碱性无氰预镀铜工艺研究

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EB-ultra-cu超级无氰碱性镀铜

E-Brite Ultra Cu 超级无氰碱性镀铜工艺一性能及优点E-Brite Ultra Cu是世界上领先的无氰化物，无焦磷酸盐的碱性镀铜工艺。

其镀层的分散能力和覆盖能力均超过氰化物镀铜。

E-Brite Ultra Cu是无氰化物碱性镀铜的最加选择。

此铜膜可以直接电镀在以下金属基体上：钢铁，铜及铜合金，不锈钢，锌化后的铝及铝合金，化学镍，氨基磺酸镍，锌合金及锌铸件。

此工艺适合于挂镀和滚镀，即可做预镀铜又可镀厚铜。

当使用E-Brite Ultra Cu镀液时，无需预镀铜，使用一个电镀铜槽即可。

E-Brite Ultra Cu可以应用在装饰性电镀上：如用于钮扣，灯具及建筑五金器件的镀铜，此铜膜经氧化，染色后，镀件会取得极具吸引力的仿古效果。

E-Brite Ultra Cu镀液无需碳酸盐冻沉降处理，镀液中不含强的络合剂。

其浓缩液经去离子水稀释后即可使用。

E-Brite Ultra Cu铜膜的结晶晶粒尺寸小，镀层平滑，密致且柔软，无孔隙。

此铜膜与基体有极佳的结合力，而且其分散能力和覆盖能力均超过氰化物镀铜和硫酸盐镀铜。

这一优点在滚镀中表现得尤其显著。

E-Brite Ultra Cu铜膜的晶粒小于氰化物铜膜，密度大于氰化物铜膜。

这一性能使此工艺在镀钢铁热处理遮盖铜膜上，应用广泛。

此致密的铜膜用做镍、铬的打底膜时，可增强整个镀件的抗蚀性，及镍膜的深度覆盖能力。

E-Brite Ultra Cu铜膜的柔韧性，柔软性均高于氰化物铜膜及硫酸盐铜膜。

此性质提高了铜膜与基体的结合力，提高了整个镀件的抗蚀性及抗热冲击性。

此铜膜的纯度极高。

镀层在焊接，铅锡电焊，及真空操作时，不会释放出杂质物。

E-Brite Ultra Cu镀液即经济，又易操作。

镀液中的铜可直接来自铜阳极。

铜阳极具有100％的电流效率。

镀液只需定时，定量地加入E-Brite U;tra Cu-E 单一维护添加剂，即能保持正常运作。

E-Brite Ultra Cu镀液极其稳定，效率高，电流密度宽。

TXC1无氰碱性镀铜工艺

TXC1无氰碱性镀铜工艺一、特点TXC1无氰碱性镀铜可以直接镀在钢铁件、黄铜件、锌压铸件（或铝合金经过浸锌的零件）的产品上，镀层结合力良好。

它既可以挂镀，也可以滚镀。

既可以作预镀层，也可以做中间镀层或表面镀层。

镀液成分稳定，工艺范围宽，镀层结晶细致，有良好的延展性，多方面的镀层性能与氰化物镀铜层类似。

二、设备1、温控：加热设备可用不锈钢或钛材。

2、过滤：连续过滤量为每小时2-3倍槽液体积，用5-10μm滤芯。

3、镀槽：镀槽材料用PVC或PP，也可用铁槽内衬PVC软塑。

三、镀液组成TXC1-N电镀浓缩液 30%VoL（20-60%）TXC1-L络合剂 10%VoL（8-15%）（%VoL为体积百分数）镀液中的铜含量：预镀液中控制在3-5g/L之间，中间镀层或表面镀层的镀液中控制在8-13g/L之间。

需要提高镀液中铜含量时，可适当增加阳极面积，使其在电镀过程中逐渐升高。

pH 8.8-9.3(用10%H2SO4调低pH或用40%KOH调高pH)温度 35-55℃D k 0.1-1.5A/dm2阳极高纯度电解铜S A:S k 1.5:1四、镀液配制镀槽经彻底清洗，除去残余的原镀液成份及脏物，如原镀槽和其它设备是氰化物镀铜转化过来的，则必需除尽氰化物残余物。

