固晶机操作指导书
固晶机使用说明
固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。
4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节之一。
固晶作业指导书的编写旨在为操作人员提供详细的操作流程和标准要求，确保固晶作业的质量和效率。
二、操作流程1. 准备工作a. 检查所需材料和工具是否齐全，包括封装芯片、固晶胶、固晶机、真空泵等。
b. 检查固晶机是否处于正常工作状态，确保温度、压力等参数符合要求。
c. 清洁工作台和操作区域，确保无尘。
2. 芯片准备a. 将封装芯片从包装盒中取出，检查芯片表面是否有污染或者损伤。
b. 使用无尘棉棒或者无尘纸轻轻擦拭芯片表面，去除表面的污垢。
c. 检查芯片的引脚是否完好，如有弯曲或者缺失，应及时更换芯片。
3. 固晶胶涂覆a. 将固晶胶放入固晶机的固晶胶仓中，确保胶仓密封。
b. 调整固晶机的温度和速度参数，根据固晶胶的要求进行设置。
c. 将芯片放置在固晶机的工作台上，调整芯片的位置，使其与固晶胶仓对齐。
d. 启动固晶机，开始固晶胶的涂覆过程。
确保胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。
4. 固晶a. 将涂覆好固晶胶的芯片放置在固晶机的加热台上，调整好位置。
b. 启动固晶机，根据固晶胶的要求设置温度和时间参数。
c. 等待固晶胶固化完成后，关闭固晶机。
5. 检查和测试a. 将固晶完成的芯片取出，进行外观检查。
检查是否有固晶胶溢出或者不均匀的现象。
b. 使用显微镜对芯片进行检查，确保固晶胶与芯片表面密切贴合。
c. 进行电性能测试，包括引脚连通性测试、电阻测试等。
6. 清洁和包装a. 使用无尘布或者无尘纸轻轻擦拭固晶完成的芯片，去除表面的污垢。
b. 将芯片放入封装盒中，并进行密封包装，确保芯片的安全和防尘。
三、质量要求1. 固晶胶涂覆均匀，无气泡和缺陷。
2. 固晶胶与芯片表面密切贴合，无固晶胶溢出。
3. 芯片引脚完好，无弯曲或者缺失。
4. 芯片表面无污染或者损伤。
5. 芯片电性能符合要求，引脚连通性良好，电阻值稳定。
四、安全注意事项1. 操作人员应穿戴防静电服，确保操作环境无静电干扰。
固晶作业指导书
固晶作业指导书【固晶作业指导书】一、背景介绍固晶作业是半导体封装过程中的关键步骤之一，它的主要目的是将芯片粘贴在封装基板上，并使用特定的胶水固定。
固晶作业的质量直接影响到封装产品的可靠性和性能稳定性。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保固晶作业的准确性和一致性。
二、作业准备1. 准备工具和材料：固晶胶、固晶机、封装基板、芯片、UV灯、显微镜等。
2. 确保工作环境整洁，无尘、无杂物，并保持适宜的温度和湿度。
三、固晶作业步骤1. 封装基板准备：a. 检查封装基板的表面是否平整，无划痕或者损坏。
b. 清洁基板表面，确保无灰尘和油污。
c. 检查基板的尺寸和形状是否符合要求。
2. 芯片准备：a. 检查芯片是否完好，无损坏或者瑕疵。
b. 清洁芯片表面，确保无灰尘和油污。
3. 固晶胶准备：a. 按照固晶胶的使用说明，将胶液与固化剂按照一定比例混合均匀。
b. 确保固晶胶的质量符合要求，无结块或者变质现象。
4. 固晶操作：a. 将封装基板放置在固晶机的工作台上。
b. 将芯片放置在基板上，确保芯片的位置准确。
c. 使用适量的固晶胶涂覆在芯片和基板之间。
d. 将固晶机的压头缓慢降下，使胶液均匀分布。
e. 根据固晶机的设定参数，进行固晶胶的固化处理。
f. 使用UV灯对固化后的胶液进行进一步固化。
g. 使用显微镜检查固晶结果，确保胶液均匀、无气泡和缺陷。
5. 清洁和检验：a. 清除固晶机上的胶液残留物，保持设备清洁。
b. 检查固晶作业是否完整，无遗漏或者错误。
c. 对固晶后的封装基板进行可靠性测试，确保固晶质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行固晶作业时，必须佩戴防护眼镜和手套，避免固晶胶对皮肤和眼睛的直接接触。
2. 在使用UV灯时，避免直接暴露于光线下，以防眼睛受伤。
3. 操作固晶机时，注意安全距离，避免手指或者其他物体被夹伤。
五、常见问题及解决方法1. 固晶胶固化不彻底：可能原因：固晶胶配比不许确、固化时间不足。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。
2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。
