性控制的关键步骤。
扩散是指将某种掺杂原子通过高温热处理使其在晶体中进行扩散，形成所需的电学特性。
离子注入则是利用离子注入设备将掺杂离子注入晶圆，以实现器件性能的控制。
5. 接触制作接触制作是在薄膜表面形成金属与半导体之间的接触，以实现电流的传输。
通过光刻和金属热蒸发等技术，将所需的金属导线和接触结构形成在晶圆表面。
6. 金属化金属化是在制造过程中，将金属层覆盖在晶圆上，实现器件之间电路的连通。
金属化过程包括金属蒸发、光刻、蚀刻等步骤。
二、集成电路的封装技术集成电路的封装技术是将芯片封装到塑料或金属封装中，以保护和连接芯片，同时便于与外部电路的连接。
集成电路的封装工艺与技术.pptx
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注塑、激光打字
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
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Байду номын сангаас
高温固化
固化的作用为在注塑后保护IC内部结构，消除内部应力。
固化温度：175+/-5°C；固化时间：8小时
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
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• 缺点：热膨胀系数和介电常数比硅高，且 热导率较低，限制其在高频、高功率封装 领域的应用
• SiC
• 优点：热导率很高，热膨胀系数较低，电 绝缘性能好，强度高。
• 缺点：介电常数太高，只能用于低频封装
• AlN
• 优点：电性能和热性能优良，可用于高功 率、大尺寸封装
• 缺点：制备工艺复杂，成本高昂
电镀、退火
EOL工艺流程
注塑 激光打字 高温固化 电镀、退火 成型、光检
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成型、光检
将一条片的引脚框架切割成单独的单元。
封装技术
• TSOP • BGA • CSP
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TSOP 封装技术
衡量芯片封装技术先进与否的重 要指标是芯片面积与封装面积之比， 这个比值越接近1越好。
光检
电镀退火
注塑
【完整版】集成电路塑封自动上料机机架部件设计及性能试验_毕业论文设计
摘要本课题结合纵向科研项目“集成电路塑封自动上料机研制”研究需要，首先进行了课题总体技术方案设计，然后进行了集成电路芯片塑料封装自动上料系统的机架部件结构设计及性能试验方案的拟定。
自动上料系统的研制实现了集成电路塑封的自动化，该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产，可显著提高生产效率及产品质量。
自动上料系统主要由料片传送部件、料片自动排片部件、工控机系统、传感检测系统及上料机机架部件等组成。
上料机机架部件采用钣金结构制造，结构简单且使用方便。
上料机机架部件作为上料机一个重要的基础结构部件，起到支撑工作台、安装和保护电子设备内部各种电路单元、电气元器件等重要元件的作用。
关键词：集成电路，塑封，上料，自动化，机架部件ABSTRACTBased on the longitudinal research topic “IC Plastic automatic feeding machine” research needs, firstly the issue of the overall technical program was designed, then the IC chip plastic packages automatic feeding system on the rack components was designed and the performance was tested. An automatic leader system was designed that realized automation for plastic package of integrated circuit. The system can be applied to the plastic package for DIP、QFP、SOP and TO series integrated circuits. The production efficiency