方法是将氰化物镀铜时的镀槽及设备（包括阳极、滚桶及过滤机等）用2%次氯酸钠浸泡2小时然后用水清洗，再用1-2%硫酸清洗，接着用纯水清洗。

配槽时，在干净的镀槽中注入所需体积50%VoL的纯净水，再加入30%VoL 的TXC1-N电镀浓缩液和10%VoL的TXC1-L络合剂溶液，再用40%KOH或10%H2SO4调整pH 至8.8-9.3之间,最后加纯净水至规定体积,由于TXC1产品大多采用纯度比较高的原料制成,所以配制镀液时不必再用双氧水及活性炭处理,也不必进行电解处理,搅拌均匀即可电镀。

五、镀液维护本工艺镀液成份比较稳定，铜离子由阳极在电镀过程中的溶解进行补充，在一般情况下，不必另外添加，也可通过化学分析进行控制，（分析方法附后）当出现铜离子含量逐渐降低时，可以增加一些铜阳极，反之，若出现铜含量逐渐上升时，可以减少一些铜阳极，以保持铜离子含量的稳定。

钢铁基体上的碱性光泽无氰镀铜[用配位剂AZO—b的改进篇]

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２１年ｌ０１２月
涂装与
电镀
３
钢铁基体上的碱性光泽无氰镀铜
［配位剂ＡＯ—ｂ的改进篇］用Ｚ
王瑞祥
（汉风帆表面工程有限公司，北武汉，３０５武湖４０１）
摘
要
研究了钢铁基体上碱性光泽无氰镀铜工艺，绍了配位剂ＡＯ—ｂ的合成。运用该工艺镀层结合力好。介Ｚ
过了６。从９０年０年代开始，特别是本世纪初，手着研究无氰镀铜，时能打上句号，人认为还是何本
电情况下往往可以得到不会出现气泡的镀层，但开水一煮，气泡又出现了。在镀铜配方中的硫酸盐和氰化物，是无机都

Q235无氰化镀铜工艺研究

Q235无氰化镀铜工艺研究摘要：建立了以硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂并添加其它混合络合剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系，优化了其工艺配方，并探讨了各因素对沉积速度的影响规律。

关键词：Q235 化学镀铜工艺研究目前，我国对于钢铁基体的镀覆，除部分出口产品及高档产品采用镍底镀层外，绝大多数厂家仍采用氰化镀铜及其闪镀。

氰化物是一种极其剧毒的化学药品，排放含氰废水会严重污染江河和大气，还可能毒害牲畜、水生物，甚至毒害微生物，从而破坏水质的自净化过程。

按规定，允许排放废水的含氰量不应超过一千万分之一，饮用水允许含量不应超过一亿分之一[1]。

另外剧毒的氰化物对操作工人的健康危害也很大，长期接触会造成慢性中毒病症。

随着对环保认识的不断深入，电镀行业中的落后工艺将被淘汰，开发环保型、铁铜界面结合力强的镀层新工艺以取代氰化镀铜，是我国电镀行业迫切需要解决的关键问题之一[2]。

本文介绍一种在钢铁基体上替代氰化镀铜的清洁工艺，其设备简单，成本低廉，无污染，具有一定的推广应用价值。

一、氰化镀铜的替代方法铜具有良好的导电性及导热性，质软且容易抛光，易于加工。

铜镀层是防止渗碳、渗氮的优良镀层，在特定的情况下，镀铜钢铁件可用来代替铜零件，以节约有色金属。

铜与铁之间的电极电位差较大，置换反应速度较快，铜离子不易沉积在铁基体表面上，另外置换镀铜层较薄，一般只有几个纳米，不能满足后续处理要求，因此在钢铁上直接镀铜有一定困难[7-10]。

