红胶SMT操作工艺doc
红胶点胶使用方法以及详细技术知识
红胶点胶使用方法以及详细技术知识 (2010/09/30 11:19)目录：公司动态浏览字体：大中小东莞市海思电子有限公司产品资料1. 产品名称：贴片红胶S712(高速点胶)2. 产品说明：S712型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于点胶的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存安定性好且具有优良的耐热冲击性和优良的电气特性，同时使用安全，完全符合环保要求。
3．典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于点胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。
S712的特性（ Specification of S712）* 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs. 使用JIS Z3197梳型电极II型（G10）Treating condition:85℃×85%RH×DC50V×1000hrs.JIS Z3197 Measured at comb electrode model II (G10)4.包装方式（Package styles）5.特征（Features ）6.固化条件（Curing condition）7.使用方法（How to use）硬化条件曲线图（Example:curing profile）90120306021024015018027030016014012010080406020120℃/150sec150℃/120sec8.注意事项（Warning）9.备注（Remark）本产品不宜在纯氧或富氧系统中使用。
不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
有关本产品安全注意事项，请与一通达技术部联系。
冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。
e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。
f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。
在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。
标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。
f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。
g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。
3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。
锡膏红胶使用作业指导书.doc
6．锡膏/红胶从冰箱取出后需填写标示卡：取出源自间年月日时拆封时间
年月日时
使用终止时间
年月日时
7．如客户有特殊要求，则按客户要求作业。
巨天力电子(深圳)有限公司
锡膏、红胶使用作业指导书
编号：C-P-032
版本：A/0
页次：共1页
编写：
审核：
批准/日期：
一.目的：
规范锡膏/红胶的管制，确保制程品质。
二.范围：
适用于所有SMT生产线。
三．职责：
生产部负责，工程部、资材部、品管部协助。
四．作业程序：
1．物料员将从仓库领回的锡膏/红胶进行编码，放入冰箱。其编码顺序如下：锡膏：A01~A99 B01~B99……
红胶：001~1000（如编码到1000则返回001开始）
2．储存在冰箱的温度为2℃~10℃，并填写《锡膏温度管制记录表》在室温下使用的温度为20℃~30℃，温度在30%~75%。
3．遵循先进先出的原则：每条线只可领用一瓶锡膏/红胶，待快用完时方可搅拌另一瓶。
4．锡膏或红胶在室温下回温4H后才可使用，锡膏搅拌3分钟；红胶脱泡5分钟，并在《锡膏/红胶管制记录表》上签名确认。
红胶工艺SOP
重庆联懋产品型号：ALL红胶ZHY-DS-产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A ▲ TQC/质量检查1检查PCB的板号.版本.2检查PCB无弯曲或损3检查PCB板进板方向是■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1PCB如有破损,变形, 脏良箭头纸只能贴在板2OSP板出厂有效期为三个4SMT生产线领取PCB时要5PCB以最小包装上线，需线和生产首件时，拆第产），剩下的PCB则必须备料,拆包后的板必须在6PCB板不能使用有机溶剂7将检查OK的PCB有序地放8如右图进板方向投板于9接触PCB或PCBA焊胶面●VERIFY/1确保板无刮伤,变形,脏项目2确保PCB 进板方向正1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料及工具工具內部编号描述静电手套//工艺指导书投 板版本号文件编号：版次：A/0页次：第1页，共12 页进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 板号：PCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间1如图检查PCB板进板2检查丝印机参数设定.3检查所用红胶品牌,型4检查钢网,刮刀是否正■ WORK CONTENT/Note:操作人员工作时需配戴1先裝后刮刀,再裝前刮刀,2第一次添加红胶為1/2瓶,以出的红胶移至中央,加过红3红胶在使用前必须机器搅拌效果最佳.