3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。
三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。
2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。
3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。
4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。
5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。
6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。
四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。
2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。
3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。
4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。
5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。
6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。
五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。
2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。
3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。
六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。
2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言：固晶作业是一种常见的工艺操作，用于固定晶体在特定位置以便进行后续的实验或者分析。
本指导书旨在匡助操作人员正确、安全地进行固晶作业，确保实验顺利进行。
一、准备工作1.1 确认实验目的：在进行固晶作业前，首先要明确实验的目的和要求，以便选择合适的晶体和固定方法。
1.2 准备实验器材：准备好所需的实验器材，如显微镜、显微钳、固晶胶等，确保器材干净整洁。
1.3 清洁工作台：在进行固晶作业前，要确保工作台面干净整洁，避免灰尘或者杂物对实验的影响。
二、固晶操作步骤2.1 挑选晶体：根据实验需求，选择合适的晶体进行固定，注意晶体的形状和大小。
2.2 固定晶体：使用显微钳将晶体固定在工作台上，注意固定的位置和角度，确保晶体稳定。
2.3 使用固晶胶：将适量的固晶胶涂抹在晶体周围，用于固定晶体并防止其挪移或者倾斜。
三、固晶注意事项3.1 避免晶体受损：在固晶作业过程中，要轻柔地操作，避免对晶体造成损伤。
3.2 控制温湿度：在固晶作业过程中，要控制好实验环境的温度和湿度，避免对晶体的影响。
3.3 注意安全：在进行固晶作业时，要注意安全措施，避免意外发生，如戴手套、护目镜等。
四、固晶作业后处理4.1 检查固晶效果：固晶作业完成后，要检查固晶效果是否符合要求，确保晶体固定坚固。
4.2 清洁器材：固晶作业完成后，要及时清洁使用过的器材，保持器材的干净整洁。
4.3 记录实验数据：固晶作业完成后，要及时记录实验数据，包括固晶方法、固晶效果等信息。
五、固晶作业常见问题及解决方法5.1 晶体挪移：如果在固晶作业中晶体浮现挪移现象，可以重新使用固晶胶进行固定。
5.2 固晶效果不佳：如果固晶效果不佳，可以尝试更换固晶胶或者调整固晶方法。
5.3 晶体受损：如果晶体在固晶作业中受损，可以尝试修复或者更换晶体重新进行固晶作业。
结语：通过本指导书的学习，相信操作人员可以更加熟练地进行固晶作业，确保实验的顺利进行。
在实际操作中，要注意细节，严格按照操作步骤进行，确保实验的准确性和安全性。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务概述固晶作业是指在半导体芯片制造过程中，将芯片与封装基板进行粘接固定，以确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够准确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。
