芯片介绍
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍
芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。
集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
存储器:专门用于保存数据信息的IC。
集成电路的介绍
集成电路的介绍集成电路是一种采用特殊工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文缩写为IC，也俗称芯片。
集成电路是六十年代出现的，当时只集成了十几个元器件。
后来集成度越来越高，也有了今天天地P－III。
集成电路根据不同的功能用途分为模拟和数字两大派别，而具体功能更是数不胜数，其应用遍及人类生活的方方面面。
集成电路根据内部的集成度分为大规模中规模小规模三类。
其封装又有许多形式。
“双列直插”和“单列直插”的最为常见。
消费类电子产品中用软封装的IC，精密产品中用贴片封装的IC等。
对于CMOS型IC，特别要注意防止静电击穿IC，最好也不要用未接地的电烙铁焊接。
使用IC也要注意其参数，如工作电压，散热等。
数字IC多用＋5V的工作电压，模拟IC工作电压各异。
集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。
一般是由前缀、数字编号、后缀组成。
前缀表示集成电路的生产厂家及类别，后它一般用来表示集成电路的封装形式、版本代号等。
常用的集成电路如小功率音频放大器LM386就因为后缀不同而有许多种。
LM386N美国国家半导体公司的产品，LM代表线性电路，N代表塑料双列直插。
这里有各大IC生产公司的商标及其器件型号前缀。
集成电路型号众多，随着技术的发展，又有更多的功能更强、集成度更高的集成电路涌现，为电子产品的生产制作带来了方便。
在设计制作时，若没有专用的集成电路可以应用，就应该尽量选用应用广泛的通用集成电路，同时考虑集成电路路的价格和制作的复杂度。
在电子制作中，有许多常用的集成电路，如NE555（时基电路）、LM324（四个集成的运算放大器）、TDA2822（双声道小功率放大器）、KD9300（单曲音乐集成电路）、LM317（三端可调稳压器）等。
芯片的层级
芯片的层级一、总体介绍芯片即集成电路芯片，是电子设备中的核心部件，具有多种功能，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。
芯片的层级可以根据功能和结构来划分，本文将从高层级到低层级逐一进行介绍。
二、系统级芯片系统级芯片是整个系统的核心组件，具有处理器、存储器、IO接口等功能。
它是完成特定任务的计算机系统的核心部分。
系统级芯片的设计需要考虑系统的整体架构和性能需求，具有较高的复杂性和集成度。
三、模块级芯片模块级芯片是系统级芯片的组成部分，负责实现特定的功能模块。
例如，图像处理芯片、音频处理芯片等。
模块级芯片通常具有较高的功能集成度和性能要求，需要兼顾功耗和尺寸等因素。
四、功能级芯片功能级芯片是模块级芯片的组成部分，实现特定功能的基本单元。
例如，时钟芯片、放大器芯片等。
功能级芯片通常具有较简单的结构和功能，主要负责实现基本的电路功能。
五、逻辑级芯片逻辑级芯片是功能级芯片的基本单元，实现逻辑门电路的功能。
逻辑级芯片通常由多个逻辑门电路组成，用于实现数字信号的处理和控制。
逻辑级芯片的设计需要考虑电路的稳定性和运算速度等因素。
六、物理级芯片物理级芯片是逻辑级芯片的基本组成单元，负责实现逻辑门电路的物理结构。
物理级芯片通常由多个晶体管和导线组成，用于实现逻辑电路的功能。
物理级芯片的设计需要考虑电路的布局和制造工艺等因素。
七、晶体级芯片晶体级芯片是芯片的最底层，由晶体管组成。
晶体级芯片的设计需要考虑晶体管的性能和制造工艺等因素。
晶体级芯片是芯片设计的基础，对于提高芯片的性能和集成度具有重要意义。
八、芯片制造工艺芯片的制造过程包括晶圆加工和封装测试两个阶段。
晶圆加工是将芯片的结构和电路图案刻写到硅片上的过程，封装测试是将芯片封装到芯片外壳中，并进行电气测试和可靠性测试的过程。
芯片制造工艺的发展对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。
九、芯片设计方法芯片的设计方法包括电路设计和物理设计两个方面。
电路设计是根据功能和性能要求，设计芯片的电路结构和信号处理算法等。
手机芯片介绍
国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54一、 MTK芯片1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。
现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。
MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。
8bit数据（2005年MP）。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4、 RF芯片有：MT6119、 MT61295、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
