AD860全自动固晶机操作规程(厂)
自动固晶机操作规程资料讲解
自动固晶机操作规程AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统开关各控制板系统3.1.20、点击“Confirm”按钮继续；3.1.21、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；3.1.22、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是否合适；3.1.23、点击“Confirm”按钮继续；3.1.24、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；3.1.25、用鼠标点击输出传送器的“↑/↓”箭头键测试传送销位置是合适；3.1.26、点击“Confirm”按钮继续。
3.1.27、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒。
3.2、材料控制器设定3.2.1、叠式载料模具设定3.2.1.1、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；3.2.1.2、选择“tack loader”操作表；3.2.1.3、选择“Pick LF Position”；3.2.1.4、利用控制杆调节吸头 Y 位置使其与平台上的支架校准；3.2.1.5、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时 LED 灯为“On”；3.2.1.6、把“Z contact drive up distance”设定为零；3.2.1.7、点击“Contact search test”按钮；3.2.1.8、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；3.2.1.9、若有必要可在“Z contact drive up distance”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“Contactsearch test”时可以拾取支架；3.2.1.10、在输入导轨上放置支架；3.2.1.11、通过选择“Drop LF Position”使吸头与输入导轨上的支架校准；3.2.1.12、按“F5”并选择“Pick LF from Carrier”；3.2.1.13、选择“Drop LF On Track”检查校准。
自动压晶体片机技术安全操作规程
自动压晶体片机技术安全操作规程自动压晶体片机是一种用于将芯片、晶片等封装到载体中的设备，通常用于电子行业生产过程中的装配和封装。
在操作自动压晶体片机时，为了保证操作者的安全和设备的稳定可靠运行，必须遵循一定的安全操作规程。
本文将介绍自动压晶体片机的安全操作规程。
1. 安装和调试设备1.1 设备安装在安装自动压晶体片机时，必须考虑到机器的重量、稳定性和环境因素。
机器应该安装在坚硬平整的地面上，并且应该与电源配套使用。
一旦机器安装在正确的位置并稳定运行后，请勿随意移动或更改设备配置。
1.2 设备调试在设备调试过程中，必须使用所需的安全设备（如护目镜、手套）等。
调试过程应由专业人员进行，并遵循安全操作规程。
在调试中，禁止操作人员独自进行任何操作，必须在专业人员指导下进行。
1.3 设备维修设备维修应在生产停机或者专业人员指导下进行，维修时必须断开电源，并贴好警示标志。
如果出现设备故障或问题，应当及时联系厂家技术服务部门或专业维修人员。
2. 操作细节2.1 设备操作在启动自动压晶体片机时，必须确保设备所有安全装置完好并处于正常状态。
禁止使用损坏的、过时的或未经认证的设备，确保使用的设备能够满足安全操作需求，并且使用过程中应合理设置相关参数。
2.2 操作人员所有操作人员必须经过专业培训和考核，并且持有相关操作证书。
在进行操作之前，操作人员必须穿戴所需的安全设备。
在使用自动压晶体片机时，操作人员应遵循生产规程和管理制度，与同事协作，以确保生产过程的安全和稳定。
2.3 操作前的准备在进行操作之前，操作人员应该对设备进行全面检查，在启动设备之前应该检查备件旋钮、传感器和安全开关是否完好无损。
设备各部位情况正常后才能够启动设备。
操作人员应该遵循生产过程操作规程，准确地填写各种生产记录表，确保规程准确无误，落实各项安全措施。
2.4 操作时应注意的问题在操作自动压晶体片机时，应该注意以下事项。
•避免使用生锈或损坏的压力控制器。
自动固晶机操作规程
QD-7.5-05.27 设备操作指导书 —AD8930自动固晶机 第三版 修订0次AD830自动固晶机发放号码：受控状态：一、设备介绍三色灯塔显示器进料处点胶、芯片台、固晶系统 开关 各控制板系统QD-7.5-05.27 设备操作指导书—AD8930自动固晶机第三版修订0次键盘控制面板ESC 用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER 进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP 用于空格。
BS 用于退格。
Del 用于刪除。
PgUp、PgDn 向上或向下翻动页面。