长期以来一直采用剧毒的氰化镀铜或氰化预镀铜工艺，随着工艺水平的不断发展和进步，目前取代氰化镀铜主要有两种途径，即酸性电镀铜和无公害化学镀铜。

二、无公害化学镀铜工艺实验材料和方法、结果1.实验材料和方法镀件：经化学抛光后的Q235钢片；主要化学试剂：硫酸铜，次磷酸钠等。

主要实验仪器：扫描电镜，电子天平，干燥箱，超级恒温水浴锅，托盘天平，玻璃仪器气流烘干器。

采用称重法测量镀层厚度。

采用涂膏法测定镀铜层的孔隙率[13-15]。

碱性无氰镀铜——取代氰化镀铜工艺

碱性无氰镀铜——取代氰化镀铜工艺第35卷增刊材料保护 Vol N。

10 35旦竺:!!!!—型翌主生二坐二L一一!坠:!垦垦!垒垦!!塞Q!堡!蔓!Q盟碱无性氰镀铜——取代氰化镀铜工艺韩书梅(翟叙。

(深圳市圣维健化工有限公司，深圳518000)[摘要】介绍了氰化镀铜的取代工艺一碱性无氰镀铜。

该工艺已稳定用于生产。

希望谊工艺能对取代氰化饿铜作出贡献。

[关键词】无氰镀铜;预饺铜;碱性垃铜1 【中围分类号]TQl53 [文献标识码]B 01[文章编号】1001—1560(2002)增干q一0055氰化镀铜在电镀行业具有广泛的应用价值，尽管近年来在作为铁件电镀cu,NVcr、Al件电镀C#Ni,Cr和Cu件电镀Cu, N“Cr的底层方面，己尽可能的被其它非氰镀层所取代，但是为zn合金压铸件的打底层，氰化饿铜具有无可比拟的优势，作然被广泛应用。

仍2镀液配方及操作条件我国电镀工作者一直在致力于取代氰化镀铜的工作，在上个世纪八十年代，曾出现过柠糠酸盐镀铜，HEDP镀铜等工艺，滚挂镀镀由于存在不同程度的缺点，应用面有局限且商品化程度不高，难项目最佳范围最佳范围以大量推广。

20世纪九十年代初期，无氰镀铜工艺己在国外得8 6,10 6 4,8 Cu,(g?L。

1)以发展，并己商品化”】，用以取代氰化镀铜工艺。

据资料介绍，500 450,550 500 450,550 SWJ一8000,(ml?L1)这类镀铜工艺通常是以羧酸、胺、磷酸盐为二价铜离子的鳌合50 40,60 40 30,50 K2CO】,(g?L。

)剂，可以获得符合预镀要求的铜镀层。

该工艺己用于汽车保险适置光亮剂SWJ一8001 适量杠预镀，零件电镀，装饰电镀的预镀层，还可作为热处理防止掺9 7 9 7 5,10(0 9 9 5,lO 0 pH值碳的隔离保护层。

该工艺排放的清洗水象饺镍和酸性镀铜那1(2 0 5,2 0 0 8 0 2,1 5 阴极电流密度,(A?dmq)样，采用石灰处理即可。

电镀加工：碱性无氰镀铜

电镀加工：碱性无氰镀铜现代电镀网4月5日讯：近年来，研究、开发碱性无氰镀铜来替代有毒的氰化镀铜，已有较多的报道，有的镀液已在生产上应用，取得了一定的成果，目前的工艺虽不能完全取代，但根据清洁生产的要求，最终必须要无氰，因此不断的完善和发展现行的无氰镀铜工艺，是当务之急。

碱性无氰镀铜，采用的是二价铜离子的基础液，可与Cu2+络合的络合剂，除上节所述的焦磷酸镀铜外大致还有如下几种与相应的工艺：一、有机胺作络合剂如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺等一类多乙烯多胺类的化合物实例：乙二胺镀铜。

二、缩二脲作络合剂实例：倪步高等，曾在“材料保护”杂志上发表过“缩二脲无氰碱性镀铜”，研究报告认定这类镀液稳定性较好，配槽成本低，可以在钢铁上直接电镀。

配方：12硫酸铜(CuS04·5H20)15g／L～25g／L 30g／L～50g／L 缩二脲30g/L～40g／L40g／L～50 g/L1Ⅱ氢氧化钠(NaOH)30g/L～50g／L 60g／L～80g/L甘油8ML～10ML8ML～10ml硝酸钾(KN0，)40g／L～50g/L柠檬酸钠30g／L～40g/L温度室温室温阴极电流密度／A·dm-2 0．5～1．5 冲击3～4正常2～3时间／min0．5～2．0至需要厚度电源波形单相半波配方l适用预镀铜，配方2可用于预镀也可用于加厚镀铜。

镀液配制时需用热的碱液(pH值l2—13)来溶解缩二脲，再将溶解后的硫酸铜，用稀的氢氧化钠调到pH值8～9，生成氢氧化铜沉淀，用水清洗沉淀数次以除去硫酸根，然后将沉淀用缩二脲溶解，最后加入其他原料。

