治具培训教材：SMT与DIP托盘培训
SMT基础知识培训教材
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT生产设备与治具知识培训
后，在芯钢网上电沉积出坚固的金属镍层，然后将它们分离形成
所需钢网，将其胶合到网框上就形成了电铸钢模板，其形状和粗
糙度与芯模几乎完全一样
路漫漫其悠远
•焊盘
•镍网
•PC B
⑵ 金属模板的开口设计
• ① 开口形状 • 模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。矩形开
口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。 • ② 开口尺寸设计 • 为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接等焊接缺
一致性，使每一块PCB的焊盘图形都与模板开口相对应，每一块 PCB印刷前都要使用视觉系统定位。 • （5）滚筒式卷纸清洁装置 。
路漫漫其悠远
3.1涂敷设备
• 3.1.1 印刷设备及治具 • 2．主流印刷机的特征 • ⑴ 高精密高刚性的印刷工作台通过釆用高精密图像处理系统实现XY 轴的自动定
位，确保基板与钢网的定位精度达到15，高刚性一体化的机架结构保证了印刷机 长期稳定的印刷性能。 • ⑵ 交流伺服电机控制方式与高刚性的机械结构的结合使刮刀运行时更平稳，最 优化的离网原理使印刷性能大大提高从而保证高品质的印刷质量。 • ⑶ 连续印刷QFP 或SOP 等细间距元器件时必须清洗钢网背面的开孔，印刷机具 有有效的卷纸清洁功能免去了人工清洁钢网的不便。 • ⑷ 印刷机小型化可节省更多的安装场地，并能实现从左到右或从右到左的传送 方式。 • ⑸ 运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。 • ⑹ 印刷机提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件提供。 • ⑺ 印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输 入。 • ⑻ 图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。 • ⑼ 釆用Windows NT 交互式操作系统对机器的操作就像使用个人计算机一样简单 方便。
最完整DIP员工培训教材
第一章
电子元件的基本知识
代表字母
M
F
G
D
C
N
J
K
温度特性
CH
Y
R
X
B
3.部品表示方法 3-1.电阻 3-1-1电阻的单位是Ω（欧姆）、KΩ（千欧姆）、MΩ（兆欧姆），其换算为： 1MΩ=103KΩ=106Ω
3-1-2电阻用字母“R”表示，符号为
，实物形为
， chip
102
3-1-3电阻按值的精确度分为：精密电阻和普通电阻两种，精密电阻为精确度在±1%以内，普通
济南市嫦娥电子有限公司 DIP员工培训教材
编制：邓赞丰 审核：牛付存
学好才能做好!
培训教材目录
目 的 范 围 第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 电子元件的基础知识 插件技能及工艺知识 焊接基础知识 焊接的判定基准 常用设备的操作知识 6S知识 消防知识 考核
学好才能做好!
3-6集成电路：又称IC，它由多个晶体管组成，有极性，通常用字母U表示 3-6-1其作用：储存数据及处理数据 3-6-2其方向识认：1）IC表面有一圆点与其它圆点相异，该圆点处为其极性 2）IC正向数量其左下角为第1脚，即为其极性，IC脚数确认，确定其第一脚后逆时针数。 IC贴装时，实物与PCB上丝印方向一致，通常 PCB上丝印为四边形切角，凹点， 白色圆点或“1”，如下图示： 方向
学好才能做好!
1、目的 规范作业手法，掌握基本作业技能，保证产品品质，提高生产效率。 2、范围 本教材适用于本公司SMT所有员工。 3、培训内容 第一章至第七章
学好才能做好!
1．常见的部品有：电阻、电容、电感、二极体、三极体、IC 2．色环表
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT介绍培训资料课件.
