红胶与锡膏印刷工艺简介共22页
pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏一、引言在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。
红胶是用来保护电路板的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。
本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程2.1 原料准备红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。
首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试将准备好的原料进行加工和调试。
首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产设备中。
通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。
调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。
将生产好的红胶倒入灌装设备中，通过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程3.1 粉末材料制备锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。
首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。
根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配将准备好的粉末材料进行混合与调配。
加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末与溶剂混合均匀。
这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。
使用专用的过滤设备对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。
3.4 充填与包装经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。
将处理好的锡膏充填到专用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。
红胶工艺技术
红胶工艺技术红胶工艺技术是一种传统的手工艺技术，起源于中国古代，经过数千年的发展和创新，已经成为一种独具特色的艺术形式。
红胶工艺技术主要以红胶为材料，结合其他辅助材料，通过一系列的加工工艺，创造出精美的工艺品。
红胶是一种天然树胶，具有无毒、环保、柔韧耐用等特点，是红胶工艺技术的重要材料之一。
红胶通过多次研磨和筛选，使其具备一定的黏度和延展性，使得工艺品制作过程更加灵活多样。
红胶工艺技术的传统工艺包括刻红胶、压红胶、涂红胶等。
其中，刻红胶是最具代表性的工艺。
刻红胶的过程需要先将红胶炼软，再将其涂抹在特制的刻红胶刀上，细心而有力地刻划红胶刀的刀锋，然后将红胶平均涂抹在工艺品底坯上，最后通过金属模具压实，制成精美的红胶工艺品。
压红胶则是将软化的红胶压入特制的模具中，再用金属模具加压，使红胶充分填充模具的各个细节，制成形状丰富的工艺品。
涂红胶则是将红胶均匀地涂抹在底坯上，然后用刀具或者其它工具进行雕刻，制成各种图案。
现代红胶工艺技术在传统的基础上进行了创新和发展。
现代红胶工艺品色彩丰富、形态多样，不再局限于单一的红色，而是采用了丰富的色彩，如金色、银色等，使工艺品更加华丽美观。
此外，现代红胶工艺技术还引入了一些现代科技手法，如激光雕刻技术、数控雕刻机等，使工艺品的制作更加精准和高效。
红胶工艺技术制作的工艺品具有独特的艺术魅力，成为人们喜爱的收藏品和礼品。
红胶工艺品中的图案和纹饰多源于中国传统文化，如花鸟、人物、山水等，寓意吉祥如意、团圆幸福。
红胶工艺品不仅可以装饰家居空间，还常用于送礼、馈赠亲友，代表着喜庆、团圆和美好的祝愿和祈福。
红胶工艺技术已经成为一项非物质文化遗产，得到了国家的重视和保护。
各地的红胶工艺技术传承人在传统工艺的基础上进行创新和发展，推动了红胶工艺技术的传承与发展。
红胶工艺技术是中国传统艺术的重要组成部分，它不仅代表了中国古代美术的发展历程，也是中华文化的重要载体。
通过学习和传承红胶工艺技术，我们可以更好地了解中国传统文化，传承和弘扬中华优秀传统文化。
红胶工艺
红胶工艺 红胶成分和工能:环氧树脂:可粘性素材,能导致机戒元件绝缘,抗化学腐蚀性,硬化剂 :胶内硬化剂与环氧树脂产生化不反应.聚合.实现红胶粘固. 填充料 :在刷红胶中的热能膨胀,使贴片中的元件填充隙缝和元件接近.触变剂 :润滑脂受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加的性质即是触变性。
触变性 thixotropy 亦称摇变。
是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。