三、有机膦酸镀铜有机膦酸类络合剂中，磷原子之间是通过有机基团耦合连接的，因此相对稳定，如羟基乙叉二膦酸(HEDP)、乙二胺四甲叉膦酸(DMP)、氨三甲叉膦酸(ATMP)等。

实例：南京大学配位化学研究所庄瑞舫教授研制的CuR-1型添加剂的HEDP直接镀铜新工艺，生产厂实践结果表明，无需预镀工序就可获得结合力良好的细致的半光亮镀层，镀液成分简单稳定，操作维护方便，镀液覆盖能力优于氰化镀铜，加入CuR-1型的添加剂后，克服了原HEDP镀铜工艺的允许阴极电流密度范围(Dk)较窄的缺点。

碱性无氰预镀铜技术的应用

碱性无氰预镀铜技术的应用铜是电镀单金属中应用最广泛的镀种之一，绝大多数电镀厂的铜镍铬电镀工艺采纳氰化镀铜打底，氰化镀铜也是锌合金件电镀铜镍铬层的唯一有效打底铜工艺。

氰化镀铜以镀层结晶细致、结合力强、镀液均镀力量高、整平性好、稳定性高、工艺简洁、前处理要求低等特点被广泛使用，但氰化镀铜含有氰化物，毒性大，危害操健康，给生产带来重大平安隐患，也给环境与生态带来巨大破坏。

因此，讨论无氰预镀铜替代工艺是建设资源节省型与环境友好型社会、大力进展循环经济的一项重要措施。

1现状分析2023年6月全国人大常委会通过了《中华人民共国清洁生产促进法》，2023年又通过了《******循环经济促进法》，这些法规要求强制或限期淘汰落后的氰化电镀工艺，而全国现有电镀生产厂1.5万多家，基本上都采纳氰化预镀铜打底，按每个厂家拥有氰化预镀铜液1000L计算，全国需替代的量则为1.5107L，因此，开发取代氰化镀铜工艺的讨论迫在眉睫。

从20世纪七、八十年月开头，各国电镀工作就已开头着手非氰电镀工艺的讨论与开发，国内最早是20世纪七十年月以武汉材料爱护讨论所为代表的焦磷酸盐镀铜、南京高校化学系络合物讨论所与邮电部无氰电镀攻关组的HEDP镀铜，以及其它的乙二胺、缩二脲、三乙醇胺、柠檬酸盐镀铜等。

当时有的单位还采纳浸铜工艺，近几年国内开发了多种无氰预镀铜工艺，如陈春成的2023A、张梅生的TB33、广州二轻所的BH580、HK280、广州三孚的SF638、江苏梦得的PPCU 以及国外引进的SurTec864。

但是各同类工艺都存在不同程度的缺陷主要是结合力差、阳极溶解性差、镀层长毛刺、工艺范围窄、溶液稳定性差、且废水处理困难，许多电镀厂家建立无氰预镀铜生产线后由于这些问题又被迫下马，造成工艺的反复。

针对这些问题我们从2023年起开头研制与开发新型无氰预镀铜工艺，2023年底通过工厂鉴定并开头批试生产，2023年通过了中国兵器集团总公司组织的技术验收，于2023年9月通过湖南省科技厅组织的技术鉴定和湖南省经信委组织的新产品鉴定。

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展_一_

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)袁诗璞（成都市机投镇会所花园A3–02–202，四川成都 610045）摘要：分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性，以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点。

介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位剂等研究的最新进展。

指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用，以及预浸能提高镀层结合力。

关键词：无氰镀铜；浸镀；配位剂；活化；预浸中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A文章编号：1004 – 227X (2009) 11 – 0017 – 04Advances in experimental study and production practice of cyanide-free copper plating—Part I // YUAN Shi-puAbstract: The unfeasibility of dip plating of copper on iron and steel workpiece from a bright acid copper sulfate bath and the features of acid copper plating process characterized by the combination of dip plating with electrodeposition were analyzed. The latest progress in the studies of acid copper brightener, iron and steel activation principle, and complexing agent for cyanide-free alkaline copper plating were introduced. It is pointed out that cyanide-free HEDP copper plating bath has chemical activation effect and pre-dipping can improve the adhesion of deposit to substrate. Keywords: cyanide-free copper plating; dip plating; complexing agent; activation; pre-dippingAuthor’s address: A3–02–202 Huisuo Residential Garden, Jitou Town, Chengdu 610045, China1 前言取代剧毒氰化电镀势在必行。