2. 检查材料和设备的完好性和数量，确保无损坏和缺失。
3. 准备工作环境：确保工作台面干净整洁，无尘、无杂质。
4. 穿戴个人防护装备：戴手套、口罩和帽子，以防止污染和尘埃对芯片的影响。
三、固晶作业步骤1. 准备封装基板：将封装基板放置在清洁的工作台上，确保基板表面无污垢和异物。
2. 准备芯片：将芯片从包装盒中取出，用无尘纸轻轻擦拭芯片表面，确保无指纹和污垢。
3. 涂抹固晶胶：将适量的固晶胶均匀涂抹在封装基板的固晶区域上，注意控制涂胶的厚度和均匀性。
4. 定位芯片：将芯片小心地放置在固晶胶上，确保芯片与基板对齐，并避免芯片与固晶胶接触过程中产生空气泡。
5. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放入固晶机中，按照设备说明书的要求进行固化操作，确保固晶胶完全固化。
6. 检查固晶质量：用显微镜检查固晶胶与芯片、基板之间的粘接情况，确保固晶质量符合要求。
7. 清洁作业区域：清理工作台面上的固晶胶残留物和其他杂物，保持作业区域的整洁。
四、注意事项1. 操作前必须了解固晶胶的性质和操作要点，并按照厂商提供的说明书正确使用。
2. 操作过程中要注意避免固晶胶与皮肤接触，如不慎接触应立即用清水冲洗，并及时就医。
3. 操作过程中要轻拿轻放芯片，避免碰撞和损坏。
4. 操作过程中要注意防止尘埃和杂质污染芯片和固晶胶，避免影响固晶质量。
5. 操作完成后，将使用过的材料和设备进行清理和归位，保持工作环境的整洁和有序。
五、安全措施1. 操作人员必须接受相关培训，了解固晶作业的安全操作规程，并严格遵守。
2. 在操作过程中，严禁吸烟、饮食和喝水，以防止固晶胶污染和工作环境的不洁。
固晶作业指导书
固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。
一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。
使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。
1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。
包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。
确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。
1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。
确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。
二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。
确保芯片表面无明显损伤和污染。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。
2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。
在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。
2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。
注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。
2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。
然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。
操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。
三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。
过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。
3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。
过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。
3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。
固晶作业指导书