and the product quality would be improved greatly. The system consists mainly of transmission components, materials unit automatic film parts, industrial computer systems, sensing detection system and the rack components and so on. The rack components of the automatic feeding machine was made by Sheet-metal structure, the structure is simple and easy to use. The rack components as an important infrastructure components of the feeding machine, it play a role in supporting workstations, installation and protection of electronic equipment within various circuit modules, electrical components and other important components.Key words: Integrated circuit, Plastic package, Load, Automation, Rack components目录摘要 (I)ABSTRACT (II)第一章绪论 (1)1.1课题研究的现状及发展趋势 (1)1.2课题研究的基本内容 (2)1.3课题研究的意义和价值 (2)第二章集成电路封装概述 (4)2.1 集成电路 (4)2.1.1 概念 (4)2.1.2 类型 (4)2.1.3 集成电路在我国的发展状况 (5)2.2 集成电路封装 (5)2.2.1 封装的发展 (5)2.2.2 塑料封装 (7)2.2.3 环境因素对封装的影响 (7)2.3 封装设备 (9)2.3.1 集成电路芯片塑料封装设备 (9)2.3.2 国内外集成电路塑封设备的概况 (10)2.4 机电一体化系统（产品）的设计 (10)第三章上料机系统设计 (12)3.1 系统总体设计 (12)3.1.1集成电路塑封上料的技术要求及其指标 (12)3.1.2系统组成及工作过程 (12)3.1.3系统特点 (14)3.2上料机机架部件结构设计 (14)3.2.1机架部件设计准则 (14)3.2.2机架部件结构设计 (15)3.3性能试验方案拟定 (17)第四章结论与展望 (20)参考文献 (21)致谢 (22)第一章绪论1.1课题研究的现状及发展趋势集成电路（IC）是现代信息产业和信息社会的基础，是改造和提升我国传统产业的核心技术。
集成电路封装技术-封装工艺流程介绍
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术
芯片凸点制作技术
TAB载带制作技术
载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线 焊接技术
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术--芯片凸点制作技术
一般工艺方法 将芯片反面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积
Au-Pd-Ag和Cu的金属层。然后利用合金焊料将芯片焊接在 焊盘上。焊接工艺应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。
硬质焊料
合金焊料
软质焊料
第二章 封装工艺流程
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物〔环氧树脂〕的混合物。银
第二章 封装工艺流程
2.3.1共晶粘贴法 预型片法，此方法适用于较大面积的芯片粘贴。优点是
可以降低芯片粘贴时孔隙平整度不佳而造成的粘贴不完全 的影响。
第二章 封装工艺流程
2.3.2 焊接粘贴法
变形方式的不同，继而产生的各种应力。当材料在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发
在一点的集度焊称为接应粘力〔贴St法res是s〕利。物用体合由于金外反因而响变进形时行，芯在物片体粘内各贴局的部之方间法产生。相优互作点用是的内力， 应变方向平热行，传而导切应性力好的方。向与应变垂直。按照载荷〔Load〕作用的形式不同，应力又可以分为拉伸压