颜色 :颜色只是用来起作美观作用.红胶特性 :粘度,触变性,屈服值,湿强性,扩散,塌落性,吸水性. 红胶粘度与温度大小有关.触变性 :(1)从有结构到无结构，或从结构的拆散作用到结构的恢复作用是一个等温可逆转换过程；(2)体系结构的这种反复转换与时间有关，即结构的破坏和结构的恢复过程是时问的函数。
同时结构的机械强度变化也与时间有关。
实际上，触变性是体系在恒温下“凝胶-溶胶”之间的相互转换过程的表现。
屈服值 :又称塑性值。
常指塑性流体开始产生流动所需达到与超过的临界应力值。
在这个应力以下，材料呈弹性行为，在这个应力以上，材料呈塑性行为。
屈服值越大，表明该物体的韧性越大，越结实红胶成分 颜色 硬化剂填充料 触变剂 环氧树脂粘度:液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。
粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。
湿强剂:湿强剂的含量大都以12.5%为主。
弱酸性。
呈微黄、透明、粘稠液体。
扩散:扩散可以分类为很多不同种类的扩散，其需要和状态大体不相同。
有些扩散需要介质，而有些则需要能量。
因此不能将不同种类的扩散一概而论。
有生物学扩散、化学扩散、物理学扩散，等等塌落性:红胶的湿强度×面积＞元件质量×加速度元件和红胶移位不能偏移150微米.直径6.5MM高0.25MM.红胶温度最高是:150·C~155·C红胶温度图：锡膏温度图:无铅锡膏温度图:波峰焊温度图:红胶流程:印刷→贴片→回流→终检→波峰焊。
SMT锡膏印刷工艺介绍
SMT锡膏印刷工艺介绍1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是电子制造中的一种重要工艺。
其中，SMT锡膏印刷工艺是SMT工艺流程中的关键步骤之一。
本文将介绍SMT锡膏印刷工艺的基本原理、流程和注意事项。
2. SMT锡膏印刷工艺原理SMT锡膏印刷工艺是将锡膏通过印刷工具，将其均匀地印刷在印刷板（PCB）上的过程。
SMT锡膏印刷的目的是为了在印刷板上的焊盘上形成一层适当的锡膏厚度，以实现电子元件和印刷板之间的连接。
在SMT锡膏印刷工艺中，主要涉及以下几个要素：2.1 锡膏锡膏是SMT锡膏印刷工艺中必不可少的材料。
锡膏通常由锡粉、助熔剂和粘合剂组成。
锡粉主要提供导电性能，助熔剂则使锡膏在焊接过程中熔化，粘合剂则有助于锡膏粘附在印刷板上。
2.2 刮刀刮刀是SMT锡膏印刷工艺中常用的印刷工具。
刮刀通常由橡胶或塑料制成，用于将锡膏均匀地刮在印刷板上。
2.3 印刷板印刷板是进行SMT锡膏印刷的基础材料。
印刷板上的焊盘是焊接电子元件的关键部分，SMT锡膏印刷需要将锡膏均匀地印刷在焊盘上。
3. SMT锡膏印刷工艺流程SMT锡膏印刷工艺一般包括以下几个步骤：3.1 准备工作在SMT锡膏印刷之前，首先需要准备好所需的工具和材料。
包括锡膏、刮刀、印刷板等。
3.2 调试设备在进行正式的SMT锡膏印刷前，需要对印刷设备进行调试。
调试包括设定刮刀的刮刀压力、速度等参数，以确保锡膏能够正确地刮印在印刷板上。
3.3 涂覆锡膏将准备好的锡膏涂覆在印刷板上。
涂覆时需要注意锡膏的均匀性和厚度的控制，以确保焊盘上的锡膏分布良好。
3.4 刮印锡膏利用刮刀将涂覆在印刷板上的锡膏进行刮印。
刮印时需要保持一定的速度和压力，以使锡膏均匀地贴合在焊盘上。
3.5 检查质量刮印完成后，需要进行质量检查。
主要检查刮印的锡膏的均匀性、厚度和与焊盘的贴合情况。
若发现问题，需要及时进行调整和修正。
3.6 清洗设备SMT锡膏印刷工艺完成后，需要对印刷设备和刮刀进行清洗。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
SMT印刷工艺知识
SMT印刷工艺知识
一、锡膏（红胶）管制
1、锡膏、红胶等辅料存放的冰箱必须有严格的温度控制,锡膏必须有保质期限，为了保证随时都能掌控锡膏的存储条件，应采用玻璃门的冰箱/冰柜存放锡膏、红胶等辅料。
2、锡膏等辅料采用先进先出的原则，必须有锡膏取出、回温、使用、报废时间记录标签。
3、锡膏回温条件、搅拌等操作要求根据锡膏的特性要求不同而不同，但使用时必须确保锡膏、胶水使用的最佳状态，锡膏与胶水在空气中暴露的时间不能过长。
二、钢网
1、钢网必须有专用的存放架并妥善保管。
2、每次使用前必须检查钢网是否良好，钢网张力不足时必须立即更换。
3、印刷时注意保证钢网擦拭的频次，使用前和使用后必须将钢网清洁干净。
三、印刷
1、印刷前需检查PCB是否正确、检查PCB是否平整、是否干净无板屑
2、印刷时注意生产环境的温湿度控制，温度20～28℃，湿度40～60°
温度过高,锡膏过早失去活性；温度过低,锡膏粘度过大,不利于印刷
湿度过高,锡膏吸潮,溅锡；湿度过低,锡膏溶剂挥发
3、印刷前必须检查刮刀是否合适，底部支撑是否能确保钢网与PCB的紧密接触
4、印刷后必须全检印刷品质，尤其是BGA、IC、排阻等位置，必须检查锡膏
印刷厚度、形状、偏移等
5、印刷合格的PCB必须及时（30分钟之内）投入贴片过炉，在正常生产时暂存的印刷好的PCB原则上不要超过30片。
锡膏,红胶工艺指导书
Station(工位)：锡浆、胶水储存与使用规定
Illustration(图解)
No.