↑↓←→向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop 用于停止执行或功能。
Ctl、Alt 主要起控制作用。
“0”到“9”和“.”用于数字资料的輸入。
+、- 用于正数负数的输入。
“JOYSTICK”(控制柄) 控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按 XY 向移动。
在设定与操作过程中[F1] 搜索芯片。
[F2] 银浆注射器/点胶模块快捷键操作表。
[F3] 选择控制杆速度– Pitch / Low / Medium / Fast。
[F4] 选择检查摄相机– Wafer / Epoxy / Bond。
[F5] 迭式载具模块快捷键操作表。
[F6] 输入升降台模块快捷键操作表。
[F7] 焊头模块快捷键操作表。
[F8] 工件台模块快捷键操作表。
[F9] 输出升降台模块快捷键操作表。
[F10] 硅片工作台模块快捷键操作表。
[F11] 焊接光学模块快捷键操作表。
[F12] 从 AD830 控制软件退出。
二、安全操作注意事项1、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。
电源开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。
所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；2、确认仪器设备的要求，检查电压，电流及空气压力是否符合机器规格；3、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电气带来的危害，避免发生电意外；4、使用者在操作机器前必须接受训练。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，它涉及到芯片与封装基板之间的粘接工艺。
本文将详细介绍固晶作业的步骤和注意事项，以帮助操作人员正确进行固晶作业，确保封装质量和生产效率。
一、基础知识1.1 固晶概念固晶是指将芯片与封装基板之间采用胶水或焊接等方式进行粘接的工艺。
它的主要目的是保证芯片与基板之间的电连接和机械强度。
1.2 固晶材料固晶材料通常采用环氧树脂、聚酰亚胺或锡焊等，具有良好的粘接性能和导热性能。
选择合适的固晶材料要考虑芯片尺寸、封装基板材料和工艺要求等因素。
1.3 固晶工艺固晶工艺包括胶水调制、固晶剂涂布、芯片放置和固化等步骤。
在固晶过程中，需要严格控制温度、湿度和压力等参数，以确保固晶质量。
二、固晶作业步骤2.1 准备工作（1）检查固晶设备和工具的完好性，确保其正常运行。
（2）准备好所需的固晶材料和胶水，确保其质量和数量满足要求。
（3）清洁工作区域，确保无尘、无杂质的环境。
2.2 芯片放置（1）根据工艺要求，将芯片放置在封装基板上，并确保其位置准确。
（2）使用显微镜检查芯片表面是否有污染或损伤，如有需要进行清洁或更换。
（3）采用适当的固晶工艺，如胶水涂布或焊接，将芯片固定在基板上。
2.3 固化处理（1）根据固晶材料的要求，设置合适的固化温度和时间。
（2）将固晶结构置于固化设备中，并按照工艺要求进行固化处理。
（3）固化完成后，检查固晶结构的质量和可靠性，确保其满足封装要求。
三、注意事项3.1 温湿度控制在固晶作业过程中，温湿度的控制非常重要。
过高或过低的温湿度都可能对固晶质量产生不良影响，因此需要严格控制工作环境的温湿度。
3.2 材料质量检查在进行固晶作业之前，必须对固晶材料进行质量检查。
检查胶水的粘度、固化剂的活性以及焊接材料的焊接性能等，确保其符合要求。
3.3 设备维护与保养固晶设备的维护与保养对固晶作业的质量和效率有着重要影响。
定期对设备进行保养，清洁设备内部的杂质和残留物，确保设备的正常运行。
自动固晶作业规范
修 订 履 历批准审核编制刘平安编制部门工程部项次 版本 文件申请单序号更 改 内 容 生效日期 11.0新版申请发行2013-4-2221.1增加支架进出烤记录、固晶材料进出烤记录，晶片耗损记录、芯片纸的编号与张贴与表单的存档。
首检定义2013-6-20 3 1.2 新增吸嘴使用寿命、固晶出现的不良图示2014-08-081.0目的为了使产线作业人员有正确的固晶作业程序依据。
2.0范围适用于LED LAMP系列产品的自动固晶工艺制程。
3.0作业机台及物料1. 扩晶机2. 自动固晶机3显微镜 4. 支架5. 银胶/绝缘胶6. 芯片7. 镊子8.烤箱4.0权责4.1工程部负责该文件的制定、修改与完善。
4.2生产部负责该文件的执行与实施。
4.3品管部依照此文件督促产线作业人员的执行。
5.0作业内容5.1备料：作业前仔细核对要投产的物料型号性能参数与该《生产指令单》所对应的原材料是否吻合（支架，芯片，绝缘胶/银胶等。
）并将该单所用的多张芯片标签纸依流水码编号。
5.2开机、机器设定5.2.1连接自动固晶机电源（220V、50HZ），气源（4-6Kg/c㎡）。
5.2.2备胶：参照《固晶胶使用规范》。
5.2.3支架烘烤：支架在使用前须做支架烘烤，烘烤条件：150±10℃／1h并记录于《支架进出烤记录表》。
烘烤完的支架需在24H内使用完成。
5.2.4每班至少对烤箱做一次温度测试并记录于《烤箱温度记录表》。
5.2.5核对型号并检查芯片后扩晶，具体操作见《扩晶作业规范》，将其装在工作台上。
5.2.6调试机台时需做好首件检查并记录。