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还是铜的有效配位剂，可提高铜配位化合物的稳定
按ＧＢ／Ｔ５２７０－２００５（金属基体上的金属覆盖电沉积和化学沉积层附着强度试验方法评述》要求进行结
合力测试。
性。赫尔槽试验中表明，含量太低，效果不明显，含量太高，缩小光亮电流密度范围，ｐ（晶粒细化剂）一
２．２主配位剂Ａ的影响
采用小槽试验确定无氰预镀铜电解液的主要成份和添加剂。
１．２实验方法
主配位剂是一种混合有机膦多啮配位化合物。小槽与赫尔槽试验表明，提高主配位剂Ａ的含量可以使镀层与钢铁基体之间结合牢固、镀层结晶细致。
合力降低。ｐ（主配位剂Ａ）一般控制在１００—２００
Ｌ为宜。２．３辅助配位剂Ｂ的影响辅助配位剂Ｂ是一种含氧酸根的无机盐。在
紫铜板，在０＝２５、４０￣（２，Ｋ＝５情况下，测定镀液的分散能力。３）阴极电流效率的测定在无氰预镀铜溶液电路中串联一铜库仑计，镀铜槽中阳极为１００ｍｍ×
收稿日期：２００９ — ０８ — ２６修回日期：２００９ — １０ — １５作者简介：ｔｄ德意（１９６５一），男，湖南湘潭人，江南机器集团有限公司科技部，高级工程师
ＰｌａｔｉｎｇａｎｄＦｉｎｉｓｈｉｎｇ
２０１０年２月
电镀与精饰
第３２卷第２期（总２０３期）
・１１・
文章编号：１００１－３８４９（２０１０）０２－００１１ — ０４
碱性无氰预镀铜工艺研究
胡德意，袁艳伟，刘保，郭淑玲，王金玲
Ｖｏ１．３２Ｎｏ．２ＳｅｉｒａｌＮｏ．２０３
１实验部分
１．１无氰预镀铜电解液组成及工艺条件的选择
降，镀层结合力不够，阳极溶解性变差。ｐ（Ｃｕ）控制在８￣１５ｇ／Ｌ为宜，与文献报道一致ｌ６Ｊ。
引言
氰化镀铜具有镀层结晶细致，结合力强，镀液均
镀能力、整平性、稳定性好等特点。但是氰化镀铜含
关组的ＨＥＤＰ镀铜＿２以及其它的如乙二胺、缩二
脲、三乙醇胺以及柠檬酸盐镀铜等ｊ。近几年国内开发了多种无氰预镀工艺，如陈春成开发的２００２Ａ、张梅生的ＴＢ３３［ｓＪ、广州二轻所的ＢＨ５８０、ＨＫ２８０、广州三孚的ＳＦ６３８、江苏梦得的ＰＰＣＵ，以及国外引进的ＳｕｒＴｅｃ８６４。以上工艺在结合力、阳极溶解性工艺范围、溶液稳定性以及废水处理等方面，仍有不同程度的改善空间。本文开展了新型无氰预镀
１）赫尔槽试验
采用２５０ｍＬ赫尔槽，，为０．５、
但是主配位剂Ａ含量过高，不但会降低阴极电流效率，还会增加配槽成本；主配位剂Ａ含量太低时，阳极上会有绿色铜盐析出，镀层与钢铁基体之间的结
３０～６０ｇ／Ｌ。
下，测定阴极电流效率。
４）覆盖能力试验
采用内径ｄ＝１０ｍｍ塑料管、
内部插入宽为ｌＯｍｍ，厚度为０．３ｍｍ新鲜的镀镍薄铜片，两端外部绝缘，垂直正对阳极，，＝１Ａ，ｔ疽 ’ 电＝３０ｍｉｎ，０＝２５、３０、４０￣Ｃ。镀后抽出检查镀镍薄铜片铜层镀覆情况。５）结合力试验采用１００ａｍ ×５ｒ０ｍｍ ×１ｍｍ铝、钢、锌合金试片镀不同厚度的铜层和其它镀层，
ａｂｉｌｉｔｙｏｆｔｈｅｂａｔｈａｎｄＳＯｏｎ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ；ｃｙａｎｉｄｅ－ｆｒｅｅ；ｃｏｐｐｅｒｓｔｉｋｒｅｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ
１．０及２．０Ａ，ｔ通电＝１０ｍｉｎ，０＝３０￣Ｃ，阳极为ｌＯＯｍｍ
× ５０ｍｍ ×１ｉｎｌｎ的电解紫铜片，阴极为１００ｍｍ× ７０ａｍ× ｒ０．５ｍｍ黄铜片。
２）分散能力试验采用Ｈａｉｔｎｇ槽，阳极为多孑Ｌ
ＨＵＤｅ — ｙｉ，ＹＵＡＮＹａｎ — ｗｅｉ，ＬＩＵＢａｏ，ＧＵＯＳｈｕ — ｌｉｎｇ，ＷＡＮＧＪｉｎ — ｌｉｎｇ
（ＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤｅｐａｒｔｍｅｎｔ，ＪｉａｎｇＮａｎＭａｃｈｉｎｅｒｙ（Ｇｒｏｕｐ）Ｃｏ．Ｌｔｄ，ＸｉａｎｇＴａｎ４１１２０７，Ｃｈｉｎａ）
５０ａｒｍ ×０．５ｍｍ紫铜板，阴极为１００ｍｍ ×５０ｍｍ × ０．５ｍｍ黄铜片。在０＝２５、３０、４０ｏＣ，，＝１．０Ａ的条件
小槽试验中发现，若溶液中无辅助配位剂Ｂ，则镀厚铜层时易长毛刺、粗糙，加入一定量的辅助配位剂Ｂ
即可消除，且能提高溶液的导电性。赫尔槽试验结
果表明，辅助配位剂Ｂ能扩大电流密度范围，但含量太高则缩小工作电流密度范围，降低允许使用的电流密度上限值。Ｐ（辅助配位剂Ｂ）最佳控制在
般控制在８～ｌ６ｇ／Ｌ为宜。晶粒细化剂Ｂ消耗量为
４０－８０ｇ／ｋＡｈ。
６）电化学性能测试