不允许直接将4除加红胶及其余特定用途外使用此红胶，刮刀速度设置5刮出的第一,二块板(即前6接触红胶时必须戴塑胶手7生产开始和生产结束时钢网进行清洗一次并由专人负责进行一次人工清洗,并填写《 辅料及工具8钢网清洗采用手动擦试钢項目19机器因异常停置超过30分23410沒有生产时﹐将刮刀放回存511接触PCB或項目134 ●VERIFY/校51红胶厚度：钢网厚度2保证丝印后PCB正面无3确保红胶印刷品质无以4作业时,钢制 作：审 核：日期：2钢质刮刀//曾庆维静电手环//气枪//橡胶指套// 工具內部编号描述钢网ZHY-DS-015-V2.1钢网及刮刀,若钢网面或孔辟內有粘胶须清洗干淨.无尘纸(小方块狀)//不良标签//红胶/3609J-6619德邦重新搅拌3分钟后给在生产的另一条产线使用,注意不要新旧红胶混裝一瓶,手动擦试无尘纸(卷狀)// 辅料內部编号描述沾有环保清洁剂擦拭钢网,印刷50PCS擦拭一次.清洗剂/微思特工艺指导书印刷 红胶版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A1保证丝印后PCB正面无2确保红胶印■ WORKCONTENT/Note:丝印员工作时需配戴静1丝印员工位检查印胶后2当发现不良时，将不良偏焊盘1/4允收溢胶，拒收随线技术人员改善，不3印胶不良的板不能使用净，并在1小时内投入生严格控制印刷工序）.4红胶厚度要求：红胶厚5不能有漏印，短路，6清洗干净后丝印员执行打上记号，再交由跟线偏焊盘1/4允收溢胶，拒收7拿不良板时只可拿板边,标准8将丝印OK的PCB板有序的9接触PCB或PCBA面时﹐标准 少胶拒收偏移量1/4允收●項目1手不要触到12印刷不良必項目1制 作：审 核：日期：不良标签//曾庆维辅料內部编号描述 工具內部编号描述静电手环/橡胶指套//辅料及工具▲ TQC/质量检查工艺指导书印 胶 检 查版本号页次：第5 页，共12 页标准重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A123■ WORKNote:操作人员工1将物料按照2检查SMT物料3操作员检查4检查OK以后5在产品开始6如有问題立7接触PCB或8当贴片机,IPQC确认.9换线时,技朮10每班结束或辅料及工具項目1234●VERIFY/校1交叉检查物料更换记2检查貼裝的零件不能有項目3零件的极性方向請參考1机器型号&程序制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述接料带//剪刀//L,C,R仪//静电手套//工具內部编号描述裝料台//检查红胶是否均匀,位置是否正确.检查程序名是否正确.如图检查PCB进板方向.工艺指导书表面貼片版本号▲ TQC/质量检查文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-396文件编号：WG-03-349WG-03-349WG-03-383文件编号：WG-03-392WG-03-2262WG-03-2263WG-03-2285文件编号：WG-03-356文件编号：WG-03-进板方向重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A 1检查进板方■ WORK Note:操作人员工作时需配戴1炉前目检检查不良品标2当發现以下不良现象连改善制程. A.多件,少件,反向,反B. 元件移位超出元件脚C.打错元件.3检查发现不良时,将不良当单项不良超3%，总项4SOP、QFP封装的芯片，板上有白色丝印框的，5检查器件有无立碑、贴技术员,不能有漏贴、偏6检查合格的单板过回流7炉前QC检查炉前有无挂PCBA上的每个元件进行8重点检查IC 贴片后有无9接触PCB或PCBA焊胶面辅料及工具項目12●VERIFY/校1手不要碰到PCB上的红项目2红胶保留在PCB上的时1制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述▲ TQC/质量检查工艺指导书回流炉前检查版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0理想狀況拒絕反白拒絕拒絕未在焊盘上状况拒收理想狀況重庆联懋电子产品型号：ALL红产品板面：SideAPCB 版本：V2.11工位号人数1A/0产量N/A标准时间N/A周期时间N/A1检查贴片质量.■ WORKCONTENT/ Note:操作人员工作时需配戴1每班/转机种或机器維修OK的曲线必工程師确認.2当回流炉指示燈是綠燈过炉时兩板间的距離至3本产品不使用載具.4如果出现异常情況,请通5接触PCB或PCBA焊胶面红胶（无升温率130℃时间峰值<3℃/sec90~150s120℃~160辅料及工具項目12345●VERIFY/校項目1确保实际参数与设置一12确保过炉时指示燈是綠23制 作：审 核：日期：高温胶线//曾庆维隔热手套//高温胶纸//测试板//辅料內部编号描述剪刀//烙铁//炉温测试仪//电热偶//工程规格100~180s90~120s机器型号&程序名及温度参数參见回焊炉温度设定参数表工具內部编号描述项目120℃以上时间150℃时间▲ TQC/质量检查工艺指导书回流焊接版本号文件编号：WG-03-2192版次：A/0WG-03-349文件编号：WG-03-339文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2260文件编号：WG-03-文件编号：WG-03-2294进板方向90-120S重庆联懋产品型号：ALL红产品板面：SidePCB 版本：V2.1工序名称工位号人数1A/0产量N/A 标准时间N/A 周期时间N/A▲ TQC/1检查回流炉■ WORKNote:操作人员工作时需配戴1炉后目检检查不良品标2当發现以下不良现象太A.多件,少件,反向,反B.不得有桥C.打错元件.D.绿油不 3目检时特别4检查发现不5目检范围如6良品不良品7接触PCB或辅料及項目12●VERIFY/校项目1良品与不良12目检OK的PCBA轻拿轻3确保目检一区无外观不良.制 作：审 核：日期：曾庆维辅料內部编号描述不良标签//静电手环//工具內部编号描述静电手套//工艺指导书回流炉后目检版本号文件编号：WG-03-2115文件编号：WG-03-2192版次：A/0。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