这三种连接技术对于不同的封装形式和集成电路芯片集成度的限制各有 打线键合适用引脚数为3-257；载带自动键合的适用引脚数为12-600；
第二章 封装工艺流程
2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）
集成电路封装材料的研究及应用
集成电路封装材料的研究及应用集成电路封装材料是指用于保护和连接集成电路芯片的材料，通常是通过固化、覆盖和保护等工艺将芯片和外部器件连接起来。
封装材料在集成电路中起到重要的作用，使得芯片更加稳定和可靠。
在最近几十年里，随着集成电路技术的快速发展，封装材料的研究和应用也得到了快速发展。
一、常见的集成电路封装材料最早的集成电路封装材料是金属盒，后来发展出了塑料封装和陶瓷封装。
塑料封装材料的优点是成本低、制造便捷，但是陶瓷封装材料的优点是对高温和高压的稳定性更好。
随着集成电路的发展，出现了新型的封装材料，如有机硅薄膜、高分子材料、聚醚酮材料等。
有机硅薄膜是一种非常重要的新型封装材料，因其优异的电绝缘性能、化学稳定性和耐高温性能而备受关注。
它的制备方法可分为湿法和干法两种，其中湿法工艺简单，但缺点是制备的薄膜厚度较不均匀。
干法工艺制备的薄膜厚度均匀度好，但是设备设施要求更高。
有机硅薄膜的应用领域非常广泛，可以用于集成电路、太阳能电池、传感器等。
聚醚酮材料是一种具有高强度、低收缩性、耐腐蚀性和耐高温性的材料，适用于高可靠性电子器件的制造。
聚醚酮材料的制备方法包括熔融混合法、反应注模法、溶液爆炸法等。
其中熔融混合法是最常用的方法，通过将聚醚酮脂粉和增强剂混合在一起，然后进行热压成型。
聚醚酮材料的应用范围很广，主要用于高温电子器件、汽车电子、医疗器械等领域。
二、集成电路封装材料的性能要求集成电路封装材料的主要需求是电绝缘性、热稳定性、机械稳定性和化学稳定性。
首先，封装材料必须具有良好的电绝缘性，以保证芯片与外部环境的隔离性。
其次，封装材料必须具有高热稳定性，以保证在高温环境下芯片的可靠性。
此外，封装材料还必须具有良好的机械稳定性和化学稳定性，以保证芯片的长期稳定性。
三、集成电路封装材料的应用前景封装材料的应用前景非常广泛，可以应用于芯片封装、太阳能电池、传感器等。
随着新型集成电路技术的应用，封装材料的需求量也在逐渐增加，特别是高可靠性、高温稳定性的封装材料。
集成电路封装与测试
集成电路芯片封装:是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴,固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺封装工程:将封装体与基板连接固定装配成完整的系统或电子设备，并确保整个的综合性能的工程(合起来就是广义的封装概念)芯片封装实现的功能:①传递电能，主要是指电源电压的分配和导通②传递电路信号，主要是将电信号的延迟尽可能的减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互联路径及通过封装的I/O接口引出的路径最短③提供散热途径，主要是指各种芯片封装都要考虑元器件部件长期工作时，如何将聚集的热量散出的问题④结构保护与支持，主要是指芯片封装可为芯片和其他连接部件提供牢固可靠的机械支撑封装工程的技术层次①第一层次，该层次又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺②第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺③第三层次，将数个第二层次完成的封装，组装成的电路卡组合在一个主电路板上，使之成为一个部件或子系统的工艺④第四层次，将数个子系统组装成一个完整电子产品的工艺过程芯片封装的分类:按照封装中组合集成电路芯片的数目，可以分为单芯片封装与多芯片封装按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类按照器件与电路板互连方式，可分为引脚插入型和表面贴装型按照引脚分布形态，可分为单边引脚，双边引脚，四边引脚与底部引脚零级层次，在芯片上的集成电路元件间的连线工艺SCP，单芯片封装MCP，多芯片封装DIP，双列式封装BGA，球栅阵列式封装SIP，单列式封装ZIP，交叉引脚式封装QFP，四边扁平封装MCP，底部引脚有金属罐式PGA，点阵列式封装芯片封装技术的基本工艺流程:硅片减薄，硅片切割，芯片贴装，芯片互连，成型技术，去飞边，毛刺，切筋成型，上焊锡，打码芯片减薄：目前硅片的背面减薄技术主要有磨削，研磨，干式抛光，化学机械平坦工艺，电化学腐蚀，湿法腐蚀，等离子增强化学腐蚀，常压等离子腐蚀等芯片切割:刀片切割，激光切割(激光半切割，激光全切割)激光开槽加工是一种常见的激光半切割方式芯片贴装也称为芯片粘贴，是将IC芯片固定于封装基板或引脚架芯片的承载座上的工艺过程。