Operation Procedure(操作步骤)
Important(重点)
1
2
3
4
5
锡浆、胶水在放入冰柜冷藏前，存放者须将识别标识贴于瓶
盖上（标识如右示意图），并准确填写存放日期及签名。
锡浆、胶水储存温度2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH，工
二、物料员在取用锡浆、胶水前应先检查冰箱里温度计的显示是否正常（正常温度为2℃-10℃，相对湿度(30％-70％)RH），如有异常应通知工程人员检查。
三、未经批准，不得私自切断冰柜供电电源。
注意事项:
锡膏是有害物质,切勿皮肤接触及食用.作业时应该带好手套.
用完的锡膏瓶请放到指定的地方.注意环境保护.
开盖后锡浆应在24小时内用完，超过24小时最好不要再使
用。锡浆的取用应遵循先进先出的原则。加锡膏及红胶应按照小量多次的方法.
取出的锡浆、胶水必须在瓶身的标识上准确填写有关项目;使用者在使用前必须计算其解冻时间超过2小时方可使用，并在标识上填写有关项目。
一、工程人员每十二小时检查冰柜温度，并将结果记录在《冰柜温度记录表》上，如有异常须进行调节或检修。
锡浆胶水识别标Βιβλιοθήκη :存放起始日期存放人
解冻起始时间
经手人
开始使用时间
使用人
作温度22℃-28℃。从冰柜中取出的锡浆、胶水在22℃-28℃
的环境中应回温2小时以上,再充分搅拌均匀后方可使用。(一般机器搅拌3分钟左右,手动搅拌5-10分钟)
不要将用过的锡浆与新锡浆混装在一起，且不能有其它溶剂
混入。应分批将锡浆放到网板上，保持锡浆的新鲜性与滚动
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷工艺介绍(二)
SMT锡膏印刷是电子制造过程中的一个重要环节，它是将SMT元器件粘贴在PCB板上的关键步骤。
下面是SMT锡膏印刷的工艺介绍：
1. 材料准备
首先需要准备好SMT锡膏、PCB板、印刷模板、印刷机、清洗剂等材料。
2. PCB板处理
将PCB板进行清洗，去除表面的油污和氧化物，以保证SMT锡膏的附
着力。
3. 印刷模板制作
印刷模板是SMT锡膏印刷的关键工具，制作时需要使用光刻技术，将PCB板上的元器件布局转移到模板上。
4. SMT锡膏印刷
将印刷模板放置在印刷机上，再将SMT锡膏涂抹在模板上，印刷机会
将SMT锡膏印刷到PCB板上。
5. 元器件贴装
在SMT锡膏印刷完成后，需要将元器件粘贴到PCB板上，这一步需要
使用自动贴片机进行操作。
6. 烘烤和固化
将贴好元器件的PCB板送入烘烤炉中进行烘烤和固化，以保证SMT锡膏的稳定性和可靠性。
7. 清洗
最后需要使用清洗剂将PCB板进行清洗，去除多余的SMT锡膏和其他污渍，以保证PCB板的外观和质量。
总的来说，SMT锡膏印刷是电子制造过程中不可或缺的一步，它关系到整个电子产品的质量和稳定性。
通过以上几个步骤的操作，可以保证SMT锡膏印刷的质量和效果。