主板上各芯片的功能及名词解释 -回复
主板上各芯片的功能及名词解释-回复
主板上各芯片的功能及名词解释：
1. CPU（中央处理器）：也称为微处理器，是计算机系统的核心部件，负责执行指令、处理数据和控制整个系统的运行。
2. 北桥芯片（Northbridge）：在旧式的主板中，北桥芯片主要连接CPU 与高速设备，如内存控制器、显卡接口（AGP或PCI-E插槽）等，负责高速数据传输。
3. 南桥芯片（Southbridge）：南桥芯片则负责低速外部设备的连接与管理，如PCI插槽、USB接口、SATA接口、声卡、网卡、键盘鼠标接口等。
4. BIOS芯片（基本输入输出系统）：存储着主板硬件的基本配置信息以及自检、启动引导程序，用于初始化硬件并加载操作系统。
5. 晶振（Crystal Oscillator）：为主板提供稳定的时钟信号，确保各个组件按照预定频率协调工作。
6. Super I/O芯片：负责处理串口、并口、软驱接口等传统I/O设备的信号。
7. 内存插槽及内存控制器：内存插槽用于安装内存条，内存控制器负责管理和控制内存与CPU之间的数据交换。
8. 电源管理芯片：负责主板上的电源管理，包括电压调整、电源状态转换等功能。
9. 闪存芯片(Flash ROM)：用于存储可更新的BIOS程序，以便用户进行BIOS升级。
随着技术的发展，现代许多主板已经将北桥和南桥的功能集成到了CPU 内部或者主板上的一个单一芯片组中（比如Intel的PCH），使得数据传输效率更高，系统性能更强。
芯片中文手册
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第一章：概述
芯片是一种集成电路，由大量晶体管和其他电子元件组成的微型电子部件。
本手册将介绍芯片的基本知识和应用领域。
第二章：芯片的结构和工作原理
芯片由多个层次和功能区域组成，包括输入输出接口、数据存储器、逻辑电路、时钟电路等。
本章将详细介绍芯片的各个部分的结构和工作原理。
第三章：芯片的制造工艺
芯片的制造过程包括晶圆制备、半导体材料加工、电路层叠和封装等多个步骤。
本章将介绍芯片的制造流程和工艺。
第四章：芯片的性能评估和测试
芯片的性能评估和测试是保证芯片质量的重要手段，包括功能测试、可靠性测试、功耗测试等。
本章将介绍芯片的性能评估和测试方法。
第五章：芯片的应用领域
芯片广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视等。
本章将介绍芯片在各个领域的具体应用场景和功能。
第六章：芯片的发展趋势
芯片在不断发展和演进，越来越小、功耗越来越低、性能越来
越强。
本章将介绍芯片的发展趋势和未来的研究方向。
第七章：常见问题解答
本章将回答一些常见的问题，如芯片的寿命、如何修复芯片故障等。
第八章：附录
在附录中，将提供一些补充材料，如芯片制造商的联系方式、常用术语解释等。
以上就是《芯片中文手册》的大致内容，希望能对读者了解芯片有所帮助。
如果您对芯片还有其他疑问，可查阅本手册的附录部分或咨询相关专业人士。
芯片介绍
一：用于电池充电和电源管理的高电压、大电流控制器LTC4000LTC4000功能描述LTC4000 是一款高电压、高性能控制器，该器件可将许多外部补偿的DC/DC 电源转换为一个全功能的电池充电器。
LTC4000 的电池充电器特点包括：准确(±0.25%) 的可编程浮置电压、可选的定时器或电流充电终止方式、采用NTC 热敏电阻实现适宜温度充电、自动再充电、用于深度放电电池的C/10 涓流充电、失效电池检测以及状态指示器输出功能。
另外，电池充电器还具有精准的电流检测能力，可为大电流应用提供较低的检测电压。
LTC4000 支持智能型PowerPath 控制。
一个外部PFET 用于提供低损耗反向电流保护。
另一个外部PFET 则负责提供电池的低损耗充电或放电。
这第二个PFET 还有助于实现“即时接通” 功能，即使在与一个严重放电或发生短路故障的电池相连接的情况下，此项功能也可提供即时的下游系统功率。
LTC4000 采用扁平28 引脚4mm X 5mm QFN 封装和SSOP 封装。
LTC4000技术特点当与一个DC/DC 转换器搭配使用时可实现完整的高性能电池充电器宽输入和输出电压范围：3V 至60V输入理想二极管用于低损耗反向隔离和负载均分输出理想二极管用于低损耗的PowerPathTM 控制以及与电池的负载均分可在采用严重放电电池的情况下实现“即时接通”运作可编程输入和充电电流：±1% 准确度准确度达±0.25% 的可编程浮置电压可编程C/X 或基于定时器的充电终止方式用于适宜温度充电的NTC 输入LTC4000典型应用电路图2.双通道、双极性/JFET、音频运算放大器OP275OP275是首款采用巴特勒放大器前端的放大器。
这种新型前端设计集双极性与JFET 晶体管于一体，兼有双极性晶体管的精度和低噪声性能，以及JFET晶体管的速度和音质。
总谐波失真及噪声(THD+N)与以前的音频放大器相当，但电源电流低得多。
主板常用芯片及功能介绍
主板常用芯片及功能介绍一、主板芯片组：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。