5.2.7核对型号并检查支架后放于送料架上。
5.2.8机台调试OK后开始固晶。
5.2.9作业员在开机、调机、换材料等机台停顿后重新开始的情况下，须对所固的材料进行首检并做记录。
5.2.10在固晶过程中，作业员随时查看荧幕上的视像和固好的产品，发现问题及时调整。
5.2.11晶粒必须处于支架碗中心，其偏移量不得超过晶粒边长的1/2。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。
使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。
包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。
确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。
确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。
确保芯片表面无明显损伤和污染。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。
注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。
然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。
操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。
过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。
过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。
3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。
AD860全自动固晶机操作规程
AD860全自动固晶机操作规程第一章总则为确保AD860全自动固晶机的安全运行和产品质量，制定本操作规程。
本规程适用于厂内AD860全自动固晶机的操作人员。
第二章操作前的准备工作2.1检查设备的运行状态，确认设备处于正常工作状态。
2.2检查设备的供电线路，确保电源正常，并按照规定接地。
2.3检查设备的工作环境，确保周围环境干燥、无尘、无腐蚀性气体，温度适宜。
2.4检查设备的工作台面，确保表面平整，无杂物。
2.5检查设备上的刀具和夹具，确保刀具锐利，夹具牢固。
第三章操作流程3.1打开设备电源，待设备启动完成后进入操作界面。
3.2选择适合的程序，点击“开始”按钮，开始设备的自动运行。
操作人员应立即退到安全区域等待设备完成。
3.3检查设备的运行状态，注意观察设备的操作过程，确保固晶过程顺利进行。
3.4根据固晶产品的要求，调整设备的参数，例如温度、压力等。
3.5监控设备的运行情况，及时处理设备出现的异常情况，如报警、挤压不均匀等。
3.6当设备完成固晶过程后，设备将自动停止运行。
操作人员应确认固晶结果是否符合要求。
第四章操作要点4.1操作时，操作人员应穿戴符合要求的工作服、手套、安全鞋等个人防护装备。
4.2在固晶产品表面接触时，应使用清洁、无油污的工具，避免污染产品表面。
4.3操作人员离开操作区域时，应将设备设为暂停状态或关闭设备电源。
4.4若发现设备出现异常情况或故障，操作人员应立即停止设备运行，并向维修人员报告。
第五章安全注意事项5.1禁止未经培训的人员操作设备。
5.2禁止将手指、头发等物体靠近设备运动部件。
避免发生意外伤害。
5.3禁止吸烟、饮食等行为，严禁在工作区内进行非工作相关活动。
5.4严禁在设备运行中擅自调整参数、清洁设备或触摸设备内部部件。
5.5使用设备过程中，应遵守设备使用规范，不得滥用设备或进行不适当的操作。
第六章紧急情况处理6.1发生设备异常情况时，操作人员应立即停止设备运行，并按照应急处理程序处理。
固晶机操作流程
固晶机操作流程1. 贴片：1.1 确定贴片数量和封装类型并将其记录在固晶机上；1.2 打开机器外壳，清理工作空间，并将视频检查装置设置在适当位置；1.3 将PCB板放在工作台上，并确保它的位置正确；1.4 将胶水或者粘合剂放在PCB板的贴片区域上，并确保覆盖整个贴片区域；1.5 将贴片放在胶水或粘合剂上，并压住贴片，确保其粘牢；1.6 根据机器上的设定，将贴片加热至其粘牢不会脱落。
2. 打开固晶机：2.1 确保固晶机外壳和所有的启动按钮都已关闭；2.2 检查进料系统，并将其适当配置；2.3 检查电源线和网线，将其都插上；2.4 打开外壳，将视频检查装置放在适当的位置上；2.5 确认机器能够正常运行并进行下一步操作。
3. 加热：3.1 将PCB板放在机器上，并打开灯管加热系统；3.2 处理好工作环境，在机器运作时不要靠近；3.3 等待热塑料或胶晶发热至所需温度，并保持在该温度下一段时间，然后加热结束。
4. 准备上料：4.1 准备好芯片，封装和其他物品，并将它们放在操作区；4.2 关闭进料系统，并检查是否已准备好安装的位置；4.3 确定芯片的方向，将芯片放在正确的位置处；4.4 确定每个封装的方向，并确定其放置的位置。
5. 安装芯片和封装：5.1 开启进料系统；5.2 通过进料系统安装芯片和封装至其相应位置，并将其定位；5.3 通过定位系统以确保每个芯片和封装的正确位置，并确保封装不会偏移。