集成电路封装技术封装工艺流程介绍
集成电路封装技术封装工艺流程介绍集成电路封装技术是指将芯片封装在塑料或陶瓷封装体内，以保护芯片不受外界环境的影响，并且方便与外部电路连接的一种技术。
封装工艺流程是集成电路封装技术的核心内容之一，其质量和工艺水平直接影响着集成电路产品的性能和可靠性。
下面将对集成电路封装技术封装工艺流程进行介绍。
1. 芯片测试首先，芯片在封装之前需要进行测试，以确保其性能符合要求。
常见的测试包括电性能测试、温度测试、湿度测试等。
只有通过测试的芯片才能进行封装。
2. 芯片准备在封装之前，需要对芯片进行准备工作，包括将芯片固定在封装底座上，并进行金线连接。
金线连接是将芯片的引脚与封装底座上的引脚连接起来，以实现与外部电路的连接。
3. 封装材料准备封装材料通常为塑料或陶瓷，其选择取决于芯片的性能要求和封装的环境条件。
在封装之前，需要将封装材料进行预处理，以确保其表面光滑、清洁，并且具有良好的粘附性。
4. 封装封装是整个封装工艺流程的核心环节。
在封装过程中，首先将芯片放置在封装底座上，然后将封装材料覆盖在芯片上，并通过加热和压力的方式将封装材料与封装底座紧密结合。
在封装过程中，需要控制封装温度、压力和时间，以确保封装材料与芯片、封装底座之间的结合质量。
5. 封装测试封装完成后，需要对封装产品进行测试，以确保其性能和可靠性符合要求。
常见的封装测试包括外观检查、尺寸测量、焊接质量检查、封装材料密封性测试等。
6. 封装成品通过封装测试合格的产品即为封装成品，可以进行包装、贴标签、入库等后续工作。
封装成品可以直接用于电子产品的生产和应用。
总的来说，集成电路封装技术封装工艺流程是一个复杂的过程，需要精密的设备和严格的工艺控制。
只有通过合理的工艺流程和严格的质量控制，才能生产出性能优良、可靠性高的集成电路产品。
随着科技的不断进步，集成电路封装技术也在不断创新和发展，以满足不断变化的市场需求。
相信随着技术的不断进步，集成电路封装技术将会迎来更加美好的发展前景。
集成电路封装技术与低成本质量控制
集成电路封装技术与低成本质量控制集成电路封装技术是指将单个的晶体管、二极管、电容等离散器件，通过一系列工艺步骤，封装在一个塑料或陶瓷封装体中，形成一个完整的电路集成体。
封装技术在集成电路生产中起着至关重要的作用，不仅决定电路的性能稳定性，还影响到产品的体积、重量、功耗等特性。
在集成电路封装技术方面，一直以来都有着追求低成本的趋势。
封装材料的选择、封装工艺的优化以及设备的合理配置都是降低成本的关键因素。
封装材料的选择对于成本起着重要的作用。
目前常见的封装材料有塑料封装和陶瓷封装两种，其中塑料封装成本较低，生产工艺简单，适用于大规模生产；而陶瓷封装成本较高，但可以满足一些对高频、高温要求较高的集成电路产品。
在选择封装材料时，需要根据具体产品的特性和成本控制的要求来进行选择。
封装工艺的优化也是降低成本的关键。
通过对封装工艺进行细化和优化，可以大大提高生产效率，减少废品率。
采用一些自动化的封装设备，可以大量减少人工操作，提高生产效率，降低人力成本。
合理控制封装温度、湿度等参数，可以减少封装过程中的损耗和变形，提高产品的质量稳定性。
设备的合理配置也是降低成本的关键因素之一。
通过合理配置封装生产线上的设备，可以提高生产效率，降低能耗和设备维护成本。
采用先进的封装设备，可以提高设备的自动化程度，减少操作和维护人员的数量，从而降低人力成本。
合理选择设备的生产速度和工作模式，可以最大限度地提高设备的利用率，降低生产周期，降低成本。
除了封装技术本身的优化，低成本质量控制也是集成电路生产中不可忽视的问题。
在封装过程中，应采取一系列的质量控制措施，确保产品的质量稳定性。
在封装过程中，要加强对材料和工艺参数的控制，减少因材料质量和工艺参数不稳定而带来的产品质量波动。
建立完善的质量检测体系，对产品进行全面的测试和检验，提高产品的一次通过率，减少不良品的产生。
集成电路封装技术与低成本质量控制密切相关。
通过选择合适的封装材料、优化封装工艺、合理配置设备以及加强质量控制等措施，可以降低封装成本，提高产品的质量稳定性，从而满足市场的需求，并取得更大的经济效益。
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塑料封装与设备的关系