（1）介绍SMT的定义、发展历程和分类。
（2）详细讲解SMT的基本工艺流程。
（3）分析SMT在各行各业的应用。
3.实践操作：
（1）观看SMT生产视频，让学生对SMT工艺有直观的认识。
（2）展示实物模型，让学生了解SMT组件及其组装过程。
4.例题讲解：分析一个典型的SMT生产案例，让学生了解SMT在实际生产中的应用。
四、情景导入
1.利用生活实例或行业动态导入课程，提高学生的学习兴趣。
2.通过提问或讨论方式，激发学生的求知欲。
3.结合实物模型和视频，让学生直观感受SMT技术。
教案反思
1.教学内容是否充实，是否符合学生的认知水平。
2.教学方法是否得当，是否有助于学生理解和掌握知识。
3.课堂氛围是否活跃，学生参与度如何。
5.随堂练习：设计一些关于SMT的选择题、填空题和简答题，检验学生对课堂内容的掌握。
6.课堂小结：对本节课的重点内容进行总结，巩固学生的记忆。
六、板书设计
1.标题：SMT概述
2.内容：
（1）SMT定义
（2）SMT发展历程
（3）SMT分类
（4）SMT基本工艺流程
（5）SMT应用领域
七、作业设计
1.作业题目：
4.作业设计是否具有挑战性，能否激发学生的思考。
5.教学过程中是否存在时间分配不合理、环节过渡不自然等问题。
6.针对学生的反馈，调整教学策略，以提高教学效果。
7.关注行业发展动态，不断更新教学内容，保持教学的前瞻性。
八、课后反思及拓展延伸
1.反思：本节课通过理论与实践相结合的方式，让学生对SMT有了较为全面的了解。但在教学过程中，要注意关注学生的学习情况，及时调整教学方法和节奏。
SMT培训教材-20111101
半自动锡膏印刷机
DEK锡膏印刷机
MPM锡膏印刷机
四. 机械设备
SMT培训教材
PANASONIC贴片机 SONY贴片机 SIEPLACE贴片机 YAMAHA贴片机
ETC回焊炉
VITRONICS回焊炉
BTU回焊炉
SMT培训教材
四. 机械设备
2. SMT辅助仪器：锡膏搅拌机，炉温测试仪，外观检查机(AOI),X光机 （X-Ray），锡膏测厚仪
4.制程参数： 锡膏： a.存放环境 2-10℃ b.回温时间 4H c.粘度：粘力计 d. 锡膏厚度（CPK）：锡膏测厚度
SMT培训教材
六. SMT 产品品质
4.制程参数：炉温
SMT培训教材
七. 工安
1.工安就是工作安全，具体指“人的安全”和“物的安全”，在生产时人身 体的安全，不受到环境，机械等因素的伤害；避免机器设备，工具及原材料 等造成损坏
二.SMT电子元件认识
1. 标准零件:
如：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质 电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
三极管: 英文 （Electrics） a triode, 符号：Q，如：NPN型三极管 表示符号：Q,VT
插件三极管1
插件三极管2
贴片三极管1
电解电容
陶瓷电容
可调电容
贴片电容
SMT培训教材
二.SMT电子元件认识
1. 标准零件: 如：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质
电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)
二极管: 符号是D，取英文 diode 首字母。
二极管
二极管
发光二极管
SMT介绍培训资料课件.
SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于《SMT技术基础》教材的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的概念、发展历程、主要组成部分及其工作原理，重点介绍SMT的印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
二、教学目标1. 让学生了解SMT技术的基本概念、发展历程及其在现代电子制造业中的应用。
2. 让学生掌握SMT技术的主要组成部分和工作原理，能够分析并解决生产过程中的常见问题。
3. 培养学生的实践操作能力，使其能够熟练操作SMT相关设备。
三、教学难点与重点难点：SMT设备的操作原理及其在实际生产中的应用。
重点：SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、操作视频等。
五、教学过程1. 引入：通过展示一组现代电子产品的图片，让学生观察并思考这些产品与传统电子产品的区别，引导学生认识SMT技术。
2. 理论讲解：（1）介绍SMT技术的概念、发展历程和应用领域。
（2）讲解SMT技术的主要组成部分和工作原理。
（3）分析SMT印刷、贴片、焊接、检测等关键技术。
3. 实践操作：（1）演示SMT设备操作视频，让学生了解设备的具体操作流程。
（2）分组进行SMT设备模型操作练习，培养学生的实践操作能力。
4. 例题讲解：结合教材中的实例，讲解SMT生产过程中的常见问题及解决方法。
5. 随堂练习：布置一道关于SMT技术的实际应用问题，让学生现场解答。
六、板书设计1. SMT技术介绍2. 内容：（1）SMT基本概念、发展历程和应用领域。
（2）SMT主要组成部分和工作原理。
（3）SMT关键技术：印刷、贴片、焊接、检测。
七、作业设计1. 作业题目：分析一款电子产品的SMT生产过程，并提出可能存在的问题及改进措施。
2. 答案：（1）产品：智能手机。
（2）生产过程：印刷、贴片、焊接、检测。
（3）问题：焊接不良、印刷偏移、元器件损坏等。
DIP制程基础知识培训教材
DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系“有铅专用”字样的周转箱三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名词解释：DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件)一、DIP Manual Assembly Rule1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则:A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）.C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则:A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符.9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件.10.排站时,以一人插6-8 颗零件时，效率最佳.最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57.0CM.最大工作范围：以肩算起水平180 度72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容：1F=106μF=109nF=1012PF电感：1H=103mH=106μH电压：1KV=103V=106mV电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100棕1 101 ±1%红2 102 ±2%橙3 103黄4 104绿5 105兰6 106紫7 107灰8 108白9 109金银有效值倍率误差10-1 ±5%10-2 ±10%±0.5% ±0.2% ±0.1%1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。
SMT培训教材(新)
SMT培训内容：一、SMT安全规程。
二、SMT工艺和相关内容：1、SMT工艺流程。
2、焊膏的储存和使用。
3、有效料位表的含义。
4、虚焊，错位，锡连等常见问题。
5、静电手环注意事项。
6、周转箱的摆放和搬运。
7、倾倒废料和不合格品的处理。
8、常用英语。
9、公司的环境方针和质量方针及其它。
三、元件的名称，方向及其它：1、电阻、电容。
2、俩种铝电解的型号及区别。
3、元件的方向和角度及吸管的使用。
4、料架的选用。
四、设备的介绍五、环保的基本常识六、回流焊工艺要求。
一、安全规程a)非指定操作人员严禁操作本机器，严禁两人或两人以上同时操作。
b)机器工作时不得将机盖打开，也不得将头手伸入机器内。
c)出现紧急情况时应按急停按钮立即停机并报告当班技术人员处理。
d)接触机器有电部位、插拔控制或驱动卡、连接电线等情况应先断电。
e)所有程序的更改包括拼板、坏板的跳板、程序的选择应请组长来处理。
f)由于摩擦，产生的静电，很容易把电路击坏，使产品质量下降，因此进入车间工厂的员工必须穿防静电工作服、穿好工作鞋并佩戴好有效的防静电手环，上线操作人员应戴工作帽（长发的要求束发），进入车间必须释放身上所有静电。
g)释放静电方法：人站在白铁皮上，手按释放仪开关，就可以放电。
h)移动料架时,应先将旋转头回到原点,然后再移动料架,以免撞断吸嘴.i)线体上没有人时机器必须处于待机状态,如炉子中有PCB时,线体上必须有操作人员.二、SMT工艺和相关内容1、SMT线生产工艺流程：上板→印刷→检查→高速贴片→高精贴片→检查→回流焊→检查→下板装箱2、焊膏的储存和使用焊膏：焊膏平时储存在3-9℃的冰箱内，使用前应回温8小时以上，然后搅拌均匀才能上网板使用，焊膏印在电路板上到贴装元件的时间不超过4小时，焊膏印在电路板上到回流焊的时间不超过8小时。
(搅拌时间约为5分钟)3、有效料位表的含义所谓有效料位表单指：A、程序员拟订的料位表要有工艺员审核批准。
B、料位表不得涂改。
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PCB板的定位销定位:
SMT托盘在设计中背面 应尽量镂空,以便热量 分布均匀。
托盘的一致性: 1. 整体托盘的厚度必须一致. 2. 托盘型腔内深度差绝对值≤0.05mm. 3. 型腔内定位销钉的高度略底于托盘平 面（或者一致），并与型腔垂直．
什么是波峰焊接?
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡 接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面， 并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象， 所以叫"波峰焊" 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金）， 经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦 可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器 件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚 与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
轨道槽设定:轨道槽厚度≥2mm±0.1mm， 宽度≥6mm±0.5mm。
托盘型腔与PCB外形配合:托盘型腔的深度略小于 （或等于）PCB板厚度，外形晃动量≤0.5mm；开孔 边缘到上锡焊盘外沿为3±0.3mm。
托盘导锡槽的设定：其深度≤2mm，宽度 ≤20mm，导锡坡度为25°～60°，一般设定 为40°，否则波峰可能过不去，有可能产生 熔锡郁积，产生短路。
SMT与DIP托盘培训
随着国家的IT及电子行业的持续发展，SMT 表面贴装技术和波峰焊接技术被广泛应用。 同时与之配套的焊接托盘已成为公司治具生 产的主要产品，为保证产品的质量进一步稳 定提高，现将SMT、波峰焊工艺的使用环境 及工艺要求进行培训。
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.
遮蔽槽底部厚度：普通CHIP类元件位厚度 ≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度≥2mm.