固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体创造过程中的关键步骤之一，它涉及将芯片与封装基板固定在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。
为了保证固晶作业的质量和效率，制定本作业指导书，旨在提供详细的操作步骤和相关要求，以确保作业人员能够正确、高效地完成固晶作业。
二、作业准备1. 确认所需材料和设备：- 芯片- 封装基板- 固晶胶- 固晶机- 清洁剂- 手套、无尘纸、无尘布等工作用品2. 准备工作环境：- 确保作业区域干净、整洁，并保持恒温、恒湿的环境- 确保作业区域通风良好，排除静电风险- 检查固晶机的状态和功能，确保正常运行三、作业步骤1. 检查芯片和封装基板的质量：- 检查芯片是否有损坏或者缺陷，如划痕、裂纹等- 检查封装基板是否平整、无变形或者损坏- 确保芯片和封装基板的尺寸和形状匹配，以确保固晶的质量2. 准备固晶胶：- 按照固晶胶的使用说明，将固晶胶按比例混合并搅拌均匀- 将固晶胶放置在恒温槽中，以保持其流动性和稳定性3. 准备固晶机：- 按照固晶机的使用说明，将固晶机调整到适当的温度和压力- 清洁固晶机的工作台面和夹具，确保无尘、无杂质4. 进行固晶作业：- 戴上手套，并用无尘纸擦拭芯片和封装基板，以确保表面干净无尘- 将芯片和封装基板放置在固晶机的夹具上，并确保位置准确- 将固晶胶均匀涂抹在芯片或者封装基板的固定位置上- 将芯片和封装基板放置在固晶机的工作台面上，调整压力和温度，开始固晶作业- 根据固晶机的指示，等待固晶胶固化，并确保固晶胶彻底固化5. 检查固晶质量：- 检查固晶胶的固化情况，确保固晶胶与芯片、封装基板之间无空隙或者气泡- 检查固晶胶的固定性，确保芯片与封装基板坚固连接- 检查固晶胶的外观，确保无污染、无损坏四、作业注意事项1. 注意个人防护：- 在作业过程中，必须佩戴手套和口罩，以防止对芯片和封装基板造成污染- 避免触摸芯片和封装基板的金属引脚，以防止静电损坏2. 注意作业环境：- 作业区域必须保持干净、整洁，避免灰尘和杂质的污染- 作业区域应保持适宜的温湿度，以确保固晶胶的质量和固化效果3. 注意固晶胶的使用：- 严格按照固晶胶的使用说明进行操作，避免使用过量或者不足的固晶胶- 固晶胶的固化时间和温度应根据固晶胶的特性进行调整，以确保固晶质量4. 注意固晶机的操作：- 在操作固晶机之前，必须熟悉固晶机的使用说明和安全操作规程- 定期检查固晶机的状态和功能，确保其正常运行五、作业质量控制1. 严格按照作业步骤进行操作，确保固晶作业的准确性和一致性2. 对固晶作业过程中的关键环节进行抽样检验，以确保固晶质量的稳定性和可靠性3. 对固晶作业的结果进行记录和分析，及时发现和纠正问题，以提高固晶作业的质量和效率六、作业结果评估1. 检查固晶作业的质量和效果，包括固晶胶的固化情况、芯片与封装基板的固定性等2. 根据作业结果评估，及时调整作业步骤和要求，以提高固晶作业的质量和效率七、作业改进措施1. 根据作业结果评估，分析固晶作业中存在的问题和不足2. 提出改进措施，包括优化作业步骤、更新设备和工具等，以提高固晶作业的质量和效率3. 对改进措施进行实施，并进行跟踪评估，以确保改进效果的可持续性和稳定性以上为固晶作业指导书的内容，通过严格按照指导书的要求进行固晶作业，可以确保作业的质量和效率，提高芯片封装的可靠性和稳定性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
固晶机操作指导书
受控章固晶机操作指导书A0 1/12
深圳市长运通光电技术有限公司
受控文件
CONTROLLED DOCUMENT
制定部门：工程部
生效日期：2012-03-02
核准审查编写
年月日年月日年月日
受控章固晶机操作指导书A0 2/12
文件修订履历表
版次修改前内容修订后内容修改日期备注A0 初版发行
受控章固晶机操作指导书A0 3/12
1、目的:
掌握该机性能，正确，安全地使用设备
2、范围:
适用于大族固晶机
3、定义:（无）
4、职责:
操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查
5、作业方法:
工序作业步骤图示作业内容描述备注
开机
检查
打开电源
拉出急停键；按总电源（绿
色按钮）开机
打开压缩空气把气管接好
检查机台气压是否
正常
60pas以上气压正常
受控章固晶机操作指导书A0 4/12
装支
架
装支架到治具上
装好后检查是否余任务单
上的支架相符
工序作业步骤图示作业内容描述备注
编写
程序
进入设定主菜单进入程式输入项（按F5）
进入程式操作按F1新建程式
选择平面程式按F1选择平面程式
输入程式名
输入产品的名字，以便以
后查找，输入后按
“Enter”确认
受控章固晶机操作指导书A0 5/12
找支架第1个点