6. 固化：6.1 将PCB板移出机器；6.2 转移至UV和红外灯的作用区域以进行硬化；6.3 确保PCB板完全固化后，将其从固晶机中取出；6.4 检查PCB板以确保质量且修复任何损坏。
7. 完成：7.1 将贴片的数量，封装和其他相关信息记录在工作单上；7.2 若有其他任务，则在完成当前任务前完成它们；7.3 关闭机器的所有运行系统，并将其重新容纳。
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AD860自动固晶机操作规程
一、目的
为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。
二、适用范围
适用于公司内AD860系列机器。
三、方法
1.操作方法
1.1开机
1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮;
1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows 操作系统.
1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。
1.2操作
1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。
1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。
1.2.3 做芯片工作台三点一线。
1.2.3.1在“设定”中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。
将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。
（安装吸咀帽，注意是否漏气）。
1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。
调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。
1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。
1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。
1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。
1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。
1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。
1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认.
1.2.10固晶调试
1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。
1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。
1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。
1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。
1.2.12进入自动固晶。
1.3关机
1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）；
1.3.2关掉气源；
1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。
2.保养方法
一级：用占有酒精的湿布清洁机台及传感器；
（1日/次）清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝；
检查机台是否运作正常；
二级：检查电气路传动及各处联接是否安全；
（90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率
检查线路是否正常；降低运转噪声；
三级：更换老化气管及相关导线。
对机台进行磨损零件
（365日/次）更换。
检查控制系统及各控制元件的安全性。
3.验校方法
一级保养由设备人员对其进行检查；
二、三级保养有生产主管进行确认机台正常
4.注意事项：
4.1在机台开机自检后，显示热启动/冷启动作业时，只需进入热启动便可。
4.2如机台工作过程中，出现点胶不均，应立即停止作业，清洗点胶头。
4.3固晶吸咀为橡胶吸咀，不可用丙酮清洗，以免损伤吸咀。
4.4机台固晶臂压力应控制在30—50g之间，保证产品不被损害。
4.5经常保持机台清洁，银胶解冻时间为常温下1.5H，绝缘胶解冻时间为1H，不能加温解冻，不能沾水，每次换胶载胶台要清洗干净。
4.6 固不同的材料时，要选取相应的夹具，吸嘴，固晶位置不可错。
4.7 PR一定要做精确。
4.8 调节胶量时，银胶的胶量不可以太多，一般为芯片高度的1/3，绝缘胶为芯片高度的1/4。
4.9 固好的材料要及时送进烤箱进烤，银胶与绝缘胶不能同时一起烤或放在同一烤箱烘烤。
四、本文件自二零一一年柒月一日起生效。
拟稿：日期：
审核：日期：
批准：日期：。