后道封装 设备 工艺 材料 环境
我国塑料封装发展现状
1、封装业的产量和销售收入一直持续稳定增长 。2002 、 中国电子封装产值为213.25亿元，占集成电路工 亿元， 年，中国电子封装产值为 亿元 业产值的79.45%；产量为 亿块， 业产值的 ；产量为77.4亿块，增长了 亿块 增长了53.3%。 。 2、我国封装业的主流产品是 、我国封装业的主流产品是PQFP、PSOP和PDIP, 三 、 和 资企业以PQFP、PSOP和PBGA为主。 为主。 资企业以 、 和 为主 3、在我国的封装业，三资企业占统治地位，国有封装企 、在我国的封装业，三资企业占统治地位， 业已走上良性循环，公司正在发展壮大。 业已走上良性循环，公司正在发展壮大。 4、对封装的投资热潮很强劲。投资强度大 ；技术先进； 技术先进； 、对封装的投资热潮很强劲。 地点集中。 地点集中。 5、封装市场还很大，发展势头很好 、封装市场还很大，
自：IC应用 应用 2004。1＃ 。 ＃
其他 全国总计（ 全国总计 （ 2002） ）
我国封装业的现状
封装投资新动向
1、江苏长电科技股份有限公司与新加坡APS公司合资生产凸块晶片、 、江苏长电科技股份有限公司与新加坡 公司合资生产凸块晶片、 公司合资生产凸块晶片 倒装晶片项目正式启动。合资项目总投资2980万美元，项目建成后 万美元， 倒装晶片项目正式启动。合资项目总投资 万美元 将形成凸块晶片24万片 倒装晶片10亿片的能力 万片、 亿片的能力。 将形成凸块晶片 万片、倒装晶片 亿片的能力。 2、微芯科技（Microchip Technology）拟斥资5000－7000万美元在华建 、微芯科技（ ）拟斥资 － 万美元在华建 立封装测试厂。 立封装测试厂。 3、Intel 2002年投入 、 年投入3.75亿美元在成都建立封装测试工厂。 亿美元在成都建立封装测试工厂。 年投入 亿美元在成都建立封装测试工厂 芯片封装公司－美国Psi(菲律宾)科技公司三年内投资3000万美元， Psi(菲律宾 3000万美元 4、芯片封装公司－美国Psi(菲律宾)科技公司三年内投资3000万美元， 在成都建立封装测试厂，将于2004年第二季度投产。 在成都建立封装测试厂，将于2004年第二季度投产。 2004年第二季度投产 5、南通富士通微电子股份有限公司崇川工厂竣工，拥有年封装 亿块、 亿块、 、南通富士通微电子股份有限公司崇川工厂竣工，拥有年封装15亿块 成品测试8亿块、芯片测试亿块集成电路的生产规模。 成品测试 亿块、芯片测试亿块集成电路的生产规模。 亿块 6、 无锡华润安盛科技有限公司揭牌成立，前身是1999年成立的无锡华 1999年成立的无锡华 、 无锡华润安盛科技有限公司揭牌成立，前身是1999 润封装总厂，现有员工600余名，拥有SSOP SOP、HSOP、QFP、PLCC、 600余名 SSOP、 润封装总厂，现有员工600余名，拥有SSOP、SOP、HSOP、QFP、PLCC、 DIP、SDIP、SIP、FSIP等封装形式 年封装能力6亿块以上。 等封装形式， DIP、SDIP、SIP、FSIP等封装形式，年封装能力6亿块以上。 7、天水华天2002年投资 亿，发展封装产业。 、天水华天 年投资1.2亿 发展封装产业。 年投资 8、中国航天时代电子公司 所将投资1.5亿 建立封装生产线。 、中国航天时代电子公司771所将投资 亿，建立封装生产线。 所将投资
划 片
划片机
装 片
装片机
磨片机
固 化
固化炉
键 合
金丝球焊机
塑 封
塑封压机
后固化 打 弯
切筋成型机
去飞边
去飞边机
电 镀
电镀线
切 筋 包 装
பைடு நூலகம்打 印
油墨打印机 激光打印机
测 试
测试仪
入 库
PDIP外形 外形
PDIP工艺流程 工艺流程
园片检查 背面减薄
划片 塑封 切筋 包装
装片 后固化 打弯
固化 去飞边 打印
集成电路封装设备的市场
以一家合资公司的生产线为例： 以一家合资公司的生产线为例： 探针台20，划片机20，装片机30，键合机250， 探针台 ，划片机 ，装片机 ，键合机 ， 电镀机15，切筋打弯机75，打字机50， 电镀机 ，切筋打弯机 ，打字机 ，编带机 50。 。 在我国，半导体生产厂700余家，封装与测试厂 余家， 在我国，半导体生产厂 余家 108余家，主要厂家有 多家，考虑到各厂家发 余家， 多家， 余家 主要厂家有60多家 展的趋势，预测的封装设备市场如下。 展的趋势，预测的封装设备市场如下。 探针台200，划片机 探针台 ，划片机200，装片机 ，装片机292，键合机 ， 2401，电镀机151，切筋打弯机727，打字机 ，电镀机 ，切筋打弯机 ， 485，编带机 ，编带机485。 。