遮蔽槽壁厚 ：遮蔽槽壁厚≥1mm，否则容 易变形，甚至开裂，若遮蔽槽只有1mm厚， 则其高度≤5mm，否则有可能冲坏托盘。
挡锡条位臵及其高度 ：挡锡条外沿与轨道 槽内沿一致，高度一般为10mm，挡锡条间隙 ≤0.3mm,使用沉头不锈钢螺丝固定。
TOP SIDE
PCB
锡膏印刷
检查
贴片
检查
回流焊
Heat
Heat
回流焊接托盘的作用 1、增大支撑强度，防止在印刷、贴 片过程中的印刷线路板变形。
2、提高工作效率，稳定质量,降低成 本。
1。SMT托盘主要材质为合成石、铝合金
高温工作环境下变形量小。 表面阻抗高，确保精密元件生产过程中的安 全性。 热传导率低，保证PCB表面热分布均匀。 可重复使用。
PCB板固定压扣的设定： 1。压扣固定点使用不锈钢沉头螺钉紧固， 沉头螺丝帽不超出托盘平面。 2。紧固弹簧力度一致。 3。压扣旋转顺滑。 4。压动点对PCB板压动后，PCB板无滑动 现 象。
SMT、波峰焊托盘加工规范（1）
型腔：两种托盘的 型腔底部必须平整， SMT托盘型腔不平， 会引起贴片时的器 件偏位；波峰焊托 盘型腔不平，在波 峰行程中，会引起 震动，造成虚焊等 不良现象。
2。PCB材质分为合成树脂（硬板）、软板 （柔板）。
FPCB线路板
PCB线路板
铝合金薄板材质
合成石材质托盘
印刷机 贴片机 回流焊
托盘定位不准
托盘与钢网配合不紧密
Chip 料盘
上料架与料车
送料器
回流焊机
印刷线路板与托盘型腔配合：深度与PCB板一 致，或者略浅于PCB板0.2mm以内。
线路板加工一般流程 SMT工艺、SMT托盘、PCB介绍 SMT贴片机相关设备介绍 SMT托盘工艺要点分析 波峰焊工艺、波峰焊托盘介绍 波峰焊设备介绍 波峰焊托盘工艺要点分析 SMT、波峰焊托盘通用操作要求 总结
机械插件：连接线、轻触 开关、薄膜阻容件等。 SMT贴片：印刷（或点 胶）、贴片、回流焊接。 人工插件：分立阻容件、 开关件、感应件、显示件 等。 波峰焊接。 外观检测、检修。 ICT检测。
品质是企业决胜的关键，优良的 品质与严谨的管理密不可分，做 为管理主体的“人员”，应具有相 应的知识结构。 优良的品质来源于生产，只有每 个生产人员清楚知道“什么是合格 产品”，主动的进行质量管理，形 成“自主品质管理”，才能真正提高产品质量。 治具生产任重道远，积极进取，丰富自身知识结构， 迎接明天的挑战！！！！
什么是回流焊接?
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内 使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到 线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将 空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元 件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能 避免氧化，制造成本也更容易控制。
SMT、波峰焊托盘加工规范（2）
托盘外形设定：以比PCB板每边大于20mm为宜。
SMT、波峰焊托盘加工规范（3）
拼版结构：多拼的线路板结构，拼版间的 绝对距离相等。 同向相邻的PCB 中心点距离,为 绝对距离.
SMT、波峰焊托盘加工规范（4）
定位销钉的外形设计： 1。SMT托盘定位销钉外形
SMT、波峰焊托盘加工规范（4）
2。波峰焊托盘定位销钉外形设计：
SMT、波峰焊托盘加工规范（5）
波峰焊、印刷托盘PCB取板口大小 设定 根据托盘厚度的不同取板口比PCB板深 0.8mm～1.0mm。
SMT、波峰焊托盘加工规范（6）
SMT、波峰焊托盘加工中，托盘的边、角倒 圆角，防止在操作过程中的划伤、扎伤。
将元器件插入线路板元件孔 预涂助焊剂 预烘升温（温度90-100℃，长度1-1.2m） 波峰焊接（220-240℃） 行程降温 剪除多余插件管脚 制品检验
波峰焊托盘的主要材质为合成石、环氧树脂 板，挡锡条为铝合金。为提高托盘的耐磨损、 耐高温性能，在托盘表面可以进行处理(喷涂 耐高温、防磨损涂料）。