确认后对话框消失，再按
“Enter”。
就会显示调节
对点1光源亮度菜单。
这
时要把支架的第一对点移
动到屏幕中心。
工序作业步骤图示作业内容描述备注
编写
程序
检查对点位置及调
节灯光
按F1是主光源－（减小），
F2是主光源＋（增加），F3
是侧光源－（减小），F4是
侧光源＋（增加），按情况
调节满意后按“Enter”
确认，就会进入调节方框
大小菜单
检查固晶点设定
按F1是X方向－（减小），
F2是X方向＋（增加），F3
是Y方向－（减小），F4是
Y方向＋（增加），按情况
调节满意后按“Enter”
对点1设置OK
按Enter”确认，就会
进入对点2设置菜单，。
找支架第2个点
确认后对话框消失，再按
“Enter”。
就会显示调节
对点2光源亮度菜单。
这
时要把支架的第一对点移
动到屏幕中心。
受控章固晶机操作指导书A0 6/12
检查对点位置及调
节灯光
按F1是主光源－（减小），
F2是主光源＋（增加），F3
是侧光源－（减小），F4是
侧光源＋（增加），按情况
调节满意后按“Enter”
确认，就会进入调节方框
大小菜单
工序作业步骤图示作业内容描述备注
编写
程序
检查固晶点设定
按F1是X方向－（减小），
F2是X方向＋（增加），F3
是Y方向－（减小），F4是
Y方向＋（增加），按情况
调节满意后按“Enter”
对点2设置OK 按Enter”确认
检查对点
按F1-F2检查对点是否正
确正确按Enter 选择模式
此时会提示是选择何种输
入方式：F1是随意输入，
F2是矩阵输入。
点阵产品
和背光板、大功率产品、
常规SMD产品按F2；数码
管等按F1.现在我们按F2
受控章固晶机操作指导书A0 7/12
找固晶位置
将第一片板的右下角最边
一个固晶点移动到屏幕十
字线中心，设为A点按
“F1”,再移到A点的Y方
向最边一个固晶点设为B
点按“F2”，最后移到A
点的X方向最边一个固晶
点设为C点“F3
工序作业步骤图示作业内容描述备注
编写
程序
输入行—列
按“F4”输入A→B的固晶
点数字，再按F7确认,按
“F5”输入A→C的固晶点
数字，再按F7确认。
完成
后按“Enter↙”确认，会
显示一个菜单，再按
“Enter↙”保存程式。
察看固晶位置是
否和图纸一致
检查固晶点
输入组群
这时会出现群组菜单，它
会提示F1是随意输入，F2
是矩阵输入。
第一种方
法：按F1后,
受控章固晶机操作指导书A0 8/12
移动十字光标到
下一个组群
将第二个群组的第一个对
点移到屏幕中心，按F3确
认，如果同一个方向还有
群组，可以按F5它就会自
动移到下一个群组对点附
近，这时调到中心按F3确
认，再按F5它就会自动移
到下一个群组对点附
近。
依次方法完成所
有群组。
完成后按“Enter
↙”确认，这时会显示一
个菜单“WFA存储”，再按
“Enter↙”保存程式。
（注意：如果要有2大排
以上的群组时，转弯时不
能按F5,要手动移过去按
F3，再做一个组群后再用
F5）。
工序作业步骤图示作业内容描述备注
编写
晶片
程序
装入芯片更据作业图纸摆放好芯片
进入设定主菜单选择晶片设置
受控章固晶机操作指导书A0 9/12
设定晶片样板
按“F1”（晶片样本），就
会显示调节光源亮度菜
单。
按F1是主光源－（减
小），F2是主光源＋（增
加），F3是侧光源－（减
小），F4是侧光源＋（增
加），按情况调节满意后按
“Enter”确认，就会进入
调节方框大小菜单。
同时移到芯片中心调节灯光
按F1是X方向－，F2是X
方向＋，F3是Y方向－，
F4是Y方向＋，按情况调
节满意后按“Enter”确
认。
（黑白分明即可）
工序作业步骤图示作业内容描述备注
完成
芯片
PR
建立样本
按“F1”（建立样本），左
屏幕晶片屏幕下面就会显
示样本的图片。
再按
“Enter↙”，退出并保存搜索芯片
最后按“F12”退回到主
菜单。
再在自动固晶菜单
里面按3检查效果怎么
样，看是不是有9个绿色
小十字架在屏幕中间的9
个晶片上
受控章固晶机操作指导书A0 10/12
关机
准备
收拾支架放好治具
取下芯片环剩余的芯片放如干燥箱
关机按“Q”窗口弹出关机及取消窗口
工序作业步骤图示作业内容描述备注
关机
关气
按确认自动关机
受控章固晶机操作指导书A0 11/12
关机
按下机停机所有马达断
电
关气拔掉气管
补充
说明
其他快捷按键如下4：位置切换6：清洗吸嘴5：速度切换增减数值是1步↓是增减数值是5步←是增减数值是10步→是增减数值是50步在调时按一下四个方向键的一个，那改动的将是表示的数字，如按←，按F1就会减小10，F2就会加10。
注意
事项
1．严禁碰撞摆臂
2．作业时观察胶量及固晶位置
3．现异常停机及通知维修人员
4．非指定人员不得擅自调试机台参数。