集成电路塑料封装技术与设备
1、塑料封装与设备的关系 、 1、我国塑料封装发展现状 、 2、塑料封装工艺流程 、 3、塑料封装对应设备 、
山西太原
2004.5.21
塑料封装与设备的关系
封装和设备有着十分密切的关系。 封装和设备有着十分密切的关系。设备是封装 的基础和保证，一代设备，一代集成电路， 的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一 代封装。 代封装。 后道封装线中四要素－设备、工艺、 后道封装线中四要素－设备、工艺、材料和环 设备是第一要素，是决定性要素。 境－设备是第一要素，是决定性要素。 设备和封装是互动关系。 设备和封装是互动关系。设备受封装牵动而发 又推动封装发展。 展，又推动封装发展。封装产业与设备产业相 辅相成，要发展微电子封装， 辅相成，要发展微电子封装，封装设备必须先 行。
PQFP、PSOP外形 、 外形
PQFP:plastic quad flat package PSOP:plastic small outline package
PQFP、PSOP结构 、 结构
键合引线
芯片
环氧模塑料
引线框架外部
装片胶
接地点
引线框架
PQFP工艺流程与设备 工艺流程与设备
园片检查 背面减薄
集成电路制造设备业发展情况
年代 60年代 年代 70年代 年代 80年代 年代 90年代 年代 圆片尺寸 （mm） ） Φ35 Φ50 Φ75-100 Φ150
工艺水平 (µm)
10
8
3--5
1．5-0．8 ． ．
九五期间，我国具备 分步投影光刻机供货能力； 九五期间，我国具备Φ150mm、1µm分步投影光刻机供货能力； 、 分步投影光刻机供货能力 具备Φ150mm、0.5µm分步投影光刻机开发能力。 具备 、 分步投影光刻机开发能力。 分步投影光刻机开发能力 十五期间，我国正在研制Φ300mm、0.13-0.1µm投影光刻机。 投影光刻机。 十五期间，我国正在研制 、 投影光刻机
PBGA工艺流程与设备 工艺流程与设备
园片检查 园片减薄 划 片 装 片
键 合
塑 封
去 溢
检 验
焊球附接
回流焊
清洗焊剂
转 运
置球机
分成单件
回流焊炉
成品测试
清洗机
打 印 包 装
分割机
测试仪
FCBGA外形 外形
FCBGA工艺流程及设备 工艺流程及设备 工艺流程
凸点制作系统 带凸点芯片 倒装焊接 多层衬底 衬底制作设备 涂硅树脂 点胶机 装散热板 焊球附接 印刷机 回流焊炉 检 验 测试仪 倒装焊机 底部填充 填充机 支撑板附接
WLCSP工艺 工艺
WLCSP工艺流程与设备 工艺流程与设备
圆片前道工序 溅射UBM 溅射
溅射台
涂复介质层1 涂复介质层
涂胶机
刻蚀出窗口
光刻机
刻出窗口布线
光刻机
涂复介质层2 涂复介质层
涂胶机
刻出窗口
光刻机
置 球
置球机
回流焊成球
回流焊炉
集成电路封装技术的发展趋势
CSP
Increasing Pin Count
250 200 150 100 50 0 产量 销售额
产量比例（ 产量比例（%） 销售额比例（ 销售额比例（%）
2000
2001
2002
自：CCID2003
我国封装业的现状
区 域 设 计 业 上海 江苏 浙江 珠 三 角 深圳 珠 海 等 京 津 地区 北京 天 津 等 5.6 9.0 5.9 1.2 0.3 6.4 0.2 1.4 30 芯片制造业 封装测试 业 27.9 22.5 3.4 6.4 -7.9 58.6 4.1 130.8 省市小 计 62.5 40.0 12.0 7.6 1.2 19.2 37.3% -2.5 48.5 58.8 8.0 209.3 3.8% 100% 4.2% 区 域 比例 54.7% 长 三 角 29.0 8.5 2.7 -0.9 4.9
键合 电镀 测试
PQFN外形 外形
PQFN: plastic quad flat non-lead 环氧模塑料
引线框架
QFN工艺流程与设备 工艺流程与设备
送进装置
贴膜
贴膜机
粘片
固化
键合
塑封
塑封压机
揭膜
揭膜机
清洗
清洗机
电镀
电镀机
打印
切割
切割机
测试
测试仪
包装
编带设备
PBGA外形 外形
PBGA:plastic ball grid array
封装产业发展态势
项目 年代
2000
58.8 186.2 45 47.4 76.5 25.45
2001
63.6 188.3 50.49 161.1 4 79.76 85.57
2002
96.3 268.4 77.41 213.2 5 80.38 79.45