缺点。 针转方式，是将一个特制的针膜，针头出来有长短两个针脚，
长针脚为接触式限位作用，短针脚为出胶作用，胶量可以借着针的 形状和直径大小来变化。
红胶点胶时需注意的事项： 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水 中混入气泡。注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打 开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原 包装内。
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
SMT红胶贴片流程
SMT 红胶贴片流程红胶贴片流程1. 1. 表面贴装工艺表面贴装工艺① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB 的一面的一面））来料检测来料检测 -> > 丝印焊膏丝印焊膏丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB 的A 、B 两面两面））来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> > 翻板翻板翻板 -> PCB 的B 面丝印焊膏焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> B 面回流焊接面回流焊接 ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修2. 2. 混装工艺混装工艺① 单面混装工艺： （插件和表面贴装元器件都在PCB 的A 面）来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> A 面回流焊接面回流焊接 -> PCB 的A 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊或浸焊焊或浸焊 （少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接））-> > （（清洗清洗）） -> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修 （先贴后插先贴后插）） ② 双面混装工艺双面混装工艺：：（表面贴装元器件在PCB 的A 面，插件在PCB 的B 面）A. A. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 波峰波峰焊（少量插件可采用手工焊接少量插件可采用手工焊接）） ->（清洗清洗））-> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修B. B. 来料检测来料检测来料检测 -> PCB 的A 面丝印焊膏面丝印焊膏 -> > 贴片贴片贴片 -> > 手工对手工对PCB 的A 面的插件的焊盘点锡膏面的插件的焊盘点锡膏 -> PCB 的B 面插件面插件 -> > 回流焊接回流焊接回流焊接 ->（清洗清洗) ) ) --> > 检验检验检验 -> > 返修返修返修（表面贴装元器件在PCB 的A 、B 面，插件在PCB 的任意一面或两面的任意一面或两面））先按双面组装的方法进行双面PCB 的A 、B 两面的表面贴装元器件的回流焊接两面的表面贴装元器件的回流焊接，，然后进行两面的插件的手工焊接即可面的插件的手工焊接即可三． SMT 工艺设备介绍工艺设备介绍1. 1. 模板模板模板：：首先根据所设计的PCB 确定是否加工模板确定是否加工模板。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
Red-line glue, UV glue dispenser
Specifications： Model
Work Area Travel speed Resolution Repeatability Operation system Drive Mode Conveying Mode Conveying Speed
kit
1
mechanism
Thimble cylinder
kit
6
Pressure regulating valve
kit
1
Second automatic dispenser
kit
1
software
Great Wall Brand 17"LCD
Heating glue (Optional) High precision
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
深圳焊贴片的红胶工艺
深圳焊贴片的红胶工艺
深圳焊贴片的红胶工艺可以分为以下几个步骤：
1. 准备工作：根据焊接要求选择合适的红胶，确保设备和工具的清洁。
2. 打胶：使用打胶机或手工工具，在贴片元件的焊点和焊盘周围涂抹适量的红胶。
3. 定位贴片：将焊好的贴片元件放置在贴片机台上，对准焊盘。
4. 过程控制：调节贴片机的焊接参数，如温度、压力和焊接时间，确保贴片焊接的质量和稳定性。
5. 焊接：启动贴片机，将贴片元件与焊盘进行焊接。
红胶在焊接过程中会熔化，填充焊盘和焊点之间的间隙，形成良好的焊点连接。
6. 检验：焊接完成后，使用显微镜或其他工具对焊接质量进行检查，确认焊点质量符合要求。
7. 清洁：将不需要的红胶清除，以便后续工艺步骤的进行。
总体而言，深圳焊贴片的红胶工艺主要包括打胶、定位贴片、过程控制、焊接、
检验和清洁等步骤。
具体的工艺参数和步骤可能会因不同的产品和要求而有所不同。
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红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。