主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。
一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。
因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。
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这一课我们来学习ADC0832芯片的应用。
模－数（AD）和数－模（DA）转换是模拟电路和数字电路进行沟通的渠道，从前面的课程我们知道，数字电路里，电平只有高和低两种状态，比如5V和0V，对应着1和0；模拟电路里，电平则理论上有无数个状态，比如
0V、、…等等。
如何将模拟电平值在数字电路里表达出来呢？这就需要AD转换过程，同理的，也有DA转换过程。
这一课，我们就利用实验板上的ADC0832芯片来实AD转换这一过程。
ADC0832是美国国家半导体公司生产的一种8位分辨率、双通道A/D转换芯片。
由于它体积小，兼容性强，性价比高而深受单片机爱好者及企业欢迎，其目前已经有很高的普及率。
学习并使用ADC0832可是使我们了解A/D转换器的原理，有助于我们单片机技术水平的提高。
ADC0832具有以下特点：
● 8位分辨率；
● 双通道A/D转换；
● 输入输出电平与TTL/CMOS相兼容；
● 5V电源供电时输入电压在0~5V之间；
● 工作频率为250KHZ，转换时间为32μS；
● 一般功耗仅为15mW；
● 8P、14P—DIP（双列直插）、PICC多种封装；
● 商用级芯片温宽为0°C to +70°C?，工业级芯片温宽为40℃ to +85℃
下面看看它的引脚及功能。
ADC0832为8位分辨率A/D转换芯片，其最高分辨可达256级，可以适应一般的模拟量转换要求。
其内部电源输入与参考电压的复用，使得芯片的模拟电压输入在0~5V之间。
芯片转换时间仅为32μS，据有双数据输出可作为数据校验，以减少数据误差，转换速度快且稳定性能强。
独立的芯片使能输入，使多器件挂接和处理器控制变的更加方便。
通过DI数据输入端，可以轻易的实现通道功能的选择。
正常情况下ADC0832与单片机的接口应为4条数据线，分别是CS、CLK、DO、DI。
但由于DO端与DI端在通信时并未同时有效并与单片机的接口是双向的，所以电路设计时可以将DO和DI并联在一根数据线上使用。
我们看看在实验板上它是怎么连接的。
ADC0832的控制引脚CS、CLK、DO、DI占用了P20、P36、P37三个个IO口。
其中，DO和DI共用一条数据线。
象前二课一样，我们来通过它的时序图来学习对它进行控制。
与DS1302非常相似，CS作为选通信号，在时序图中可以看到，以CS置为低电平开始，一直到置为高电平结束。
CLK提供时钟信号，我们要注意看CLK的信号的箭头指向，向上为上升沿有效，向下为下降沿有效。
DI、DO作为数据端口。
当ADC0832未工作时其CS输入端应为高电平，此时芯片禁用，CLK和DO/DI的电平可任意。
当要进行A/D转换时，须先将CS使能端置于低电平并且保持低电平直到转换完全结束。
此时芯片开始转换工作，同时由处理器向芯片时钟输入端CLK输入时钟脉冲，DO/DI 端则使用DI端输入通道功能选择的数据信号。
在第1个时钟脉冲的下沉之前DI端必须是高电平，表示启始信号。
在第2、3个脉冲下沉之前DI端应输入2位数据（SGL、Odd）用于选择通道功能，当此2位数据为“1”、“0”时，只对CH0进行单通道转换。
当2位数据为“1”、“1”时，只对CH1进行单通道转换。
当2位数据为“0”、“0”时，将CH0作为正输入端IN+，CH1作为负输入端IN-进行输入。
当2位数据为“0”、“1”时，将CH0作为负输入端IN-，CH1作为正输入端IN+进行输入。
在完成输入启动位、通道选择之后，就可以开始读出数据，转换得到的数据会被送出二次，一次高位在前传送，一次低位在前传送，连续送出。
在程序读取二个数据后，我们可以加上检验来看看数据是否被正确读取。
下面，我们看看这部分程序该怎么写。
这个是读取数值的子函数，二通道独立读取，入口参数是通道值（0或1），出口参数则是读取的结果，里面对两次读取的值进行判断，实际应用中，可以灵活处理，要不要判断、如果数值不一致要不要返回标志，这些留给大家思考。
应用时，只要写成变量名=GetValue0832(通道值); 即可返回转换值。
由于ADC0832是8位分辨率，返回的数值在0～255之间，对应模拟数值为0～5V，因此每一档对应的电压值约为。
大家可以在通道输入端引入模拟信号（0～5V）进行测试，比如可以在通道脚和地之间接入电池来测试电池电压值。
从LCD1602、DS1302和ADC0832这三个器件的控制上，我们可以看到，LCD1602属于并行数据传送方式，它的数据在进行传送时，是同时送到数据口上的（P0口，8位同时送出），而DS1302、ADC0832则是通过串行方式进行传送，它的特点是数据传送每次只传送一位。
因此，在同一时钟频率下，并行传送方式要比串行传送方式快得多，但它的缺点是占用IO口比较多（数据口要8位），而串行传送方式数据口只要1位，各有各优缺点，视乎实际应用的需要来选择器件。
这一课到此结束，大家课后把LCD1602显示结合起来，在上面显示读取的数值，尝试做出一个电压测量仪。