使用上海晨华公司生产
的ＣＨＩ６６０Ａ电化学工作站。电解液０＝２８￣Ｃ，研究电极为ｌｃｍ的玻璃碳电极或环氧树脂包封紫铜电极，对电极为Ｐｔ电极，参比电极为ＡｇｌＡｇＣｌ（饱和ＫＣ１）电极，扫描为１０ｍＶ／ｓ。
２．４晶粒细化剂的影响
晶粒细化剂是一种含羟基羧酸盐，小槽试验中发现，无晶粒细化剂可提高镀层的孔隙率，加一定量的晶粒细化剂可大大地降低孑Ｌ隙率，镀层变细致柔和；超过一定量后，孔隙率降低不明显。晶粒细化剂
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ａｎａｌｋａｌｉｎｅｃｙａｎｉｄｅ－ｆｒｅｅｃｏｐｐｅｒｓｔｒｉｋｅｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｙｇｗｉｔｈｅｘｃｅｌｌｅｎｔａｄｈｅｓｉｏｎ，ｇｏｏｄｔｈｒｏｗｉｎｇａｎｄｃｏｖｅｉｎｒｇａｂｉｌｉｔｙｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ．Ｅｆｆｅｃｔｓｏｆｂａｔｈｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎａｎｄｔｅｃｈｎｏｌｏｙｇｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｎｔｈｅｑｕａｌｉｔｙｏｆｔｈｅｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇｗｅｒｅｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．Ｔｈｅｐｒｅｓｅｎｔｓｔｕｄｙｉｓｆｏｃｕｓｅｄｏｎｔｈｅｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓｏｆｔｈｅｐｒｏｐｅｔｉｒｅｓｏｆｔｈｅｐｌａｔｉｎｇｓａｎｄｔｈｅｐｅｆｏｒｒｍａｎｃｅｏｆｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇｂａｔｈ，ｓｕｃｈａｓｃａｔｈｏｄｉｃｐｏｌａｉｚｒａｔｉｏｎｃｈａｒａｃｔｅｉｓｒｔｉｃｓ，ａｎｏｄｉｃｐｏｌａｉｚｒａｔｉｏｎｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ，ｃａｔｈｏｄｉｃｃｕｒｒｅｎｔｅｉｃｆｉｅｎｃｙ，ｔｈｒｏｗｉｎｇａｎｄｃｏｖｅｉｎｒｇ
铜工艺研究。